Leserartikel PTM7950 - Die kleine Wärmeleitevolution im Test

Hallo an alle Mitleser,

anbei möchte ich kurz auf das z.T. noch recht unbekannte 'Honeywell PTM7950' eingehen.
Einige Anwender schwören seit Jahren darauf; andere haben noch nie davon gehört. Ich selbst bin durch Reddit und Youtube-Kanäle wie z.B. IgorsLab darauf aufmerksam geworden und wollte das Zeug unbedingt einmal selbst testen (den Basteltrieb befriedigen).

Ich habe keinerlei wissenschaftlichen Anspruch. Ich möchte lediglich meine eigenen Erfahrungen mitteilen.

  1. Was ist PTM7950? [Wer setzt es ein und wo wird es genutzt]
  2. Was ist der Unterschied zu klassischen Wärmeleitpasten? [Pro/Contra]
  3. Wo bekommt man PTM7950? [Vorsicht vor Fakes]
  4. Mein PC und der Grund, warum ich PTM7950 teste
  5. Die Bestandsaufnahme bzw. der Ist-Zustand der alten Wärmeleit-Paste und -Pads [Temperatuen, BleedOut-/PumpOut-Effekt]
  6. Die Applikation von PTM7950 und die Besonderheiten [BurnIn, Temperatur-Fenster etc.]
  7. Die Messergebnisse + Fazit

ModDIY.png

Bild: modDIY

Was ist PTM7950 überhaupt?​

PTM steht für PhaseTransitionMaterial. Zu gut deutsch ein Phasenwechselpad. Man könnte es als einen Hybriden aus klassischer Wärmeleitpaste und einem Graphen-Wärmeleitpad bezeichnen (wie z.B. dem ThermalGrizzly KryoSheet).
Die Besonderheit ist, dass PTM7950 unter der Kombination aus Druck+Temperatur seine physikalische und chemische Struktur ändern kann (und das beliebig oft). Im erkalteten Zustand kann es steinhart sein und im erhitzten Zustand fast flüssig.

Es eignet sich bestens, um die Unebenheiten/Übergänge zwischen einem Chip bzw. Heatspreader und einem Kühler zu schließen. PTM macht das nachweislich besser, als jede ordinäre Wärmeleitpaste. Die Performance von PTM liegt dabei auf dem Niveau üblicher Premiumpasten wie z.B. Noctua NT-H1, Thermalright TF-8, Arctic MX-6 oder ThermalGrizzly Kryonaut.
Man darf also keine Wunder erwarten, aber durchaus solide Messergebnisse.

PTM7950 wird fälschlicherweise fast überall als "PCM" beworben; also als ein "PhaseChangeMaterial".
Ein PCM ist dabei dafür gedacht, Energie/Hitze zu speichern und ggf. auch wieder abzugeben. Im Grunde wie ein klassischer Taschenwärmer mit Knickplättchen. Genau das macht PTM7950 allerdings nicht. Es kann keine Wärme speichern; dafür aber hervorragend leiten.

Angewendet wird PTM7950 vor allem von der Industrie in Geräten mit langen Wartungsintervallen oder in Geräten, die im Grunde planmäßig nie zerlegt werden sollten. So findet es sich z.B. in Spielekonsolen, Gaming-Handhelds und Notebooks (MSI). Den Weg in den klassischen Desktop-PC findet PTM hingegen eher nur in Ausnahmefällen. Genau dort möchte ich es aber testen.

Natürlich funktioniert PTM am besten bei Direct-DIE-Cooling, wie z.B. beim GPU-Die.
Da bei Desktop-CPU's meistens noch ein Heatspreader und ein weiteres Leitmedium im Spiel sind, kann es sich hier weniger gut entfalten. Trotzdem funktioniert es auch hier ohne Probleme und sollte immer noch auf dem Level üblicher Pasten liegen.

igorsLAB.png

Bild: igorsLAB

Was ist der Unterschied zu "normalen" Wärmeleitpasten?​

Das Problem klassischer Wärmeleitpasten ist die begrenzte Lebensdauer.
Viele Pasten leiten extrem gut; härten dafür aber extrem schnell aus und die Temperaturen der Chips steigen folglich extrem an. So schneidet z.B. eine Kryonaut Extreme in so ziemlich allen Reviews hervorragend ab. Allerdings ist diese Paste für den SubZero-Bereich gedacht. Also vor allem die Extrem-Overclocker, die ihre Pasten ohnehin im Stundentakt wechseln. Im Heimanwenderbereich ist diese Paste in aller Regel nach ca. 6 Monaten fast "unbrauchbar" und kühlt fortwährend immer schlechter.

PTM kann nicht austrocknen und ist quasi unbegrenzt haltbar. Zumindest wird es die Lebensdauer des zu kühlenden elektronischen Bauteils überleben. Zudem kann es wiederverwendet werden, wenn man z.B. den Kühler mal demontieren muss; wohingegen Wärmeleitpaste jedes Mal erneuert werden sollte.

Und ganz im Gegenteil zu normaler Wärmeleitpaste wird es im Laufe der Zeit immer besser. In Tests hat PTM nach über 10.000 HeatCycles eine sogar noch leicht bessere Wärmeleitfähigkeit besessen, als direkt nach den ersten paar Zyklen.

Reguläre Pasten enthalten oft Anteile an Silikon, welches im Laufe der Zeit zwischen Kühler und Chip herausgedrückt wird. Erst dadurch härtet die Paste letztlich aus und bringt nicht mehr die gewohnte Performance (PumpOut-/BleedOut-Effekt). PTM leidet nicht unter diesem Phänomen.

Vorteile von PTM7950:
  • extrem lange Haltbarkeit / kein Erneuern notwendig
  • kein PumpOut- oder BleedOut-Effekt
  • die Wärmeleitfähigkeit nimmt im Laufe der Zeit sogar noch leicht zu
  • allgemeine Kühl-Performance auf Augenhöhe mit den üblichen Premium-Pasten
  • nach Kühlerdemontage wiederverwendbar
  • nicht elektrisch leitend wie einige andere Pasten oder Flüssigmetall
Nachteile von PTM7950:
  • regulär wird es nur Business2Business vertrieben und ist im freien Handel kaum bzw. nur schlecht erhältlich
  • genau aus diesem Grund existieren auf den üblichen Plattformen wie Amazon, AliExpress etc. sehr viele Fakes.
  • fummelige Applikation bzw. ist reguläre Paste leichter aufzutragen
  • bei Custom-Wasserkühlungen kann es sich z.T. nicht richtig einbrennen, da die nötigen Temperaturen nicht immer erreicht werden
  • hoher Preis

LTT.png

Bild: lttstore

Wo bekommt man das "echte" Honeywell PTM7950?​

Da es eben regulär nur B2B gehandelt wird und recht teuer ist, haben sich sehr viele Fakes etabliert. Teilweise handelt es sich dabei auch um ähnliche PTM's, aber halt nicht um das Original. Ist das schlimm?

Das muss jeder für sich selbst entscheiden. Das Original zeichnet sich durch seine niedrige BurnIn-Temperatur bzw. durch das relativ breite Temperatur-Fenster aus, das für den BurnIn zur Verfügung steht. Daher hat das Orignal durchaus seine Vorzüge.

Das Original ist erhältlich auf z.B. modDIY.com, lttstore.com oder TradeBit@Kaufland.
Es wird mit Sicherheit noch div. andere Shops geben, die das Original vertreiben. Dies sind lediglich ein paar Beispiele.


Rig.jpeg


Mein Gaming-PC und warum dieser mal wieder einen Service nötig hatte​

Als Erstes mal die verwendete Hardware:
CPU:5800X3D [-30mV PBO2 AllCore]
CPU-Kühler:Noctua NH-U12A
GPU:RTX4080 Ventus 3X OC
GPU-Kühlung:Deshroud mit 2x NF-A12x25
Mainboard:ROG Strix B550I
Netzteil:Corsair SF750 (custom 12VHPWR-Kabel)
Gehäuse:NR200P (v1)

Das System habe ich im Nov. 2022 aufgebaut. Damit ist es jetzt ziemlich genau 21 Monate alt.
Die anfänglichen Temperaturen von CPU und GPU waren sehr gut, doch so langsam beginnen die Temperaturen zu klettern (vor allem im Sommer). Somit wollte ich das System einmal komplett zerlegen, reinigen und in diesem Zuge auch die Wärmeleitpaste tauschen.

Der GPU-Kühler war, zwecks Garantie, noch nie demontiert und ich habe keine Ahnung, welche WLP hier seitens MSI ab Werk genutzt wird. Die Paste auf der CPU ist Noctuas NT-H1.

Zwischenzeitlich vermutete ich, dass auch die Wärmeleitpads der GPU so langsam ausgeölt sind und werde auch diese gleich mit austauschen (ThermalGrizzly Minus Pad 8 in div. Dicken/Stärken). Anfänglich war der VRAM mal ~12°C kühler als er es jetzt vor dem Pad-Tausch gewesen ist.

PTM7950 ist nicht für das Überbrücken von Distanzen geeignet und es funktioniert nur unter Druck+Hitze.
Die Abstände zwischen VRAM+Kühler bzw. VRM's+Kühler liegen bei mir zwischen 2-3mm.
Da PTM7950 nur 0,25mm stark ist, kann man es in diesem Umfeld nicht einsetzen.

_NT-H1 BleedOut.jpeg_NT-H1 BleedOut 2.jpeg_4080 Pads.jpeg_4080 Dismantle.jpeg

Die Bestandsaufnahme bzw. der Ist-Zustand der alten Wärmeleit-Paste und -Pads​

Wie erwartet war die Wärmeleitpaste der GPU 'ausgehärtet' und die Pads waren extrem bröselig.
Die Pads zwischen PCB und Backplate waren noch in ganz gutem Zustand, da sie wahrscheinlich weniger hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, als die Pads direkt auf den RAM-Modulen, Mosfets und VRM's auf der Vorderseite.

_4080 Pads.jpeg


_4080 WLP-Abdruck.jpeg


_4080 BackPlate.jpeg


Bei der Wärmeleitpaste der CPU konnte man sowohl PumpOut als auch BleedOut relativ schön sehen und da ist es dann auch nicht verwunderlich, wenn die Temperaturen nicht mehr so richtig passen. Die obere Hälfte des WLP-Abdrucks war hart und trocken.
Hingegen ist die untere Hälfte extrem nass (Silikon) und wurde auch zwischen Coldplate und Heatspreader rausgepresst. Diese Paste war schon längst überfällig für eine Erneuerung.

_NT-H1 BleedOut.jpeg


_NT-H1 BleedOut 2.jpeg


Die CPU lief anfänglich mal 4450Mhz Allcore bei ~84°C.
Die Messung vor der Demontage ergab nur noch 4275Mhz AllCore bei ~90°C.
Die CPU hat sich also bereits selbst gedrosselt (wenn natürlich auch nur bei Prime95-Durchläufen und nicht im Alltag).


