Projekt Langzeit ~ Projekt "MONSTA" by ~Morph~

Naja eine Wasserkühlung im PC mit einem Auto vergleichen ist ja wie Äpfel und Bananne im Auto ist ein verbrennugsraum wo deutlich höhere Temperaturen herschen wie im PC ist logisch das da eine höhere abwärme ensteht. ohne dich angreifen zu wollen Turbo nur eine feststellung :schluck:

Klar geht es um die Funktion doch so schwerweigend das es grobe Probleme verursacht erwärmt sich die Luft im PC nicht.
Klar bin ich dankbar für jeden Tip und jede Hilfe bei diesem mammutprojekt, die Temperatur sache habe ich aber auch mehrfach durchgecheckt ob es keine Probleme gibt habe sogar heute noch mit einem Kältetechniker gesprochen der sagte auch da liegt nicht so extrem viel an temperatur an.


Also in diesem sinne danke ich Turbo auch für diesen einwand mann bedenkt ja oft einiges nicht es dürfte aber wirklich zu keinen problemen beim Kühlkonzept kommen und ansonnsten wird es halt geändert.

besonders da auch noch die Überlegung im Raum steht einen anderen Mainboard Kühler auf das Rampage zu bauen *Klick*
und dazu passend dann auch Kühler für die Spawas aber dafür müsste ich erst ein wenig meiner überflüssigen Hardware verkaufen sonst werden diese Kühler leider nicht kommen zumindest jetzt noch nicht :D


gruß Morph
 
1. find ich es lächerlich ein gehäuse mit 60x60cm!!!! für 3 festplatten und ein netzteil anzubauen. für die kleinteile das gehäuse doppelt so groß machen -> sinnlos
meiner meinung nach solltest du entweder die paar sachen noch im ersten unterbringen oder ein doppelcase aus zwei kleineren bauen und die sinnvoll ausfüllen (eins komplett mit hardware und das andere nur wakü z.b.)

2. ist es sehr wohl unsinvoll den radi so zu verbauen. klar luftstrom von unten nach oben is ne sinvolle sache ABER:

radi gibt wärme an luft ab ==> temparatur im gehäuse steigt ==> 1. radi arbeitet ineffizienter da die relative wärmedifferenz sinkt (soll heißen: ja größer die differenz zwischen der temparatur des radis und dessen umgebung ist desto mehr wärme wird abgeführt) 2. ein teil der wärme wird von kühlern und schläuchen aufgenommen und erhitzt den kreislauf zusätzlich ==> wassertemparatur steigt ==> temparatur im gehäuse steigt ==> TEUFELSKREIS. mann muss auch anmerken: ja die lüfter saugen einen teil der warmen luft ab ABER DAS ÄNDERT NICHTS AM TEUFELSKREIS denn das die warme übers mainboard +kühler etc streifende luft dieses zusätzlich wärmt darüber brauchen wir uns wohl nicht streiten ;)

ansonsten freu ich mich schon drauf wies wohl aussehn wird :) viel erfolg!
 
Also so wie ich das verstanden habe wird die seite des radiators wo die lüfter drauf sitzen zur außenwand gedreht die lüfterschlitze/löcher hat wie im TJ07 auch, von daher frag ich mich die ganze zeit was hier von warmer luft von innen auf die radiatoren geredet wird ... wenn ich mich irre hab ich nix gesagt :D
 
MÆGGES schrieb:
1. find ich es lächerlich ein gehäuse mit 60x60cm!!!! für 3 festplatten und ein netzteil anzubauen. für die kleinteile das gehäuse doppelt so groß machen -> sinnlos
meiner meinung nach solltest du entweder die paar sachen noch im ersten unterbringen oder ein doppelcase aus zwei kleineren bauen und die sinnvoll ausfüllen (eins komplett mit hardware und das andere nur wakü z.b.)

es ist defenitiv nicht Lächerlich das Gehäuse in dieser Größen ordnung zu bauen aus 2 Gründen.

1. Ich möchte ein gehäuse wo ich auch in Zukunft keine Kompromisse eingehen muss was Platz betrifft heist noch mal ein radiator oder so nachrüssten soll kein Problem im nachhinein darstellen. Und ob es bei 3 Hdds bleibt ist auch nicht sicher es können auch ganz schnell deutlich mehr werden oder noch zusätzliche laufwerke für was auch immer enstehen.

