News Neues Schenker Key 17 Pro (M24): Oberklasse-Notebook mit gleich zwei Thunderbolt-5-Buchsen

@Vega 64 Ist das ein Argument?

Ich hatte schon eines für >1 Jahr und stimme @cookie_dent dennoch voll zu. Ist halt immer eine Frage des Einsatzzwecks, jedes OS hat seine pro- und contra.

Und Mac ist trotz guter Rohleistung neben wenigen Ausnahmen noch zu weit vom ernsthaften Zocken entfernt, hier zeigt Linux eher wie es geht.
Dafür punktet das Gesamtpaket bei Akku und kreativer Software/Verarbeitung.
 
Hallo zusammen,

vielen Dank an eurem Interesse für das SCHENKER KEY 17 Pro (M24). Wir möchten hier auf einige eurer Kommentare eingehen.

icetom schrieb:
So ein fettes Teil und dann am RAM und ssd sparen.

16GB RAM und 500GB SSD sind nur die Basisausstattung und lassen sich frei nach oben konfigurieren.

Wir haben in allen XMG- und SCHENKER-Modellen dieselbe Basisausstattung, weil dies unser Shop- bzw. Preis-Management erleichtert.

Maximum beim KEY 17 Pro sind 96GB und 24TB SSD.

7H0M45 schrieb:
Ich hoffe mal die CPU ist dann schon gepatched?

SCHENKER KEY 17 Pro (M24) wird mit Microcode 0x129 ausgeliefert.
Falls es zukünftige Microcode-Updates geben sollte, können diese per BIOS-Update nachgeliefert werden.

In diesem Beitrag erklärt Intel, dass die mobilen Intel Core-Prozessoren der 13. und 14. Generation (einschließlich der HX-Serie) nicht von dem, was nun als "Vmin Shift Instability" Problem in Desktop-CPUs bezeichnet wird, betroffen sind.

Weitere Hinweise zum Thema: Infos zur Stabilität aktueller Intel Core-CPUs in Laptops

Ray519 schrieb:
Wo kommt denn diese Info her? Intel's specs sagen 5600 für 14th gen HX mit 1DPC und SoDIMMs.

Bei Einführung der Intel Core 13th Gen HX-Serie galt seitens Intel:

Bis zu DDR5-5600 mit Single Rank-Modulen, bis zu DDR5-5200 mit Dual Rank Modulen.

Nach wie vor sind alle 32-GB-Module im "Dual Rank"-Verfahren aufgebaut.

Bei Refresh auf 14th Gen HX gab Intel anschließend an, dass einige neuere Dual Rank-SKUs dann doch auch mit DDR5-5600 laufen sollten - diese haben wir aber nie in der Praxis gesehen.

Da eine Konfiguration mit 64 bis 96GB sich an den Workstation-Einsatz richtet, wo der Unterschied zwischen RAM-Geschwindigkeit absolut marginal ist, legen wir Wert auf Stabilität vor theoretisch erreichbarem Spitzenwert.
Im XMG FUSION und XMG NEO mit Intel Core i9-14900HX lassen sich RAM-Geschwindigkeit und -Latenz per BIOS-Setup frei konfigurieren.

Weitere Details gibt es in diesem Deep Dive-Artikel auf unserer Website: Unterstützung und Geschwindigkeit von DDR5-Arbeitsspeicher

Ray519 schrieb:
TB5 ist eine Implementierung von USB4 80Gbps (ALSO AUF GAR KEIN FALL "GB").

In unserem Datenblatt und unserer Pressemitteilung steht Gbps.
Falls im Computerbase-Artikel "GB" gestanden haben sollte, dann basierte das nicht auf unserer Angabe.

Ray519 schrieb:
Die Angabe, die Schenker selbst macht einen Port auf 80 Gbit/s oder 2 auf 40 Gbit/s ist seltsam. Das wäre etwas ganz neues das nicht wirklich zur Architektur von TB5 passt.

Wir können bestätigen, dass die Angabe korrekt ist.