Die Applikation von PTM7950 und die Besonderheiten​

Geliefert wird PTM in Form eines 0,25mm dicken Pads, das von 2 Plastikfolien geschützt wird (Größe des Pads nach Wahl).
PTM ist im Auslieferungszustand bei Raumtempartur sehr klebrig bis schleimig und daher nur schwer zu verarbeiten.
Die Folie lässt sich kaum lösen, ohne dass das PTM daran haften bleiben möchte.
PS: Nach der BurnIn-Phase ist PTM bei Raumtemperatur hart. Weich/schleimig ist PTM bei Raumtemperatur nur vor dem BurnIn.

Für die Verarbeitung legt man das PTM am besten vor dem Schneiden für eine gewisse Zeit in den Tiefkühler (>30min).
Bei -18°C wird es hart und leichter zu verarbeiten. Danach kann es einfach mit einer Schere geschnitten werden.

Ich habe mit einem Messschieber die Dimensionen des GPU-Dies gemessen. Bei der 4080 habe ich 26x16mm gemessen.
Idealerweise lässt man das Pad 1mm überstehen, damit man später die Folie besser abziehen kann.

ptm_4080.png


So sieht der PTM-Abdruck auf dem Kühler aus, wenn noch kein BurnIn stattgefunden hat:

_PTM7950 Abdruck.jpeg


Bei der CPU verhält es sich im Grund identisch. Dimensionen ausmessen, schneiden, drauflegen, Folie abknibbeln. Fertig.

ptm_cpu.jpeg


Was genau muss man jetzt, speziell im Sinne des BurnIns, machen? Im Grunde nicht besonders viel.
PTM7950 ist ab Minute 1 bereits voll einsatzfähig. Man muss sich also keine großartigen Gedanken machen.

Der BurnIn erfolgt, lt. Honeywell, bereits ab 45°C. Dabei ist natürlich die Materialtemperatur gemeint und nicht die Chip-Temperatur.
Igor hat das ausführlichst getestet und kam zu dem Ergebnis, dass der BurnIn ca. 5min dauert und eine EdgeTemp von 69°C benötigt. Das ist natürlich z.B. mit FurMark, Prime etc. leicht machbar.

Wichtig ist, dass der BurnIn nicht mit dem Erhitzen beendet ist, sondern erst mit dem Erkalten des Materials.
Man sollte den PC im Anschluss also zumindest einmalig auf Raumtemperatur abkühlen lassen.

Der erste BurnIn ist hierbei eindeutig der wichtigste; da hier die Übergänge zwischen Chip und Kühler geschlossen werden. Jeder weitere BurnIn verbessert die Temperaturen dann nur noch geringfügig. Ab dem 10. BurnIn stabilisieren sich die Messergebnisse dann.
Wobei hier natürlich z.B. auch einfach nur gezockt werden kann. Auch das ist, nach dem Abschalten des Rechners, de facto ein BurnIn.

Während der ersten paar BurnIns wird das PTM (anfangs 0,25mm) immer dünner, bis es nach dem 5. BurnIn seine "endgültige" Schichtstärke von 0,16mm erreicht.

Sollte man PTM7950 doch einmal entfernen wollen, funktioniert das sehr ähnlich zu normalen Pasten. Es ist jedoch einfacher, den PC vorher kurz warmlaufen zu lassen, damit das PTM nicht zu hart ist. Speziell bei AM4-Sockeln ist die Verbindung im erkalteten Zustand ansonsten zu stabil und man zieht sich ggf. die CPU aus dem Sockel. Für das Entfernen vom Kühler und/oder Chip habe ich Isopropanol und Wattestäbchen genutzt. Das ist auch die Methode, mit der ich übliche Pasten und Padreste entferne und es funktioniert ähnlich gut.


Die Messergebnisse + Fazit​

Genug gelabert; hier sind meine Ergebnisse (grün=GPU || rot=CPU):

Results.png


GPU-Z während FurMark.png


Die Messung wurde nach dem 5. BurnIn gemacht. Zwischenzeitlich sind die Temperaturen sogar noch margnial gesunken (0,x°C).
Jeder BurnIn waren bei mir ein 10-minütiger Durchlauf von Prime95 und FurMark; gefolgt vom Abkühlen des PC's.

Wichtig: Die hier angezeigten Lüfterdrehzahlen für die GPU stimmen nicht.
Die Karte gibt die Werte basierend auf ihren Stock-Lüftern aus, über die die Karte aber überhaupt nicht mehr verfügt. Die Stock-Lüfter machen bei 100% PWM ziemlich genau 3600rpm. Die NF-A12x25 chromax drehen bei 100% PWM aber nur bis 2000rpm. Somit sind die realen Drehzahlen 1220rpm vor dem Wechsel und 960rpm nach dem Wechsel auf PTM7950.

Die GPU ist jetzt also ~6°C kühler und die CPU ~9°C.
Positive Nebeneffekte sind hierbei, dass die CPU wieder bis 4450 Mhz boostet und die GPU etwas weniger Lüfterdrehzahl benötigt.

Interessanterweise perfomt das PTM speziell auf der CPU bei mir unerwartet gut (trotz Heatspreader).
Die Werte sind ca. 2-3°C besser als mit frischer NT-H1 (wobei diese Messung dazu auch noch im November bei niedrigerer Raumtemperatur stattgefunden hat.). Bei identischer Raum-Temp. ist die Differenz daher wahrscheinlich noch größer.

Die GPU ist jetzt wieder ziemlich genau auf den Werten ihres Auslieferungszustands; nur wird sie diese Werte nun auch dauerhaft halten können und nicht nur für eine gewisse Zeit.

FurMark.png


Eine interessante Auffälligkeit, die man bei jedem BurnIn sehen kann, ist der Verlauf der Temperaturkurve der Chips.
Während die Temperaturen bei normaler Paste stetig steigen bzw. die Kurve dann irgendwann abflacht; sieht es bei PTM anders aus.
Hier kommt es initial zu einem kleinen Temperatur-Spike, bis sich das PTM schließlich verflüssigt und die Temperaturen dann wieder fallen.

Ob sich der Aufwand und die Kosten für PTM lohnen, liegt im Auge des Betrachters.
Speziell für Anwender, die ihren PC nur ungern zerlegen wollen und möglichst lang ihre Ruhe haben wollen, ist PTM7950 aus meiner Sicht ideal. Speziell bei rein luftgekühlten Systemen genügt nach dem Aufbringen von PTM theoretisch das gelegentliche Ausblasen des PC's.
 
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@FormatC

Hast du schon das Phase Sheet von Thermal Grizzly getestet was ja schon seit längerem gut verfügbar ist oder habe ich den Test übersehen? Meinung ?
 
kleines Update:

Seit 4 Tagen lass Ich jeden Tag 2-3 Cinebench R23 runs durchlaufen

Bitte nicht täuschen bei den alten Bildern lag die Wassertemperatur bei 27.7 Grad, bei diesem Bild bei 24,5 Grad deswegen sind die Temperaturen auch 2-3 grad besser auf den CCD´s

Bisher kann Ich keine weitere verbesserung oder eine verschlechterung der Temperaturen feststellen

12-11-24.jpg
 
dSi schrieb:
wie soll er denn die Langlebigkeit testen ? auf Reddit gibt es genug Post´s zu dem Thema und dort wird auch immer und immer wieder bestätigt das selbst die gefälschten Pads in der Wärmeleitfähigkeit gleich sind.
Wie viele dutzende bis hunderte Hersteller von Fakes gibt es denn am Markt so? Ich würde jetzt nicht pauschalisieren, dass alle Fakes gleich gut sind, nur weil das bei deiner Bestellung so gewesen sein mag.

Wie gesagt, ist der größte Vorteil des Originals das niedrige und auch sehr breite BurnIn-Fenster. Wie das BurnIn-Fenster bei den jeweiligen Fakes aussieht, ist für den Endverbraucher quasi unmöglich festzustellen, da es dafür Labor-Ausrüstung alá IgorsLab bräuchte.

Grad im Hinblick auf Amazon-Fakes würde ich folgendes Video stark empfehlen:


Kurzfassung:
Für Drittanbieter ist es ein Leichtes, selbst in einem Pool von eigentlich "echten/orignalen" Produkten auch div. China-Billig-Fakes zu platzieren; da Amazon sie, dank ihres Lagersystems, ohnehin alle in einen großen Pool schmeißt. Niemand sagt dir, das dass was du da bekommst, wirklich 'legit' ist.

Eigentlich müsste man die ASIN des Originals kennen und sich via "Amazon ASIN Hierarchy"-Suche versichern, dass man auch wirklich das "echte" Produkt erwirbt... das gilt ganz speziell bei Artikeln, die von Drittanbietern kommen, aber via Amazon versendet werden.

Und bei AliExpress, Temu und Konsorten läuft das Ganze nicht anders ab. Auch hier gibt es einen Produkt-Pool, aus dem einfach entnommen wird. Dein Produkt kann ggf. Orignal sein und bei der nächsten Bestellung erwischt du eventuell trotzdem einen Fake; obwohl du 1:1 das gleiche Produkt nochmal bestellt hast.

Genau deshalb sind die im Leit-Artikel erwähnten Shops, aus meiner Sicht, die deutlich bessere Quelle.

dSi schrieb:
8,5w/mk sind halt heutzutage kein bestwert mehr sondern eher mittelklasse und Honeywell hat diese Pads auch für die Industrie entworfen und nicht für Gamer oder Endverbraucher mit High-End Hardware.
8,5 Wm/K sind so ziemlich die Grenze des Machbaren (in dem Umfeld, von dem wir hier reden).
Alles oberhalb von 4-5 Wm/K ist absolutes Marketing-Gewäsch und hat wenig/gar nichts mit der Realität zu tun.

Einfach mal hier von 4:20min - 5:15min reinhorchen. Reicht ja schon, was hier gesagt wird:


Das ist ungefähr vergleichbar mit den Reaktionszeit-Angaben bei Monitoren. Überall steht <1ms drauf und real sind es dann eigentlich immer 16ms und mehr. Es gibt kein einheitliches Messverfahren und somit auch keine vergleichbaren Kennzahlen. Am Ende muss man doch unabhängige Reviews lesen, um zu wissen, woran man eigentlich ist.

dSi schrieb:
...deswegen werde Ich die Pads nochmal auf dem 5950x testen mit 4,650 oder 4,675 Mhz Allcore bei 1,38v oder 1,4v das entspricht etwa 250-265 Watt Package Power (PPT) bei Ryzen 5000.
Was genau soll das bringen? Das ist extrem viel Spannung für verhältnismäßig wenig Takt. Soll das nur zum Testen des TIM's gedacht sein? Ernsthafte 24/7-Settings können das ja kaum sein.