2. habe ich somit 2 geschlossene räume im einen die ganze Wakü im andern sitz der ganze Kabelsalat der im übrigen dort auch ordentlich verlegt werden soll. und sollte ich sehen das es von der größe wirklich zu groß ist was ich erst beim Zeichnen des Planes sehe wird es immer noch die höhe und breite halten aber schmaler werden die wakü soll ein für sich abgeschlossener Raum bleiben ( Optische Gründe ). und ich will das Case weder höher noch länger bauen ind der Breite ist es anpassbar.


@ Atomic death zum Monsta

der Radiator hat aberwitzige abmasse und soll eigentlich auf dem boden liegen und Kalte Luft von unten anziehen ( durch den boden vom Case ).

Es ist die erste Planung beim einbau kann sich immer wieder was ändern durch welchen Umstand auch immer noch mal neuer kühler z.B oder was weiss ich ...


und über die Wärme aufnahme von Luft brauch man nicht streiten und das sie das mainboard leicht erwärmt dies bleibt dennoch in geringe menge der fall ( selbst wenn es 5° ausmacht ist das nicht die welt ) und nicht gerade um 20° oder mehr alles unter 10° dürfte da kein großes Problem darstellen.

zumal sonst jedes Case was lüfter im unteren bereich Lüfter verbaut hat das selbe Problem hatt ob wakü oder nicht und die Gehäuse ohne Lüffter hätten dann sogar noch größere probleme.


Ps. es kann sich auch beim ansehen der Gesamt zeichnung wieder alles ändern das ich ganz anders aufbaue es ist ein erster Plan.


Im übrigen will ich wenn ich sowas schreibe niemand angreifen oder so ich vertrette ledeglich meine Meinung von der Ich überzeugt bin und ich hoffe das sich auch niemand trotz hitziger diskusion angegriffen fühlt

Gruß Morph
 
Das Kühlprinzip ist zwar nicht zu 100% das Optimum, aber von der Theorie vollkommen nachzuvollziehen.

Die Hardware erhitzt den Kühlkreislauf und somit die Kühler, Schläuche, Anschlüsse und Radiator.
Der Radiator bekommt kühle "Frischluft" von unten, die unabhängig von der Innentemperatur für Delta T (Ansaugluft - Radiator) sorgt (In dieser Hinsicht ist diese Anordnung sogar der Variante im Deckel zu bevorzugen, da bei der Deckelvariante die Ansaugluft 1,2,3 Grad mehr hat).
Die erhitzte Luft wandert nun durch das Gehäuse an allen Komponenten vorbei. Diese bieten dabei wenig "Angriffsfläche" für einen Wärmeaustausch. Jedoch würde die Luft die WaKü-Komponenten ohnehin nicht erhitzen, da die Temperatur der vom Radiator abgegebenen Luft unter der Wassertemperatur liegt.
Tatsächlich werden die Komponenten von der Luft zusätzlich geringfügig gekühlt, bei der Variante im Deckel jedoch besser, da Delta T größer ist.
Problematisch wird es erst bei den passiven Elementen des Mainboards, da diese von der erwärmten Luft des Radiators umgeben sind und somit nie kühler werden können, als eben diese Lufttemperatur. Die Temperatur wird sogar noch darüber liegen, da die Bauelemente selbst Abwärme erzeugen. Diesbezüglich ist die Deckelvariante zu bevorzugen, da die Luft im Gehäuse einfach um einiges kühler ist.
Bei einer niedrigen Wassertemperatur und somit Lufttemperatur im Gehäuse sollte der Bodenvariante aber nichts im Wege stehen.

Gruß
da_jupp

PS: Der Kamineffekt kommt der Bodenvariante auch noch zu Gute...
 
genau das ist mein Hintergedanke gewesen du hast das Wunderbar beschrieben :daumen:

Und es ist nur eine Frage der zeit wann das ganze board unter wasser kommt nich ob es kommt :D in sofern passt das ja alles
 
Beachte aber, dass es neben SpaWa, NB, SB und Co. auch noch andere Bauteile gibt, für die zwar keine Kühlkörper vorgesehen sind, die es aber auch bevorzugen, einen kühlen Kopf zu behalten.
Bei mäßigen Wassertemperaturen sehe ich da aber kein Problem.
Zudem verhindert der Luftzug, wenn auch nicht mit Frischluft, einen Hitzestau und eine Umgebungstemperatur von sagen wir mal 35°C sollte für genügend Kühlung sorgen.
 
Das ist mir bewusst besonders sollten ja keine 100° im case herschen ich denke 35° im case sind sehr realistisch und die wassertemp düfte sich auch in dem rahmen halten an den komponennten am radi wird diese auch fallen der radi hat ja ein sehr großes Volumen und ist mit 140mm lüfftern dem Mora2 überlegen was die leistung angeht daher dürfte er für genug erfrischung sorgen :D
 
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