News Meteor Lake: TSMC baut mehr Chips als Intel für Next-Gen-CPU

Volker

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Somit sind jetzt alle wichtigen CPU Hersteller voll von TSMC abhängig.
 
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Meteor Lake dürfte das spannendste CPU Design seit der Einführung des Chiplet Designs durch AMD sein.

Bin gespannt, was letztendlich dabei herumkommt.
 
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Allerdings hat Intel das Chiplet Design mal verhöhnt. Jetzt sieht Intel die Vorteile. Der Rückstand hat Intel also geholfen....
 
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v_ossi schrieb:
Meteor Lake dürfte das spannendste CPU Design seit der Einführung des Chiplet Designs durch AMD sein.

Bin gespannt, was letztendlich dabei herumkommt.
Hat damit nicht Intel begonnen bei den ersten Quadcore CPU‘s?
 
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Verhöhnung hin oder her.

AMD hat als erstes verhöhnt als Intel mit Presler das erste Mal geklebt hat.

Aber egal.

Ich bin eher gespannt, ob Raptor Lake die einzige verfügbare CPU auf dem Weltmarkt bleibt, falls China einmarschieren sollte.

Die Lage ist ja sehr angespannt und wird in den letzten Tagen (auch von den USA) richtig provoziert.


Gruss
 
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Wenn Intel jetzt schon so viel bei TSMC fertigen lässt, wird doch ihre eigene Fertigung weniger belastet.
Teile der CPU iGPU und GPU.
Insofern müssen doch dann diese Produkte teurer werden, weil Intel mehr Ausgaben hat.

China hat ganz andere Sorgen aktuell. Hitze, Produktion und Ernteausfälle, null Covid Strategie und eingesperrte Millionenstädte.
 
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Von der Idee garnicht schlecht. Bin gespannt wie es in der Praxis aussieht. Um mitzukommen muss man sich was Einfall lassen, wenn die eigenen Fabriken das was man braucht nicht liefern können.
 
Also ich finde es ne coole Sache da unterschiedliche fertigungen zu kombinieren. Dadurch werden alle gleichmäßiger ausgelastet und durch alte fertigungen auch nicht so teuer. Das Intel nicht alles fertigen kann war doch klar gewesen weil so viel auf einmal kann Intel ebenso nicht. Warum sollte es Intel anderst als den anderen gehen. Kochen doch alle die selbe Suppe.
Amd hat es ja auch ähnlich gemacht um damit flexibler zu sein. Intel will das nacheifern. Und auch die anderen kombinieren und so. Das alles wird noch sehr interessant sein. Mir ist auch egal wie zusammen gesteckt das ganze ist, Hauptsache die Leistung kommt bei mir an und hat dadurch richtig gute Leistung. Das wird wohl in Zukunft noch alles sehr interessant werden.
 
Bin wirklich auf Meteor Lake gespannt, vorallem wie es sich im Laptop schlägt. Alder Lake bringt da zwar ordentlich Leistung (ST und MT besser als AMD) aber im Vergleich eine sehr schlechte Akku-Laufzeit, bzw. bricht die Leistung stark ein wenn man nicht am Strom hängt.
Während ich von Raptor Lake keine wesentlichen Verbesserung erwarte muss Meteor Lake da punkten.
 
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Alesis schrieb:
China hat ganz andere Sorgen aktuell. Hitze, Produktion und Ernteausfälle, null Covid Strategie und eingesperrte Millionenstädte.
Perfekter Zeitpunkt für eine Spezialoperation, um die Bevölkerung von all den internen Problemen abzulenken...

Topic:
Intel wird schon wissen was sie da machen, aber flexibel ist das Design ja nun nicht, sondern gleicht eher einem puzzle, das genau auf die Grundplatte passt. Mal eben die gfx aufbohren und den Rest gleich lassen ist damit auch nicht drin. Was bleibt also? Bessere Ausbeute durch viele kleine Chips? Durch die vielen verschiedenen nodes und fabs steigt doch aber auch wieder das Risiko, wenn es bei einem der chips Probleme gibt dann kann ich das Gesamtprodukt nicht fertigen und sitze auf vollen Lagern mit 5 chiplets, die ich alle nicht nutzen kann weil mir der 6. Chiplet fehlt...
Naja - die werden's schon besser als ich wissen was sie da machen
 
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SSD960 schrieb:
Allerdings hat Intel das Chiplet Design mal verhöhnt. Jetzt sieht Intel die Vorteile. Der Rückstand hat Intel also geholfen....

Nein hat Intel nicht, Intels Marketing Abteilung hat AMD's Vorgang damals verhöhnt wie sie vorgegangen sind bei ihrer Chiplet Integration, der Vorwurf war man hätte 2 normale Dies einfach "zusammengeklebt" ohne wirklich zu optimieren. Diese Arroganz wurde später zu Recht abgestraft aber zu behaupten Intel wäre gegen Chiplet Design ist einfach falsch wie bereits vielfach diskutiert wurde.
 
