News „Ivy Bridge“: Hitzeproblematik beim Übertakten erklärt

[inter2k3]

Gute güte, Wir haben 2012!
Wer heute noch übertaktet gehört doch geschlagen!

Warum das bitte - wild Behauptungen in den Raum zu werfen ohne Begründung kann jeder.
Mir ist nicht klar warum ich auf Potential einer CPU verzichten sollte.
Und komm jetzt nicht mit dem Argument, dass niemand 4,5GHz oder mehr brauchen kann.

Ich behaupte mal einfach, dass jeder Käufer eines K-Modells auch übertakten wird bzw. sich die Möglichkeit offen halten möchte. Und wie schon vor mir geschrieben wurde sind 4,5GHz kein extrem OC. Von daher wage ich mal zu bezweifeln, dass 95% aller Käufer kein OC betreiben.

 

[Patrick90]

welchen lüfter kann ich den nehmen für den 3770k wenn ich übertakten will??? suche nach nem scythe Mugen oder so

 

[Megatron]

Deshalb ist es eigentlich unverständlich warum Intel gerade bei dieser Prozessorgeneration auf das Lot verzichtet. Oder einfach eine neue Methode das übertakten zu erschweren und für zukünftige Prozessoren genügend Spielraum für Leistungssteigerung zu erhalten

 

[Slopestyle-1]

Das ist schon wieder traurig das die da Wärmeleitpaste benutzen stat das Lot, da man weis das die Paste nach einer gewissen Zeit austauschen müsste und wenn nicht wird die CPU viel Heißer..... also schlecht für die Haltbarkeit da ist die CPU für mich schon gestorben und würde da die 2500k vorziehen.

 

[Kowa]

Wenn es nach der Operation wärmer ist, als vorher so sind doch Zweifel gegeben am Material und der Handwerklichen Qualität.

Ich habe auch gleich nach Fotos zu dem Thema gesucht. Da wurde diese graue Silberoxidpaste gegen ebensolche ersetzt und überdies gleichmäßig dick aufgetrage.
Wenn man diese Paste verwendet, dann nur hauchdünn. Idealerweise verdünne ich diese mit Feuerzeugbenzin, weil sie dann recht flüssig wird.

Ich überlege mir, ob ich so einen i3570K hole, nur um das mal selber zu probieren. Ich habe Liquid-Ultra hier, was ja vor Jahren bei CB hoch gelobt wurde und gerade in diesem Fall was bringen sollte. Außerdem sollte der Enthusiast wohl statt Kupfer zu Silber greifen, was nicht unüblich ist. Für den Athlon gab es damals den Silverado für 50€ mit 5mm dicker Silber-Platte.

Also alles nicht exotisch oder aufwändig.

Im übrigen kann es natürlich sein, dass der Temperatursensor auf dem Die einfach räumlich näher an die Hotspots geraten ist und damit stets mehr anzeigt. Die IGP finde ich nützlich. Wenn man die IGP nicht stark beansprucht, hilft die zusätzliche Fläche die Wärme abzuleiten, was für mich wohl dann der Hauptnutzen bei einem Gaming-PC darstellt.

 

[xrayde]

Man, mal wieder Trollingtime, hmm?

Wer sind die Hauptabnehmer von CPUs, die paar OC-Schreihälse hier, oder der OEM-Markt?

Benutzt mal vor dem posten bitte die Brain.exe .

Und all diesen Endabnehmern ist es auch (zum größten Teil) Wumpe was die CPU kann, wie sie heißt, wie sich die Struktur aufbaut etc. pp.

Die wollen damit nur ihre E-Mails schreiben, bei Facebook abhängen, Videos ansehen und was weiß ich für Zeug noch.

Die kaufen zum größten Teil auch nur nach PLV.

Und diese betreiben auch kein OC, geschweige denn werden diese jemals in dieses "Hitze-Dilemma" schlittern, da dort alles @default läuft .

 

[aivazi]

Das ist schon wieder traurig das die da Wärmeleitpaste benutzen stat das Lot, da man weis das die Paste nach einer gewissen Zeit austauschen müsste und wenn nicht wird die CPU viel Heißer..... also schlecht für die Haltbarkeit .

Ich bezweifel stark dass die Wärmeleitpaste in einem hermetisch abgeriegelten Raum austrocknen kann , sofern der heatspreader auch vollkommen dicht auf das PCB aufgesetzt ist ^^,

 

[yxcv]

wie der Nutzer herausfand, als er einen Kühler direkt auf den CPU-Die aufsetzte.
...stiegen die Temperaturen doch sogar leicht an.

Wären schön, wenn das noch jemand bestätigen könnte.

Das kuriose Ergebnis kling für mich nach einen Anwendungsfehler,
bzw. dass der Kühler zu wenig Anpressdruck zur CPU hatte.

 

[Guest83]

Dem gegenüber steht dann dieser Artikel, der die Wärmeleitpaste als Hauptverursacher ausgemacht hat: http://www.overclockers.com/ivy-bridge-temperatures


However, Ivy Bridge has approximately 75% the die size of Sandy Bridge, which is a big difference certainly, but not enough to explain the stark contrast in temperatures obtained by our peers across review sites and the forums. Where Sandy Bridge would often be around the 60 °C range at a 4.5 GHz overclock, Ivy Bridge has been tested to be in the 80-90 °C range. How can we blame power density for a difference that large? That dog just doesn’t hunt!

In light of this contrast, we can gain further insight as well from what history has taught us. If you’ve been paying attention, we saw similar issues between the E6XXX and E4XXX processor lines. The E6XXX used a solder attach under the IHS and were far easier to keep cool. The E4XXX used a TIM paste under the IHS and ran hot!

