bensen schrieb:
Finde ich trotzdem am uninteressantesten.
Das geht mir genauso und vermutlich den meisten hier im Forum, aber wir haben ja schon SSDs und kaufen vielleicht ab und zu noch mal eine neue, wenn die alten zu klein geworden ist. Um wirklich größere Absatzzahlen zu erzielen muss daher eine neue Zielgruppe ins Visier genommen werden und das sind vor allem die chronischen Pfennigfuchser, also neben ein paar privaten Käufern denen SSDs bisher zu teuer waren eben vor allem die Systemintegratoren und OEMs. Die schauen halt was ein bestimmter, meist ebenfalls sehr kostensensibler Kundenkreis verlangt und was es kostet einen dafür passenden Rechner zusammen zu stellen. Wenn da 120GB reichen und die billiger als eine kleine HDD sind, dann kommt eben die SSD rein. Müssen es 240GB sein, so darf die eben auch nicht mehr als eine HDD kosten oder man muss die Mehrkosten wenigstens durch einen besseren Verkaufspreis wieder einspielen können.
Das sind die Fragen die eine Rolle spielen, Performance ist bestenfalls sekundär und solange die besser als bei einer HDD ist, reicht sie locker. Haltbarkeit spielt nur eine Rolle, wenn sie die Garantieaufwendungen in die Höhe treiben könnte, davon abgesehen ist es egal ob sie danach noch 1, 3, 5 oder 10 Jahre hält. Nur der Preis entscheidet, denn bei einige bis etlichen Tausend Stück multipliziert sich jeder gesparte Cent entsprechend.
bensen schrieb:
Öh, das sehe ich komplett anders. Der Samsung TLC-NAND ist auf dem Niveau wie der MLC der Konkurrenz. Alle anderen TLC Laufwerke brechen bei der Schreibperformance nach dem Cache derbe ein.
So anders sieht Du das doch nicht, ich habe doch gesagt, dass die 3D TLC NANDs, also die TLC VNANDs wie in der 850 Evo, den 15/16nm MLC anderer Anbieter zumindest nicht unterlegen sind. Bei der BX100 mit den 16nm MLC NANDs von Micron kann man 2000 spezifizierte P/E Zyklen aus den S.M.A.R.T. Werte (Rohwert von 0xA8 bzw. 168) ablesen, die NANDs der 850 Evo haben 3000 und die seq. Schreibraten sind sich, ohne Turbowrite, auch sehr ähnlich. Also kann man schon von einem ähnlichen Niveau reden und die planaren (also 2D) TLC NANDs von den anderen Anbieter sind noch einmal deutlich darunter.
bensen schrieb:
Aber Samsungs planarer TLC war auch schon nicht so übel.
Naja, die 19nm TLC NANDs der 840 Evo waren ja für einige Komplikationen gut, da musste erst die FW genau getunt werden und was die 16nm TLC NANDs in der 750 Evo nun genau können, wird man auch erst sehen müssen, oder kennst Du einen Review der 750 Evo? Ich fürchte auch Samsung wird sich nicht noch von Reviewern bestätigen lassen wollen, wie bescheiden die Performance von SSDs mit kleiner Kapazität und solchen NANDs dann doch ausfällt. Gegenüber der 850 Evo dürfte die 750 Evo wirklich nur beim Preis punkten können und sich damit in die Reihe der ganzen Budget SSDs einfügen die von uns mehr oder weniger Enthusiasten keiner in seinem Rechner haben will, weil wie auch schon Erfahrungen mit den besseren bis wirklich guten SSDs haben.
bensen schrieb:
Naja da gibts eigentlich keine Anhaltspunkte für. Nur weil die mit einem geringeren preis rechnen würde ich nicht gleich von ausgehen. Die sollten da schon was finden, ganz unabhängig ob 3D oder nicht.
Also die Meldungen über den gleich von Anfang an günstigen Preis und dann die News zu dem 768Gbit NAND, welches nur noch in 96MB Einheiten beschreibbar sein soll, sind für mich eigentlich schon Anhaltspunkte. Klar sind es keine Beweise, aber derzeit haben wir halt nicht mehr zur Hand und mit Informationen sind die Hersteller heute geiziger als früher, zumal wenn diese nicht nur positiv sind wie etwa beim 3D XPoint, wo schon mal erste Benchmarks veröffentlicht wurden, lange bevor es überhaupt SSD damit zu kaufen gibt. Wenn Unternehmen mit Informationen geizen hat das meist den einfachen Grund, dass diese Informationen die zurückgehalten werden eben nicht gerade das Produkt sprechen. Wenn Micron nun vor allem die Kosten in den Vordergrund stellt, so steht zu befürchten das dies eben die einzige Eigenschaft ist mit der diese NANDs wirklich punkten können.