Der Vorgänger mit Thunderbolt 4 hatte 2 x 40 Gbps. Wenn man nur ein einziges Thunderbolt-Gerät angeschlossen hatte, hatte man trotzdem nur 40 Gbps auf dem einen Port.

Das aktuelle Modell hat nun nach wie vor maximal 2 x 40 Gbps, nur dass eben bei Verwendung nur eines einzigen Ports bis zu 80 Gbps (auf einem Port) zur Verfügung stehen.

Ray519 schrieb:
Andere Frage: wissen wir ob das Gerät TB5 zertifiziert ist?

Das SCHENKER KEY 17 Pro (M24) ist von Intel für Thunderbolt 5 zertifiziert.

Ray519 schrieb:
Weiß man ob der TB5 Controller am Chipsatz hängt oder an der CPU direkt? eGPU Performance sollte davon maßgeblich beeinflusst werden...

Der Controller hängt am PCH (Chipsatz).

Falls die eGPU-Performance davon beeinträchtigt sein sollte, dann wird das primär für Gaming gelten, nicht für CUDA oder andere Workstation-Einsatzszenarien.

Wir haben zufällig gerade eine eGPU-Umfrage online:
Hintergrundinformationen:

Gaming-Workloads:
Engpässe treten am deutlichsten bei Spielen mit niedrigeren Auflösungen (1080p, 1440p) und/oder mittleren Einstellungen auf. Allgemein gilt: Je höher die FPS, desto größer ist der Flaschenhals beim PCIe-Datentransfer.

Professionelle Workloads:
Bei der Nutzung von dGPUs für nicht spielbezogene Zwecke wie CUDA-Processing oder AI-Training stellt der PCIe-Datentransfer in der Regel keinen so großen Flaschenhals dar. Ausnahmen sind jedoch möglich.

Dasselbe gilt auch für etwaige zusätzliche Latenz bei Anbindung an den PCH.

Ray519 schrieb:
"Peripherie, die ebenfalls Thunderbolt 5 unterstützt, kann mit einer Leistung von 140 bis 240 Watt versorgt oder geladen werden."

?? Das hat mal gar nichts mit TB5 zu tun. USB-C / PD erlauben dass.

Unser Datenblatt gibt an:
  • USB Power Delivery: 20V/5A (100 Watt), mind. 20V/4.5A (90 Watt)
  • Stromversorgung von Peripherie: max. 5V/3A (15 Watt)
Die Anforderung zu 140W gilt laut Intel nur für "Thin and Light"-Produkte, zu denen das KEY 17 Pro nicht zählt.
Quelle, Seite 5, Fußnote 4.

Ray519 schrieb:
ah und aus den Schenker Specs sieht man dann auch warum sie vermutlich nur 2 DPs an den TB Controller anbinden. Ich meine die Geforces haben nur 4 Ausgänge. Und mit dem HDMI und mDP Port sind dann schon alle belegt. Also einen mDP im Austausch für beschnittenen Dock Support. Unglücklich...

Korrekt ist: die NVIDIA GeForce RTX hat nur vier Display-Ausgänge.

Das KEY 17 Pro (M24) wird häufig zusammen mit High-End-VR-Headsets im B2B-Bereich verkauft. Mini DisplayPort genießt hier gegenüber USB-C ein recht hohes Vertrauen, da die Implementierung auf Mainboard-Ebene weniger komplex und die Datenadern am Stecker über eine größere Fläche verteilt sind. Die Lösung ist erfahrungsgemäß weniger störanfällig. Dies ist insbesondere bei VR-Headsets relevant, die recht lange Kabellängen und niedrige Latenzanforderungen haben.

VR-Headsets mit DisplayPort-Stecker lassen sich zwar mit diesem passiven Adapter auch an einem Thunderbolt-Port betreiben, aber die Lösung per Mini-DisplayPort ist eine gute Fallback-Lösung und schafft zusätzliche Sicherheit.

Hintergrundinformationen: Welche XMG-Laptops sind kompatibel mit VR-Headsets?