Wenn man sich mal bei Skatter umschaut, macht der 5950X unter Wasser ja bereits mit 1,35V um die ~5.x Ghz und nicht 4,6-4,7 Ghz.

5950X_2.PNG


dSi schrieb:
vorher Thermal Grizzly Kryonaut , eine Arctic MX4 oder MX6 kann Ich da sowieso nicht nehmen die würde das nicht schaffen von der Wärmeleitfähigkeit, hab ich leider gottes schon über 20 mal probiert in jeglicher Dicke und perfektion in sachen WLP verteilung. Weil die Kryonaut auf dauer ganz schön ins Geld geht.
Ich verstehe jetzt auch nicht, warum eine 4 Jahre alte CPU bis an die Kotzgrenze getaktet wird, 20x mit neuer WLP versehen wird und dann über 250W ziehen soll. Sollte man da nicht ggf. einen Plattform-Wechsel in Betracht ziehen, bevor man sich derlei Dinge antut..?

Ich meine, selbst ein 7900X für ~380€ würde Kreise um den Stromfresser ziehen und wäre sehr unkompliziert zu kühlen.

dSi schrieb:
Es sollte jedem bewusst sein das diese Pads mindestens 70 Grad benötigen auf der GPU oder CPU um so flüssig zuwerden das der "BurnIn" Effekt auch wirklich vollzogen wird! Die Pads werden sonst nicht Flüssig genug damit der Kühler überschüssiges Material nach außen Drückt.
Das spräche dafür, dass du tatsächlich nur einen Fake erwischt hast und das ist genau der Punkt, den ich oben angesprochen habe. Das orignale PTM7950 hat sein BurnIn-Fenster zwischen 40-50°C. Der Kipppunkt liegt bei 45°C.

Um das zu erreichen reicht schon sehr leichte WorkLoad und eine EdgeTemp von <69°C. Für eine Dauer von 5min. Wurde In IgorsLab ja schön belegt. Leichtes Gaming ist bereits absolut fein für einen BurnIn. Niemand muss hier ewig lang Prime, FurMark etc. ballern lassen und es werden auch keine 80°C CoreTemp benötigt.

Im Leit-Artikel sieht man ja auch den Abdruck des Originals allein nur nach Montage des GPU-Blocks, gefolgt von direkter Demontage. Das Zeug ist extrem weich und von den 250µm bleiben allein durch den Anpressdruck des Kühler schon nur noch <200µm übrigt. Nach div. BurnIns sind es dann final ~160µm.

Wir reden also von 0,04mm Differenz in der Schichtstärke zwischen Montage und BurnIn.
Da befindet sich so gut wie kein überschüssiges Material zwischen Kühler und Chip/Heatspreader.

Da kannst du ruhig 250W draufgeben. Auf die Fläche des Heatspreaders bzw. die Kontaktfläche des Kühler gerechnet, ist das immer noch irrelevant.

dSi schrieb:
Immer und immer wieder lese Ich, das die Temperaturen nur minimal besser geworden sind nach dem "BurnIn". Das liegt an 2 dingen, einmal das unser beliebtes PTM7950 nicht Flüssig genug geworden ist und zweitens an dem Fehlenden Anpressdruck um das überschüssige Material an den Seiten rauszupressen um die kleinste mögliche Schichtdicke zu erreichen, denn Wärmeleitpaste oder das PTM7950 ist sozusagen nur der "Füller" zwischen der Wärmequelle und der Wärmeabnahme Quelle.
Der Anpressdruck ist bei den allermeisten Kühlern ja gegeben und kann eigentlich nicht "falsch" sein. Meinen NH-U12A kannst du z.B. nicht überdrehen. Man dreht alternierend bis zum Anschlag. Für den korrekten Anpressdruck sorgt die entspr. Feder (gleich wie auch bei deinem Waterblock).

"Zu wenig" Anpressdruck hat nur Derjenige, der die Schraube nicht lt. Anleitung bis zum Ende dreht, sondern schon zu früh aufhört. Dann reden wir aber von einem klassischen Montage-Fehler und der würde sich bei jeder anderen Wärmeleitpaste in gleicher Form äußern -> deutlich zu hohe Temperaturen. Das hat wenig mit dem PTM an sich zu tun.

dSi schrieb:
Bei Luftkühler für die CPU ist das deswegen immer ein Problem, gerade wenn Sie "hängend" Montiert sind. Dann ist auf der einen Seite immer mehr Anpressdruck auf dem Heatspreader wie auf der anderen Seite, bei großen schweren Luftkühler sieht man das deutlich. Deswegen Empfehle Ich PTM7950 nicht wirklich für Luftkühler auf der CPU (aber dazu kommen wir noch).
Das kann ich so eindeutig nicht unterschrieben. Das wäre rein physikalisch ja nur dann der Fall, wenn das Gewicht des Kühlers höher ist, als der Anpressdruck des Kühlers auf den Heatspreader. Oder aber, wenn sich der Heatspreader oder der Kühlerboden selbst deformieren würden. Beides ist utopisch.

Mein Kühler wiegt, inkl beiden Lüftern, 1220g.
Der Anpressdruck des Kühlers auf den Sockel beträgt 22-23 kg (lt. Noctua). Damit ist der Anpressdruck ungefähr 18x höher, als das Gewicht des Kühlers selbst. Somit ist es auch völlig egal, ob ich den Kühler stehend oder hängend verwende.

Dass das PTM auf einer CPU inkl. Heatspreader und Luftkühler sehr gut performt, hat sich ja bei meinem Test relativ gut gezeigt. Die werksseitig gelieferte Paste, war ja auch keine minderwertige 08/15-Paste und hat trotzdem nicht die Werte von PTM7950 erreichen können.

dSi schrieb:
Wasserkühler mit genügend Anpressdruck sind natürlich Ideal auch für eine GPU egal ob Luftkühler oder Wasserkühler sind diese PTM7950 deswegen mehr geeignet.
Der Anpressdruck von z.B. einem HeatKiller erhöht sich pro Gewindedrehung um 1,4kg.
Die Milchmädchenrechnung sagt jetzt, dass du 16-17 volle Gewindeumdrehungen brauchst, um auf den Anpressdruck des NH-U12A zu kommen. Das könnte sogar ungefähr hinkommen.

Ein klassischer Waterblock hat aber nicht mehr Anpressdruck, als ein Luftkühler.
Ich könnte bei beiden einfach den Druck erhöhen, indem ich stärkere Federn verwende. Die Wahrscheinlichkeit, dass ich dabei einen Mikro-Riss im PCB hervorrufe und meine Platine (sei es MoBo oder GPU) dauerhaft schädige ist relativ hoch.

Genrell würde ich sagen, dass PTM bei Luftkühlern besser funktioniert, da hier verlässlicher die nötige EdgeTemp erreicht wird. Wer das im Zeug im Custom-WaKü-Loop einsetzt und seine Kühlung nicht künstlich stark drosselt, erreicht die besagten ~69°C eventuell gar nicht. Hingegen ist das unter Luft ein Selbstläufer.

Und genau im Umfeld von Luftkühlern, wird das Zeug von der Industrie ja gern genutzt (Notebooks, Konsolen etc.)

dSi schrieb:
Auf CPU´ mit dicken Heatspreader sieht das ganze ein bischen anders aus, dort benötigt man wenigstens 70 Grad am besten 80 Grad CPU Temperatur.
Sehe ich wie gesagt nicht so und würde rein physikalisch auch keinen Sinn ergeben. Wenn der Kipp-Punkt bei 45°C liegt, muss ich doch nicht 35°C über's Ziel hinaus schießen, um einen Effekt zu erzielen.

Wer es schafft, rein theoretisch, seine CPU konstant auf 55°C zu halten, der erhitzt nach einer gewissen Zeit auch den HeatSpreader auf diese Temperatur... und das hingegen ist wieder locker ausreichend, für einen BurnIn. Genau genommen läge man damit ja schon 5°C über dem oberen Ende des BurnIn-Fensters.

dSi schrieb:
Die GPU oder CPU muss wenigstens 3 mal auf Raumtemperatur für 2-3 Stunden am besten über Nacht abgekühlt sein.
Auch das verstehe ich nicht so ganz. Abgekühlt ist abgekühlt.

Wenn der Kühler auf Raum-Temp. abgekühlt ist, wird er nicht kühler werden, nur weil ich ihn über Nacht ungenutzt stehen lasse. Ich sehe keinen Sinn darin, das System so lange ungenutzt zu lassen.

Wenn z.B. mein CPU-Kühler nach 1h komplett ausgekühlt ist, dann ist auch das PTM ausgehärtet. Dieser Zustand sieht nach weiteren 8h des Wartens nicht anders aus. Allerdings sehe ich hier wieder einen Nachteil für wassergekühlte Systeme: Der Luftkühler erhitzt sich viel schneller, weil er einfach weniger thermische Energie aufnehmen bzw. 'speichern' kann, als ein kompletter Custom-WaterLoop; dafür kühlt er aber auch deutlich schneller aus.

Wenn das Wasser erstmal eine gewisse Temperatur hat; muss man deutlich länger warten, bis es wieder auf Raum-Temperatur abgekühlt ist. Die Energie-Menge, die Wasser zu speichern vermag, ist ja doch extrem hoch. Daher würde ich einfach mal stumpf behaupten, dass die Intervalle zwischen den BurnIns in luftgekühlten System sehr viel kürzer ausfallen können, als bei wassergekühlten Systemen.

dSi schrieb:
Mr.Smith hatte die Noctua NH1
Ich hatte vorher die Thermal Grizzly Kryonaut etwa 7 Monate auf der CPU

Noctua NH1 etwa 8,5w/mk
Thermal Grizzly Kryonaut 12.5w/mk
PTM7950 8,5w/mk
Und wie schon gesagt, sind die W/mK-Angaben sehr oft der Fantasie entsprungen.
Noctua selbst gibt keinerlei W/mK-Werte für die Pasten an: Statement

Und wenn ich dem Internet glaube, kaufe ich hier NT-H1 mit 3,9 W/mK und hier NT-H1 mit 12,8 W/mK.
Beide Werte sind Quatsch. Und genau so hat auch Kryonaut keine echten 12,5 W/mK.

dSi schrieb:
PTM7950 ist da eben bedeutend einfacher, das Pad wird so flüssig und viel Dünner als jegliche Wärmeleitpaste und deswegen erreicht man damit gleiche Temperaturen wie mit 11w/mk oder 12,5w/mk Wärmeleitpasten.
11,0 oder 12,5 Wm/K-Pasten existieren schlichtweg nicht.
Dazu möchte ich abschließend Igors Lab zitieren:

Word.PNG
 
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Mr. Smith schrieb:
Was genau soll das bringen? Das ist extrem viel Spannung für verhältnismäßig wenig Takt. Soll das nur zum Testen des TIM's gedacht sein? Ernsthafte 24/7-Settings können das ja kaum sein.

