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News Neue Kühllösung könnte PC-Lüfter ersetzen
- Ersteller Frank
- Erstellt am
- Zur News: Neue Kühllösung könnte PC-Lüfter ersetzen
ja schön da sind wir ja einer meinungalex22 schrieb:@bensen
Ja, das ist klar, aber ein Lüfter ist keine zwingende Vorraussetzung und hat auch nicht direkt etwas mit dem Thema zu tun, da er weder abgeschafft wird noch verstärkt wird durch das Pad.
genau das hab ich ja gesagt
er ist wie bisher bei großen verlustleistungen nötig
ein Heatspreader (Hitze-Verteiler) ist auf fast jeder CPU drauf (siehe P4, A64) - hat die Wärme vom DIE (1cm2) auf 10cm2 des Heatspreaders verteilt (ist aus Alu) - darauf pappt man die Wärmeleitpaste um statt Lufteinschlüssen zwischen den "unebnen" Oberflächen von Heatspreader und Kühlkörper (Alu oder Kupfer) nun diese etwas besser leitende Paste zu haben. Da fast jeder Kühlkörper auf Dauer die 125Watt nicht schnell genug an die Luft weitergeben kann erhöht darauf ein Lüfter (das Ding das rotiert ;-0 ) die Luft die den Kühlkörper durchströmt.
Damit der Lüfter weniger Luft für gleiche Kühlung ansaugen/wegblasen muß kann man auch die Oberfläche (mit dünnen Finnen) des KK erhöhen.
Je größer die Fläche des Wärmeübergang vom Heatspreader zum Kühlkörper ist desto effizienter/schneller kann die Wärme auf den KK übergehen!! nicht mer und nicht weniger ..
das ist aber bitte noch kein Kühlkonzept sondern nur ein kleiner Teil des Ganzen !!!!
Um jetzt keinen Lüfter mehr zu brauchen muss der Kühlkörper a) viel Oberfläche zur Luft und/oder b) groß und dadurch schwer sein.
Deswegen verwendet man heute Strangkühlkörper (Zalmann TNN - HFX - u.a.) die mit der CPU mittels Heatpipes verbunden sind. Der Kamineffekt oder "natürliche Konvektion" schafft dabei ohne Lüfter eine Luftbewegung. Funktioniert wie bei einem Heizkörper!!
Wasserkülungen geben die Wärme auch nur an die Luft weiter nur das "Wasser" als "Heatpipe mit Pumpe" dazwischen ist ...
Damit der Lüfter weniger Luft für gleiche Kühlung ansaugen/wegblasen muß kann man auch die Oberfläche (mit dünnen Finnen) des KK erhöhen.
Je größer die Fläche des Wärmeübergang vom Heatspreader zum Kühlkörper ist desto effizienter/schneller kann die Wärme auf den KK übergehen!! nicht mer und nicht weniger ..
das ist aber bitte noch kein Kühlkonzept sondern nur ein kleiner Teil des Ganzen !!!!
Um jetzt keinen Lüfter mehr zu brauchen muss der Kühlkörper a) viel Oberfläche zur Luft und/oder b) groß und dadurch schwer sein.
Deswegen verwendet man heute Strangkühlkörper (Zalmann TNN - HFX - u.a.) die mit der CPU mittels Heatpipes verbunden sind. Der Kamineffekt oder "natürliche Konvektion" schafft dabei ohne Lüfter eine Luftbewegung. Funktioniert wie bei einem Heizkörper!!
Wasserkülungen geben die Wärme auch nur an die Luft weiter nur das "Wasser" als "Heatpipe mit Pumpe" dazwischen ist ...
M
mc.emi
Gast
>> kapillarartigen Röhrchen durchzogen ist, in denen im Vakuum eine besondere Kühlflüssigkeit fließt,
kann mir einer erklären, was ein vakuum ist, in dem sich etwas befindet?
kann mir einer erklären, was ein vakuum ist, in dem sich etwas befindet?
Rasemann
Banned
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- Juli 2006
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- 2.760
Sicher bringt man die Wärme weg.
Das Ding ist ja auch so groß wie ein A5 Blatt!
Wenn man 100 Watt von 4cm2 auf 262cm2(16,2cm x 16,2cm) verteilt....und das mit der 20fachen Wärmeleitung von Kupfer, dann ist das super!
Einfach eine neuartige Heatpipe.
Das Ding ist ja auch so groß wie ein A5 Blatt!
Wenn man 100 Watt von 4cm2 auf 262cm2(16,2cm x 16,2cm) verteilt....und das mit der 20fachen Wärmeleitung von Kupfer, dann ist das super!
Einfach eine neuartige Heatpipe.