Mit der Einführung von DisplayPort 2.1 (von UHBR10 bis UHBR20) in zukünftigen NVIDIA-Grafikkarten wird der mDP-Anschluss aber wahrscheinlich bald beerdigt, da der mDP-Standard nicht genügend Datenadern für DP 2.1 unterstützt.

PegasusHunter schrieb:
Und dann noch ein LiPo Akku :rolleyes:

Welche Art von Akku wäre hier bevorzugt?

Ray519 schrieb:
Ach, und was das nur ein Port auf 80 Gbit/s Limit angeht, halte ich Schenker für nicht glaubwürdig. Weil die Deppen schaffen es die DP Ports für TB mit 32,4 Gbps anzugeben, aber den mDP mit 25,92 Gbps

Vielen Dank für den Hinweis. Der Fehler im Datenblatt wird umgehend korrigiert.

Richtig ist: sowohl USB-C als auch mDP unterstützen im KEY 17 Pro 32,4 Gbps (inkl. Overhead), bilden also die volle Bandbreite von DisplayPort 1.4 ab.

Ray519 schrieb:
Damit haben sie so viel Glaubwürdigkeit verloren, dass sie auch locker falsch angeben können was die 2 TB Ports für Geschwingkeiten schaffen.

[...]

Die Hersteller legen ja beim Marketing immer groß Wert die asymmetrischen 120 Gbit/s von TB5 zu bewerben (oft ohne explizit auf die langsamere Bandbreite in umgekehrer Richtung hinzuweisen). Das ist in ausgehender Richtung auch bei TB5 wohl Pflicht zu können, ist bei diesem Notebook scheinbar exakt wertlos.

Wir können erneut bestätigen: das KEY 17 Pro unterstützt maximal 80 Gbps per Thunderbolt 5.

Der von Intel als "Bandwidth Boost" beschriebene, unidirektionale 120 Gbps-Modus wird nicht unterstützt.

Aus den öffentlichen Unterlagen zu Thunderbolt 5 geht nicht eindeutig hervor, ob die Unterstützung von Bandwidth Boost ein "kann"- oder ein "muss"-Kriterium ist. Aus der Tatsache, dass das KEY 17 Pro trotz nicht implementiertem Bandwidth Boost eine Intel-Zertifizierung (und entsprechende NVM-Firmware) erhalten hat, kann man schließen, dass es sich um ein "kann"-Kriterium handelt.

Hintergrund ist hier die begrenzte Ausstattung an PCIe-Lanes der Raptor Lake HX-Plattform in Verbindung mit den zahlreichen Anschlüssen und Upgrade-Slots des KEY 17 Pro.

janknet schrieb:
ich benutze momentan den Vorgänger mit dem i9-13900 CPU und 4080 GPU
Das Gerät ist zu laut und instabil um damit 8h täglich zu arbeiten.

[...]

Schenker überreizt meiner Meinung nach die CPU die Kühlung ist zu schwach ausgelegt.
PL1+PL2 habe ich mittlerweile massiv runtergeschraubt und den max. Takt auf unter 5Ghz gestellt.
Dann gehts einigermaßen.

Zu dieser Meldung existiert dieser Thread und ein Support-Ticket mit E-Mail-Kommunikation zwischen Juni und Oktober 2023. Auf unsere letzten E-Mail-Nachfragen (zuletzt Februar 2024) wurde nicht mehr geantwortet. Unsere letzte E-Mail enthielt eine neue Version des Control Centers. Wenn Kunden auf unsere Hilfestellungen nicht mehr antworten, gehen wir i.A. davon aus, dass sich das Problem erledigt hat.

Thread und Support-Ticket drehen sich um manuelle Lüftersteuerung und eventuelle UI-Abstürze der Control Center-Oberfläche und ein partielles Skalierungs-Probleme auf 5K-Ultrawide-Monitor.