Wenn man sich mal bei Skatter umschaut, macht der 5950X unter Wasser ja bereits mit 1,35V um die ~5.x Ghz und nicht 4,6-4,7 Ghz.

Anhang anzeigen 1544972
und genau an diesem Punkt habe Ich aufgehört zulesen, weil du dich überhaupt nicht mit den Ryzen CPU´s auskennst.

Erstmal zum Thema, Ich habe bei Honeywell angefragt und die haben mir bestätigt das kein wirklich kein Endverbraucher überhaupt nachvollziehen kann ob Die Pad´s "echt" sind, das ist auch bei deinen Teuren Pads oder bei Pads von Igor der Fall.

Honeywell verkauft nur in extrem großen Chargen diese Pads und das auch nur an Gewerbliche Kunden, die Chargen sind wohl so groß das diese Gewerblichen Händler das dann auch an viele verschiedene Gewerbliche Händler weiter verkaufen und diese Händler Packen dann Ihre Honeywell Pads die auf einer großen Rolle sind, in Ihre eigene Verpackung.

Die Pads von Honeywell werden in China Produziert, genauert standort wurde mir nicht verraten. Aber da kann ja nochmal ein anderer Nachfragen eventuell bekommen die da mehr Informationen von Honeywell.

in meinem Post habe Ich einen bestimmten Aliexpress Anbieter genannt, bei dem man diese Pads kaufen kann und nicht allgemein Aliexpress oder irgendwelche Aliexpress Anbieter. Ich habe das Pad von aliexpress schon seit über 1 Jahr auf 2 Grafikkarten bei mir und es gibt keine verschlechterung.

auch den BurnIn habe Ich Dokumentiert und er liegt ungefährt bei 10 so wie es von Honeywell auch gesagt wird, die Dicke ist exakt genauso wie von Honeywell angegeben. Weiterhin mach ich jeden tag 2-3 Cinebench Runs um den alterungsprozess schneller herbeizurufen, Ich kann dir jetzt schon sagen das eine Arctic MX4 oder 6 jetzt schon schlechtere Temperaturen abgeliefert hätte wohingegen das angebliche Fake PTM7950 von Aliexpress immernoch abliefert.


Zum Thema 5950x die Ryzen 5000 CPU´s boosten mit 1,44 bis 1,45 Volt auf Ihren Boosttakt ganz am anfang zu release waren es sogar 1,47v

und auch für dich erkläre Ich das nochmal gerne, Stock Boostet ein Ryzen5950x auf 4,9Ghz wenn man einen guten erwischt auf 5,1 Ghz

wie du bei deiner CPU sicherlich festgestellt hast machen das die Ryzen CPU´s nicht bei volllast sondern unter volllast taktet ein 5950x auf allen Kernen auf 3,8Ghz.

und da muss man eben mal nicht auf max takt schauen sondern auf aktuellen takt im Cinebench R23!

und stell dir vor, mein 5950x ist sogar übertaktet sparsamer in Spielen wie ein Stock 5950x und das ist bei allen so die Ihren Ryzen nicht mehr Boosten lassen.

und nein man verliert keine FPS oder sonstiges, im gegenteil die low FPS nehmen sogar ab und wenn man nur eine 6 oder 8 kern CPU hat und das Game erst schon CPU Lastig ist, gewinnt man durch die Übertaktung auch FPS.

ein Ryzen kann maximal auf 3 Kernen gleichzeitig Boosten, wenn jedoch die vorgegeben Limits erreicht werden, hört er auf zu Boosten und verteilt die Last auf mehr kerne die dann mit Ihren vorgegebenen Basistakt laufen.


ein normaler 5950x erreicht eine Cinebench R23 Score von 24.000-25.000

Aber all das gehört hier nicht zum Thema , wir sind hier immernoch bei den PTM7950 Pads
 
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dSi schrieb:
und genau an diesem Punkt habe Ich aufgehört zulesen, weil du dich überhaupt nicht mit den Ryzen CPU´s auskennst.
Und hier sollte ich eigentlich bereits aufhören, da du scheinbar keine validen Argumente liefern kannst, ohne ausfällig zu werden.

Ich stelle hier in erster Linie deine Behauptungen in ein korrektes Licht:
  • Fakes sind nicht automatisch immer so gut wie das Original
  • 8,5 wm/K sind für heutige Pasten nicht die "Mittelklasse", sondern eigentlich überhaupt nicht erreichbar
  • PTM7950 in den Tiefkühler zu packen, ist keine "schlechte Idee"
  • deine angegebenen BurnIn-Temps und auch Temp-Deltas sind weitab der Realität und jeglicher Labor-Messungen
  • man benötigt keine Näh-Nadeln, nur im Folie von einem Leitmedium abzuknibbeln
  • der Anpressdruck für PTM7950 muss nicht dem Gewicht eines Elefanten entsprechen
  • Kalt ist kalt. PTM muss nicht über Stunden hinweg im Kühlschrank liegen. Wenn es Stunden zum Erkalten bräuchte, wäre es ein sehr schlechter Leiter
  • gleiches gilt für das Erkalten des gesamten PC‘s. Auch der muss nicht über Nacht stehen bleiben, um wirklich abzukühlen
  • ich habe noch nie Lufteinschlüsse unter PTM7950 gesehen. Spätestens nach der 1. Verflüssigung würde diese aber entweichen. Von daher braucht man keinen Affentanz aufzuführen und das Pad seitlich ausrollen oder den Kühler schräg ansetzen. Sehr viel Zirkus mit keinerlei Effekt.

dSi schrieb:
Erstmal zum Thema, Ich habe bei Honeywell angefragt und die haben mir bestätigt das kein wirklich kein Endverbraucher überhaupt nachvollziehen kann ob Die Pad´s "echt" sind, das ist auch bei deinen Teuren Pads oder bei Pads von Igor der Fall.
Quelle bzw. Nachweis bitte.

dSi schrieb:
Honeywell verkauft nur in extrem großen Chargen diese Pads und das auch nur an Gewerbliche Kunden, die Chargen sind wohl so groß das diese Gewerblichen Händler das dann auch an viele verschiedene Gewerbliche Händler weiter verkaufen und diese Händler Packen dann Ihre Honeywell Pads die auf einer großen Rolle sind, in Ihre eigene Verpackung.
Und wo ist jetzt die Neuheit? Bereits im 1. Post verlinke ich zu modDIY wo man riesige Rollen PTM sieht, die in entsprechende Größen verschnitten werden. Das weiß jeder und ist keine neue Erkenntnis.

Es gibt aber z.B. auch 160*400er Pads direkt von Honeywell und nicht nur riesige Rollen.

dSi schrieb:
in meinem Post habe Ich einen bestimmten Aliexpress Anbieter genannt, bei dem man diese Pads kaufen kann und nicht allgemein Aliexpress oder irgendwelche Aliexpress Anbieter. Ich habe das Pad von aliexpress schon seit über 1 Jahr auf 2 Grafikkarten bei mir und es gibt keine verschlechterung.
1 Pad auf 2 Karten... also 0,0 Aussagekraft, da auch die Schnittmenge quasi gleich 0 ist und du die Alterung nicht beurteilen kannst. Auch Igor hat vor den Ali-Pads gewarnt, da völlig unbekannte Herkunft und auch absolut unklare Lagerbedingungen. Igor vertraue ich da im Zweifelsfalle doch eher, als dem Ali-Reseller...

dSi schrieb:
auch den BurnIn habe Ich Dokumentiert und er liegt ungefährt bei 10 so wie es von Honeywell auch gesagt wird
Auch hier bitte eine Quelle für diese Aussage.
Zusätzlich sehe ich hier nichts dokumentiert. Es gibt keine Screenshots vor/während/nach dem BurnIn und somit ist auch kein Vergleich möglich. Es liegen lediglich Volllast-Screenshots nach dem BurnIn vor. Eine Vergleichbarkeit ist nicht gegeben.

Nebenbei hat mein PTM7950 nie solche extremen Temperatur-Differenzen oder Temperatur-Spitzen erreicht. Weder auf der CPU noch auf der GPU war die Chip-Temp vor dem BurnIn um 10-13°C höher als nach dem BurnIn.

Und meine 4080 hat eine ganz andere Energiedichte als dein 5950X.
Hier gehen auch 300-320W durch und das auf deutlich kleinerer Fläche. Von daher ist deine CPU da jetzt sicher nicht das Maß aller Dinge, nur weil er viel Strom verbrennt. Ich habe hier 3-5°C Differenz im Vergleich; aber keine 10-13°C.

Igor hat auch nach dem BurnIn nur 3 Kelvin Differenz feststellen können (EdgeTemp von 69°C gefallen auf 66°C). Also liegen sowohl meine eigenen Messungen, als auch die aus dem Labor um ein Vielfaches unter deinen 'Angaben'.

Dabei stelle ich nicht deine Messung in Frage, allerdings steigt bei diesen Werten die Wahrscheinlichkeit drastisch an, dass es eben doch ein Fake ist. So wie es eben auch in den Rezensionen deines Ali-Distris mehrfach zu lesen ist… ich denke mir das ja nicht aus.

dSi schrieb:
Weiterhin mach ich jeden tag 2-3 Cinebench Runs um den alterungsprozess schneller herbeizurufen
Bei 250W PPT wird der Alterungsprozess gewiss stark beschleunigt. Allerdings der deiner CPU und nicht der des PTM's.

Honeywell lässt das Zeug 1000h bei 150°C im Ofen und fährt dann noch 1000 komplette Heat-Cycles damit und danach hat es immer noch komplett identische Wärmeleiteigenschaften. Was genau sollen da 2-3 CineBench-Runs am Tag jetzt für neue Erkenntnisse zu Tage fördern?! ^^

dSi schrieb:
Ich kann dir jetzt schon sagen das eine Arctic MX4 oder 6 jetzt schon schlechtere Temperaturen abgeliefert hätte wohingegen das angebliche Fake PTM7950 von Aliexpress immernoch abliefert.
Auch das ist keine neue Erkenntnis. Ich habe im ersten Post selbst geschrieben, dass Fakes nicht zwangsläufig schlechter performen, sondern nur ein verschobenes und/oder kleineres BurnIn-Fenster haben können. Niemand hat gesagt, dass das Zeug zwangsläufig schlecht ist.

Ich bezweifle lediglich weiterhin die Echtheit. Deine BurnIn-Temps und auch deine Temp-Delta's weisen auch weiterhin recht klar auf einen Fake hin.

dSi schrieb:
Zum Thema 5950x die Ryzen 5000 CPU´s boosten mit 1,44 bis 1,45 Volt auf Ihren Boosttakt ganz am anfang zu release waren es sogar 1,47v
Das ist einfach nur wieder eine Verallgemeinerung mit wenig Aussagekraft. Das kommt an aller erster Stelle auf das verwendete Board und die UEFi-Version an. Trifft erstmal nur zu wenn PBO aktiv war und man sich nicht mit dem CO beschäftigt hat.

