riff-raff
Captain
- Registriert
- Jan. 2009
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Man liest ja immer wieder von den höheren Temperaturen der Haswell im Vergleich zu Sandy/Ivy aufgrund der WLP zwischen Die und Heatspreader.
Beziehen sich diese Aussagen ausschließlich auf die Desktopverionen von Haswell oder ebenso auf die Mobilen.
Ist ein "Köpfen", WLP erneuern & Planschleifen des Heatspreaders bei den Mobilen zur Temperaturreduktion auch möglich/sinnvoll? Speziell der i7 4500U ist für mich von Interesse.
Beziehen sich diese Aussagen ausschließlich auf die Desktopverionen von Haswell oder ebenso auf die Mobilen.
Ist ein "Köpfen", WLP erneuern & Planschleifen des Heatspreaders bei den Mobilen zur Temperaturreduktion auch möglich/sinnvoll? Speziell der i7 4500U ist für mich von Interesse.