i5 3570k köpfen - ja oder nein?

[Blutdurst]

Ich verstehe nicht was bringt es ein CPU zu köpfen außer das die Garantie weg ist ?


Ich würde das NIE machen egal ob es ein I3 oder I5 oder I7 ist egal in Box oder Tray

 

[Janz]

was gibts daran nicht zu verstehen? Manche Modellserien haben minderwertige WLP zwischen DIE und IHS was zu vergleichsweise hohen Temperaturen führt. Im normalen Betrieb wumpe, aber wenn du die Teile ordentlich übertakten willst (was sie auch mit machen) musst du zusehen die Temps runter zu kriegen

 

[GEZ-Verweigerer]

ich würde es machen, allein schon, um mir diese Frechheit nicht gefallen zu lassen. ist gezielte "Zügelei", damit die CPU auch da bleibt, wo Intel sie vorsieht in der Marktstrategie. Ich wüsste nicht, warum da nicht auch mehr gehen sollte als 4,5ghz, wenn der chip erstaml vernünftig Hitze abtransportieren "darf"...Leih dir doch so nen Die-Mate irgendwo, wenn du sicher köpfen willst.

 

[aLca]

Das Flüssigmetall sollte die Tage jetzt ankommen, würde heute versendet, dann werde ich den Krams mal zusammenbauen.

Vergiss nicht zu berichten. Will meinen Hitzkopf bei Gelegenheit auch mal köpfen.

 

[Benjamin6972]

Würde mich auch interessieren!

 

[S4b0teuR]

Werde ich, allerdings ist das Flüssigmetall leider auch heute nicht angekommen. Wurde am 10.1 per Warensendung losgeschickt. Sollte also bis zum 14.1 hoffentlich ankommen.

Mit freundlichen Grüßen

 

[GEZ-Verweigerer]

ich glaube wichtiger als die Quali der WLP ist der Abstand zwischen DIE und Heatspreader....idealerweise liegt da so gut wie gar nichts dazwischen, ähnlich wie bei einer GPU....ich werd bald meine erste CPU köpfen, mal gespannt.

 

[Odessit]

Beim Abstand zwischen Die und Heatspreader spielt die WLP die tragende Rolle. Mit anderen Worten- alles andere als Flüssigmetall-Paste ist nicht optimal, weil ein rel. großer Abstand überbrückt werden muss (den man ohne weiteres nicht ändern kann und in Verb. mit Metall-WLP nicht entscheidend ist). Da kommt dann die hohe Wärmeleitfähigkeit der Metallpaste zum tragen.
Beim Übergang vom Heatspreader zum CPU-Kühler ist der Effekt vernachlässigbar da 1) der Spalt viel kleiner ausfällt 2) in einigen Bereichen sogar Metall gegen Metall anliegt, was am besten ist.

Siehe auch diesen Test (nur die Flüssigmetall-WLP erreicht optimale Werte) :

https://www.computerbase.de/2015-12/intel-skylake-heatspreader-delid-die-mate-test/2/

 

[S4b0teuR]

Ich habe aus Langerweile schonmal die WLP auf der GPU gewechselt, aber mache mir Gedanken, ob das so geklappt hat xD

Habe alles entfernt und dann mit der Strichmethode Mastergel Maker Nano aufgetragen. Die Linie war nun nicht hauchdünn, aber auch nicht zu dick, aber dennoch mache ich mir Gedanken, ob ich nicht doch zu viel benutzt habe...

Meint ihr es lohnt sich das Ganze wieder auseinander zu nehmen und neu auftragen oder einfach die Tenps abwarten?

Mit freundlichen Grüßen

 

[Odessit]

Versuche letzteres.
Liest sich so, als ob alles richtig gelaufen ist. Wenn du Lust dazu hast, kannst du von deiner CPU noch Bilder reinstellen.

 

[S4b0teuR]

Sieht beides so aus:

 

[Janz]

schaut gut aus. Den IHS vor anbringen des liquid metal bitte noch mit Isopropanol z.B. abwischen. Dann hält das Zeug besser. Machst dann nen kleines Tröpfchen auf den DIE, verteilst das vorsichtig (mit nem nichtfusselnden Wattestäbchen z.B.). Das gleiche auf der Innenseite von dem IHS halt ungefähr in der Größe vom DIE (und die richtige Richtung beachten, siehste ja vorher wie der wieder drauf kommt. Zusammenpappen und dann den Kühlkörper direkt drauf, der Anpressdruck sorgt für den Rest. Kleben wie gesagt nicht nötig

 

[S4b0teuR]

Ja, reinigen werde ich den noch. Aber hatte vor nur auf die DIE das Flüssigmetall anzubringen, meinste das ist nicht genug?

