News Neue Kühllösung könnte PC-Lüfter ersetzen

[bluebarcode]

Also das ist super! Eiegntlich wird beim protessor ja nicht alles heiss - sondern nur der Chip selbst - Das hauptproblem ist dass selbst wenn man einen noch so grossen Kühlkörper s´nimmt - das material nicht in der Lage ist die wärme schnell genug vom ausgangspunkt der Hitze (zentrum) auf die kühlrippen zu übertragen.....mit heatpipes wurde dem schon teilweise abhilfe geschafft - was aber dieses material verspricht ist natürlcih bedeutend besser da es hizze erstaunlich gut transportiert! Vltt kann man heatpipes auch mit ähnlich4r technologie bauen und alles zu einem lüfter hinführen der as dann locker kühlen würde!

Da bin ich echt schwer gespannt!!

mike;

 

[pascaljackson]

das gefällt mir sehr gut
so wie ich das verstanden habe
soll die wärme aufnahme und abgabe um einiges besser sein als bei den heutigen lösungen?

hoffe mal das es schnell kommt
da die immer größeren kühlungen nicht sehr inovativ sind

@whitecap
du kannst auch schon heute wunderbar passiv kühlen

 

[Seft]

Gespannt bin, hoffentlich bringen die es bald auf den Markt...

Greetz Seft

 

[CB-RoXXer]

also 0 K sind -273.15 °C das wiederum sind -459.67 °F

daher eine rechnung mit 80 abziehn ist falsch...

wasser siedet bei

373.15 K bei 100°C und bei 212 F

daher C° x 2,12 sind Fahrenheit

 

[drmaniac]

Ich empfehle dringend die News heute auf www.3dcenter.de

Damit ist aber nicht das Ende der Kühler und Lüfter eingeläutet, wie manche Berichterstattung zum Thema glauben lassen mag, da die bessere Weiterleitung der Wärme durch den IsoSkin-Heatspreader eigentlich überhaupt nichts mit der Ableitung der entstehenden Wärme an die Umgebungsluft zu tun hat....

 

[Xsus76]

Wichtiger ist wohl eher das die PC`s wieder leiser werden.

 

[Aral]

@CB-RoXXer

http://de.wikipedia.org/wiki/Grad_Fahrenheit

Warum 9/5 hat auch einen Grund:

Fahrenheit bezieht es auf 180 Grad (offset 32) (Wassersidep.: 180 + 32)
Celsius bezieht es auf 100 Grad (offset 0) (Wassersiedep.: 100)

180/100 = 9/5

 

[ww2warlord]

Finde ich gut.

Nur leben wir im metrischen Deutschland. Hier hat Fahrenheit nichts in einer News zu suchen :-D

 

[ChilliConCarne]

Das sind alles nur theoretische Werte,

Bei Tests mit einem Isoskin-Heatspreader...

Theoretische Werte werden nicht gemessen.

Eine Grafikkarte mit 250 Watt Verlustleistung muss mit diesem Kühlkonzept auch 250 Watt Wärme abgeben und diese Wärme muss aus dem Gehäuse raus.

Grob richtig, im Detail nicht immer. Die Energieumwandlung in einem bestimmten System muss nicht immer zu 100% in Wärmeenegie enden.

 

[stegozilla]

DAs wäre wirklich eine Kühlrevolution. Glaube dem aber nicht so wirklich. Das will ich erst selbst sehen, messen!

 

[Kr0nos]

Gut man braucht weiterhin Lüfter, aber dann man es so lösen, dass vorne und hinten jeweils ein 120mm Lüfter(oder bis dahin auch etwas größer) für Luftdurchsatz sorgt.
Bei Servern wird das ja teilweilse schon so gemacht, Passivkühler auf den beiden CPUs und dann jeweils 2 Lüfter die für Austausch sorgen.

Wenn das in absehbarer Zeit marktreif wird, sicher eine angenehme Lösung.

 

[CadillacFan77]

man könnte ja heatpipes zur Gehäusewand einführen, somit ist eine sicher genügend grosse Fläche um die Energie abzufürhen vorhanden.

 

[Dey]

wirklich genial. und außerdem ein produkt für die masse das man sich leisten kann und kein zeugs auf metalllegierungen dessen produktion so teuer ist dass man es gar nicht erst auf den markt bringt (sappire).

 

[galder]

Mensch das klingt wirklich cool und wenn die Kühlung dann nicht mehr so nervtötend Laut ist, wäre es geil.

 

[cyrezz]

So wie sich das aber bei 3DCenter anhört dürfte da aber Luftkühlungen dann damit ihre Probleme haben. Dieses neue IsoSkin soll ja die Wärme schneller abgeben und somit schneller an den eigentlichen Lüfter geben. Damit dürfte dann dieser überfordert werden (könnte ich mir vorstellen) und ich denke so eine IsoSkin Lösung dürfte eher Einzug erhalten in Kühlsystem wie Waküs. Dort kann ja die Wärme schneller abtransportiert werden. Oder aber die Lüfter müßte Leistungsfähiger werden, was sich sicherlich negativ auf die Lautstärke auswirken wird.

 

[mork ruft o...]

Die Wärmeleiteigenschaften sind natürlich beeindruckend im Vergleich zum Kupfer. Aber in Sachen Verarbeitung hat das Zeug doch keine Chance gegen Kupfer. Kupfer kann man in alle möglichen Formen gießen und dann mit herkömmlichen Werkzeugen weiter bearbeiten. Das ist recht einfach und günstig.

Dieses Zeug wird es wahrscheinlich in einige Notebooks und "Wohnzimmer PC" schaffen (Was mit großen Stückzahlen). Dafür ist es aber auch ne feine Sache.

 

[galder]

Das heißt also, dass dann noch mehr Krach unter meinem Schreibtisch wäre und ich mir dann noch mehr, wie jetzt schon, wie in einer Maschienenhalle vorkommen würde?

 

[Odium]

Ich bin da eher skeptisch. Das Problem mit der Wärmeabführung wird nicht an der Wurzel, nämlich bei der Entstehung gepackt, sondern nur versucht, die Symptome zu bekämpfen. Was nutzt es, wenn wir Massen von Joule vom Prozessor wegbekommen, die dann aber immer noch über die Umwelt abgegeben werden. Irgendwann wird dann die schnelle Wärmeabgabe wieder der limitierende Faktor sein, und an den Problemen die manch ein hochgezüchteter Rechner heutzutage schon im Sommer hat, sind wir nicht mehr weit davon entfernt.

 

[bensen]

naja dadurch das das material gut wärme leitet nimmt luft nicht mehr wärme auf
folgedessen braucht man immer noch ein große oberfläche(kühler) oder einen schnellen luftstrom(lüfter)

aber aus dem material könnte man die daukappen fertigen, wär immerhin ne verbesserung

 

[alex22]

Lüfter oder Kühler? Ein Kühler arbeitet effizienter, je größer das Temperaturgefälle Kühler <-> Luft, und zwar Proportional. Deswegen wäre der Idealzustand Prozessortemperatur = Kühlertemperatur. Was das alles mit Lüftern zu tun hat verstehe ich nicht wirklich.

Im übrigen soll beim R600 eine ähnliche Kühlplatte benutzt werden um die Wärme zu verteilen, vielleicht ist es ja das.