Magellan
Fleet Admiral
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- 22.456
mc.emi schrieb:>> kapillarartigen Röhrchen durchzogen ist, in denen im Vakuum eine besondere Kühlflüssigkeit fließt,
kann mir einer erklären, was ein vakuum ist, in dem sich etwas befindet?
na ist doch logisch: die röhrchen sind halt zu nem bestimmten anteil mit flüssigkeit gefüllt und der rest ist eben vakuum.
imho das selbe prinzip wie heatpipes nur eben in miniatur ins material integriert.
Sehr nette sache dürfte das werden. Wenn das material effektiv und hoffentlich auch leicht genug ist könnte man die wärme eines chips direkt großflächig auf das pcgehäuse übertragen und dann zb an der außenseite erst kühllamellen anbringen (*träum* ^^).
C
CBLukas
Gast
Einfach an alle, die denken man könne vielleicht dadurch einen PC endlich evtl. passiv kühlen oder eben auch nicht:
Ich schreibe dies gerade an einem passiv gekühlten x2 4200+ mit 7800gt, HDD raid, ... also kein Problem, es ist gar kein Lüfter montiert! Einfach passendes Gehäuse drum.... Hier zu finden:
http://zalman.co.kr/eng/product/view.asp?idx=151&code=020
Ich schreibe dies gerade an einem passiv gekühlten x2 4200+ mit 7800gt, HDD raid, ... also kein Problem, es ist gar kein Lüfter montiert! Einfach passendes Gehäuse drum.... Hier zu finden:
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Zeiner-Rider
Lt. Commander
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- Juni 2005
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- 1.377
die ganze welt ist doch auch von einem Vakuum umgeben, oder nicht?
bigbrother25
Lt. Junior Grade
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- Juli 2006
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- 300
Stellt sich mir nur eine kleine Frage:
Der Versuch wurde mit nem Riesenlappen gemacht. Ist die Ableitung auch bei einem Die oder einer CPU gewährleistet, die ja eine deutlich geringere Fläche haben?
Und wohin wird die Wärme abgegeben? Ganz passiv müsste dann immer noch eine Möglichkeit haben, die Wärme weg von den Bautteilen zu transportieren, oder täusche ich mich?
Der Versuch wurde mit nem Riesenlappen gemacht. Ist die Ableitung auch bei einem Die oder einer CPU gewährleistet, die ja eine deutlich geringere Fläche haben?
Und wohin wird die Wärme abgegeben? Ganz passiv müsste dann immer noch eine Möglichkeit haben, die Wärme weg von den Bautteilen zu transportieren, oder täusche ich mich?
Zeiner-Rider
Lt. Commander
- Registriert
- Juni 2005
- Beiträge
- 1.377
@#74: ja natürlich muss die wärme weitergegeben werden.
Alu ist zu träge damit es die große Wärmemengen schnell aufnehmen kann.
Kupfer ist da schon besser.
Wasser ist am schlechtesten.
--> Wärmekapazität (Wasser bleibt länger auf einer gewissen Teemperatur bei Temperaturänderung wie Kupfer; Kupfer erreicht eine gewisse Temperatur schneller)
Im Gegensatz dazu die Wärmeleitfähigkeit welche beschreibt wie schnell sich die Temperatur im Stoff ausbreitet.
Kupfer am besten, dannach kommt auch schon Alu.
Ziegel, Glaswolle sehr schlecht (isolation Haus).
aber noch schlechter: stehende Luft
Alu ist zu träge damit es die große Wärmemengen schnell aufnehmen kann.
Kupfer ist da schon besser.
Wasser ist am schlechtesten.
--> Wärmekapazität (Wasser bleibt länger auf einer gewissen Teemperatur bei Temperaturänderung wie Kupfer; Kupfer erreicht eine gewisse Temperatur schneller)
Im Gegensatz dazu die Wärmeleitfähigkeit welche beschreibt wie schnell sich die Temperatur im Stoff ausbreitet.
Kupfer am besten, dannach kommt auch schon Alu.
Ziegel, Glaswolle sehr schlecht (isolation Haus).
aber noch schlechter: stehende Luft
Deathdrep_KO
Lt. Commander
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- Sep. 2005
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- 1.201
also wenn ich das alles richtig verstanden hab dann geht es den erfindern nicht darum aus dem ding einen Kühlkörper zu bauen (da es im prinziep ja eine Heat-Pipe ist, nur flach gesemmelt) sondern einen "thermischen Flaschenhals", sprich den Heatspreader (der ja aus Kupfer oder teilweise Alu besteht, zu ersetzen.
