Hallo
Ich habe heute Mittag im Schraubstock mit "gröberem" Werkzeug einen alten P4 2.40Ghz/512/533/1.525V zerlegt und siehe da:
Es brauchte kaum Kraft um die Metallplatte zu entfernen. Darunter kam der eigentliche Chip zum Vorschein. Die Wärme wird also vom eigentlichen Chip über Wärmeleitpaste auf diese dicke (vernickeltes Kupfer) Platte geleitet, dort wiederum mit Wärmeleitpast zum Kühler...
Könnte man als die Kühlung nicht effizienter machen und diese Platte beim CPU entfernen?!
Denn Wärmeleitpaste ist gar nicht so sehr wärmeleitend, es ist nur ein wärmeleitendes und "weiches" Material um Zwischenräume zu füllen.
Die Wärme würde also direkt vom CPU zum Kühler gelangen, zudem ist die Fläche ds Chips unter der Vernickelten-Kupfer-Platte absolut plan (spiegelt) und nicht rau wie die eigentliche Chip-Oberfläche.
Anhang anzeigen 184240 (Aus dem "elektronik JOURNAL 3/2010")
So wie es aussieht hat sich dies mit dieser "Platte" auch bis heute nicht verändert, sogar beim i7 sieht man eine leichte schwarze Klebstoffnaht um die Platte. Deutlich sichtbar ist auch eine kleine Rille bei der man mit dem Schraubendreher praktisch ansetzten kann.
Anhang anzeigen 184251
Sowie auch bei meinem P4:
Anhang anzeigen 184237
Da noch einige weitere Bilder. Die graue Wärmeleitpaste habe ich schon entfernt man sieht nur noch eine leichte ablagerung auf der Neusilber-Platte und um den eigentlichen Chip:
Anhang anzeigen 184238Anhang anzeigen 184239
Gruss
Ich habe heute Mittag im Schraubstock mit "gröberem" Werkzeug einen alten P4 2.40Ghz/512/533/1.525V zerlegt und siehe da:
Es brauchte kaum Kraft um die Metallplatte zu entfernen. Darunter kam der eigentliche Chip zum Vorschein. Die Wärme wird also vom eigentlichen Chip über Wärmeleitpaste auf diese dicke (vernickeltes Kupfer) Platte geleitet, dort wiederum mit Wärmeleitpast zum Kühler...
Könnte man als die Kühlung nicht effizienter machen und diese Platte beim CPU entfernen?!
Denn Wärmeleitpaste ist gar nicht so sehr wärmeleitend, es ist nur ein wärmeleitendes und "weiches" Material um Zwischenräume zu füllen.
Die Wärme würde also direkt vom CPU zum Kühler gelangen, zudem ist die Fläche ds Chips unter der Vernickelten-Kupfer-Platte absolut plan (spiegelt) und nicht rau wie die eigentliche Chip-Oberfläche.
So wie es aussieht hat sich dies mit dieser "Platte" auch bis heute nicht verändert, sogar beim i7 sieht man eine leichte schwarze Klebstoffnaht um die Platte. Deutlich sichtbar ist auch eine kleine Rille bei der man mit dem Schraubendreher praktisch ansetzten kann.
Sowie auch bei meinem P4:
Da noch einige weitere Bilder. Die graue Wärmeleitpaste habe ich schon entfernt man sieht nur noch eine leichte ablagerung auf der Neusilber-Platte und um den eigentlichen Chip:
Gruss
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