es gibt mehr als nur die Chipgröße.
Inteligentes Chipdesign um Leckströme zu minimieren
Leiterbahn breite/abstand
Redundante Einheiten
usw.
TSMC die schuld in die schuhe zu schieben ist einfach, da gibt es aber mehr Zahnrädchen die Funktionieren müssen.
Inteligentes Chipdesign um Leckströme zu minimieren
Leiterbahn breite/abstand
Redundante Einheiten
usw.
TSMC die schuld in die schuhe zu schieben ist einfach, da gibt es aber mehr Zahnrädchen die Funktionieren müssen.