Kosteneffizienz ist ja auch etwas gutes, die Dacia verkaufen sich ja auch weil sich eben sonst viele keinen Neuwagen leisten könnte, nur sollte eben klar sein, dass die sonstigen Eigenschaften eben unter den Einsparungen leiden. Gerade für Intel und Micron ist das aber nun kein wirkliches Problem, weil sie ja die gehobenen Ansprüche dann mit dem 3D XPoint bedienen können. Daher macht es auch daraus Sinn wenn sie beim 3D NAND vor allem die Kosten und weniger die Performance und Haltbarkeit im Auge haben, beides wird 3D XPoint viel besser und auch viel besser als Samsungs VNAND können, die Frage wird nur sein zu welchem Preis und ob das für Heimanwender dann wirklich eine Alternative sein wird.
Preislich soll 3D XPoint zwischen NAND und DRAM liegen, NAND geht scharf auf 20ct/GB zu, RAM geht bei sagen wir 4€/GB los, das wären also knapp über 2€/GB, eine schon nicht billige Intel 750 kostet nicht einmal halb so viel und 1€/GB sind schon ordentlich gesalzen, 2€/GB wäre dann auch noch obendrein gut gepfeffert
bensen schrieb:
Das ist klar, aber wir reden hier ja auch vom Performance NAND für den SSD-Bereich.
Die Dies für andere Anwendungen dürften im wesentlichen den gleichen Wafern entspringen, von einige Spezial-NANDs wie z.B. denen für die Autoindustrie vielleicht mal abgesehen, denn die haben doch recht abweichende Anforderungen an den Temperaturbereich und die DRT.
bensen schrieb:
Wäre für Intel im Enterprisebereich auch blöd wenn der NAND einfach zu lahm ist.
Schon, aber auch da dürfte dann 3D XPoint die gehobenen Ansprüche befriedigen und auch bei den 16nm NANDs hat Intel schon nicht mitgemacht sondern setzt bei SSDs wie der 750er noch auf die 20nm NAND. Die News ist ja mal von Micron, wie weit Intel da überhaupt mit im Boot sitzt wird sich also noch zeigen und wenn sie da gar nicht dabei sind, bestätigt das zunächst nur die Befürchtung, dass bei den 3D NANDs die Optimierung vor allem auf die Kosten und weniger auf die Eigenschaften abzielt.
bensen schrieb:
Klar sind wir noch weg von nem Monopol, aber die Entwicklung sieht schon ziemlich einseitig aus.
Was mich auch wundert, sind doch zu Beginn die besten Margen einzufahren und das ist ja nun gerade wegen der Entwicklungskosten nicht unwichtig.
bensen schrieb:
Mit den PCIe-SSDs ist das eine einfache Kalkulation. Die wollen ja auch nen paar Stückzahlen machen. Noch höhere Preise würde nen deutlich geringeren Absatz bedeuten.
Klar wollen sie Gewinn machen, das will und muss jedes Unternehmen um bestehen zu können und natürlich werden die Preise so kalkuliert das die Gewinne maximiert werden. Umso mehr erstaunt es mich, warum z.B. Kingston bei der HyperX Predator die Preise nicht deren Leistung anpasst.
bensen schrieb:
Die Marge ist wohl auch hoch genug.
Davon kann man ausgehen, denn ich glaube kaum, dass die reine Fertigung der PCIe Controllers wirklich spürbar mehr kostet als die des SATA Controllers. Es würde mich nicht einmal wundern wenn da der gleiche Chip drin steckt der einmal als SATA und einmal als PCIe SSD Controller arbeitet, einfach um die gleichen Masken verwenden zu können. Das ist am Ende ja nicht selten günstiger auch wenn die Flache des Chips deswegen ein wenig größer als nötig ausfällt.
bensen schrieb:
Intel Klammer ich da etwas aus, das ist nochmal ein ganz anderes Brett. Wenn auch für den Consumermarkt gedacht und in Consumerworkloads auch nicht besser als die Samsung.
Klar, die Intel 750er ist eine Enterprise DC P3500er SSD für private Endkunden, so wie die 730er eine DC S3500 für den Privatmann ist und die beiden sind auch die einzigen Intel SSDs die sich heute noch anzusehen lohnen, aber halt spezielle SSDs für Leute die deren Enterprise Features wertschätzen und dafür auch bereit sind auf die besten Performance bei typischen Consumeranwendungen zu verzichten, denn z.B. die 950 Pro und die 850 Pro können das besser. Nur haben die keine (Full-)Power-Loss-Protection und wie es um die Internal Data Path Protection steht, kann man auch nur raten. Der Controller der 850 Pro ist ja auch in der SM863 und hat dort beide Features.
bensen schrieb:
Ob Kingston da überhaupt was verkauft ist irgendwie auch fraglich.
