Leserartikel Intel-CPUs: Heatspreader entfernen leicht gemacht
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Einstein90
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Ohne dass ich es probiert hätte: Wäre es nicht einfacher, nur eine Seite des Heatspreaders am Schraubstock anzulegen und auf der anderen Seite die Platine einzuklemmen? Dann könnte man den Heatspreader "sanft" und gleichmäßig herunterschieben, ohne zu schlagen. Evtl noch mit einem Föhn anwärmen.
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Leider nein. Der Kleber ist relativ fest und lässt sich nur mit gehörigem Kraftaufwand überwinden, herunter schieben ist also nicht. Mit einem Föhn mag dies funktionieren, aber dann ist es mit dem Hammer auch nicht aufwendiger (eher einfacher).
Außerdem hast du dann das Problem dass du nicht mehr vernünftig ansetzen kannst. Die Kante zum ansetzen ist nur weniger mm dick. Dadurch dass an der einen Seite das PCB folgt hast du keine Chance ordentlich am Heatspreader anzusetzen und die Kraft entsprechend zu übertragen. Spannt man nur den HS ein bekommt man das PCB in jedem Falle da das Holz sowohl oben als auch unten Platz hat.
Außerdem hast du dann das Problem dass du nicht mehr vernünftig ansetzen kannst. Die Kante zum ansetzen ist nur weniger mm dick. Dadurch dass an der einen Seite das PCB folgt hast du keine Chance ordentlich am Heatspreader anzusetzen und die Kraft entsprechend zu übertragen. Spannt man nur den HS ein bekommt man das PCB in jedem Falle da das Holz sowohl oben als auch unten Platz hat.
ich_nicht
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Hi Leute,
ich habe mich auch mal dazu entschlossen meine 3570K@4,4 +25mv zu köpfen. Vorher war der Scythe Mine 2 drauf @800 rpm, beim zocken waren das letztens ca. 75-80°C. Jetzt hab ich den Noctua NH U12S auch @800 rpm. Beim zocken sind es jetzt immer ca. 60°, trotz halber Kühlfläche. Auch ist jetzt im Gehäuse viel mehr Platz und der Lüfter schiebt wieder Horizontal nach hinten. Der Mine 2 war so fett das ich ihn um 90° drehen musste und dieser so die Abwärme der GPU gezogen hat. Auch ist der Mount vom Noctua wesentlich besser, mann muss nicht mehr das Board raus nehmen um an die CPU zu kommen. Weil das Fenster für die Backplate im Gehäuse falsch bemessen war.
Nun aber ein paar Pixelmatrizen:
Hier der optimierte Schraubstock. Hartholzbacken und Nadelholzabstandshalter den man auch etwas zerdrücken kann beim justieren.
Den ganzen Schmader habe ich einfach mit den Fingernägeln abgekratzt. Dann den IHS mit Seife gewaschen und mit Alc beide Teile gereinigt. Zwischen der Die und IHS ist jetzt Liqud Ultra, demnach habe ich die IHS behalten, lässt sich so eh besser sockeln.
Halbe Fläche und trotzdem kühler...
(Wie ich zu diesem Board gekommen bin ist eine andere Geschichte
)
Noch eine mögliche Empfehlung zum Schluss:
Man sollte das Kopfstück was aus Nadelholz ist vielleicht noch mit einem Hartgummikopf ausstatten. Ich hatte mir ein wenig das PCB verbeult, ist aber nichts weiter kaputt. Möglicher weise könnten so weitere Schäden vermieden werden.
Sonst bin ich echt zufierenden mit dem Experiment.
ich habe mich auch mal dazu entschlossen meine 3570K@4,4 +25mv zu köpfen. Vorher war der Scythe Mine 2 drauf @800 rpm, beim zocken waren das letztens ca. 75-80°C. Jetzt hab ich den Noctua NH U12S auch @800 rpm. Beim zocken sind es jetzt immer ca. 60°, trotz halber Kühlfläche. Auch ist jetzt im Gehäuse viel mehr Platz und der Lüfter schiebt wieder Horizontal nach hinten. Der Mine 2 war so fett das ich ihn um 90° drehen musste und dieser so die Abwärme der GPU gezogen hat. Auch ist der Mount vom Noctua wesentlich besser, mann muss nicht mehr das Board raus nehmen um an die CPU zu kommen. Weil das Fenster für die Backplate im Gehäuse falsch bemessen war.