Somit ist eine Konventionelle Kühlung noch immer pflicht, potentere Kühl-lösungen ziehen allerdings einen größeren nutzen daraus. Sprich WaKü und KoKü werden durch solche Heatspreader etwas effizienter arbeiten als es die LuKü schafft (WaKü und KoKü können ja die Wärme schneller ableiten -> die Temp. Differenz zwischen zb. LuKü und WaKü wird größer bzw. SOLLTE größer sein als mit einem "herkömmlichen" Heatspreader)
alles in allem eine nette idee, es wird sich aber weisen was dies in der PRAXIS bedeuted. Ich sag nur Peltier-Elemente, da denkt man auch wenn man das erste mal davon hört: "Boah geil, is nicht mal teuer und bringts voll" bis man sich mit dem ding genauer beschäftigt und drauf kommt das man um das ding überhaupt sinnvoll zu nutzen sowieso schon ne gute WaKü braucht ... und dann isses schon fast wieder sinnlos ... für 3-4 °C weniger ...
greez
Somit ist eine Konventionelle Kühlung noch immer pflicht, potentere Kühl-lösungen ziehen allerdings einen größeren nutzen daraus. Sprich WaKü und KoKü werden durch solche Heatspreader etwas effizienter arbeiten als es die LuKü schafft (WaKü und KoKü können ja die Wärme schneller ableiten -> die Temp. Differenz zwischen zb. LuKü und WaKü wird größer bzw. SOLLTE größer sein als mit einem "herkömmlichen" Heatspreader)
alles in allem eine nette idee, es wird sich aber weisen was dies in der PRAXIS bedeuted. Ich sag nur Peltier-Elemente, da denkt man auch wenn man das erste mal davon hört: "Boah geil, is nicht mal teuer und bringts voll" bis man sich mit dem ding genauer beschäftigt und drauf kommt das man um das ding überhaupt sinnvoll zu nutzen sowieso schon ne gute WaKü braucht ... und dann isses schon fast wieder sinnlos ... für 3-4 °C weniger ...
greez
Zeiner-Rider
Lt. Commander
- Registriert
- Juni 2005
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- 1.377
aber es war eine spielerei, das peltier unter zwischen den kühler und den CPU zu klemmen.
dann schnell ins bios und mitansehen wie die Temperatur kurz unter Raumtemperatur sinkt.
ist doch alles spielerei... ein paar frames mehr rausholen aus den karten,
ein paar grad weniger durch irgendwelche kühler.
Alles spielerei. Macht natürlich in sachen performance wenig sinn aber es macht doch spass.
dann schnell ins bios und mitansehen wie die Temperatur kurz unter Raumtemperatur sinkt.
ist doch alles spielerei... ein paar frames mehr rausholen aus den karten,
ein paar grad weniger durch irgendwelche kühler.
Alles spielerei. Macht natürlich in sachen performance wenig sinn aber es macht doch spass.
@Deathdrep_KO
Zwischen Heatspreader und kühler wäre so etwas nicht wirklich sinnvoll, dazu ist die Fläche bzw die Temperaturdifferenzen zwischen innen und außen zu klein. Außerdem kommt dann ja wieder ein Materialübergang, der jeglichen Vorteil auffressen wird. Besser wäre das als Ersatz des Heatspreader, oder man baut daraus flache Kühler für sehr schmale HTPCs und Rackserver. Man könnte auch eine Gehäusewand damit belegen und diese als Kühler benutzen.
Zwischen Heatspreader und kühler wäre so etwas nicht wirklich sinnvoll, dazu ist die Fläche bzw die Temperaturdifferenzen zwischen innen und außen zu klein. Außerdem kommt dann ja wieder ein Materialübergang, der jeglichen Vorteil auffressen wird. Besser wäre das als Ersatz des Heatspreader, oder man baut daraus flache Kühler für sehr schmale HTPCs und Rackserver. Man könnte auch eine Gehäusewand damit belegen und diese als Kühler benutzen.
D
download_user_x
Gast
man man was hier für ne scheisse geschrieben wird.. niemand sagt dass das teil auf nen Prozessor gepappt wird, auf soeine Idee kommt doch niemand.. Es handelt sich um einen Stoff, dessen Wärmeleitfähigkeit sehr hoch liegt, und das ist von unschätzbarem Wert für Kühlungen. Was bringt es einen Kupferkühler zu Montieren wenn dieser in sich schon ein riesen Temperaturgefälle hat. Die Abfuhr der letztlich anfallenden Temperatur kann also über eine riesige Fläche erfolgen, ohne dabei die äußeren Teile des Kühlers nichtmehr zu nutzen, da der Temperaturabfall bis dorthin zu hoch ist. Ergo ist es eher möglich das System passiv zu kühlen.