Nicht jeder 5950X hat sich vom Fleck weg so verhalten. Und "die Ryzen 5000 CPU´s" schon 3x nicht.
Das würde meinen 5800X3D inkludieren und hier ist die Voltage bekanntermaßen bei 1.35V gecapped.
Mehr geht einfach nicht... trotzdem ist es auch ein "Ryzen 5000".

dSi schrieb:
und auch für dich erkläre Ich das nochmal gerne, Stock Boostet ein Ryzen auf 4,9Ghz wenn man einen guten erwischt auf 5,1 Ghz
Und schon wieder... "ein Ryzen"... Nein. Ein bzw. dein 5950X maybe.

Auch hier würfelst du grad wieder AllCore-Clock mit SingleCore-Clock durcheinander.
Ich kenne zumindest keinen 5950X der Bone-Stock einfach mal 5,1Ghz AllCore raushaut.

dSi schrieb:
wie du bei deiner CPU sicherlich festgestellt hast machen das die Ryzen CPU´s nicht
Und speziell hier beweist du, dass eher DU keine Ahnung von Ryzen-CPU's hast.
Ein 5800X3D funktioniert eben nicht so... Der macht immer 4450 AllCore bei 1.200-1.225V.
Absoluter Standard.

dSi schrieb:
und stell dir vor, mein 5950x ist sogar übertaktet sparsamer in Spielen wie ein Stock 5950x und das ist bei allen so die Ihren Ryzen nicht mehr Boosten lassen.
Das kommt aber nicht vom "Boosten" sprich vom Takt, sondern vom VoltageOffset. Stromverbrauch kommt schließlich nicht durch Taktrate zu Stande, sondern durch V*A=W.

Andernfalls wäre deine CPU die erste in der Geschichte, die mit mehr Takt und mehr Spannung weniger Strom verbraucht als vor dem Overclocken…

dSi schrieb:
Und nein man verliert keine FPS oder sonstiges, im gegenteil die low FPS nehmen sogar ab
Die low FPS nehmen ab, aber man verliert keine FPS... Ja, macht Sinn :D

Dir ist schon klar, dass die Low-FPS so weit wie möglich zulegen sollten, damit die Games flüssiger werden, oder?

Wenn die bei dir weniger werden, machst du irgendwas gewaltig falsch.

dSi schrieb:
und wenn man nur eine 6 oder 8 kern CPU hat und das Game erst schon CPU Lastig ist, gewinnt man durch die Übertaktung auch FPS.
Welche Spiele spielst du denn so, die 16C/32T ansprechen können?
Welche Game-Engine soll das sein?

Und ist es Zufall, dass die beste Gaming-CPU seit X-Jahren ein 8 Kerner ist?
(5800X3D -> 7800X3D -> 9800X3D)

dSi schrieb:
ein Ryzen kann maximal auf 3 Kernen gleichzeitig Boosten
Mir ist nichtmal klar, was du damit überhaupt sagen willst...
Redest du von Precision Boost / PBO2? Das läuft über alle Kerne hinweg und nicht nur auf 3 Kernen.

dSi schrieb:
ein normaler 5950x erreicht eine Cinebench R23 Score von 24.000-25.000
Ja... und nun?
Du hast jetzt deinen Energieverbrauch um 100% gesteigert und deinen CB-Score um 20%.
Steht in überhaupt keinem Verhältnis zueinander und ändert immer noch nichts an der Aussage, dass ein 7900X das mit 4 Kernen weniger für 380€ Neupreis besser macht.

1.369V für 4,6 Ghz AllCore ist echt nur so lala...
Das sieht man des Öfteren mit 1.230V unter Luft und auch das sind keine GoldenSamples.
Daher finde ich weder die Temps (absolut normal unter Wasser), noch die für 4,6Ghz AllCore benötige Voltage jetzt besonders beeindruckend. Beeindruckend ist maximal der Verbrauch von 270W.

Genau deswegen habe ich auch nach dem Einsatzzweck für deine Settings gefragt. Die CPU performt maximal durchschnittlich, hat aber 20x neue Paste bekommen, von MX4, über MX6, Kryonaut und jetzt hin zu PTM? Für die Geldsumme, die hier allein für Wärmeleitmittel verblasen wurde, hättest du inzwischen eine schnellere CPU kaufen können…

dSi schrieb:
Aber all das gehört hier nicht zum Thema , wir sind hier immernoch bei den PTM7950 Pads
Doch, das gehört dazu.
CPU-Kühlung mit "PTM7950"... genau darum geht es im Grunde im gesamten Thread.
 
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Mr. Smith schrieb:
Und wo ist jetzt die Neuheit? Bereits im 1. Post verlinke ich zu modDIY wo man riesige Rollen PTM sieht, die in entsprechende Größen verschnitten werden. Das weiß jeder und ist keine neue Erkenntnis.



Und meine 4080 hat eine ganz andere Energiedichte als dein 5950X.
Hier gehen auch 300-320W durch und das auf deutlich kleinerer Fläche. Von daher ist deine CPU da jetzt sicher nicht das Maß aller Dinge, nur weil er viel Strom verbrennt. Ich habe hier 3-5°C Differenz im Vergleich; aber keine 10-13°C.
und genau hier hab ich wieder aufgehört zulesen weil du dich um Kopf und kragen redest, im amerikanischen reddit forum gibt es mehr wirklich mehr als genug Post´s zu den PTM7950 Pads von modDIY, die kaufen die Pads auch nur von X Gewerbe ein und hatten anscheinend schon einige Chargen die gefaked waren aber da kannst du selber Stundenlang die ganzen Post´s im amerikanischen redditforum studieren und googlen kannst du alleine.

Die Masche, leg beweise da, wie die kleinen Kinder, jeder hat google heutzutage und man kann CHATGPT Fragen die auch die Links und passende Antworten dazu gibt.

nur zur info meine PTM Pads sind auf einer 4090 Sumprin X und auf einer 6900XT OC Black Edition die beide weitaus mehr Strom verbraten als deine 4080.

Und nur zur Info, Igor liefert nette Infos aber durch den Release der neuen Wärmeleitpads wo er auch seine Finger mit im Spiel hat, ist er für mich auch unglaubwürdig geworden.

Ich bin gespannt auf die neuen PastX 50 von X-Apply, vorallem auf den Preis und wie Sie sich im gegensatz zur Konkurrenz schlägt.

Denn bis jetzt seh Ich nur die Marketing Trommel brodeln aber wirkliche reale Argumente nicht.


und bitte erspart mir diese Labortestgeräte, Ich habe mich damit mehr als ausgiebig beschäftigt und das entspricht absolut nicht der realität, eine Wärmeleitpaste die bei dem Laborgerät eine W/mk von 4 hat, performt in der realität trotzdem oft schlechter als eine Wärmeleitpaste die bei dem Labormessgerät nur 3,0 w/mk hat.

und warum ist das? wegen der Viskosität und vorallem wie klein die micropartikel sind, umso größer die Partikel umso schlechter verteilt sich die Paste, sprich die Überschüssige Paste kann sich nicht herausdrücken.

Ich habe das schon 100 mal erklärt und es ist einfach nur krass wie das ganze von Igor und den anderen hochgelobten hier im Forum, gekonnt nicht Kommuniziert wird!
Mr. Smith schrieb:
Mir ist nichtmal klar, was du damit überhaupt sagen willst...
Redest du von Precision Boost / PBO2? Das läuft über alle Kerne hinweg und nicht nur auf 3 Kernen.

du verstehst einfach wirklich nicht die Precision Boost Technik oder ? ein Ryzen kann Stock nicht mit allen Kernen gleichzeitig auf den maximalen Boosttakt laufen. Das kann er gleichzeitig nur auf maximal 3 Kernen!

Mr. Smith schrieb:
Ja... und nun?
Du hast jetzt deinen Energieverbrauch um 100% gesteigert und deinen CB-Score um 20%.
Steht in überhaupt keinem Verhältnis zueinander und ändert immer noch nichts an der Aussage, dass ein 7900X das mit 4 Kernen weniger für 380€ Neupreis besser macht.

Ich habe meinen Energieverbrauch nicht gesteigert, im gegenteil er ist im Gaming Sparsamer weil er nicht mehr wie ein verrückter mit 1,45 volt Boostet dann wieder nicht mehr dann wieder 4-5-6 Kerne hochtakten muss.

Es ist nun mal mehr als bekannt das ab Ryzen 5000 die CPU´s sparsamer und kühler laufen wenn man Sie manuel mit einem höheren Basistakt laufen lässt bei fester max Vcore.

Ihr lebt halt echt noch in den 2005er Jahren als Spiele wie Counter Strike von einem maximaltakt profitiert haben. Gerade wegen Intel sitzt das noch so fest in Köpfen einiger. Das lag übrigens vorallem daran, das damals fast alle spiele nur mit 2 Kernen klar gekommen sind, einige wenige mit 4 Kernen, erst ab etwa 2012 wurden Spiele auf 4 Kerne und mehr optimiert. Selbst heutzutage gibt es immernoch spiele die nur mit 6 Kernen klar kommen.

Mr. Smith schrieb:
Und ist es Zufall, dass die beste Gaming-CPU seit X-Jahren ein 8 Kerner ist?
(5800X3D -> 7800X3D -> 9800X3D)

Nein es ist Marketing von AMD für was Ihr ein haufen Geld bezahlt, die 8 kernen von AMD haben nicht umsonst immer den höchsten Boosttakt und Basistakt, das ist von AMD so gewollt und gleichzeitig ist es die CPU mit der Sie am meisten Geld verdienen.

Ganz am Anfang sind sogar 5800x Prozessoren im umlauf gewesen mit 2 Chiplets, das zuviele Kerne auf dem Chiplet auf dem CCD Ihre spezifikationen nicht erreicht haben und deswegen dann deaktiviert wurden und bevor man diese CCD´s weggeworfen hat wurden Sie eben für die 5900er oder 5800er verwendet.

Dazu gab es damals auch genug Screenshots und nachweise im Internet, auch das kannst du alleine googeln, auf dem 5800er waren dann auf CCD1 4 Kerne aktiv und auf CCD2 auch 4.

Fakt ist jedoch das die 8 Kern CPU´s die meiste Kohle bringen für AMD, würde man aber gleich einen 5950x oder 7950x oder 9950x kaufen dann könnte man Ihn manuel auf so einen hohen Basistakt setzen und hätte die selbe Leistung wie mit einem 8 Kerner.

Und genau das machen mittlerweile viele, weil ein 8 Kerner einfach zu schnell an seine grenzen kommt, weil alleine 2 Kerne und mehr von Windows und Programmen schon belagert werden.

Wenn ein 8 Kerner bei 60-70% Auslastung läuft in spielen, ist ein 16er Kerner gerade einmal irgendwo bei 25%.

