i5 3570k köpfen - ja oder nein?

S4b0teuR

Lieutenant
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Guten Tag,

ich hatte vor kurzem einen Gebrauchtkauf von der Hardware in der Signatur gemacht und stehe nun vor dem Zusammenbau.

Als ich beim Verkäufer einen Prime95 Test gemacht hatte, waren die Temps nach 15min ca. zwischen 60-70 meine ich, kann mich aber nicht mehr genau dran erinnern. Allerdings hatte er nen kleinen Kühler von Scythe und ein schlechtes Gehäuse mit 5-6 Lüfter (die deuten ja schon mal auf Temp Probs).

Und dazu habe ich gelesen, dass der i5 ziemlich heiß wird, wenn er übertaktet wird, nun ist die Frage, ob ich sie direkt vor dem Zusammenbau köpfe, da ich wenig Lust habe WLP aufzutragen und die dann doch zu entfernen, weil ich die CPU Köpfen möchte.

Für wie sinnvoll haltet ihr das Unterfangen?

Mein Kühler ist ein Macho Hr-02 rev. B im Fractal R5

Mit freundlichen Grüßen
 
Wenn du 2 geschickte Hände hast, machs einfach. Aber bitte nicht die Rasierklingen Variante und dann in die Leiterbahnen säbeln! :)
 
Nicht allzu sinnvoll bei dieser CPU. Erstmal normal übertakten. Zudem ist ein aktuelles Prime95 nicht sehr aussagekräftig was die Temperaturen angeht weil mittlerweile der AVX Befehlssatz verwendet wird.
 
wenn du übertakten willst auf jeden Fall, bei hohem OC kriegste damit schon fast 40°C bessere Temperaturen. Bei den Ivy Bridgets wurde ne beschissene WLP genutzt, im normalen Betrieb egal, aber wenns um OC geht halt nicht brauchbar. Den sollteste auf 4,5Ghz kriegen dann bei moderaten Temps, ohne Köpfen wirste bei der Taktrate innerhalb weniger Sekunden auf über 100°C knallen. Also Köpfen, Paste tauschen, IHS wieder drauf und ab gehts (komplett ohne IHS würd ich den nicht betreiben). Ivy war ja Gott sei Dank nicht verlötet sondern eben verklebt, da dürfte wenn man vorsichtig ist nichts schief gehen

edit: mal kurz die Suche angeschmissen

https://www.computerbase.de/forum/threads/erfahrungsbericht-3770k-koepfen-und-schleifen.1251123/

untermauert meine Aussage

eventuell findeste jemanden hier im Forum der sich damals nen Delid-Die-Mate geholt hatte und dir das erledigt wenn du deine CPU hinschickst. Ist die sicherste Variante
 
Zuletzt bearbeitet:
Wenn dich die rel. hohen Temp. der Ivy-Bridge-Generation stören, bleibt dir nichts anderes übrig als zu köpfen. Je nach Anwendung gewinnst du damit (in Verb. mit Flüssig-Metall-WLP unter dem Heatspreader) 15-20 K Temperaturunterschied.

Aber bei einer gebrauchten CPU lieber nicht die Rasierklingen-Methode anwenden.
 
Köpf das Ding! Ein Kollege von mir hat dadurch deutlich bessere Temperaturen gewonnen...
 
Okay, dann wäre das schonmal geklärt. Aber warum nicht mit einer Rasierklinge? Habe jetzt ein paar Videos gesehen, auch zum Teil Leute, die es das erste mal gemacht haben und so schwer siehts nicht aus, würde ich mir auf jeden Fall zutrauen! xD

Als WLP wollte ich das Mastergel Nano von Cooler Master nutzen.

Danke für die Tipps
 
Erklärung:

Bei einer gebrauchten CPU ist die Klebeschicht zwischen Heatspreader und Substratplatte v.a. durch die lange Einbauzeit eines großen Luftkühlers und dessen Anpressdruck derart zusammengedrückt, dass du wahrscheinlich nicht mal mehr mit einer Rasierklinge dazwischen kommst, ohne die Leiterbahnen zu erwischen.

Bei neuen CPUs ist das alles kein Problem.
 
jop, da wär ich auch vorsichtig. Die Ivys sind ja nun auch schon älter und der Anpressdruck der da anliegt (gerade von etwas massiveren Kühlkörpern) ist schon nicht klein. Kennste doch von deinem Sofa, wenn du deinen Arsch jahrelang drauf drückst wird das Polster ziemlich zusammengequetscht zu deiner Wohlfühlkuhle ;)
 
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@Larve74: Wie viele köpfen ihre CPU mit der Rasierklingen Methode, wenn man vorsichtig ist klappt das.
 
Wie viele köpfen die CPU wenige Wochen nach Einbau und wie viele nach 3 Jahren ?

Ich würde Flüssig-Metall nehmen, sie hat eine 8-fach bessere Wärmeleitfähigkeit ca. 80W/m K. Normale "WL"P nur etwa 11W/mK.

Wenn schon köpfen, dann nur mit max. Ergebnissen.
 
@BlubbsDE: O doch, der Ivy vom Kollege wurde erst geköpft als er unter Wasser kam! Jop wäre auch für Flüssigmetall wenn man schon köpft, dann nimmt man die 1-3 Grad noch mit...
 
Dann ist doch alles gut. Warten wir dann halt ab, ob der 3570 des TEs es übersteht.
 
jo dann warten wir, sind ja auch nur gut gemeinte Ratschläge. Wenn er extrem vorsichtig ist könnts da keine Probleme geben, aber halt eben auch doch. Steckste nicht drin, also weder im TE noch in der CPU ;) Muss er sich aber bewusst sein, dass eben auch was schief gehen kann.

Ob jetzt Flüssigmetall oder nicht, mh naja macht jetzt hinten raus für "moderates" OC wohl keinen Unterschied aber ja wenn schon denn schon stimmt schon
 
Passieren kann immer etwas und wenn man köpft ist man sich hoffentlich dem Risiko bewusst.
 
Okay und welches Flüssigmetall kann ich da nehmen?

Das Flüssig Metall kommt ja zwischen den Prozessor und dem Heatspreader und auch auf den Heatspreader und dem Kühler, soll sich ja nicht mit Aluminium vertragen, aber habe keine Ahnung aus was die Unterseite des Machos ist.

Oder kommt zwischen Heatspreader und Kühler normale WLP drauf? Dann würde es ja fast keinen Unterschied machen?

Mit freundlichen Grüßen

Edit***

Das Risiko ist mir bewusst, aber ich bin zuversichtlich.
 
Wenn du keine OC Rekorde aufstellen willst und das Risiko scheust , lass es. Wenn man nicht unbedingt das komplette Maximum an Takt und Spannung fahren muss sollte man auch ungeköpft vernünftige Temperaturen fahren können ... natürlich wirds mit köpfen besser. Aber braucht mans ?

Meiner läuft jedenfalls auch ohne Köpfen bei 4,2GHz um die 60-65Grad mit leichtem Undervolding im Vergleich zum Stock.

mfg
 
Ich würde so ne Spielerei nicht machen, es lohnt sich auch kaum wegen einpaar Grad weniger und dadurch etwas mehr Takt.
Risiko ist zu hoch was zu Schrotten.
 
Also zwischen Die und Heatspreader Flüssigmetall und zwischen Heatspreader und Kühler würde ich die von dir angegebene nehmen. Falls du mal den Kühler wechselst, darfst du dann Schmirgelpapier kaufen :D
 
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