News Micro-ATX-Board mit AMD-APU „Fusion“ gesichtet

[Weltenspinner]

Es geht hier um Desktop und HTPCs, da sind austauschbare
Komponenten wichtiger als 2mm. Bei mobilen Geräten sieht
das wieder anders aus und selbst bei den meisten 15,6"-Notebooks
kannst du die CPU tauschen, bei manchen sogar die Grafikkarte.

 

[Volker]

Mir gefällt das Verlöten der CPUs nicht. Ist der Prozessor hin, muß gleich das ganze Board weg - ist das Board hin muß die CPU mit weg. Die wichtigen Rohstoffe werdau auch nicht günstiger und immer seltener.

Theoretisch kannst du es wieder ablöten. Nur wird das bei so einem günstigen Ding keiner machen. Aber das BGA-Design erlaubt das. Die kleinen Kugeln unten werden dann beim Ausbauen entfernt und dann wieder neu draufgesetzt - alles maschinell natürlich. Ist halt ein riesiger Aufwand und lohnt sich quasi nie.

 

[flappes]

Nvidia hat keine Prozessor-Serie, sodass die hier bald Schwierigkeiten bekommen werden glaub ich....

Im unteren Bereich wird nvidia einiges Wegbrechen, aber im Mainstream-Markt wird der Umsatz gemacht und da wird eine dedizierte Karte auch weiterhin nötig.
nvidia konzentriert sich nicht ohne Grund auf den oberen Mainstream und High-End Markt.
Im Mobilmarkt werden sie auch noch einiges abliefern, aber auch hier wird es auf Dauer nur integrierte Lösung geben.

Interessant wird es, wenn man APU und GPU in Kombination nutzen kann.

Ich glaube jedenfalls nicht, dass sich nvidia noch lange dem x86 widersetzen kann, aber evtl. kauft sie auch vorher jemand auf. (das Gerücht gibts ja schon seit Jahren)

 

[Defender666]

Bitte endlich den alten VGA Anschluss durch moderne Displayport ersetzen.

 

[Scythe1988]

du hast vga,dvi und hdmi --> alles was du brauchst
den LPT port gibt es bei dem board doch garnicht?

 

[Defender666]

Sorry mit dem LPT hatte ich micht wohl etwas geirrt, aber man könnte trotzdem VGA streichen, dafür Displayport bieten.

Der PS2 Anschluss ist auch etwas unnötig, da hätte man noch 2 USB Ports unterbringen können.

 

[Digitalized]

Sieht ja wirklich billig aus. Hätten die jetzt nicht diese neue Apu auf dieses alte billig Board gelötet, wäre es keine news wert.

 

[Euphoria]

Bitte endlich den alten VGA Anschluss durch moderne Displayport ersetzen.

Bei einer OnBoard Grafik?
Tut mir leid, aber die meisten, die sowas nutzen brauchen es für Office oder ähnliches und haben keinen Monitor der sowas unterstützt.
Auf normalen Grafikkarten gibt es ja jetzt schon kaum VGA


Ich denke nvidia wird in einigen Bereichen stark Marktanteile verlieren, dafür in anderen Punkten. Beispielsweise könnte Tegra 2 groß rauskommen und auch die größeren Grafikkarten werden wohl weiterhin guten Absatz finden.

 

[Canopus]

Der Trend geht zu flacheren Geräten, richtig.

allerdings werden im Desktop und HTPC Bereich wohl seltenst die 2 mm die ein Sockel einnimmt stören. Für mich persönlich überwiegen auch die Vorteile der Aufrüstbarkeit und die möglichkeit defekte Teile auszustauschen anstatt das ganze Gerät einschicken zu müssen.

Lol 2mm Sockel. Falsche Aussagen machen deine Argumentation sinnlos.

Im Desktop gibt es auch Thin Clients. Auch kleine HTPC sind nicht alle gesockelt. Die Aussage über viele Notebooks haben gesockelte CPU kann man so nicht stehen lassen. Was ist viele 10 oder 100 von wie viele?
Wir wissen nicht ob die gezeigte Platine so auf dem Markt kommt, oder nur ein Testmuster ist. Deswegen schrieb ich ja, man sollte News niemals als 100% gegeben sehen. Die News hat Schwächen. Da wäre mir die Info über USB 3.0 wichtiger als über den Kühler einer 19W TDP CPU zu lamentieren.

