News Hopper & Lovelace (RTX 4000): Nvidias Next-Gen-GPUs sollen auf TSMCs N5-Prozess setzen

könnte meine 3070 ersetzten, der geht die puste aus. warum die TSM Aktie nicht so stark abgeht ist mir ein Rätsel.
 
@bensen stimmt zwar. Aber ich rechne dennoch mit 700 mm^2 für den größten Chip. Nvidia muss mithalten wenn AMD die chiplets zum laufen bringen sollte.

Und die haben sich in den letzten Generationen nicht gerade zurückgehalten
 
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Colindo schrieb:
Das heißt entweder sind beide auf N5, und AMD ist "nur" günstiger durch 2x kleinere Chips pro GPU, oder AMD ist auf N6, mit Nachteilen bei den Eigenschaften, aber nochmal deutlich preiswerterer Fertigung.
N6 würde ich als sehr unwahrscheinlich ansehen. Den nehmen sie höchstens für die Cachebrücke.
Warum? Man braucht sich ja nur CDNA2 anschauen. Der hat 500 - 550W Leistungsaufnahme mit N6 Fertigung. N31 hat ja voraussichtlich noch ein paar Shader mehr.
Das kann man keinem Verbraucher heute vermitteln.
Daher N5 mit irgendwo zwischen 350 und (hoffentlich nicht) 450W.

CrustiCroc schrieb:
Am Ende alles wie immer. Nvidia zeigt AMD die Rücklichter,
Nachdem die Rücklichter vor einigen Jahren ja fast nur noch mit dem Fernglas zu beobachten waren, sind sie aktuell aber schon in "Wurfweite" der Spitze
Wird schon nicht so schlimm werden. ;)
 
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PS828 schrieb:
Stimmt zwar. Aber ich rechne dennoch mit 700 mm^2 für den größten Chip. Nvidia muss mithalten wenn AMD die chiplets zum laufen bringen sollte.

Und die haben sich in den letzten Generationen nicht gerade zurückgehalten

Das Nvidia vor großen Chips nicht zurück schreckt, haben Sie ja in der Vergangenheit bewiesen. Sollte es ein riesiger Chip werden, dürfte es den großen Chip aber ähnlich wie bei Turing nur auf wenigen Karten geben und nicht runter bis zur "4080".

Aber bei den aktuellen Gerüchten, dürften das schon recht große Chips werden. Wobei das am Ende auf viele Faktoren ankommt. Entscheidend dürfte hier die Packdichte sein. N5 bedeutet nicht, dass man die gleiche packdichte nutzt. Zeigt AMD mit N7 auch ganz gut. Die Chips haben eine deutlich geringere Packdichte, als der ebenfalls in N7 gefertigte A100.

Kommt auch drauf an, welche Teile vom Chip man wie gut mit der Fertigung skaliert. Ganz simples Rechenbeispiel. TSMC 5nm ermöglicht maximal 173 Millionen Transistoren pro mm²

Ein GA102 kommt auf 28,3 Mrd. Transistoren. Nehmen wir für den Nachfolger die doppelte Anzahl an und könnte man die maximale Dichte nutzen, könnte man ein 56,6 Mrd. Transistoren Chip mit ~327mm² in TSMC N5 bauen. Natürlich schafft man das in der Realität nicht, zeigt aber ganz gut, was der Prozess im Grunde könnte. Mit 384 Bit Interface wäre aber durchaus ein Chip in einer ähnlichen Größe wie dem TU102 denkbar.

Vorteil wird sein, dass 5nm sehr gut gereift ist, bis Nvidia und AMD damit große Produkte bringen. Große Chips sind also nicht ausgeschlossen.

Man darf gespannt sein.
 
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Shoryuken94 schrieb:
Apple ist für TSMC ein riesen Kunde und Apple hat entsprechende finanzielle Mittel.
Nein, Apple ist nicht nur Kunde ,die besten Ingenieure Apples und TSMCs arbeiten zusammen an der Verkleinerung der Halbleiter. Es wird halt immer schwieriger und kostspieliger. Was wäre das für ein Traum dort mal eine Woche ein Praktikum absolvieren zu dürfen. Das müssen sehr intelligente Leute sein die dort arbeiten dürfen.
https://www.computerbase.de/news/wirtschaft/tsmc-apple-2-nm.73297/
 
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syfsyn schrieb:
mcm bei cpu, nun Cpu sind nicht so latenz empfindlich wie Echtzeitberechnungen mit gpu
[...]
Den genau das wird das problem sein bei mcm es wird zu latenzen kommen wenn die beiden gpu chiplets daten austauschen müssen
Ich glaube, du verwechselst da etwas. Bildwiedergabe ist sehr latenzempfindlich. GPU-Berechnungen aber nur in sehr geringem Maße. Sogar deutlich weniger als bei CPUs. Wenn du bei der CPU einen Extra-Hop zwischen Chiplets hast oder die Latenz deines Arbeitsspeichers verringerst, merkst du das deutlich. Wenn du die Latenzen deines VRAM verringerst, ist das viel weniger. Weil GPUs meisterlich darauf optimiert sind, einen stetigen Fluss an Daten gleichmäßig abzuarbeiten. Es gibt latenzkritische Berechnungen, die sind in Spielen aber in der Unterzahl.