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So viel zu: Intels Fertigungsprozess kann mit TSMC mithalten.... anscheinend nicht.
Eigentlich sehr schade, TSMC sollte man nicht das Feld überlassen.
 
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v_ossi schrieb:
Meteor Lake [...]
Bin gespannt, was letztendlich dabei herumkommt.
SPR 2? Delay delay delay delay delay...
Intel beißt aktuell immer viel zu große Brocken ab, ohne das sie die zeitgerecht verdauen können. Verursacht nur Bauchschmerzen und auf dauer Krankheiten.
 
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Majestro1337 schrieb:
Intel wird schon wissen was sie da machen, aber flexibel ist das Design ja nun nicht, sondern gleicht eher einem puzzle, das genau auf die Grundplatte passt.
Die Grundplatte ist auch ein Chip, das darf man nicht vergessen. Und diese Grundplatte benötigt TSV um die Kontakte auf die Unterseite zu bringen.
Majestro1337 schrieb:
Was bleibt also? Bessere Ausbeute durch viele kleine Chips?
Ja.
Und jedes Chiplet im optimalen Node produzieren zu können. Das heißt keine teure Fläche mit Schaltungen zu verschwenden die bei billigen Prozessen ebenso viel Fläche benötigen.
Außerdem kann Intel kaschieren, dass sie mit intel4 nur CPU-Kerne herstellen können.
Bis die andere IP verfügbar ist dauert es noch ein Jahr.
Majestro1337 schrieb:
Durch die vielen verschiedenen nodes und fabs steigt doch aber auch wieder das Risiko,
Da kann man Lange streiten. Das hatte AMD mit Zen 2 aber auch.
Aber wenn man Chiplets richtig macht sinkt die Gesamtkomplexität. Dafür muss man aber zusätzlich an jeden Chiplet Schnittstellen einbauen, die ein monolithisches SoC nicht benötigt.

Aber was man nie vergessen darf, es geht bei Chiplets darum, dass man aus einzelnen Chiplets einen SoC aufbaut. Und dieser SoC muss so gut funktionieren, dass es nicht offensichtlich ist, dass er aus Einzelteilen besteht.
 
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Majestro1337 schrieb:
Intel wird schon wissen was sie da machen, aber flexibel ist das Design ja nun nicht, sondern gleicht eher einem puzzle, das genau auf die Grundplatte passt.
Die Grundplatte wie du sie nennst ist aber sicherlich der günstigste Teil, sowohl in Entwicklung als auch Produktion. Da dürfte man schon sehr einfach andere Varianten mit anderer Chiplet-Bestückug bauen können.
 
random12345 schrieb:
Hat damit nicht Intel begonnen bei den ersten Quadcore CPU‘s?
Das war ein Multi-Chip Design. Die haben zueinander direkt nicht kommuniziert. Sondern das Betriebsystem hat das gehandelt.
Korrigiert mich, falls ich Blödsinn schreibe.

Und so ein Multi Chip Ansatz gab es bei AMD mit Athlon-MP auch schon.

Bei AMD ging es immer um den Fabric Bus und dass ein chip aus mehren Chips bestehen kann und je nach Ausführung eine andere Fertigung haben kann. Spannend dass bei Zen immer noch die meisten an Gen1 denken, wo AMD tatsächlich vier gleiche Chips zusammengeschalten hat. Was ja Sapphire Rappid im Endeffekt ist. Das Design hier entspricht vom Gedanken her schon mehr Zen2 oder Zen4, da mit igp.

Der echte Inhalt ist ja Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). Der fabric Bus ist nichts anderes. Intel folgt hier wie damals mit quick path zu AMDs HyperTransport bei Athlon 64
 
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Und jetzt versteht man auch, warum Intel so heiß auf Meteor Lake ist. Das stellt fertigungsgechnisch eine Revolution dar, die eindeutig zukunftsorientiert ist.
 
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Schon beeindruckend wie so eine moderne CPU hergestellt wird, mit verschiedenen Fertigungstechniken, ob da die Spannungsversorgung auch unterschiedlich geregelt ist.


Ich finde es schon bedenklich das die ganze high end Chipindustie von einem Fertiger so abhängig ist aktuell, man kann es verstehen das jeder die beste Fertigung möchte, aber die Probleme die sich daraus ergeben könnten gefallen mir nicht.

Gerade wo alles so instabil ist auf dem Planeten, weil einige Idi..n meinen wegen gekränktem Ego und Größenwahn alles ins Chaos stürzen zu müssen, natürlich auf dem Rücken der Bevölkerungen während diese "Eliten" im Palast sitzen.
 
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