 

[Vidy_Z]

Auf normalen Grafikkarten gibt es ja jetzt schon kaum VGA

Du brauchst doch nur einen Adapter. Ungefähr 7€.

 

[Nasenbär]

@Canopus:
Wie hoch ist denn bei dir ein Sockel, 2cm?

Tja andere Leute legen halt auf andere Dinge wert als du, deshalb ist die News nicht gleich schlecht. Zumal die Kühllösung (und damit zu erwartende Lautstärke) für viele recht interessant ist.
Außerdem steht doch im Text dass das Board mit USB 2.0 kommt.

 

[Canopus]

Wenn man mal Google Übersetzung bemüht, Chinesisch auf Deutsch, wird darin nicht erwähnt ob SATA II oder SATA III angeboten wird, sondern es wird lediglich von 6 SATA Anschlüsse gesprochen.
Insofern alles mit Vorsicht genießen, was so in den News geschrieben wird.

So lesen sich Spezifikationen mit Google Übersetzer der originalen Quelle:

DDR3 1333
6 SATA Anschlüsse. Keine Angaben zur Bandbreite
USB 3.0 wird leider nicht unterstützt

Platine ist auf günstig getrimmt, allerdings ohne Informationen darüber, ob diese Platine eine Verkaufsversion ist.

In der Quelle wird nicht darüber lamentiert dass der Kühler für eine 18W TDP CPU schlecht sein soll. Es wird nichts dazu geschrieben.

 

[paul1508]

Ein paar Fragen zum Thema:

Wann kann man frühestens so ein Board mit dem Fusion kaufen?
Kann die integrierte Grafik HDMI 1.4?
-||- DTS-HD und DD+ über HDMI durchschleifen?
-||- natives 3D wie zum Beispiel eine Geforce 430?

 

[Nasenbär]

@Canopus:
Und nur weil in der Quelle nichts dazu steht darf CB nicht schreiben, dass der kleine Lüfter nicht so doll ist?
Und das der Kühler schlecht ist wurde gar nicht gesagt. Villeicht solltest du die News aufmerksamer lesen?
Verstehe die Intention deines Posts nicht.

 

[Volker]

Wenn man mal Google Übersetzung bemüht, Chinesisch auf Deutsch, wird darin nicht erwähnt ob SATA II oder SATA III angeboten wird, sondern es wird lediglich von 6 SATA Anschlüsse gesprochen.
Insofern alles mit Vorsicht genießen, was so in den News geschrieben wird.
.

Ja und wenn man dazu noch den Link in der News anklickt und über die Chipsätze für die Plattform Bescheid weiß bzw. sich genau dort noch einmal informieren kann, dann ergibt sich daraus, dass es SATA mit 6 GBit/s ist: https://pics.computerbase.de/3/1/6/5/9/3-1080.4005704700.jpg

Insofern sind Kommentare diese Art mit Vorsicht zu genießen.

Und sich über den Lüfter aufzuregen ist doch scheinheilig. Es gab noch keinen 30 oder 40 mm Lüfter der im Auslieferungszustand keinen Lärm gemacht hat. Zudem halten die Teile durch die hohe Umdrehungszahl nicht lange durch. Dies war bei den Atom-Platinen bisher so und ändert sich auch bei neueren Produkten nicht.

 

[Canopus]

Da dort von DDR3 1333 gesprochen wird, befinden wir uns also auf dem Wissenstand könnte.
Dein Link sagt maximal DDR3 1066.
Da wir nicht wissen, ob diese Platine so in den Handel kommt, oder doch nur ein Testmuster ist, können darüber auch nur Spekulationen laufen. Zumindest schreibt die Quelle, dass es darüber kein Infos gibt, ob diese Platine so in den Handel kommt. Insofern kann man das Thema Kühlung nur relativ bis Null bewerten.