Ja das frage ich mich auch, zumal selbst der Preis dagegen spricht. Aber als ich meine 950 Pro gekauft hat, wollte der Verkäufer mir auch erst eine andrehen, wegen der Bootprobleme der Samsung M.2 PCIe SSDs, wobei ich eine der ersten 950 Pro bekommen habe, es war die 2. von 2 die die Filiale bekommen hatte und er dabei sicher die XP941 und SM951 im Kopf hatte. Da hat Samsung sich bei den OEM SSD also womöglich ein Eigentor geschossen als sie denen eben kein Option-ROM spendiert haben. Hier wissen wir nun, dass die
950 Pro eines hat, aber der Informationsstand hier ist auch sehr, sehr hoch und man kann diese Niveau nicht überall finden und erwarten. Da kann ich dann schon verstehen wenn jemand zu Kingston greift weil der Sorge hat von der Samsung nicht booten zu können, zumal die Plextor M6e ja alleine von der Performance her keine echte Alternative ist.
bensen schrieb:
Verstehe auch nicht warum die anderen so zögern. Sind die Controller oder Firmware noch nicht ausgereift? Oder ist die Performance so weit weg von den Samsung?
Schwer zu sagen, beides könnte sein, aber ich vermute auch thermische Probleme. Der
Controller der Samsung XP941 war ein ganz schöner Hitzkopfund die
Sandforce SF-3xxx Samples die auf Messen im Betreib vorgeführt wurden, hatten alle richtig dicke Kühlkörper. Von der Intel 750 oder auch ("anderer") Enterprise PCIe SSD wollen wir mal gar nicht reden, 15W oder 25W und noch mehr sind da keine Seltenheit,
7W oder 11W im Idle keine Ausnahmen. Soweit ich weiß hat neben Intel derzeit nur Samsung 14nm Prozesstechnik in der Serienfertigung und TMSC gerade erst die 16nm Fertigung angefahren. Wer schon sicher sein, ob hier nicht der Schlüssel dafür liegt, dass die SM951 und die 950 Pro im Vergleich zur XP941 deutlich weniger Temperaturprobleme haben? Außer Intel die sich bei M.2 raushalten haben die anderen Hersteller von SSD Controllern keine Fabs, die müssen die Designs erst anpassen und dann Slots in der Fertigung ergattern, wobei Samsung denen sicher keine zuvorkommende Behandlung zuteil werden lässt und sie bei den anderen Fabs mit ihren wohl eher kleinen Volumen auch kaum einen VIP Status haben werden, wenn sie mit Kunden wie AMD, Apple oder NVidia um Fertigungskapazitäten kämpfen. 2.5" SSDs mit U.2 Anschluss wären hier die Lösung, aber da haben die Mainboard Hersteller schlicht gepennt und zu lange auf diese blöden SATA Express Mist gesetzt.
bensen schrieb:
Ich meine den reichen doch hohe sequentielle Transferraten um das ganze werbewirksam an den Mann zu brindgen. Auch unterhalb ner Samsung 950 sind die Margen noch hoch.
Hoch und hoch genug sind zwei Paar Schuhe. wer mehr verlangen will als Samsung für die 950 Pro nimmt, muss mehr bieten. Intel macht das bei der 750 über die Features und zum Teil über die Kapazität, obwohl die 950 Pro fertig entwickelt sein dürfte und jederzeit auf den Markt kommen könnte, wenn Samsung dies für sinnvoll erachten würde. Ebenso wie die SM863 3,84TB wohl als Beleg dafür dienen dürfte, dass auch eine 850 Pro 4TB nur der Freigabe bedarf um zu erscheinen.
bensen schrieb:
Die Kosten für eine PCIe SSD sollten nicht so viel höher sein wie für eine SATA-SSD.
Die Entwicklungskosten müssen halt wieder rein, aber die Fertigung einer 850 Pro 512GB dürfte wegen des Gehäuses sogar eher mehr kosten als die einer 950 Pro 512GB. Die NANDs sind die gleichen, die Controller fertigt Samsung selbst und der für PCIe dürfte wie gesagt kaum mehr kosten als der für SATA, allenfalls wegen der Stückzahlen.
bensen schrieb:
Was meinst du mit Ansatz. Über das Design ist ja noch rein gar nichts bekannt.
Halt die Größe der Zellen bzw. wie viele Elektronen eine Zelle aufnimmt. QLC (4bpc) war ja schon einmal angedacht, es wurden aber dann verworfen, weil bei den NANDs die Strukturen und damit die Zellen immer kleiner wurden, was dann weniger Elektronen in den Zellen ermöglichst und damit auch die Unterscheidung so vieler Ladungszustände erschwert. Da Toshiba aber bei 3D NANDs nun wieder an QLC denkt, müssen die Zellen dort auch wieder viel mehr Elektronen aufnehmen könne, eben wie es bei den 3D NANDs von Samsung der Fall ist.
