News Neue Fertigungsstufe: 1z-nm-DRAM-Chips nun auch von SK Hynix

[LukS]

@Donnidonis
So hab ich das nicht gelesen. Bzw. für mich war es nicht erkennbar, das er eventuell das meint. Für mich hat der Satz mehr nach Unwissenheit geklungen.

Ja, ich weis das man mit wenigen Bytes an RAM schon erstaunliches machen kann. Das hilft mir aber nichts, wenn ich Gigabyte an Daten verarbeiten muss, so wie es heute oft der Fall ist.

 

[SaschaHa]

So geringe Latenzen hat der nun auch wieder nicht. Zudem steht HBM ja eher für Bandbreite und davon ist genug da... Womöglich könnte man bei AMD per IF direkt was auf den Träger setzen.

Witzigerweise dachte ich das bis gestern auch, bis ich dann mal etwas recherchiert und unter anderem diesen Report vom Juni 2018 gefunden habe.

Dort steht drin:

HBM is a DRAM stacking technology that vertically stacks multiple DRAM dies and directly connects them with through-silicon vias (TSVs).

sowie

The access latency of HBM is comparable to that of conventional DDR DRAM technology.

Eine andere Analyse vom Januar 2019 bestätigt dies.

Folglich ist die Verwendung von HBM als RAM möglich (da HBM aus DRAM besteht), jedoch müsste dieser bekanntlich über einen Interposer an der CPU hängen, was Module ausschließt. In Zukunft wären aber durchaus CPUs mit integriertem HBM als DRAM-Ersatz oder Ergänzung möglich

 

[Beitrag]

ASML muss es zurzeit richtig gut gehen. Alles nähert sich immer weiter der Massenfertigung mit EUV-Lithografie und sie sind nach wie vor der einzige Anbieter.

 

[LukS]

@Beitrag
Am Aktienstand von ASML sieht ma das nicht. Nicht mal nach den letzten Ankündigungen, für die lukerierten Aufträge in Höhe von über 5 Milliarden Euro, statt 2 im Vorjahrsquartal, hat sich was getan.