Eine allgemeine System-Instabilität ("zu instabil um damit 8h täglich zu arbeiten") wurde, soweit ich das dem Ticket entnehmen kann, nicht reklamiert. Falls mit automatischer Lüftersteuerung, Standard-Profilen und BIOS-Defaults Instabilitäten vorliegen sollten, bitte wir um erneute Meldung per E-Mail mit folgenden Details:
  • Unter welchen Bedingungen treten sie auf?
  • Liegt evtl. ein HWiNFO64-Sensor-Log (CSV) vor?
  • Sind bereits Workarounds bekannt, mit welchen sich die Instabilität verhindern lässt? Diese könnte einen Hinweis auf die Ursache geben.
Weitere Hinweis:
Allgemein würden wir empfehlen, den Laptop bei Office-Last im "Lautlos"-Modus zu verwenden.
Zwischen den Modi lässt sich per Rechtsklick auf das Systray-Icon hin und herschalten. Alternativ auch über den Hotkey Fn+3 (nicht F3).

JoeDoe2018 schrieb:
Wer kauft jetzt noch so ein Notbook mit solchen Thermo CPU, wenn die neuen Intel CPUs mit einem Bruchteil der Energie auskommen.

Die neuen "Lunar Lake"-CPUs sind mit dieser HX-Serie nicht vergleichbar, allein schon aufgrund der geringen Anzahl an Kernen.

Intels schnellste "Lunar Lake"-CPU, Intel Core Ultra 9 288V kommt mit 8 Kernen auf ca. 14 Tausend Punkte in Cinebench R23 Multi. Der i9-14900HX mit 24 Kernen kommt mindestens auf das doppelte (28 Tausend Punkte), je nach Kühlsystem auch noch deutlich mehr.

Lunar Lake unterstützt keinen aufrüstbaren RAM sondern maximal 32 GB "on-package" (RAM ist in die CPU integriert).

Lunar Lake unterstützt keine Anbindung einer dedizierten Grafikkarte und hat nur 8 PCIe-Lanes (i9-14900HX hat 20 PCIe-Lanes).

Sicherlich sind die neuen "Lion Cove" P-Cores in Lunar Lake, welche derzeit von TSMC hergestellt werden, wegweisend hinsichtlich ihrer Architektur und ihrer "Performance-pro-Watt"-Leistung. Die Gesamteffizienz der Plattform ist aber in weiten Teilen an ihren extrem schmalen footprint (on-package RAM, wenige Expansion-Slots) gebunden. Ob sich diese Performance-Steigerung auch in einer zukünftigten Workstation-Variante mit aufrüstbarem Arbeitsspeicher, dedizierter Grafikkarte und zahlreichen Anschlüssen abbilden lässt, bleibt abzuwarten. Lion Cove soll in "Arrow Lake" zum Einsatz kommen - damit ist aber im Laptop-Bereich nicht mehr für 2024 zu rechnen.

Wer eine hohe Multi-Core-Leistung mit relativ hoher Energieeffizienz such: wir launchen morgen das XMG APEX 17 MAX mit AMD Ryzen 9 7945HX und RTX 4060/4070. Hier ein kleiner Vorgeschmack:

xmg-apex-17-max_cpu-benchmarks_2024-09-09.png


Bei weiteren Fragen stehen wir gern zur Verfügung.

VG,
Tom
 
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@XMG Support Danke für die Beteiligung an der Diskussion. Ich finde es schön wenn ein Hersteller Angaben zügig korrigieren kann. Oder auch nur klarstellen kann warum manche Designentscheidungen getroffen wurden.
Und ja, ein guter Teil von dem was ich kritisiert hatte war auf Basis des Artikels und war ursprünglich im Artikel falsch (wie die GB Angabe, die Angaben zu PD, vor allem Richtung, das DDR 5600 nicht ging vs. nur keine ab Werk Option ist zB). An diesen Stellen hattet ihr nichts falsch gemacht mit den Angaben.