Nun aber ein paar Pixelmatrizen:
Hier der optimierte Schraubstock. Hartholzbacken und Nadelholzabstandshalter den man auch etwas zerdrücken kann beim justieren.
Den ganzen Schmader habe ich einfach mit den Fingernägeln abgekratzt. Dann den IHS mit Seife gewaschen und mit Alc beide Teile gereinigt. Zwischen der Die und IHS ist jetzt Liqud Ultra, demnach habe ich die IHS behalten, lässt sich so eh besser sockeln.
Halbe Fläche und trotzdem kühler...
(Wie ich zu diesem Board gekommen bin ist eine andere Geschichte
)Noch eine mögliche Empfehlung zum Schluss:
Man sollte das Kopfstück was aus Nadelholz ist vielleicht noch mit einem Hartgummikopf ausstatten. Ich hatte mir ein wenig das PCB verbeult, ist aber nichts weiter kaputt. Möglicher weise könnten so weitere Schäden vermieden werden.
Sonst bin ich echt zufierenden mit dem Experiment.
Einstein90
Lieutenant
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Hier macht es einer so, wie ich es oben erwähnt habe (ohne Schlagen). Gibt auch noch andere Videos ohne Fön, scheint also zu funktionieren.
https://www.youtube.com/watch?v=PGJ4YkEHx34
https://www.youtube.com/watch?v=PGJ4YkEHx34
DrToxic
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Ich hab jetzt vielleicht eine blöde Frage, aber:
Ich kann mir noch nicht vorstellen, wie das ohne IHS funktioniert. Ich meine, der DIE ist doch nicht direkt in der Mitte. Wenn ich da jetzt ohne Heatspreader einen Kühler draufschnalle und festziehe, läuft man dann nicht in Gefahr, dass dabei eine Ecke abbricht oder so?
Und wie empfindlich ist die Oberfläche vom DIE? Geht da nichts kaputt, wenn der Kühler beim späteren Abnehmen dann mit ggf. angetrockneter WLP einmal da drüber rutscht?
Ich kann mir noch nicht vorstellen, wie das ohne IHS funktioniert. Ich meine, der DIE ist doch nicht direkt in der Mitte. Wenn ich da jetzt ohne Heatspreader einen Kühler draufschnalle und festziehe, läuft man dann nicht in Gefahr, dass dabei eine Ecke abbricht oder so?
Und wie empfindlich ist die Oberfläche vom DIE? Geht da nichts kaputt, wenn der Kühler beim späteren Abnehmen dann mit ggf. angetrockneter WLP einmal da drüber rutscht?
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Es funktioniert ohne IHS, der Beweis steht ein paar cm neben mir auf dem Boden 
Das Risiko den DIE dabei zu beschädigen ist aber natürlich noch einmal höher als beim köpfen selbst da, wie du schon richtig bemerkt hast, etwas vom Die abbrechen könnte. Auch beim abbauen ist dann entsprechend Vorsicht geboten. Geht man mit selbiger an die Sache heran überlebt die CPU auch die Nachbehandlung ohne Probleme.
An und für sich ist es aber ausreichend den IHS via Flüssigmetall mit dem DIE zu verbinden.
Das Risiko den DIE dabei zu beschädigen ist aber natürlich noch einmal höher als beim köpfen selbst da, wie du schon richtig bemerkt hast, etwas vom Die abbrechen könnte. Auch beim abbauen ist dann entsprechend Vorsicht geboten. Geht man mit selbiger an die Sache heran überlebt die CPU auch die Nachbehandlung ohne Probleme.
An und für sich ist es aber ausreichend den IHS via Flüssigmetall mit dem DIE zu verbinden.
DrToxic
Rear Admiral
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Ich kann halt überhaupt nicht abschätzen, wie robust der DIE ist. Ob der quasi sofort verkratzt, wenn man einmal mit irgendwas drankommt (wie z.B. bei Optiken in der Fotografie oder so) oder ob der ein bisschen was ab kann.
Und bei Preisen von 300€+ für High-End CPUs würde ich es dann doch eher ungern drauf ankommen lassen
edit:
Wobei die Kühlermontage bei einer WaKü vermutlich problemloser ist, da ein kleiner Metallblock einfach nicht zu unhandlich ist wie ein fetter Towerkühler.
Und bei Preisen von 300€+ für High-End CPUs würde ich es dann doch eher ungern drauf ankommen lassen
edit:
Wobei die Kühlermontage bei einer WaKü vermutlich problemloser ist, da ein kleiner Metallblock einfach nicht zu unhandlich ist wie ein fetter Towerkühler.
