Parwez
Admiral
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Anfang des Jahres stellte Micron das „Hybrid Memory Cube DRAM“ vor. Ganz rudimentär handelt es sich dabei um eine dank TSV-Technologie in die dritte Dimension gebaute Alternative zu DRAM-Modulen, die gleich mehrere entscheidende Vorteile bietet. Auf dem IDF gibt es nun einen Prototypen zu sehen.
Zur News: Prototyp von Microns „Hybrid Memory Cube DRAM“
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