Auch Ich sehe noch keinen Grund meinen 5950x abzustoßen und mir einen 9800x3d oder 9950x3d zuholen, es lohnt sich einfach nicht.

und Ich schreibe es gerne noch einmal, aus diesem Grund steigen viele auf einen 16 kerner um wegen der zukunftssicherheit anstatt sich alle 2 Jahre einen neuen 8 Kerner zuholen. Wer in 1440p spielt oder in 4k hat bei den meisten Games einen Leistungssprung von 5%, bei einigen Games garnicht und bei einigen wenigen Games 10%.

Und 5% oder im besten Fall 10% mehr FPS für derzeit 529 Euro, in meinen Augen so sinnlos, da sollte man die 529 Euro lieber nehmen und sich eine neue RTX 5090 kaufen anstatt eine RTX 5080 denn da hat man für das Geld locker 30% mehr Leistung im gegensatz zu einer 5080, minimum!

Mr. Smith schrieb:
1.369V für 4,6 Ghz AllCore ist echt nur so lala...
Das sieht man des Öfteren mit 1.230V unter Luft und auch das sind keine GoldenSamples.
Daher finde ich weder die Temps (absolut normal unter Wasser), noch die für 4,6Ghz AllCore benötige Voltage jetzt besonders beeindruckend. Beeindruckend ist maximal der Verbrauch von 270W.

nie im Leben erreichst du 4,6Ghz auf allen Kernen mit 1,23 Volt :D also dafür lacht dich gerade echt jeder aus hier :D

Falls du das immer noch nicht verstanden hast, es geht um den Takt den alle Kerne gleichzeitig erreichen dürfen.

5950x Basistakt 3,8Ghz Boosttakt 4,9 Ghz

Bedeutet, er läuft bei volllast auf alle Kernen mit maximal 3,8Ghz, ist er kaum ausgelastet und darf er auf maximal 3 Kernen auf 4,9 Ghz Boosten.

Übertaktet, taktet er auf allen Kernen auf 4,6Ghz, maximal sind mit meinem 5950x 4,675 Ghz möglich, einige wenige schaffen 4,75ghz alles darüber ist geköpft oder gelappt mit Flüssigmetall oder Jackpot in der Silicon Lottery

takt.jpg


4,6 Ghz auf allen kernen bei 1,275 volt noch Fragen ? wenn du dich mit OC nicht auskennst dann solltest du dich dringend mal damit beschäftigen.



dein 5800x3d hat einen Basistakt von 3,4 Ghz und einen Boostakt von 4,5Ghz

und nun machst du mal Cinebench R23 an und schaust mal welcher Takt bei vollauslastung anliegt auf allen Kernen und nicht welcher maximal erreicht wurde auf den Kernen.

Damit du endlich mal die AMD CPU´s verstehst und damit du verstehst warum ein 8 Kerner so schnell an seine Grenzen kommt und man sich ständig einen neuen kaufen muss. Wenn die Auslastung zu groß wird, sieht der 8 Kerner im spiel nie seinen Boosttakt von 4,5Ghz.

hört endlich auf euch von Marketing so beeinflussen zulassen, die Hersteller lachen sich ja tot und die Manager wissen garnicht mehr welche Luxus Immobilie Sie als nächstes kaufen sollen.

Mr. Smith schrieb:
Die low FPS nehmen ab, aber man verliert keine FPS... Ja, macht Sinn :D

Dir ist schon klar, dass die Low-FPS so weit wie möglich zulegen sollten, damit die Games flüssiger werden, oder?

Wenn die bei dir weniger werden, machst du irgendwas gewaltig falsch.
bitte was?

die 1% low FPS müssen faktisch gegen 0 gehen, jeder Wert der da gezählt wurde war ein FPS Drop in den Keller oder kurz gesagt ein Microruckler.....

und komm hier nicht mit der Ausrede du meintest die "Minimum FPS" , low FPS sind immernoch die 1% niedrigsten oder 0,1% niedrigsten je nachdem was man sich Anzeigen lassen möchte!

ne meine nerven sind jetzt echt am Ende um dir die PC Welt von vorne bis hinten zu erklären.....
 
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und bitte erspart mir diese Labortestgeräte, Ich habe mich damit mehr als ausgiebig beschäftigt und das entspricht absolut nicht der realität, eine Wärmeleitpaste die bei dem Laborgerät eine W/mk von 4 hat, performt in der realität trotzdem oft schlechter als eine Wärmeleitpaste die bei dem Labormessgerät nur 3,0 w/mk hat.
Das solltst Du mir (und dem Rest hier) bitte genauer erklären. Vor allem, wie und wo Du Dich damit ausgiebig beschäftigt haben willst. Also bitte auch Messmethode und Hersteller sowie Deine Einwände dagegen. Ich wüsste schon gern, was die gesamte Forschung bis hin zu DuPont (Dow Chemical) gerade falsch macht. Und wenn Du möchtest, mache ich Dir auch gern den Kontakt zum Hersteller meines Equipments, dann darfst Du gern begründen, was daran falsch sein soll. Dass Pasten unterschiedliche Wärmewiderstände bei verschiedenen Schichtstärken (BLT) haben, wird von mir seit Langem thematisiert. Die W/m·K sind komplett uninteressant, was zählt, sind Interface-Widerstand (auch interessant bei eher rauen Oberflächen wie einem IHS) und damit die effektive Wärmeleitfähigkeit in Abhängigkeit von Temperatur und Schichtstärke. Denn es gibt keine pauschale Wärmeleitfähigkeit einer Paste. Wenn zwei Reviews unterschiedliche Schichtstärken (BLT) nutzen, können die Ergebnisse u.U. sogar umgekehrt ausfallen, wenn die Pasten sehr eng beeinanderliegen. Konsistenz ist eine B1tch :D

1731999695826.png


Man sieht auch schön den Knick bei niedrigerer BLT bei anderen Pasten:

1731996938247.png


Der Wärmewiderstand folgt trotzdem einer Regressionslinie (mal der Ausschnitt bis 100 µm), da gibts keinen Knick:

1731999175812.png


Der Grund: Die Kryonaut hat einen besch.... Kontaktwiderstand, der mit fallender BLT anteilig immer stärker ins Gewicht fällt:
1731999271239.png


Da hilft am Ende auch ein Blick in meine Datenbank. CPU vs. GPU vs. Rest der Welt. Nichts mit Bulk :D

Und weil wir gerade dabei sind: Ich hätte mich auch finanziell am Projekt X-Apply beteiligen können, habe das aber aus Gründen der Transparenz nicht getan. Es ist ein Community-Mitglied, welches ich auf meine Kosten rein technisch und mit Knowledge unterstützt habe, sein Startup auf die Beine zu stellen. Nicht mehr oder weniger. Wie seinerzeit schon bei den Netzteilhersteller-Listen geht es mir einzig und allein darum, dass Schund als solcher erkannt wird und vom Markt verschwindet. Das ist bei Pasten sogar noch viel schlimmer. Deshalb ist es sicher nicht falsch, wenn der Marktführer endlich auch mal den Consumermarkt ernst nimmt. Das wiederum schreibe ich mir auf der Haben-Seite als Guthaben rein. Ich arbeite zudem im Labor unabhängig und oft unter NDA auch für andere Hersteller und Anbieter, aber das ist nichts für die Öffentlichkeit. Ich bin über 60 und gehe arbeiten, weil es mir Spaß macht und nicht weil ich es muss. :D Im Übrigen habe ich auch bei keinen Pads meine Finger mit im Spiel, das ist eine haltlose Unterstellung. Sowas langweilt mich. Und ich nutze die auch nicht privat.

Dass sich die Markteinführung der PastX 50 so verzögert hat, liegt an der bescheuerten deutschen Bürokratie, die in den letzten 2 Jahren geradezu explodiert ist. Wenn selbst Firmen wie Dow Chemical auf lahme Sesselfurzer warten müssen, dann ist das einmal mehr ein Zeugnis davon, was gerade alles falsch läuft. Auch in der EU. Der Irrsinn mit allen Datenbankeinträgen, Sicherheitsdatenblättern und Anmeldungen ist eine Tortur. Die ganzen Tütchenspieler auf Amazon und eBay machen das nämlich nicht und unterm Strich sind mit Sicherheit 80% aller Pasten (oder sogar mehr) illegal im Handel, weil die alle, Thermalright eingeschlossen, diesen Aufwand umgehen. Wo kein Kläger, da kein Richter. Das habe ich ja in mehreren Artikeln bereits thematisiert. Roman hat mir mal erzählt, was der für einen täglichen Irrsinn erlebt - wer in DE noch ein Business betreiben will, braucht erst einmal 10 Semester Verwaltungskunde und starke Nerven :D

Die Packungen liegen seit einer gefühlten Ewigkeit in der Logistik und warten nur auf auf das elende Bürokratiemonster. Aber besser warten, denn Abmahner sind schnell. Auch so eine tolle deutsche Erfindung. Genau das kann eine junge Firma sicher nicht gebrauchen.
 
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Back2Topic:
Das Pad hat, aufgrund seiner Molekularstruktur und der sich nicht ändernden Wärmeleitpartikel, VOR und NACH dem BurnIn ähnliche thermischen Eigenschaften. Die Phasenumwandung schafft aber ein deutlich dünneres Pad, dessen effektiver Wärmewiderstand deshalb natürlich sinkt, weil die BLT kleiner wird. Hochgerechnet ist es aber immer noch eine ähnliche Wärmeleitfähigkeit. DAS ist der Unterschied zwischen effektivem Wärmewiderstand und effektiver Wärmeleitfähigkeit. Der eine Wert sinkt, der andere bleibt idealerweise gleich. Ok, abzüglich Kontaktwiderstand. Dann knickt die Kurve natürlich weg, je dünner die BLT wird. Bei den Pads entscheidet über die Qualität einzig und allein das verwendete Polymer. Das kann man relativ einfach nachbauen. Die Details im Herstellungs- und Vernetzungsprozess sind dann eher für die Galerie, wenn es erst einmal geschmolzen ist. :)
 
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dSi schrieb:
Die Masche, leg beweise da, wie die kleinen Kinder, jeder hat google heutzutage und man kann CHATGPT Fragen die auch die Links und passende Antworten dazu gibt.
Bei deiner halben Bibel an haltlosen Fakten weiß man ja überhaupt nicht, wo man überhaupt anfangen soll.

Wer Behauptungen aufstellt, sollte sie auch belegen können. Das ist absoluter Standard, egal ob in sozialen Medien, Tech-Foren oder beim SmallTalk mit deinem Friseur. Andernfalls wirst du nämlich sehr schnell unglaubwürdig.

