Das Problem ist, die Leute sehen jetzt nicht den Entwicklungs-Geschwindigkeit von GF & TSMC.calluna schrieb:@aylano
Intel ist, was die Produktionstechnik betrifft, führend. Da gibt es nix zu diskutieren. Und natürlich darf man Samsung und TSMC nicht unterschätzen. Wenn TSMC eine neue Fabrik baut, dann wird da nicht an den falschen Stellen gespart.
Intel ist Produktionstechnisch führend. Ja, angeblich genauso wie mit x86, bis dann der Atom doch kam und bei neuer konkurrenz (ARM A9/A15) hinterherläuft.
Der Produktions-Technische Vorsprung kommt primäre aus der Zeit der 00er-Jahre, wo Intel 10 Mal mahr R&D für Fabriken ausgab und TSMC und ihre R&D noch deutlich kleiner war. FinFET & HKMG & Co sind übrigends Technologien die in 5-10 Jahre entwickelt werden. Und da Intel gerade 3D-Transistor rausbrauchte, hat es den Anscheind, dass sie die selben 4 Jahre vorsprung haben, wie mit HKMG.
Intel hat eben nicht mehr die R&D-Überlegenheit wie früher und deshalb ist Intel nicht umsonst mit GF & TSMC bei G450C dabei.
Wo liegt nochmal der Produktionstechnische Vorsprung, wenn Atom 1,5 Jahre nach Core am Markt kommt? Hingegen ist GF in den letzten 2 Jahren zur echten Foundry gewachsen und kann x-faches mehr Designs jetzt gleichzeitig am Markt bringen.
Ich verstehe nicht, warum der 22nm-Atom nicht schon erheblich früher kommt.
Das Schlechtreden ist psychologischer Krieg.Und ... "Das Schlechtreden von Konkurrenten (Samsung & TSMC) deutet ja eigentlich immer auf eine Schwäche hin." ... das ist deine Annahme, dass so ein psychologischer Zusammenhang zwischen Aussagen / Verhalten und Persönlichkeitseigenschaften besteht, mehr nicht.
Wenn 22nm-Atom nur wegen 22nm interessant ist, deutet es eben auf eine doch nicht so tolle Atom-Architektur hin. Aber genau da hatten wir mit OoO & Co den großen Atom-Sprung erwartet.
Mir kann es ja wurscht sein, wenn computerbase den aktuellen 20LPM-Stand & Co nicht den Leuten erzählt. Denn dann glauben ja die Intel & Nvidia-Leute eben was völlig falsches.pipip schrieb:Aylano
Viel schlimmer finde ich es, das computerbase erwähnt dass man 14 nm Chips auf den Markt werfen möchte, aber es immer noch nicht geschafft haben, ein einziges mal die 28 nm fd-SoI von ST zu erwähnen.
Globalfoundries hatte viele Problem, die sie in Zukunft in dieser Form nicht mehr haben können.YforU schrieb:Wie war das noch mal bei 28nm ? Es war wie die Jahre davor eine Katastrophe. Große Versprechungen und dann über ein halbes Jahr massivste Engpässe. Jede Runde wieder erzählen TSMC, Samsung, GF etc. das der Rückstand auf Intel verringert wurde. In der Realität ist es aber so das auch Intel die Ausgaben für R&D jedes mal ebenfalls erhöht hat und sich somit der Abstand schlussendlich nur marginalst verändert hatte.
- 32nm war nicht für iCPU & iGPU erforscht, sondern nur CPU und wurde in der Fabrik hingebogen.
- GF entwickelte mit 32nm-SOI und 28nm-Bulk eigentlich 2 unterschiedliche Fertigungs-Strukturen.
- GF wurden in den letzten 2 Jahren zur echten Foundrie und erstellt 50 statt 5 Desgins.
TSMC hat halt das "Problem", dass sie als etablierter Foundry von sehr vielen Firmen mit Aufträgen nahezu überrannt wird.
Ja es wurde jede Runde erzahält, dass der Abstand geringer wird, aber diesesmal sieht es einfach anders aus. Denn bei Globalfoundries gibts noch zusätzlich Fab 8, die mittlerweile ebenfalls seit Mitte 2012 kräftig zum Forschen verwendet wird, sodass TSV, 3D-Stack & Co früher entwickelt wird.
Intel hat natürlich ähnliche Probleme wie TSMC. Und zwar wird am Anfang ebenfalls eine höhere Defekt-Rate gegeben. Bisher hatte man diese mit höheren Performance-CPU-Preise gut abdecken können. Mit Low-Power-CPUs, wo man gegen billige Low-End-CPUs antreten will, wird das nicht so einfach gehen.
Könnte man Annahmen, auch wenn Atom dem Core in den letzten vielen Jahren da hinterherläuft und das Projekt Atom @ TSMC nebenbei auch mal gescheitert ist.Nachdem Intel in Zukunft (ab 14nm) die Fertigung der SoCs bevorzugt (und nicht auf Sparflamme nachschiebt wie bisher) kannst du davon ausgehen das die reale Verfügbarkeit (Volumen) von 20nm (TSMC) und Intel 14nm in den gleichen Zeitraum fallen werden.
PS: Das Problem bei Intel sehe ich eben auch, dass sie in Zukunft ihre Massen-CPUs bei weiten nicht mehr so teuer anbieten kann, wie sie es heute tun. Dass 14nm erst Mitte 2014 kommt, hatte mir letztes Jahr auch keiner geglaubt, was mittlerweile schon in den Gerüchten zu lesen ist.
Mit einem Überzeugendem Produkt ist es schon zu schaffen.markox schrieb:Naja, in einem klar definierten Markt neu Fuß zu fassen ist nun mal nicht so einfach und Intel wird auch klar sein, dass sie mir ihren aktuellen Produkten noch nichts reißen können.
Gerade im Smartphone-Markt ist Qualcomm in den letzten Jahren groß aufgestiegen. Dazu sind HTC & HUWEI & Nvidia-Tegra & ZTE vor 3-4 Jahren im Smarthphone/Handy-Markt noch große Unbekannte gewesen. Das Versagen in diesem Markt war schon 2009 zu sehen, wo alle nie im Leben glauben konnte, dass die Atom-Architektur ziemlich schwach war, weil sie irgendwo zwischen Smartphone & Netbook entwickelt wurde. Wobei eigentlich wurde es für Devices entwickelt.
Der Strategie-Wechsel war halt nötig, weil die alte völlig versagt hat.Zu berücksichtigen ist auch, dass Intel vor 1,5 Jahren einen Strategiewechsel für den mobilen Atom beschlossen hat und sowas nun mal nicht ohne Übergans-/Entwicklungszeit Realisierbar ist
Nicht nur, dass Nvidia die Funk-Integration (Tegra 4i) wesentlich schneller schaffte, als Atom, der mit WiMax ein x-faches mehr Funk-Erfahrung hat, sondern der Strategie-Wechsel hat keinen Einfluss auf die Atom-Architektur-Entwicklung. (Sondern nur den Uncore-Bereich)
Das Versagen von Intel im Smartphone-Markt kann man eben schon basierend der 2008er-Ankündigungen & Sprüche seit 2009 mitverfolgen und hat bis heute nichts relevantes in Bezug Marktanteile erreicht. Deshalb ist die Bemerkung sehrwohl berechtigt Intel große Sprüche zu unterstellen, wenn a) Samsung momentan Handy-&-Smartphone-Platzhirsch ist und TSMC praktisch fast den Restlichen Handy & Smartphone-Markt mit der Wafer-Produktion versorgt.