News Intel Kaby Lake: Chipsätze der 200er-Serie und DDR4-2400 im Gepäck

Volker

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Der offizielle Skylake-Nachfolger mit dem Codenamen Kaby Lake wird auch neue Chipsätze im Gepäck haben. Erste Details zur neuen 200er-Serie zeigen minimale Anpassungen gegenüber der aktuellen Skylake-Plattform, auf der die Chipsätze Z170, H170 und Q170 die Speerspitze bilden.

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Schade, dass sie immernoch keine native USB 3.1-Unterstützung implementiert haben. -.-
Ansonsten eine aufgrund von X-Point interessante Entwicklung.
 
Bei den QuadCores steht was von 95W TDP, heißt das, dass sie vllt wieder verlötet sind? (Frage an die Glaskugel :D)
 
Das könnte man daraus schließen. Letzten Endes hängt es aber an Intel.

​Wo hast du denn die 95W gelesen?
 
Och, Intel, ist das langweilig mit Euch. Diese Zwischenreleases, wo sich eigentlich nix tut, sind soooo für die Katz. Interessant wird es erst wieder mit Cannonlake. Gerüchte besagen, dass hier evtl. 6 Kerner in den Mainstream kommen :)
 
Skylake hat 91W und ist auch nicht verlötet. Die 4W reißen es sicherlich nicht raus für Intel um die billige WLP durch teuren Lötzinn zu ersetzen :D
 
Ich denke, dass mit den "Enthusiast Quad Cores" mit 95W die I7-xxxxK Modelle gemeint sind. Nach meines Wissens waren bei den letzten 95W CPUs im Consumerbereicht die Heatspreader verlötet, vielleicht kommt dies also wider zurück.

Ich fände es aber viel Spannender, wenn sich dahinter ein Hexacore verstecken würde :-)
 
Ich dachte, die sollten mal Cannonlake heißen?

Nun ja, ansonsten großteils sehr sinnvolle Weiterentwicklungen. Frage mich ja, ob und wann sie den Q-Chipsatz dann veröffentlichen. Nicht dass ich ihn brachen würde, ohne K-CPU reicht ja meistens schon ein B-Chipsatz, trotzdem wäre es mal interessant
 
Thane_DE schrieb:
Ich dachte, die sollten mal Cannonlake heißen?

Cannonlake ist verschoben (zeitlich nach hinten) und die Lücke füllt nun Kaby Lake. Dabei ist eben "Kaby Lake" nichts besonderes, sondern pure Skylake-Produktpflege, wenn man das ganze etwas 'offensiv' formuliert ;)
 
Thane_DE schrieb:
Ich dachte, die sollten mal Cannonlake heißen?

Cannonlake (= Skylake-Architektur in 10 nm) wurde im Juli auf die 2. Jahreshälfte 2017 verschoben. Stattdessen soll nächstes Jahr ähnlich wie beim Haswell-Refresh ein "verbesserter" Skylake (immer noch bei 14 nm) namens Kaby Lake erscheinen.
 
Außer M.2-Port ist mir persönlich momentan eigentlich nur VT-d und VT-x Unterstützung wichtig (würde gerne IOMMU testen). Welche Features sind für euch so "must have" bei neuen Boards?
 
Averomoe schrieb:
Schade, dass sie immernoch keine native USB 3.1-Unterstützung implementiert haben. -.-
Das ist nur halbwegs richtig, USB 3.1 kann bei meinem MSI Z170 über den SATA Express Port
realisiert werden - der ist ein nativer Intel Controller und ich brauche ihn auch für nichts anderes.

Auch andere Hersteller bieten entsprechende Wandler an http://www.tomshardware.com/news/asrock-usb-3.1-type-c,29605.html

Klar ist das nicht der Idealfall, aber a) ist es wie gesagt dennoch möglich und
b) gibts aktuell und warscheinlich 2016 auch kaum Hardware, die spürbar von
USB 3.1 profitiert (ohne die Henne - Ei Diskussion wieder anzustoßen zu wollen).
Auch 2,5" SSDs über USB3 werden nur minimal durch den Port (500mb/s) limitiert.

Höhere Bildschirmauflösungen bei gesteigerten Frequenzen gehören zu den Neuerungen
Dann muss der Kaby Lake eine bessere Grafik mitbringen. Mit der Iris Pro und
dem Skylake Standardchip ist das eigentlich unrealistisch. 5K mit 60fps/Hz auf
2 Displays ist über HDMi 1.4 nicht drin, auch wird die aktuelle Skylake Grafik
dafür eventuell nicht stark genug sein. Eventuell eine Iris Pro 2? :eek:
 
woah man sieht wo die richtung hingeht, die Plattform und die Grafik kriegt ein Update während die CPU nur ein Refresh ist
 
Toll, dann passen die Intel Kaby Lake Prozessoren auch auf die Chipsätze Z170, H170 und Q170 Dank gleichem Sockel LGA 1151 und nicht wegen einem Pin mehr oder weniger, ein Bios Update sollte reichen.

Nennt sich wohl "Vorwärts und rückwärts kompatibel":D
 
Zuletzt bearbeitet:
Smagjus schrieb:
Das könnte man daraus schließen. Letzten Endes hängt es aber an Intel.

​Wo hast du denn die 95W gelesen?

Zweite Folie, mittig unter dem Punkt "Power".
Wird aber wahrscheinlich eine vorläufige Angabe sein und zum Release genauer spezifiziert. War bei Skylake ähnlich, erst war von 95W die Rede, am Ende wurden es 91W.
Und so viel dürfte sich im Vergleich zu Skylake nicht ändern, dass sie jetzt wieder von ihrer Wärmeleitpampe ablassen. So kann man schließlich noch die letzten Cent an Gewinnmarge rauspressen. :D
 
Averomoe schrieb:
Schade, dass sie immernoch keine native USB 3.1-Unterstützung implementiert haben.
Ja schade wenig richtig neues
und USB 3.1 (Gen 2 / SuperSpeed Plus) hätte ich mir auch schon gewünscht.

Werde wohl erstmal die ASRock USB 3.1/A+C PCIe Karte kaufen,
alles andere wie eine neue CPU,Board,RAM lohnt inmomend überhaupt nicht.

frankkl
 
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