Ich sag jetzt einfach mal, dass morgen bei mir die Zahnfee auftaucht, weil die mir noch 50€ schuldet.
Glaubst du nicht? Kannst du doch einfach googlen. Da findest du sogar Bilder von der Zahnfee.
Genau so "argumentierst" du...

dSi schrieb:
Und nur zur Info, Igor liefert nette Infos aber durch den Release der neuen Wärmeleitpads wo er auch seine Finger mit im Spiel hat, ist er für mich auch unglaubwürdig geworden.
Ahja... studierte Ingenieure die sich seit Jahrzehnten in diesem Umfeld bewegen sind also weniger glaubwürdig, als du und dein Ali-Reseller? Jedes andere Outlet von PTM7950-Reviews erreicht ebenfalls keine 10-13 Kelvin/Differenz nach dem BurnIn.

dSi schrieb:
Ich bin gespannt auf die neuen PastX 50 von X-Apply, vorallem auf den Preis und wie Sie sich im gegensatz zur Konkurrenz schlägt.

Denn bis jetzt seh Ich nur die Marketing Trommel brodeln aber wirkliche reale Argumente nicht.
Siehe Antwort von Igor.
Dein Wunschdenken und die Real-Wirtschaft klaffen da leider meilenweit auseinander.

dSi schrieb:
und bitte erspart mir diese Labortestgeräte, Ich habe mich damit mehr als ausgiebig beschäftigt und das entspricht absolut nicht der realität, eine Wärmeleitpaste die bei dem Laborgerät eine W/mk von 4 hat, performt in der realität trotzdem oft schlechter als eine Wärmeleitpaste die bei dem Labormessgerät nur 3,0 w/mk hat.
Ja, denn ein Multi-Milliarden-Konzern (Marktkapitalisierung 35 Mrd.USD), weiß nicht, wie man einen Wärmeleiter richtig misst. Die sollten alle bei dir in Nachhilfe gehen.

dSi schrieb:
und warum ist das? wegen der Viskosität und vorallem wie klein die micropartikel sind, umso größer die Partikel umso schlechter verteilt sich die Paste, sprich die Überschüssige Paste kann sich nicht herausdrücken.
Ist leider auch schon wieder falsch. Viskosität hat nichts mit der Größe der einzelnen Partikel zu tun.
Hier geht es rein um die innere Reibung bzw. wie stark die Partikel aneinander haften.
Dazu kommen weitere Kenngrößen wie Temperatur, Druck etc.

dSi schrieb:
Ich habe das schon 100 mal erklärt und es ist einfach nur krass wie das ganze von Igor und den anderen hochgelobten hier im Forum, gekonnt nicht Kommuniziert wird!
Weil es falsch ist... würde ich mal drüber nachdenken.

dSi schrieb:
du verstehst einfach wirklich nicht die Precision Boost Technik oder ? ein Ryzen kann Stock nicht mit allen Kernen gleichzeitig auf den maximalen Boosttakt laufen. Das kann er gleichzeitig nur auf maximal 3 Kernen!
Könnte es sein, dass dein Chip inzwischen teildefekt ist, weil du ihn mit deinen Settings gegrillt hast?

Mein 5800X3D hätte auch nur 3,40 Ghz BaseClock... trotzdem boostet er alle 8 Kerne gleichzeitig auf seinen spezifizierten Turbotakt von 4450 Mhz... und zwar permanent und nicht nur für ein paar Sekunden.

Nicht so, wie du es fälschlicherweise mal wieder behauptest.
Ich bin aber jemand, der auch gerne seine Behauptungen belegt bzw. untermauert, deswegen findest du in diesem Post auch ein YT-Video von mir, das ich extra für dich heute morgen aufgenommen habe... (siehe weiter unten).

dSi schrieb:
Ich habe meinen Energieverbrauch nicht gesteigert, im gegenteil er ist im Gaming Sparsamer weil er nicht mehr wie ein verrückter mit 1,45 volt Boostet dann wieder nicht mehr dann wieder 4-5-6 Kerne hochtakten muss.

Es ist nun mal mehr als bekannt das ab Ryzen 5000 die CPU´s sparsamer und kühler laufen wenn man Sie manuel mit einem höheren Basistakt laufen lässt bei fester max Vcore.
Voltage Offset... genau das, was ich bereits geschrieben habe. Du senkst die Spannung und damit auch die Temperaturen und auch den Verbrauch. Das ist aber nicht "ab Ryzen 5000" so, sondern bei jeder x86-CPU, die es je gegeben hat :rolleyes:

dSi schrieb:
Ihr lebt halt echt noch in den 2005er Jahren als Spiele wie Counter Strike von einem maximaltakt profitiert haben. Gerade wegen Intel sitzt das noch so fest in Köpfen einiger. Das lag übrigens vorallem daran, das damals fast alle spiele nur mit 2 Kernen klar gekommen sind, einige wenige mit 4 Kernen, erst ab etwa 2012 wurden Spiele auf 4 Kerne und mehr optimiert. Selbst heutzutage gibt es immernoch spiele die nur mit 6 Kernen klar kommen.
Und der absolute Bärenanteil an Games läuft immer noch mit 6 Kernen; sehr wenige davon mit 8 Kernen.
Genau deswegen ist in jedem HighEnd-GamingPC auch eine X3D-8Kern CPU verbaut und kein Threadripper.

Und ja, Spiele mögen auch heute immer noch Takt... und auch Kerne und auch schnellen Cache.
Es ist ein Zusammenspiel aus Allem.

Rein mit hoher Kernzahl kannst du keine FPS generieren, weil die Engines der jeweiligen Spiele die Kerne überhaupt nicht ansteuern können. Selbst der Thread-Handler der Unity-Engine geht nicht über 8 Cores hinaus. Genau deswegen ist deine CPU auch für's reine Gaming ungeeignet und ein 5800X3D z.B. trotz halber Kernzahl, immer noch deutlich schneller (und zwar satte 24% im Durchschnitt).

dSi schrieb:
Nein es ist Marketing von AMD für was Ihr ein haufen Geld bezahlt, die 8 kernen von AMD haben nicht umsonst immer den höchsten Boosttakt und Basistakt, das ist von AMD so gewollt und gleichzeitig ist es die CPU mit der Sie am meisten Geld verdienen.
Haltloser Blödsinn, genauso wie der gesamte Rest deines Post's.
Ein 5700X kostet aktuell 16,99€ pro Core (boostet sogar niedriger als der 5950X).
Ein 5950X liegt aktuell bei 18,26€ pro Core.
Und der tatsächlich "pro Core" teuerste Ryzen5000 ist ein 4 Kerner: Der 5300G mit 29,20€ pro Core.

Nimm auch gern Intels beste Gaming CPU vs. AMD's beste Gaming-CPU:
Intel 14900KSAMD 9800X3D
CoreCount24 (8C+16c)8 (8C)
Threads32 (16+16)16
L3 Cache36 MB96 MB
BaseClock3.20 Ghz4.70 Ghz
TurboClock6.20 Ghz5.20 Ghz
Verbrauch mit Turbo253 W149 W
Preis730 €549 €

Vorsprung des 9800X3D in Games im Durchschnitt 30%:
Bench.PNG


Weder höherer Takt, noch höherer CoreCount, noch mehr Spielraum bei der Leistungsaufnahme hilft dem 14900KS. Spiele mögen primär schnellen Cache und davon möglichst viel (zumindest die allermeisten Games).

Ich könnte jetzt auch meinen 2021er 5800X3D gegen den auf dem Papier besseren 'Intel Core Ultra 265K' antreten lassen. Beide im Chiplet-Design... Intel hat auch hier mehr Cores, mehr Threads, höheren Base- und Turbo-Takt und doppelt so hohe TDP. Trotzdem sind beide CPU's gleich schnell; auch wenn meine CPU nun bereits 3,5 Jahre älter ist (Und auch billiger. So viel zur ach so großen Marge bei 8 Kernern).

dSi schrieb:
Ganz am Anfang sind sogar 5800x Prozessoren im umlauf gewesen mit 2 Chiplets, das zuviele Kerne auf dem Chiplet auf dem CCD Ihre spezifikationen nicht erreicht haben und deswegen dann deaktiviert wurden und bevor man diese CCD´s weggeworfen hat wurden Sie eben für die 5900er oder 5800er verwendet.
Industrie-Standard. Teildefekte Chips werden immer in Form von kleineren Ablegern verkauft. Das war schon zu Intel Core2Duo und Core2Quad-Zeiten der Fall... also vor ca. 19 Jahren. Das ist, wie so Vieles was du von dir gibst, nichts Neues und hat mit dem Thema auch nichts zu tun.

dSi schrieb:
Dazu gab es damals auch genug Screenshots und nachweise im Internet, auch das kannst du alleine googeln, auf dem 5800er waren dann auf CCD1 4 Kerne aktiv und auf CCD2 auch 4.
Wo habe ich bitte jemals über die Anzahl aktivierter Kerne und Anzahl an CCD's in einem 5800X gesprochen?
Haluzinierst du? Das war und ist nicht Thema. Es geht um das PBO2-Verhalten bzw. die Voltage und Temps von Ryzen 5000-CPU's.

Wen interressiert wie viele Kerne auf wie viele CCD's verteilt sind?
Vollkommen am Kern der Diskussion vorbei geschossen.

dSi schrieb:
Fakt ist jedoch das die 8 Kern CPU´s die meiste Kohle bringen für AMD, würde man aber gleich einen 5950x oder 7950x oder 9950x kaufen dann könnte man Ihn manuel auf so einen hohen Basistakt setzen und hätte die selbe Leistung wie mit einem 8 Kerner.
Und schon wieder überlistet der Meister aller Klassen die Physik.

Die Fläche der CPU bzw. des Heatspreaders wird nicht größer, nur weil mehr Kerne oder CCD's darunter stecken. Trotzdem musst du die extreme Hitzeentwicklung auf gleichbleibender Fläche irgendwie in den Griff bekommen bzw. den deutlich gestiegenen Stromverbrauch. Einen 9950X bekommst du z.B. nicht auf den gleich hohen AllCore-Takt wie einen 9700X. Dazwischen liegen immer 200-300 Mhz AllCore.

Ein 8-Kerner mit nur einem CCD hat viel mehr Spielraum für Taktentfaltung, weil die Energiedichte auf die identische Heatspreader-Fläche einfach nur halb so groß ist. Und genau das ist der Grund, warum die Dinger ab Werk zumeist höher takten, als ein 12- oder 16-Kerner.

Deswegen braucht mein 5800X3D auch nur die Hälte der Energie um auf 4,4 - 4,5 Ghz zu kommen, wie dein vergleichbarer 5950X. Ich brauche aber keine 20 Pasten-Applikationen oder Wasserkühlung um trotzdem die deutlich bessere Gaming-Performance zu haben (wieder mal Dank des größeren Caches).

dSi schrieb:
Wenn ein 8 Kerner bei 60-70% Auslastung läuft in spielen, ist ein 16er Kerner gerade einmal irgendwo bei 25%.
Und die nächste pauschale Verallgemeinerung. Weißt du, wie die Auslastung überhaupt berechnet wird?