Solange AMD mit Infinity-Cache ein starkes Mittel gegen mangelnde Speicherbandbreite hat, werden die Shader gefüttert werden können.

@Summerbreeze Vielleicht kommen die Consumer-GPUs auch zum ersten Mal in einer anderen Fertigung als die Instinct-GPUs. Möglich wäre es.
 
Diese Meldung von DigiTimes deckt sich eher mit den Leaks als die Meldung dass AMD zu Samsung gehen würde.

Zu Samsung
Beim 5nm-Prozess hat Samsung wohl offensichtlich Probleme.
Das Wirrwarr das Samsung zu den 3-nm-Prozessen verlautbart, lässt nichts Gutes vermuten.

Zu TSMC
Apple war erster Kunde bei N5 und deshalb hatte Apple zu diesem Zeitpunkt der 100% N5-Kapazitäten.
Aber TSMC hat N5 massiv hochgefahren und wird sie mit der Inbetriebnahme von 4 Modul in Fab 18 auf 150000 Waferstars je Monat bringen.

Die Module 5 bis 8 von Fab 18 sind für 3 nm vorgesehen und schon längst im Bau.

Falls wider Erwarten jetzt noch etwas mit N3 schiefgeht, kann TSMC wohl diese Module 5 bis auch für N5 einsetzen.

Zu Nvidia
Es gab schon Leaks dass AD 102 auf TSMC wechseln wird.

Die Frage ist ob Nvidia wieder alles ausrollt oder nur die großen bringt.

Zu AMD
Die Leaks besagen dass Navi 31 32 und 33 auf 5 nm + 6 nm gehen.
5 nm interpretiere ich als GCD während 6 nm wohl die Bridge bzw. IOD wird.

Für RDNA 2 wird ein Refresh auf N6 genannt.

MasterAK schrieb:
N5 und trotzdem lt. Gerüchten 450-500W? Irgendwas passt da aus meiner Sicht nicht. Scheinbar schlucken die Chips zuviel - egal welcher Node und Hersteller.
Schau Dir bitte die Gerüchte bezüglich Anzahl der Shader und Taktfrequenzen an.
Diese Chips werden auch mit dem teuren N5-Prozess sehr groß und damit seht teuer werden.
Und sehr viel Verbrauch haben.

Selbst wenn sich der GPU-Mangel bis zum Erscheinen der neuen Generation auflösen sollte, werden die Preise dieser Grafikkarten sehr sehr hoch sein.
Philste schrieb:
Und genau danach sieht es momentan aus.
Ich habe noch nichts von den üblichen Leakern zu Problemen bei TSMC N3 gehört.

Das was da bei den 4. und 5. Verwertern von Leaks verkündet wird sind nette Geschichten die TSMC schlecht aussehen lassen sollen.

Der von TSMC nach außen verkündete Zeitplan hat sich im Herbst 2021 nicht gegenüber dem von Anfang 2020 geändert.
Philste schrieb:
Laut Gerüchten wird Apple N3 in 2022 nicht nutzen können und muss N4 nehmen.
Nach allem was bekannt ist wird N3 im 2. Halbjahr starten. N3 ist damit zu spät für Produkte die Apple im Herbst 2022 anbieten will. Dies ist seit langem klar.
Philste schrieb:
Ich weiß allerdings nicht wie sehr N4 als optimierter 5nm Prozess mit N5 kollidiert in Sachen Kapazität.
Er läuft nach meinem Wissen in den Modulen die auch N5 Produzieren. Der größte Unterschied ist so wie ich es verstehe, dass mehr EUV-Schritte eingesetzt werden und damit weniger Masken benötigt werden.
D. h. N6 ist Teil der N7 Waferkapazität und N4 ist Teil der N5 Kapazität.

Philste schrieb:
N3 soll noch dazu laut einer Person auf Twitter "N20 level bad" sein.
Da gibt es ganz andere Meinungen.

Das Problem ist, dass Außenstehende aktuell noch gar keine Chance haben etwas zu beurteilen.
Es gibt noch keine Produkte mit N3.

Das was passieren kann ist, dass TSMC den Yield nicht wie erwartet steigern kann.

Shoryuken94 schrieb:
Nur hat Apple zur Not die finanziellen Mittel andere Big Player auszuspielen.
Wie soll das gehen?