 

[MC BigMac]

Das teil ist bestimmt dann ein DTX Board oder ähnliches. Ist ja auch egal. Das Ding kann man passiv gekühlt betreiben. Nur der Kühler muss dann entsprechend erfunden werden. ASUS hat es beim ATOM auch geschafft:
http://www.asus.de/product.aspx?P_ID=iIZKMXSj0jZKiebE&templete=2

So etwas mit dem Zacete CPU und schon hat man ein kleinen passiven HTPC. Dazu brauchen wir noch eine 2,5 Zoll Platte ein PICO PSU Netzteil und dementsprechendes kleines Gehäuse.

 

[KainerM]

Notebook gibts mit Sockel genauso. Aber egal.

Was störend auffällt ist dass es keine Bohrungen für "normale" CPU-Kühler gibt - sprich es ist wohl nicht vorgsehen dass diese mal gewechselt werden. Und bei 18W TDP ist der Winzling von einem Kühler mit dem Winzling von einem Lüfter schon ordentlich gefordert - da sollten eigentlich schon ordentliche, dafür passive Kühllösungen möglich sein.

Und völlig egal ist der Lüfter nicht; denn ja, die Dinger sind anfällig und eine der störendstens Lärmquellen im Rechner. Vor allem da dieses hohe Surren bei relativ geringen dB-Werten bereits unangenehm und aufdringlich ist. Und um die Lebensdauer steht es oft wirklich nicht gut.

mfg

 

[MFelgate]

MFelgate, dir gefällt das verlöten der CPU nicht?
Notebook, Netbook, Tablet, Mobile Phone usw. Überall wird gelötet. Aber wenn du die Richtung von immer dünner zu wieder dicker willst, wirst du wohl schnell alleine sein. Doe Richtung geht eben zu immer dünner und auch billiger.

@Canopus:
Was soll denn der Unsinn!
Alle anderen haben begriffen, daß es sich hier weder um mobile noch ultra-kompakte Geräte dreht.
Und um Deinen unbelegten Argumenten den Wind aus den Segeln zu nehmen, haben sowohl Intel als auch AMD bei Mobil-Prozessoren wesentlich mehr LGA-/PGA-Varianten als BGA-Varianten im Programm. Und selbst wenn man sich nur auf kompakte und leistungsschwächere (Mobil-)Geräte bezieht, sind immernoch LGA-/PGA-CPUs zu finden. Teilweise gibt es Gerätevarianten einer Serie, die in gleichen Gehäusen mal gesockelte und mal verlötete CPUs verbaut haben (Bsp. die 11/12"-Timeline-Serie von Acer).
Ich beziehe mich nur auf x68-CPUs - um den Einreden vorzubeugen.
Im Übrigen hat der Sockel S1 eine Höhe von 3mm;
Sockel M/P/rPGA989/988 sind mit 2,5mm auch keine Brocken, die im stationären Bereich nicht irgendwo zu viel auftragen würden.

@Volker:
Klar kann man die BGA-CPUs wieder "abbacken" - aber wirtschaftlich ist das leider nicht.
Mich irritiert nur der Widerspruch zwischen Low-Power-CPU und Rohstoffverschwendung durch den Austausch von Großkomponenten. Vor allem, wenn die CPU in ihrer Wertigkeit auch noch durch die Verschmelzung von CPU, GPU und Chipsatz zunimmt.
Die Kostenoptimierung der Boardhersteller (von PGA/LGA hin zu BGA) hat da für mich leider falsche Züge angenommen. Vielleicht polieren so die CPU-Hersteller auch die Verkäufe der Chipsätze auf (Intel und die Atom-Boards).

 

[Nasenbär]

Insofern kann man das Thema Kühlung nur relativ bis Null bewerten.

Ich frag mich wo dein Problem ist. Man kann doch die Kühlung so bewerten wie man sie auf dem Foto sieht. Es schreibt doch keiner das sie dann auch so in den Handel gelangt.
Nach deiner Argumentation sollte man ja keine Ankündigung irgendeiner Hardware, Roadmap oder sonstigem Event erwähnen, nur weil nicht sicher ist das es auch zu 100 % so passiert
Dann würde die News Seite aber ganz schön leer sein.
Villeicht solltest du einfach solche News nicht lesen, wenn es dich so stört.