 

[Janz]

darfst den Raum nicht unterschätzen, der überbrückt werden muss. Persönlich würd ich eben oben und unten jeweils ne Stecknadelkopf-großen Tropfen drauf verteilen. Sonst schlonzte dir vielleicht zu viel drauf, ist eventuell nicht ganz einfach einzuschätzen

 

[Odessit]

Ja lieber oben und unten das Flüssigmetall auftragen, ist besser um Lufteinschlüsse unter dem Heatspreader zu vemeiden.

Tipp:

Normalerweise wird der Heatspreader noch mit feinem Schleifmedium (metallfrei) an der Berührungsstelle mit der Flüssig-Metall-WLP angeraut um einen besseren Verbund zu erreichen und ein Abperlen zu erschweren.

 

[Janz]

anrauen kannste auch machen, die kleinen Risse die dabei entstehen werden easy von dem liquid metal ausgefüllt

 

[S4b0teuR]

Das Anrauen kann ich gerne so machen, was für ein Schleifpapier müsste ich mir ausm Baumarkt holen? Gibts da was bestimmtes?

Werde das dann genau so machen. Hört sich sinnvoll an.

Mit freundlichen Grüßen

PS: Ich hoffe sehr, dass das Flüssigmetall morgen da ist, alles bereit zum Einbau.

Ergänzung (13. Januar 2017)

Hat sich erledigt, beim Liquid Pro ist ein Schwamm zum aufrauen dabei.

Mit freundlichen Grüßen

Ergänzung (14. Januar 2017)

So, das Flüssigmetall kam heute an und ich alles zusammengebaut. Die CPU hat die Tortur überstanden, denn sie läuft prima. Habe für euch ein paar Bilder gemacht.

Habe zunächst, wie oben erwähnt, die Innenseite des IHS aufgeraut mit einem "Schleifschwamm", der beim Liquid Pro mitgeliefert wurde.



Dann das Flüssigmetall nach Reinigung der Oberfläche mit Isopropylalk. aufgetragen.





Ebenfalls auf den IHS.





Dann die Wärmeleitpaste aufgetragen, so wie sie aus der Spritze kam, fand ich es zu dick. Habe mit einer Rasierklinge 1/4 abgetragen.



Die Tempraturen beim Standardtakte sehen schon mal recht gut aus:



Der Lüfter vom Macho war bei ca 800 rpm, 2 Gehäuselüfter vorne und 1x Venturi HF 14 hinten auf 7V (mittlere Lüftersteuerungseinstellung beim R5)

GPU erreicht 71C und kommt nicht höher, habe mit Furmark einen Stresstest 15 min. gemacht.

Da ist also ordentlich Lift nach oben für das OC, werde es die Tage machen, wenn ich Zeit und Lust habe.


Habe gerade nämlichen keinen Bildschirm und muss den über den TV anschließen.

Mit freundlichen Grüßen

 

[Janz]

jop das sieht doch mal vernünftig aus, da wird noch einiges an OC Potential drin sein. Also bei der CPU, ob bei der GPU noch viel zu holen ist (weil die Taktraten der SSC sind ja eh relativ ok schon) wirst du sehen. Aber der Reihe nach, schau erstmal wie du die CPU hoch kriegst. Wobei anzumerken ist: Ich find die Temperatur Unterschiede zwischen den Kernen auffällig. Das ist zu viel imho auf Kern4. Nen Grad Unterschied, auch zwei sind nicht unnormal. Aber 8°C zwischen Kern1 und 4? Würd aber auf nen Auslesefehler tippen, also erstmal nichts dramatisches. Solltest du aber im Auge behalten

 

[Tyr43l]

Sieht ganz gut aus.
Der Temperaturunterschied zwischen den kühlsten und heißesten Core könnte geringer ausfallen.
Wird wahrscheinlich an den relativ geringen 800RPM liegen. Allerdings sind 46° im Prime mehr als okay und ermöglichen viel OC.

Zudem sind 8°C nicht viel, könnten aber weniger sein.
Im besten Fall sollten sich alle Temps, je heißer alle Cores werden, einander annähern.
Ist das nicht mehr der Fall und ein oder zwei Cores sind erheblich heißer, sollte die "Wlp" erneut aufgetragen werden.

 

[S4b0teuR]

Ja, der Core 3 ist mir auch schon aufgefallen. In Idle waren es sogar fast 10Grad, wurde dann besser.

Aufgrund der schlechten Lüftersteuerung vom Board, werde ich es verkaufen und mich nach nem Asus oder MSI Board umsehen.

Kann dann mal schauen, wie sich die WLP auf dem Hestspreader verteilt hat, aber das sollte ja eigl. nicht die Ursache sein.

Arctic hat ja für jede CPU Generation Auftragemethoden. Bei meiner eben die Strichmethode. War WLP von der Menge her okay oder soll ich beim neuen Board noch weniger draufpacken?