Weil TSMC die Vereinbarungen mit Apple nicht erfüllen kann, bricht TSMC die Verträge mit ihren anderen Partnern.

Es kann in diesem Geschäft immer etwas schief gehen.

Aber wie wahrscheinlich ist es, dass TSMC Verträge abschließt von denen sie nicht sicher sind, dass sie sie erfüllen können?

ThePlayer schrieb:
Wäre doch interessant zu wissen woher diese unstillbare Nachfrage kommt.
Es gab ein paar Unfälle in Fabriken. Dann wurde im letzten Januar Texas durch einen Blizzard stillgelegt. Dann haben die Autobauer erst ihre Bestellungen storniert. Worauf einige Fabriken angeblich heruntergefahren wurden um Wartungsarbeiten zu machen. Und dann haben alle wieder wie wild bestellt.

Und somit war sehr schnell ein großer Bestellüberhang aufgebaut. Als die Lieferprobleme offensichtlich wurden, haben wahrscheinlich alle ihre Bestellungen auf mehrere Quellen ausgeweitet.

cele schrieb:
Ansonsten werden die neuen APUs interessant von AMD, die werden vielleicht der neue Gamingstandard für die PC Massen.
Ich würde hier von Rembrandt keine Wunder erwarten.
Es wird interessant sein was AMD mit Raphael macht.

Es ist offensichtlich, dass auch Intel ihre IGPUs massiv verstärken wird.

Und wenn AMD und Intel mit dem Packaging das RAM mit hoher Bandbreite und niedrigen Latenzen an CPU und GPU packen, werden die diskreten GPUs aus den unteren Leistungsbereichen verdrängt.

5hred schrieb:
Ich glaube, dass passt AMD überhaupt nicht in den Kram.
Darauf hat AMD keine Einfluss, also wird es Ihnen egal sein.

5hred schrieb:
Oder die Su hat schon vorher ausreichend Kapazitäten sichern können.
AMD hat lange im Voraus gebucht.

Außerdem hat AMD bereits Vorauszahlungen für zukünftige Kapazitäten geleistet.

5hred schrieb:
Da man das aber im Vorraus macht, stellt sich die Frage, ob man die extrem hohe Nachfrage einigermaßen genau eingeschätzt hat.
Das ist das Übel mit den Prognosen.

Ende 2020 hat damit gerechnet dass Sony und Microsoft ihre Bestellungen zurückfahren werden und wohl auch wohl die Nachfrage nach anderen Produkten unterschätzt.

So war es bei AMD im letzten Jahr das Problem dass sie im Vorraus zu wenig gebucht hatten.
Natürlich hat AMD in seinen Buchungen steigende Kapazitäten gebucht.
Aber nach dem klar war, dass die bereits gebuchten Kapazitäten nicht ausreichen war nicht einfach oder gar unmöglich die Buchungen auszuweiten.

Garack schrieb:
warum die TSM Aktie nicht so stark abgeht ist mir ein Rätsel.
Ganz einfach TSMC schultert das ganze Risiko der High-Tech Industrie.

Das bremst Phantasie erheblich.

https://www.reuters.com/article/amd-tech-idCNL1N2RT2F3
Summerbreeze schrieb:
N6 würde ich als sehr unwahrscheinlich ansehen. Den nehmen sie höchstens für die Cachebrücke.
Die Leaks von Greymon55: sagen 5 nm + 6 nm.
Summerbreeze schrieb:
Daher N5 mit irgendwo zwischen 350 und (hoffentlich nicht) 450W.
Greymon55 schätzt wie folgt
AD102 (450 ... 650) W
Navi 31 (350 ... 550 ) W
 
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Wenn man so die Kommentare zu den nächsten Generationen von Intel, AMD oder Nvidia liest, stellt man schnell fest das alles und jeder nur noch bei TSMC fertigen lässt. Wenn aber alles aus einem Werk kommt, wie will man dann die Chipkrise überwinden? Ich denke mal wir werden auch nach 2022 weiter in horrenden Preisen müssen, denn so wird das nix.
 
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glofo hat sich von high end fertigung verabschiede
Und samsung hat extreme probleme ihre euv umstellung zu meistern.
Was bleibt da über intel fertigt nur intern
Und andere gibt es derzeit nicht
 
syfsyn schrieb:
glofo hat sich von high end fertigung verabschiede
Und samsung hat extreme probleme ihre euv umstellung zu meistern.
Was bleibt da über intel fertigt nur intern
Und andere gibt es derzeit nicht

Mit Verlaub: Nein!

Intel will wieder Auftragsfertiger sein.
 
Also, wenn aktuell die 6700XT unter Last ca. 200W verbraucht, dann könnte ich mir eine leckere Dual-GPU vorstellen:

- die mit einer Leistungssteigerung von knapp 270%-300% 400W benötigt (durch N5-Shrink und Arch-Verbesserungen oder ist RDNA3 eine komplett neue Architektur?); heisst: 2,7-3 x 6700XT bei 400W

- oder einfach mal 1,7-2 x 6700XT bei nur 200W. Also 20-50% schneller als die 6900XT bei nur 200W

Wie ist eure Spekulation?
 
