News Meteor Lake: TSMC baut mehr Chips als Intel für Next-Gen-CPU

[guggi4]

Wenn man N3(E) verwendet hätte, würde das ja noch Sinn ergeben, da man selber nichts vergleichbares hat. Aber wozu N5 und N6 bei TSMC? Mit Intel 7 und 4 sollte man doch vergleichbare Nodes haben und Intel 4 muss sowieso fürs Compute Die ready sein 🤔

 

[Majestro1337]

... daran die Kosten im Griff zu behalten.

Ist auch zwiespältig. Wenn man darunter versteht was ich heute dafür bezahlen musste: ja (und das verstehen leider die meisten darunter). Wenn es darum geht was es tatsächlich und vor allem in Zukunft kostet, dann sind sie leider völlig eskaliert.

 

[ETI1120]

Wenn man N3(E) verwendet hätte, würde das ja noch Sinn ergeben, da man selber nichts vergleichbares hat. Aber wozu N5 und N6 bei TSMC? Mit Intel 7 und 4 sollte man doch vergleichbare Nodes haben und Intel 4 muss sowieso fürs Compute Die ready sein 🤔

Intel 4 kann nur das Computer chiplet. Intel hat noch keine HD libaries und deswegen fehlt jede Menge IP.

 

[Fighter1993]

Mit Meteor Lake werden wir AMD wieder die Führnng abnehmen und mit Lunar Lake werden wir sie vernichten.

Ich glaube der gute Mann hat vergessen das AMD nicht stehen bleibt.
Vllt wird lunar Lake auch ein Flop im Vergleich zu AMDs Variante.

 

[StefVR]

Ach deshalb wird der 13900k so schnell. Intel baut den nicht D

 

[v_ossi]

Warum gehen hier eigentlich alle davon aus, dass Intel nicht selber fertigen könnte?

Das sie momentan (und sehr wahrscheinlich auch in den nächsten 2 Jahren) in der Spitze nicht mit TSMC mithalten können, ist offensichtlich, aber den SOC und IO Tile in TSMCs 6nm sollte Intel auch vergleichbar hinbekommen.

Man wird wohl die Kosten, Auslastung der eigenen Fabs und ganz evtl. eine Schwächung der Konkurrenz gegeneinander abgewogen haben und zu dem Entschluss gekommen sein, dass das ein sinnvoller Zug ist.

 

['Xander]

Ach deshalb wird der 13900k so schnell. Intel baut den nicht D

Der 13900K?
Völlig am Thema vorbei- und Falsch🤷🏻‍♂️

 

[stefan92x]

Warum gehen hier eigentlich alle davon aus, dass Intel nicht selber fertigen könnte?

Gehe ich zumindest gar nicht von aus, aber wie du darlegst hält Intel es offensichtlich für sinnvoller fremdzufertigen.

Und das wirft nunmal Fragen auf, da eine Femdfertigung bei TSMC, die man auch noch als Konkurrent betrachten muss, unterm Strich eigentlich nicht sinnvoller sein kann, als die eigene Fertigung auszulasten. N6 statt Intel 7 bedeutet also entweder wirklich, dass die Kosten für Intel 7 absurd hoch sind und nicht in den Griff zu kriegen sind, oder dass die Fertigungskapazitäten nicht reichen. Das wäre allerdings erstaunlich, da sie derzeit offensichtlich ausreichend sind für Ice Lake und Alder Lake bzw bald Raptor Lake. Für den Nachfolger weniger Wafer in Intel 7 zu benötigen und trotzdem nicht genug produzieren zu können, das ist so gut wie ausgeschlossen.

Was da der wahre Grund ist bleibt mir rätselhaft, aber mir fällt einfach keine Erklärung ein, die Intels Fertigung gut dastehen lassen würde.

 

[ETI1120]

Warum gehen hier eigentlich alle davon aus, dass Intel nicht selber fertigen könnte?

Weil intel 4 nur für CPU-Cores ausgelegt ist. es fehlen die HD-Bibliotheken.
Wenn die fertig sind wird der Prozess in intel 3 umbenannt.

Das sie momentan (und sehr wahrscheinlich auch in den nächsten 2 Jahren) in der Spitze nicht mit TSMC mithalten können, ist offensichtlich, aber den SOC und IO Tile in TSMCs 6nm sollte Intel auch vergleichbar hinbekommen.

Hat Intel in intel 7 die erforderlichen Kapazitäten?

Man wird wohl die Kosten, Auslastung der eigenen Fabs und ganz evtl. eine Schwächung der Konkurrenz gegeneinander abgewogen haben und zu dem Entschluss gekommen sein, dass das ein sinnvoller Zug ist.

Richtig Intel hat beschlossen TSMC die Entwicklung des N2-Prozesses zu bezahlen.

 

[Colindo]

Richtig Intel hat beschlossen TSMC die Entwicklung des N2-Prozesses zu bezahlen.

Meinst du das scherzhaft, oder ernst?