[...]

So based on what evidence we could find from our own investigation, as well as what experience has taught us, Ivy Bridge is running hot when overclocked because of TIM paste between the IHS compared to solder attach used on Sandy Bridge.

 

[OhNoIKilledMyHD]

Wären schön, wenn das noch jemand bestätigen könnte.

Das kuriose Ergebnis kling für mich nach einen Anwendungsfehler,
bzw. dass der Kühler zu wenig Anpressdruck zur CPU hatte.

Ist auch meine Vermutung.

Liegt ja auch nahe, da viele Kühler sich gar nicht so tief nach unten bewegen lassen.

Ich kann auch nicht rauslesen, bis zu welchem Overclocking das getrieben wurde, um es zu vergleichen.

Dass bei Stockspeed noch kein (oder kein großer) Unterschied zwischen mit/ohne "Daukappe" vorliegt, bedeutet noch nicht zwingend, dass es auch im höheren OC-Bereich so aussieht (wahrscheinlich anderer Kurvenverlauf).

 

[DinciVinci]

Es kursieren auch Gerüchte im Netz, die besagen, dass die Spannung für die Technologie viel zu hoch ist, weil der Prozess schlecht läuft. Ich finde die Erklärung von CB etwas halbherzig. Sooo klein ist die Fläche ja nun auch nicht.

 

[ghecko]

Wären schön, wenn das noch jemand bestätigen könnte.

Das kuriose Ergebnis kling für mich nach einen Anwendungsfehler,
bzw. dass der Kühler zu wenig Anpressdruck zur CPU hatte.

Nein, das klingt durchaus Plausibel. Aktuelle Kühler, insbesondere solche mit Direct Touch Heatpipes funktionieren umso besser, je verteilter die Wärme auf deren Grundfläche gebracht wird.
Insofern dient der Headspreader der Ivy-Bridge Prozessoren als Oberflächenvergrößerung, der die abgeleitete Wärme auf eine größere Fläche verteilt und somit eine Effizientere Kühlung ermöglicht.

Aufgrund des Länglichen DIE-Designs wird nun auch wieder die Einbaurichtung des Kühlers interessant, wenn dieser über nebeneinander angeordnete Heatpipes verfügt. Ideal wäre, wenn der DIE möglichst viele Heatpipes umfasst. Bei falschem Einbau kann es durchaus sein, dass nur eine Einzige mit der gesamten Prozessorabwärme beaufschlagt wird (bei ungerader Anzahl Heatpipes).

 

[Chapsaai]

hm wenn ich so drüber nachdenke, vlt hat intel der flop von sandy-e nicht gepasst und sorgt jetzt dafür dass das dann nichtmehr so seinwird.

 

[pc fan]

Deshalb sind nach wie vor, für Übertakter und cracks, die highendchipsätze(x58,x79 etc.) die erste Wahl

 

[nco2k]

wenigstens bei den k modellen hätten die weiterhin aufs lot setzen können. naja warten wir einfach mal ab wie und ob intel auf die kritik reagieren wird.

 

[Lars_SHG]

Deshalb sind nach wie vor, für Übertakter und cracks, die highendchipsätze(x58,x79 etc.) die erste Wahl

Ja, Ivy-E könnte nicht nur interessant sondern ein richtiger Meilenstein werden!
Setzt natürlich voraus, dass die 6/8-Kerner keinen anderen Pferdefuß haben!
Aber Sockel 2011 auf Basis Ivy ist schon jetzt sehr interessant!

 

[xrayde]

wenigstens bei den k modellen hätten die weiterhin aufs lot setzen können. naja warten wir einfach mal ab wie und ob intel auf die kritik reagieren wird.

Das wäre ja völlig unökonomisch: 2 parallel laufende, unterschiedliche ("Verdeckelungs"-) Prozesse!

Entweder bei allem dasselbe Prinzip, oder wenn getrennt, dann ist es nur über Aufpreise abzufedern.

Die absoluten Extreme-Ocer würden dann wohl zudem eh die DAU-Kappe köpfen, also wäre das auch hinfällig.

Intel muss hier also auch gar nichts ändern, da kein Hersteller dermaßen gezielt auf eine kleine Minderheit eingehen kann, das ist ja wirtschaftlich gar nicht vertretbar.

Zudem sind das bisher alles nur Vermutungen, und es ist noch nicht eindeutig nachgewiesen, das es mit Lot besser wäre.

 

[Sysworker]

Es kursieren auch Gerüchte im Netz, die besagen, dass die Spannung für die Technologie viel zu hoch ist, weil der Prozess schlecht läuft. Ich finde die Erklärung von CB etwas halbherzig. Sooo klein ist die Fläche ja nun auch nicht.

Das sehe ich auch so. Das gebrabbel bez. der Wärmeleitpaste ist doch Unsinn. Fest steht, dass die Leistung pro mm² gestiegen ist.

Eine sinnvolle Erklärung ist für mich nur ein derzeit schlecht laufender Prozess und die laut ocaholic recht hohen Leckströme scheinen mir dafür das zu betätigen. Die 2nd Generation wird's richten.

http://www.ocaholic.ch/xoops/html/modules/smartsection/item.php?itemid=726&page=2


Schönen Sonntag noch..............

 

[Kartenlehrling]

Vielleicht wurde so ein vaporkuhlerplatte die Punktierte Hitze schneller auf eine grösse Fläche verteilen, aber das würde den chip extrem teuer machen.

 

[davidnet]

Ha Ha Ha! An all die Leute die sich über Flipper44 Aussagen lustig gemacht haben:
Ihr wart falsch