Reina schrieb:
Dann müsste IMFT dank 32 Lagen eine 32-fache Speicherdichte realisieren können.
Nein, nicht unbedingt! Zwar reite ich ja immer sehr auf den Elektronen pro Zelle rum, aber das ist auch nur ein Aspekt bei NANDs, der andere ist der Einfluss den die Zellen gegenseitig aufeinander haben. Es ist in einem Forum eben immer der Spagat zwischen zu viel aber auch ermüdend (übrigens auch für den Schreiber) und zu wenig aber nicht erschöpfend. Die Zellen beeinflussen sich halt auch gegenseitig, das Read Disturb ist ein gutes Beispiel dafür wo durch das reiche Auslesen einer Zelle nicht nur deren Ladung sondern auch die der Nachbarzellen beeinflusst ist. Die Aussage das SSD nur beim Schreiben altern ist ja auch nur grob richtig, denn auch das Lesen belastet, früher nur extrem wenig, bei heutigen planaren NANDs schon weit mehr, aber immer noch um Größenordnungen weniger als das schreiben. Früher war es 1:10.000 oder gar 1:10.000, aber selbst wenn es nun 1:100 oder 1:1000 ist, so kann man das noch immer vernachlässigen, verteilen sich Schreib- zu Lesevolumen bei typisch von Heimanwendern genutzten SSD doch meist so etwa 1:2. Auch bei 1:3 oder 1:4 ist das Lesevolumen und die dadurch erforderlichen Refreshs der Daten noch irrelevant.
Stapelt man nun aber "einfach" 2D NAND Zellen innerhalb eines Dies übereinander, so hat man die Nachbarzellen nicht mehr nur in der gleichen Ebene nebeneinander, sondern auch darüber und darunter. Welchen Einfluss die Zellen aufeinander ausüben hängt natürlich von dem Abstand und der Isolation des Materials zwischen den Zellen ab, beides ist aber bei den 3D NANDs von Micron (noch) nicht bekannt, aber je nachdem wie das nun genau aussieht würden dann "gestapelte" 20nm, 25nm oder gar 34nm Zellen nur noch ähnlich gut wie wirklich planare 16nm Zellen arbeiten. Oder man müsste eben 16nm Zellen so weit horizontal entfernt und gut isoliert stapeln, dass die Lagen aufeinander keinen Einfluss haben um die Eigenschaften zu erhalten, was aber wohl schon alleine wegen der Durchkontaktierungen schwer wird.
Also sind wohl 32 Lagen eben nicht 32 mal so viele Bit wie eine Lage planaren NANDs und damit nicht einfach die 32 fache Speicherdichte.
Reina schrieb:
Die Chipfertigung wird sich zwischen den verschiedenen Herstellern auch nicht derart grundlegend unterscheiden.
Da wäre ich mir nicht so sicher. Es gibt da mit Sicherheit verschiedene Ansätze wie man 3D NAND realisieren kann.
Reina schrieb:
Kosten- und Preissenkungen von 25-30% p.a. entsprechen auch den bisher üblichem Rahmen.
Welchem bisher üblichen Rahmen? Außer Samsung hat noch kein Anbieter 3D NAND in Serienfertigung, geschweigen denn in Endprodukten und bei Samsung ist recht klar, dass die 3D NANDs teurer als planare NANDs sind. Die 750 Evo kommt als Budget SSD unterhalb der 850 Evo mit planaren NANDs statt 3D NANDs, eben weil die günstiger zu fertigen sind und die SM951 für die geizigen OEMs hat planare MLC NANDs (vermutlich ebenfalls in 16nm) während die 950 Pro VNANDs hat, weil die OEMs den Aufpreis nicht zahlen woll(t)en.
Reina schrieb:
Ausser Samsung haben die anderen Hersteller mit der Einführung von 3D NAND gewartet, bis damit auch Kostenvorteile erzielbar wurden.
Das kann sein, es kann auch sein, dass sie die Technologie eben einfach noch nicht im Griff hatten.
Reina schrieb:
Trotzdem wurde die Umstellung auch nötig, weil die Haltbarkeit der Speicherzellen gerade bei TLC mit weiteren Shrinks schon kritischer würde.
Wenn die mal nicht schon jetzt bei planaren NANDs kritisch ist. 3D NAND hilft da auch nur, wenn es größere Zellen bedeutet die dann mehr Elektronen aufnehmen, damit dann auch mehr Elektronen den Unterschied zwischen zwei Ladungszuständen ausmachen.