 

[Teckler]

Jawohl..... immer schön weiter mit dem techn Fortschritt 👍
Aber wo bleiben eigentlich meine seit Jahresanfang angekündigten Alder Lake N CPUs?
Gern mit passiv gekühlten mini MB oder Mini PC Barebone.
Gefühlt werden die modernen stromsparenden CPUs gern unter den Tisch gekehrt und nur über die großen Boliden berichtet.

 

[DevPandi]

China hat ganz andere Sorgen aktuell. Hitze, Produktion und Ernteausfälle, null Covid Strategie und eingesperrte Millionenstädte.

Gerade in solche Fällen sind aber Regierugen dabei, andere Kriegsschaupläze zu öffnen, damit man von den internen Problemen ablenken kann und die Bevölkerung auf einen gemeinsamen Feind einschwört.

Das war kein Chiplet Design, sondern zwei dual Core CPUs auf einer Bosenplatte zusammengeklebt.

Japp und die beiden CPUs haben noch nocht mal direkt mit einander kommunizieren können, sondern mussten den Umweg über den FSB gehen.

Dafür muss man aber zusätzlich an jeden Chiplet Schnittstellen einbauen, die ein monolithisches SoC nicht benötigt.

Wobei die meisten Chips diese "Schnittstellen" ohnehin oft bereits in der Planung bekommen haben. Intel hat ja auch bei den "monolithischen" Designs ihre QPI-Links gehabt. AMD hatte ihre HT-Links in den CPUs zur Kommunikation - damas wurde der Chipsatz darüber angebunden und bei Opertrons die weiteren Sockel.

AMD hat HT zu Infinity-Fabric aus gebaut und die Links waren bei Zen 1 an den CCX vorhanden und sind es auch jetzt.

Korrigiert mich, falls ich Blödsinn schreibe.

Nicht ganz Blödsinn, aber nicht ganz korrekt. Die CPU konnte schon untereinander kommunizieren, musste das aber damals über die Northbridge und damit dem FSB machen. Sprich, Kern A will was von Kern C, dann musste man erst raus aus dem einen Die, sich in den FSB quetschen, in der Northbridge wurde man dann in die andere Spur geschubst und wurde dann durch den FSB zurück in den anderen Die gewunken.

 

[Ganjaware]

Der 13900K?
Völlig am Thema vorbei- und Falsch🤷🏻‍♂️

Zumindest zur Meteor kriegt es Intel mal wieder zu 75% nicht selbst gebacken.
Quelle:
https://www.notebookcheck.com/Intel...les-werden-bei-TSMC-hergestellt.642245.0.html

 

[mykoma]

Früher war Intel immer stolz darauf, alles in den eigenen Fabriken zu produzieren, mittlerweile wird zunehmend ausgelagert, kennt jemand zufällig die Gründe?

Zu geringere Ausbeute?
Minderwertige Qualität?
Fabriken mit anderen Produkten ausgelastet?
Gestiegene Nachfrage?

Würde mich durchaus interessieren, früher war bei Intel ja alles aus einer Hand.


Auf der anderen Seite zeigt es auch, wie mächtig TSMC mittlerweile ist, wenn im Grunde jeder große CPU Hersteller bei ihnen fertigen lässt.

 

[RogueSix]

Ich habe gestern einen längeren englischsprachigen Artikel zu dem Thema gelesen und mir ist nicht so ganz klar, wie das genau aufgehen soll.

Klar, in einer perfekten Welt, in der Intel und TSMC immer exakt im Fahrplan liegen, mag das alles ganz toll funktionieren.
Aber in der realen Welt, wo es sowohl bei Intel, als auch bei TSMC immer mal wieder zu Problemen und Verzögerungen kommen wird, stellt sich mir die Frage, wie das langfristig tragbar sein soll, gerade auch unter Berücksichtigung der Tatsache, dass Kapazitäten ja oft lange im voraus gebucht werden müssen.

In dem Artikel, den ich gelesen hatte, hörte es sich zwar regelrecht nach Baukastensystem an, also wenn z.B. TSMC eine bestimmte Tile (noch) nicht fertigen könnte, dann könnte Intel jederzeit eine andere verwenden, aber das kann doch eigentlich nur auf Kosten von Kompromissen bei der Leistung funktionieren oder wird dieser UCIe der magische Schlüssel zum Erfolg des Ganzen? Aber zu welchem Preis in Sachen Performance?

Und was ist mit dem umgekehrten Fall so wie er neulich durch die Gerüchteküche geisterte? Was, wenn Intel ihre compute tile nicht pünktlich auf die Kette bekommen und bei TSMC aber schon großzügig Kapazitäten für I/O, tGPU und SOC Tiles gebucht wurden?

In Anbetracht von Intels jüngerer Vergangenheit fehlt mir noch jegliche Fantasie, wie das jemals "smooth" ineinander greifend funktionieren soll. Dafür erscheinen mir die Unwägbarkeiten -vor allem bei Intel- aber letztlich durchaus auf beiden Seiten (TSMC ist mit 3nm/N3 ja auch alles andere als im ursprünglichen Plan) dank der Komplexität des Themas viel zu hoch.