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Colindo schrieb:
@ETI1120 Dann bin ich mal gespannt, wie TSMC die Nachfrage von Apple nach N4 und AMDs bzw. Nvidias Teil-Produktpalette auf N5 mit Kapazitäten befriedigt bekommt.
Ich sehe es Mal so, TSMC ist Lieferpflichtungen eingegangen.

Ob die einzelnen Kunden mehr wollten als sie mit TSMC vereinbaren konnten, ist nicht das Problem von TSMC. Bis jetzt plant TSMC nur mit Fab 21 in Arizona für weitere N5 Kapazität.

Dass einige Kunden in Vorkasse gingen ist neben der einfacheren Finanzierung des Fabrikbaus auch eine Rückversicherung für TSMC, dass die Kunden es ermst meinen. Nicht dass TSMC 100 Mrd. $US für Fabs ausgibt, für die dann keine Fertigungsaufträge reinkommen.

Hoffen wir Mal dass Taiwan in den nächsten Jahren von schweren Erdbeben verschont bleibt.

Viper816 schrieb:
Mit Verlaub: Nein!

Intel will wieder Auftragsfertiger sein.
Was Intel will oder nicht will spielt keine Rolle.

Intel muss die verkündete Roadmap für die Halbleiterprozesse einhalten. Wenn sie diese einhalten ist alles Gut. Wenn sie diese nicht einhalten kommt es darauf an wie gut TSMC N2 mit den GAA-FETs hinbekommt.
 
d3nso schrieb:
@Chesterfield und wenn schon, wer will sich diese zukünftigen 450W Klopper antun? Das ganze geht meiner Meinung nach immer weiter in die falsche Richtung, mal von den Preisen abgesehen...
450W? Da kommst nicht mit aus aktuell soll 600W Standard werden! Sprich die Nächste Generation (nicht der Refresh nun!) rechnet Intel selbst schon mit 1200 Watt Netzteilen die aber PEAK 2400 Watt schaffen können sollen damit die Netzteile NICHT Notabschalten. Igor hat dazu ein Video gemacht der zeigt wo der Irrsinn ähh die Reise hingehen wird und warum.

 
ETI1120 schrieb:
Greymon55 schätzt wie folgt
AD102 (450 ... 650) W
Navi 31 (350 ... 550 ) W
Oh das ist heftig.
Ich hätte gedacht man sei auf den selben Trichter wie Apple gekommen und würde bei Nvidia große Chips mit vielen Transistoren und viel Cache und bei AMD Cache und viele Transistoren auf 2 Chiplets verteilt bringen. Und so mit N5 zusammen die Leistungsaufnahme im Zaun halten.
Wobei ich mir vorstellen kann das es AMD gelingen wird da sie mit den Chiplets den Strombedarf im Zaun halten können. Während Nvidia den Monolithen bis an die Kotzgrenze takten muss. So wie es Intel die letzten Jahre getan hat.
 
Noch eine kleine Ergänzung. Das Problem hier ist eigentlich nicht TSMC. Es ist ASML.
TSMC kann die Fertiung nur so schnell ausweiten wie ASML liefern kann.
 
Ich erinnere mich wo 450 Watt gereicht haben sas gesamte System zu befeuern. Ich bin aktuell bei 650W mit einer GTX1080Ti in WQHD und das reicht dicke aus. Gerade Raytracing in Echtzeit sieht für mich nach einer Machbarkeitsstudie aus. Wer eben will verbrennt seinen Strom dafür. Oder beim Mining, komplett falsche Entwicklung.

GIER frisst Hirn. Altbekannt.
 
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ThePlayer schrieb:
Oh das ist heftig.
Es geht hier um "3D-Leistung koste was es wolle". Bisher waren immer alle begeistert und haben nach mehr geschrieen.

Es wird Zeit für neue Algorithmen. Meines Erachtens kann es bessere Grafik und höhere Auflösung nur geben, wenn man den Bedarf an Rechenleistung begrenzt. Deshalb sind Funktionen wie DLSS so notwendig.

Auf effiziente Programmierung brauchen wir nicht mehr zu hoffen.

Apple versucht die Systemleistung (CPU + GPU + Speicherdurchsatz) zu optimieren, hier werden Intel und AMD wohl nachziehen. Damit Nvidia nachziehen kann benötigen sie CPUs. Deshalb will Nvidia ARM kaufen.

Ich würde die Prognose wagen, aus den Notebooks werden bis in 3 Jahren diskrete GPUs verschwinden.
Auf dem Desktop sieht es anders aus.
 
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