XMG Support schrieb:
Mit der Einführung von DisplayPort 2.1 (von UHBR10 bis UHBR20) in zukünftigen NVIDIA-Grafikkarten wird der mDP-Anschluss aber wahrscheinlich bald beerdigt, da der mDP-Standard nicht genügend Datenadern für DP 2.1 unterstützt.
Das ist aber nicht richtig.
Mag gut möglich sein dass der mDP Anschluss ausstirbt. Sein Platzbedarfsvorteil hat er ja an USB-C verloren. Oder vielleicht wird er auch wirtschaftlich uninteressanter. Das weiß ich nicht.
Aber an Adern liegt es nicht. Weil die Anzahl der Adern sich nicht ändert mit den UHBRx Modi. Außerdem gibt es DP80 (UHBR20) zertifizierte mDP Kabel. Kann also auch kein grundsätzliches Problem mit dem Stecker sein.
1725883756995.png

https://vesa.org/displayport-developer/certified-components/

Vllt reduzieren die mDP Stecker aufgrund schlechterer Qualität die maximal mögliche Kabellänge. Das könnte auch sein und ich weiß es nicht.

XMG Support schrieb:
Aus der Tatsache, dass das KEY 17 Pro trotz nicht implementiertem Bandwidth Boost eine Intel-Zertifizierung (und entsprechende NVM-Firmware) erhalten hat, kann man schließen, dass es sich um ein "kann"-Kriterium handelt.
Ja, es scheint kein Zwang zu sein. Aber wie wir ja jetzt schon rauslesen konnten: Intel hat die Display Anforderungen in der Praxis nicht erhöht von TB4 auf TB5. Ja das Marketing sagt 2x 6K60 anstatt 2x 4K60 (oder 1x 8K60). Auf der technischen Seite scheinen aber 2 DP Verbindungen mit jeweils HBR3 Geschwindigkeiten und DSC weiterhin das Minimum zu sein. Das hat sich nicht erhöht.
Und wie ich ja weiter oben argumentiert habe, würde "Bandwidth Boost" nur greifen, wenn man mehr DP Bandbreite als in eine 80 Gbit/s Verbindung passt nutzt (evtl ergänzt um USB3 Bandbreite mit den richtigen Geräten). Und das ist mit der Minimalaustattung von 2x 4xHBR3 gar nicht möglich. Selbst wenn man noch 20 Gbit/s USB3 Bandbreite drauf addiert reicht es immer noch nicht.
Ich würde also hier vermuten, das "Bandwidth Boost" also der USB4 asymmetrische 3:1 Modus weiterhin von der Hardware perfekt unterstützt wird und wenn Windows das befehlen würde, würde es auch von der Hardware genutzt werden. Aber mit so wenig DP Bandbreite gibt es halt keinen offiziellen Grund das zu tun und wird so in der Praxis nicht genutzt werden. Und sollte natürlich auch nicht vermarket werden.

Aber ich befürchte wer hier schreibt ist vermutlich nicht direkt in die Entwicklung involviert hat könnte mir diese Frage gar nicht beantworten. Oder vllt darf es auch nicht von Intel aus. Und es ist ein wirklich winziges Detail ob es praktisch nur keinen Nutzen hätte oder nicht möglich wäre.
XMG Support schrieb:
Hintergrund ist hier die begrenzte Ausstattung an PCIe-Lanes der Raptor Lake HX-Plattform in Verbindung mit den zahlreichen Anschlüssen und Upgrade-Slots des KEY 17 Pro.
Der TB5 Controller braucht nur einen x4 Gen 4 Port, genau wie eine gute SSD. Davon gibt es mit HX mehr als genug. Und die sind auch minimum, weil Intel die "mindestens 64 Gbit/s" PCIe Bandbreite garantiert. PCIe Lanes spielen hier also gar nicht rein.
Aber ja, dass keine 3 DP Verbindungen in den Controller gehen, oder schnellere (Nvidia und HX bieten nicht mehr an) ist scheinbar was "Bandwidth Boost" gänzlich unnötig macht.