Das kann doch eigentlich nur ein ganz großes Chaos geben, wenn eine der beiden Seiten mal in Verzug gerät und zumindest wirtschaftlich wird es zumindest für Intel schmerzhaft, wenn es mal nicht passt. Bei TSMC hoffe ich, dass die sich durch die Verträge gut genug absichern, so dass sie die erheblichen Risiken von Intel nicht mittragen müssen.

Alles in allem glaube ich, dass Intel hier einen strategisch vielleicht sogar tödlichen Fehler begeht. Die Zeit wird es zeigen, aber wenn es für Intel in der Fertigung gewohnt schlecht weitergeht, dann könnte dies hier die letzte fatale Weichenstellung vor dem Exitus gewesen sein.

 

[Draco Nobilis]

Aber welche Optionen hat Intel denn, außer TSMC zu nutzen und parallel Intel 4 fit zu bekommen.

Da bin ich bei dir, es scheint keinen einfachen Ausweg zu geben.

Am "einfachsten" wäre es die Probleme der Fertigung in den Griff zu kriegen, hier sehe ich trotz Umbenennung und Intel 7 (ehemals 10nm++) keinen Fortschritt.
Density hin oder her, was bei Raus kommt überzeugt mich nicht. Kein Stück.
Fullnode + DDR5 und man kommt gerade so gegen 2019 AMD/TSMC Tech an, mit der Brechstange wohlgemerkt!

Es könnte halt auch sein das die Intel CPU Architektur einfach nicht mehr konkurrenzfähig ist (Leistung per Leistungsaufnahme). bsp im Idle.
Es kann doch nicht sein das ein uralter 7N TSMC und 12-14NM Globalfoundry Chiplet-haufen teilweise weniger Energie im Idle/mittlere Last benötigt als Intels aktuellster DDR5 Intel 7 Node.

 

[DevPandi]

Es kann doch nicht sein das ein uralter 7N TSMC und 12-14NM Globalfoundry Chiplet-haufen teilweise weniger Energie im Idle/mittlere Last benötigt als Intels aktuellster DDR5 Intel 7 Node.

Gerade der Idle-Verbrauch ist in weiten Teilen bei AMD und Intel heute auch von den Boards abhängig, das sieht man gut an den X570er bei AMD die den Idle-Verbrauch bei AMD hochschnellen lassen.

Gerade bei mittleren Lasten wiederum nimmt sich AMD und Intel - auf dem Desktop - nicht viel und beide haben je nach Szenario Vor- und Nachteile.

Es könnte halt auch sein das die Intel CPU Architektur einfach nicht mehr konkurrenzfähig ist (Leistung per Leistungsaufnahme). bsp im Idle.

Oh, Intel ist mit ihrer Architektur aktuell sogar sehr Konkurrenzfähig und wird es auch mit RaptorLake weiterhin sein. GoldenCove ist in der IPC im Mittel auch 8 - 13 % überlegen. AMD ist bei Zen3+ in der Effizient im Bereich bis ca. 45 Watt überlegen ab 45 Watt geht der Sieg an Intel.

Das Hauptproblem für Intel aktuell ist, dass sie ihre CPUs, auch durch die Mainboardhersteller und dem freigegebenen PL2 auf unlimitierte Zeit, die effizienz Messungen weitgehend versauen im nT-Betrieb, weil man irgendwie den längste Balken haben will.

Ansonsten ist AlderLake oft mindestens genauso effizient, bis hin zu effizienter. Ausnahmen sind Spiele und da insbesondere der 5800X3D.

Wir haben aktuell eine sehr unschöne Situation erreicht, da AMD jetzt wirklich erstarkt ist, gehen leider alle 3 Hersteller einen Weg, der die mögliche Effizient zu Gunste des längste Balken teilweise sinnlos opfert.

 

[ETI1120]

Meinst du das scherzhaft, oder ernst?

Das ist die bittere Realität.

TSMC hat eine Bruttomarge von über 50 Prozent. Ich denke nicht dass Intel Rabatte bekommt.

Damit finanziert Intel den Fabrikausbau und die Forschung von TSMC.

Das ist der eigentliche Aspekt warum Intel in den nächsten Jahren eine schlechte Bruttomarge haben wird.

 

[Donnidonis]

Natürlich auch ein Stück weit ein schlauer Zug. So muss man nicht die eigene Fertigung nutzen, kann also mehr CPU Tiles fertigen, zeitgleich die ‚älteren‘ Festigungen umbauen, da sie ja nicht gebraucht werden. Mal gespannt was da am Ende für ein Produkt rauskommt und was es leisten kann.

 

[Colindo]

@ETI1120 Ich dachte trotzdem, dass du eine offizielle Verlautbarung als Quelle hättest, so wie das klang. So ist es ja eher ironisch gemeint. Intel zahlt das sicher nicht alleine, nur weil sie mehr Chips als sonst kaufen.