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Wenn du außen auf das PCB nichts zum anfedern machst würde ich es nicht übertreiben; lieber ein wenig lockerer als vorher dafür sparst du dann eben einen Wärmeübergang ein.
Aber auch hier gilt dass, wenn du es gleichmäßig machst du den Die nicht so schnell zerstörst.
Aber auch hier gilt dass, wenn du es gleichmäßig machst du den Die nicht so schnell zerstörst.
seefew
Lieutenant
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Hi Leute,
ich hab nen 4790K und nen HR-02, das kommt auf ein GA-Z87-D3HP.
OC ist steht nicht primär auf'm Plan, nur eventuell, falls die Software mehr will, mir geht's in erster Linie um die Tem respektive Kühlung und Geräuschkulisse.
Was mich interessieren würde:
Sind es wirklich 10-15Grad, die das Köpfen bringt?
OK, Macho und kein OC, da wird's eh nicht so warm, aber 10 Grad wegpusten muss ja auch erstmsl gemacht werden.
Danke schonmsl vorweg für eure Meinungen
Grüße
seefew
ich hab nen 4790K und nen HR-02, das kommt auf ein GA-Z87-D3HP.
OC ist steht nicht primär auf'm Plan, nur eventuell, falls die Software mehr will, mir geht's in erster Linie um die Tem respektive Kühlung und Geräuschkulisse.
Was mich interessieren würde:
Sind es wirklich 10-15Grad, die das Köpfen bringt?
OK, Macho und kein OC, da wird's eh nicht so warm, aber 10 Grad wegpusten muss ja auch erstmsl gemacht werden.
Danke schonmsl vorweg für eure Meinungen
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seefew
ich_nicht
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Der 4790K ist ja ein Devil's Canyon, welcher eine bessere WLP haben soll. Da musst du selber mal gucken wie viel das bringt. Die 10-20°C Treffen in erster Linie auf Ivy und Haswell zu (4770K/4670K usw.) welche schlechtere WLP haben. Aber allein die Gap zwischen IHS und Die wird beim Köpfen geringer, da die Silikonschicht wegfällt. Aber wie gesagt musst du mal nach Ergebnisen bei Devil's Canyon suchen.
Möglicherweise loht das köpfen auch nicht. Wie warm wird denn der Spaß?
Möglicherweise loht das köpfen auch nicht. Wie warm wird denn der Spaß?
seefew
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Danke für die Antwort,
da werd ich mal Tante Google malträtieren.
Wie warm Der Saß ist/wird?
Also, Schmelzpunkt ist nahezu überschritten; nein, nicht der Proz, ich sitze auf glühenden Kohlen, weil ich noch auf bestellte Teile warte. CPU, MB usw sind alle noch jungfäulich unbestromt.
Leider hab ich nichts hier, um nen Probelauf zu starten, hatte zuletzt vor über 15 Jahren Compi geschraubt.
Ich hoffe, die Sachen kommen bis zum WoE
Grüße
da werd ich mal Tante Google malträtieren.
Wie warm Der Saß ist/wird?
Also, Schmelzpunkt ist nahezu überschritten; nein, nicht der Proz, ich sitze auf glühenden Kohlen, weil ich noch auf bestellte Teile warte. CPU, MB usw sind alle noch jungfäulich unbestromt.
Leider hab ich nichts hier, um nen Probelauf zu starten, hatte zuletzt vor über 15 Jahren Compi geschraubt.
Ich hoffe, die Sachen kommen bis zum WoE
Grüße
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10° sind auch mit einem Devils Canyon nicht unrealistisch, aber auch abhängig von der ursprünglichen Temperatur. Von 50 auf 40 Grad halte ich für unrealistisch, von 90 auf 80 sind hingegen durchaus plausibel und auch im zu erwartenden Rahmen.
O
Oneplusfan
Gast
Also, 10° sollten immer drinn sein wenn mans richtig anstellt. Ich hab mir jetzt den kryos pro von aquacomputer auf den geköpften+ geschliffenen i7 4770k gebaut. Meine CPU temps unter last entsprechen ca. Der Wassertemperatur. Vorher hatte ich ca. 65° bei CPU lastigen spielen (85° bei prime 27.9 small fft), heute hat sie maximal 35- 40° (je nach Wasser temp). Prime 28.5 small FFT für max Hitze: 48°. Alles (noch) bei 4 GHZ. Mal schaun was sie bei 4,5 an Strom frisst und Hitze produziert.