Edit: Weiteres technisches Detail: Intel macht ja zu den TB5 Controllern nicht wirklich detaillierte technischen Angaben. In den Leaks (und auch ganz subtil in den öffentlichen Specs von Intel) wird von einem DP Ausgang gesprochen. Scheint für mich als hätte der genutzte Barlow Ridge TB5 Controller also 3 DP Eingänge. Und weil das eben 1 mehr ist als bisher und dann auch DP Verbindungen von anderen Zwecken abziehen könnte noch einen reinen DP Ausgang. So dass der 3. DP nicht nur zugänglich ist, wenn alle 3 DP Verbindungen durch ein Dock genutzt werden (oder in einer 1+2 Konstellation mit beiden TB Ports).
Das könnte evtl also passen, dass man den mDP Port einfach durch den TB5 Controller hätte anbieten können ohne auf den 3. DP Eingang zu verzichten.
Die angebrachten Argumente von möglichst zuverlässiger Port mit Fokus auf VR Nutzer, könnten hier natürlich auch greifen, dass man zusätzliche Komponenten in der Kette vermeiden will um hier nichts zu riskieren. Hier wäre hauptsächlich interessant für mich, ob die Leaks stimmen und der Controller das überhaupt könnte. Oder ob da schon in den Leaks was falsch interpretiert wurde.
 
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Ray519 schrieb:
Aber an Adern liegt es nicht. Weil die Anzahl der Adern sich nicht ändert mit den UHBRx Modi. Außerdem gibt es DP80 (UHBR20) zertifizierte mDP Kabel. Kann also auch kein grundsätzliches Problem mit dem Stecker sein.

Vielen Dank erneut für den Hinweis!

Es scheint tatsächlich so zu sein, dass bereits mDP-Kabel mit DP80 (UHBR20) zertifiziert wurden.

Offenbar wurden noch keine entsprechenden mDP-Buchsen zertifiziert, oder sie sind bisher noch nicht erhältlich. Wir werden da weiter nachbohren für die Planung der next-gen NVIDIA-Plattform.

Ray519 schrieb:
Die angebrachten Argumente von möglichst zuverlässiger Port mit Fokus auf VR Nutzer, könnten hier natürlich auch greifen, dass man zusätzliche Komponenten in der Kette vermeiden will um hier nichts zu riskieren.

Genau so ist es. USB-C hat manchmal einfach zuviele Komponenten in der Kette.

Ray519 schrieb:
Danke für die Beteiligung an der Diskussion. Ich finde es schön wenn ein Hersteller Angaben zügig korrigieren kann. Oder auch nur klarstellen kann warum manche Designentscheidungen getroffen wurden.

Jederzeit gerne wieder.

Die Detail-Fragen zu Barlow Ridge übersteigen tatsächlich meinen Horizont ein wenig - ich leite sie aber an Intel weiter. Da sich eher auf hypothetische/zukünftige Produkte beziehen, kann ich nicht versprechen, dass es eine befriedigende Antwort geben wird. Die technischen Spezifikationen vom KEY 17 Pro sollten derweil jetzt klar sein.

Zum Hintergrund sei noch einmal gesagt: aktuelle Notebooks mit Thunderbolt 5 sind Refresh-Generationen auf Basis von Mainboards, die bereits mit Intel Core 13th Gen HX (Raptor Lake) und Maple Ridge (Thunderbolt 4) designed wurden. Für Arrow Lake HX werden dann grundlegend neue Mainboard-Layouts kommen, mit neuem CPU/BGA-Pin-Layout.

Bei weiteren Fragen stehen wir gern zur Verfügung.

VG,
Tom
 
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XMG Support schrieb:
Offenbar wurden noch keine entsprechenden mDP-Buchsen zertifiziert, oder sie sind bisher noch nicht erhältlich.
Ja. Noch haben wir ja auch noch nicht viel von aktiven DP Kabeln dafür gesehen mit denen man vernünftige Längen für Desktops erreichen könnte. Hier wird es sich vermutlich noch länger ziehen. Auch weil die meisten Monitore das noch gar nicht brauchen. Die Menschen sehen DSC allgemein nicht und damit kann man die bisherigen Standards noch gut strecken für einzelne Monitore.
Größter Nutzen ist vorerst in Docks, wo man dann die Bandbreite aufsplitten kann für mehrere Displays. Und da ist es ja hauptsächlich virtuell (in TB/USB4).

