News PowerPoint-CPU: Tachyum hat noch immer kein Produkt, aber große neue Pläne

zum statement von dem Laden:
Tachyum showed its resilience during a challenging 2023 when we experienced the worst semiconductor downturn in years and weathered the challenges faced with failed memory and interface IP blocks from a key vendor

Aha, damit beschreiten sie schon den Weg Richtung Schuldige suchen und ausmachen 😂

Ein Dulli wer da noch immer investiert. In 2-3 Jahren schreiben sie dann ala
"Prototyp nicht möglich weil Firma X das und das nicht geliefert hat"

Also eben das andere schuld sind, und nicht etwa sie selbst 😂
 
"challenges faced with failed memory and interface IP blocks from a key vendor"

Ließt sich für mich als hätte es der Support von Rambus,Synopsis, Cadence, ... nicht geschafft deren verpfuschte Implementation der lizensierten Standard IP Blöcke zu fixen.
 
engineer123 schrieb:
Ein Dulli wer da noch immer investiert. In 2-3 Jahren schreiben sie dann ala
"Prototyp nicht möglich weil Firma X das und das nicht geliefert hat"

Also eben das andere schuld sind, und nicht etwa sie selbst 😂
Ja ich würde ja auch endlich gerne meinen Warpantrieb fertigstellen aber unsere primitive Technik schafft es einfach nicht, nicht meine Schuld :D
 
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@sikarr
jo, für Deinen Warpantrieb müsste ja einer
der Zulieferer endlich mal den Trägheitsdämpfer fertigstellen 😎
ab da wärs einfach...
 
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Fehlt einfach nur die Kohle um Serienproduktion bei den Halbleiterherstellern zu bezahlen? Dann schnappen sich das die Chinesen, uffpass
 
Hito360 schrieb:
Fehlt einfach nur die Kohle um Serienproduktion bei den Halbleiterherstellern zu bezahlen?
Ich glaube an der Kohle liegts nicht, es gibt ja noch nicht mal Prototypen. Das ist ein Papiertiger, mehr nicht, das Geschäftsmodel der Firma gibts nur theoretisch.
 
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Und drauf hoffen von irgendeinem Big Player aufgekauft zu werden.
 
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sikarr schrieb:
Ich glaube an der Kohle liegts nicht, es gibt ja noch nicht mal Prototypen.
Der Maskensatz ist erstmal die größte Einstiegshürde. Die ~30 Millionen dafür machen bis man in hohe Stückzahlen kommt den Großteil der Kosten aus.

Auf dem FPGA Testbench läuft das Kerndesign ja schon. Es scheitert wohl irgendwo beim drumherum (Layout, Custom Cells, Integration von fremd IP, IO, PMIC, ... ). Die Kosten für den Maskensatz müssten die schon lange an Investorengeldern drinhaben.
 
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