Aber allgemein, da die DP Standards nicht öffentlich sind fehlen mir hier noch sehr viele Infos.
Ich hatte nur ein Video von Level1Techs dazu gesehen. Wo die erste GPU mit UHBR20 Port angesehen wird.
Und da berichtet er nur das seine AMD Kontakte ihm sagen, dass mDP tatsächlich besser wäre für die Signalintegrität als der Full-Size DP.
Edit: schlechte Erinnerung. Das war keine gute Zusammenfassung zu was Wendell sagt. Mehr, weil die Konnektoren schon vorher existiert haben, haben die teilweise Effekte die jetzt im Weg sind. Und brauchen feinfühlige Anpassungen um für bis zu UHBR20 bereit zu sein. Nichts was sie inkompatibel mit bisherigen Steckern machen würde. Aber halt dennoch physikalische Änderungen um Reflektionen und Störungen zu reduzieren etc.. Und der mDP Port an der GPU ist schon so eine brandneue Buchse. Der Rest noch nicht. War keine Aussage drin, das eins schwieriger ist als das andere. Beide brauchen die Arbeit.

Aber ohne harte Infos dazu weiß ich da nichts. Und ich glaube eher, dass das alles Zwischenstände sind. Und vllt mehr so ein "aktuell und mit dem Produkt oder erhältlichen Komponenten gerade war das andere kaum möglich".

Hier hoffe ich einfach, dass VESA genügend Überblick hat und weiß, dass es gehen kann und so weit im Voraus auch plant. Und die Frage ist nur ob und wann es sich lohnt auf allen Seiten das auch zu bauen. Und gerade bei so einem großen Spung in der Geschwindigkeit ist es erwartbar, dass sich das erst einpegeln muss und jeder Verarbeitungsschritt in der Kette evtl. mit dazu beitragen muss bis es geht.
Schließlich reden wir hier von 2 Bandbreitensprüngen. Und der letzte ist riesig im Vergleich dazu was DP bisher leisten musste. Deshalb werden sie ja auch gerade auf dem Knowhow von TB3/USB4 aufbauen, wo diese Geschwindigkeiten schon länger im Einsatz sind.
 
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XMG Support schrieb:
Welche Art von Akku wäre hier bevorzugt?
Ein Akku mit vielen möglichen Ladezyklen. Da sind Lithium-Ionen Akkus zwar teurer aber erheblich besser. Oder Akku wechselbar, das wäre viel nachhaltiger.!
Bei dem Gesamtpreis... Ausserdem stelle ich in letzter Zeit fest, das die Spitzenmodelle der Intelprozessoren der 13. und 14. Generation Ladenhüter zu sein scheinen. Gibt aber keiner zu. Überall der klägliche Versuch mit sogenannten Sonderangeboten diese überteuerten Geräte loszuwerden. Sie kauft aber, wahrgenommen, kaum einer. Der Link zeigt aber, dass Leistung nicht immer teuer sein muss. Da ich seit einiger Zeit nach bestimmten Notebooks suche, ist mir das aufgefallen.

https://www.alternate.de/Notebook/A...er_1591=17.0&filter_16526=32768.0&s=price_asc

Daher warte ich, bis die "Ladenhüter" noch weiter stark im Preis fallen. :schluck:

Mein Wunsch-Notebook AMD Ryzen 9 7945HX 16/32 mit 64 GB Ram, 2 TB SSD, ohne dedizierte Grafikkarte, ab 15 Zoll, Auflösung etc egal. Alu-Gehäuse. Groß dimensionierte Kühlung damit 32 Threads dauerlast laufen können. Li-Io Akku oder LiPo Wechselbar. Das Ganze für 1500-1800 Euro. :schluck:
 
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