Erstmal fängt es damit an, dass so ziemlich jeder aktuelle Titel GPU-limitiert wird und nicht CPU-limitiert ist.
Aktuell spiele ich das 'Silent Hill 2 Remake' und meine CPU kommt nicht über 3% Auslastung...

Im Hintergrund läuft Win11Pro mit offenem Browser und div. offenen Tabs.
So viel mal dazu, dass Windows allein 2-3 Kerne beansprucht... allein diese Aussage ist schon wieder völlig haltlos.

Und sollte das Game tatsächlich CPU-limitiert sein, wiederhole ich meine Frage, die du gekonnt überlesen hast: Welche Spiele-Engine kann denn mit 16C/32T umgehen? Keine. Genau deswegen sind 16-Kerner beim Gaming absolut belanglos!

Die meisten Games wollen 6 Kerne. Sollten alle auf 100% am Anschlag laufen, wäre meine CPU zu 75% ausgelastet und 2 Kerne idlen rum. Deine CPU wäre entsprechend bei 37,5% ausgelastet und 10 Kerne idlen rum.

Trotz doppelt so hoher Auslastung ist meine CPU dann aber immer noch ~24% schneller in Games.
Die prozentuale Auslastung sagt überhaupt nichts über die reale Performance einer CPU aus.
In Zeiten von E- und P-Cores erst recht nicht. Unter anderem deswegen gibt es hier Hardware-Tests / Benchmarks.

dSi schrieb:
Auch Ich sehe noch keinen Grund meinen 5950x abzustoßen und mir einen 9800x3d oder 9950x3d zuholen, es lohnt sich einfach nicht.
Das ist deine persönliche Meinung und auch absolut fein. Niemand wird gedrängt, funktionierende Hardware zu entsorgen. Trotzdem sollte man bei den Fakten bleiben. Das fällt dir sichtlich schwer.

dSi schrieb:
und Ich schreibe es gerne noch einmal, aus diesem Grund steigen viele auf einen 16 kerner um wegen der zukunftssicherheit anstatt sich alle 2 Jahre einen neuen 8 Kerner zuholen. Wer in 1440p spielt oder in 4k hat bei den meisten Games einen Leistungssprung von 5%, bei einigen Games garnicht und bei einigen wenigen Games 10%.
In 1440p und erst recht in 4K rennst du ins GPU-Limit... auch mit RTX4090 im System.
Niemand kauft sich 16 Kerne für die "Zukunktssicherheit beim Gaming".

Das sieht man am oben verlinkten Screenshot. Mein 8-Kerner ist in der Liste, während dein 16-Kerner inzwischen so schlecht im Vergleich ist, dass er aus der Liste herausgefallen ist. Wie zukunftssicher war die 800€ CPU jetzt in einem Gaming-PC? Ganz einfach: 0,0

Selbst ein 6-Kerner wie der 5600X ist in Spielen nur 6-8% langsamer als dein 16Kerner. Es bringt einfach nichts; egal, dass du insgesamt 10 Kerne mehr hast. Vielleicht dringt das ja irgendwann mal durch...

dSi schrieb:
Und 5% oder im besten Fall 10% mehr FPS für derzeit 529 Euro, in meinen Augen so sinnlos.
Wieder mal Werte, die deiner Fantasie entsprungen sind.
Erstmal sollte niemand vom 7800X3D auf den 9800X3D wechseln; außer man bekommt den 7800X3D gut verkauft. Dann bekommst du für 100-150€ einen schönen Boost.

Und dieser beträgt dann nicht 5%, sondern 14%. (Siehe CBArtikel)
Ein Wechsel vom 5800X3D auf den 9800X3D würde mir 43% mehr Leistung bringen.
Und das, obwohl beides wieder nur 8-Kerner sind. Schon komisch, oder?!

dSi schrieb:
nie im Leben erreichst du 4,6Ghz auf allen Kernen mit 1,23 Volt :D also dafür lacht dich gerade echt jeder aus hier :D
Schau dir doch deine Quelle des Vertrauens an: Reddit... da siehst du die Dinger zu Hauf.
Ich bin aber nett und habe dir den ersten Treffer mal gescreenshottet:

GoldenSample mit 4,7Ghz @1,21V... nicht geköpft oder gelappt. Somit sind 4,6Ghz @1,23V nicht undenkbar, oder? Ich höre hier niemanden lachen.

EnclimaW4AIA6_6.jpg


dSi schrieb:
Falls du das immer noch nicht verstanden hast, es geht um den Takt den alle Kerne gleichzeitig erreichen dürfen.

5950x Basistakt 3,8Ghz Boosttakt 4,9 Ghz

Bedeutet, er läuft bei volllast auf alle Kernen mit maximal 3,8Ghz, ist er kaum ausgelastet und darf er auf maximal 3 Kernen auf 4,9 Ghz Boosten.
Ich übertakte schon länger PC's, als du dir vorstellen kannst.
Wie ein BoostClock angelegt wird, brauchst du mir wirklich nicht erklären.

dSi schrieb:
dein 5800x3d hat einen Basistakt von 3,4 Ghz und einen Boostakt von 4,5Ghz

und nun machst du mal Cinebench R23 an und schaust mal welcher Takt bei vollauslastung anliegt auf allen Kernen und nicht welcher maximal erreicht wurde auf den Kernen.

Damit du endlich mal die AMD CPU´s verstehst und damit du verstehst warum ein 8 Kerner so schnell an seine Grenzen kommt und man sich ständig einen neuen kaufen muss. Wenn die Auslastung zu groß wird, sieht der 8 Kerner im spiel nie seinen Boosttakt von 4,5Ghz.
Hier bitte. Heute früh extra für dich aufgenommen...

Ein 5800X3D lässt sich ja nicht übertakten und hat ein VoltageLimit von 1.35V. Die brauche ich natürlich nicht. 4450Mhz permanenter AllCore... sollte reichen, oder? Voltage irgendwo bei 1.199-1.220V und PPT schwankt zwischen 110-115W.


Und jetzt erkläre mir bitte nochmals, wo PBO2 hier nur 3 Kerne gleichzeitig auf den Maximaltakt anheben kann, wenn das System bei mir auf allen Kernen permanent so durchläuft. Entspricht leider der Realtität und deckt sich dabei absolut nicht mit deinen "Fakten".

dSi schrieb:
Hört endlich auf euch von Marketing so beeinflussen zulassen, die Hersteller lachen sich ja tot und die Manager wissen garnicht mehr welche Luxus Immobilie Sie als nächstes kaufen sollen.
Kauf dir doch bitte einen 64 Kern Threadripper für's Gaming... das ist, lt. deiner Logik, doch "zukunktssicher".
Der müsste doch 4x so lange in einem Gaming-PC durchhalten können, wie z.B. ein beliebiger 16-Kerner?!

dSi schrieb:
bitte was?

die 1% low FPS müssen faktisch gegen 0 gehen, jeder Wert der da gezählt wurde war ein FPS Drop in den Keller oder kurz gesagt ein Microruckler.....
Du hast ja mal absolut keinen Plan, was du da eigentlich redest. Das wird ja immer besser x)

Die 1%Lows sind das schlechteste 1% an FPS, die dein System beim Gaming erreicht hat.
Je höher dieser Wert liegt, umso flüssiger läuft dein Spiel.

Wenn deine 1%Lows bei 25 FPS liegen, dann hast du auch Einbrüche bis runter auf 25FPS, was denkbar schlecht ist. Wenn deine 1% Lows bei 50 liegen, dippst du nie unter 50FPS und das Spiel läuft deutlich runder.

Lows.PNG


Aber schön, dass du bereits geschrieben hast, dass die 1%Lows bei dir nach dem Overclocking runter gehen.
Damit hast du so ziemlich alles falsch gemacht, was man so falsch machen kann.

Oder du hast schlichtweg gelogen und deine 1%Lows sind in der Realität eher gestiegen (was nur logisch wäre).

dSi schrieb:
und komm hier nicht mit der Ausrede du meintest die "Minimum FPS" , low FPS sind immernoch die 1% niedrigsten oder 0,1% niedrigsten je nachdem was man sich Anzeigen lassen möchte!
Minimum FPS, 1% Lows und auch 0,1% Lows beschrieben alle genau das gleiche. Hier wird nur über eine andere Zeitspanne gemessen.

Minimum FPS kann theoretisch ein einzelner Frame-Dip sein; egal wie lang der Test läuft. Wenn du hingegen 10.000 Frames misst, zeigen die 1% Lows entsprechend die schlechtesten/niedrigsten 100 Frames an. Bei 0,1% Lows werden entsprechend nur die schlechtesten/niedrigsten 10 Frames angezeigt. Die Schnittmenge ist also geringer.

Bei allen 3 Werten möchtest du aber das gleiche Ziel erreichen: Der Wert muss so HOCH sein, wie es nur geht. So funktioniert jeder einzelne CPU/GPU-BenchmarkBalken, den du je gesehen hast.

Aber schön, dass du auf der Jagd nach möglichst niedrigen FrameRates bist :daumen:

dSi schrieb:
ne meine nerven sind jetzt echt am Ende um dir die PC Welt von vorne bis hinten zu erklären.....
Bester SelfOwn, den ich in 14,5 Jahren CB-Forum bisher gesehen habe...
 
Zuletzt bearbeitet:
Stichwort Viskoelastizität. Ein PTM ist da der Idealfall, aber es gibt auch sehr gute Pasten, die fast rankommen.

Die Partikelgrößen sind (wenn kleiner als rund 15µm) per se erst einmal völlig egal. Im Gegenteil, Pasten wie eine TFX oder auch KOLD-01 haben sogar sehr große. Für die Haltbarkeit entscheidend ist aber die möglichst gleiche Größe der Partikel, damit das jeweilige Silikonöl das auch auf Dauer gut zusammenhalten kann. Für die Lücken zwischen den Partikeln gibts eh Nanopartikel. Gute Pasten setzen auf eine eher viskose Matrix und werden langsam befüllt, damit sich die Pampe nicht erhitzt und man mehr davon reinbekommt (sogenannte Höhe der Befüllung). Billo-Pasten nutzen eher flüssige Öle und werden schnell gemischt, die sind dann mit etwas Pech sogar viskoser, aber sie zerfallen auch schneller wieder. Eine Paste, die Fäden zieht, ist Crap. Hier gilt das Milch-Joghurt-Gleichnis (Matrix) aus der Technik mit den berüchtigten Haferflocken (Partikel). Die lösen sich in Milch viel schneller auf und verklumpen als im Joghurt. Dispersität eben.

Jetzt kommt das PTM. Die eigentlich viskose, aber nicht zu feste Matrix wird befüllt wie eine normale Paste und erst im Laufe der Dispersion so behandelt, dass sich kurze Ketten bilden (Vernetzung) und es eine eher feste Konsistenz ergibt (Pad). Hier wird vor/während der Vernetzung gerollt und gepresst (Produktionsgeheimnis). Das Polymer ist so ausgelegt, dass es sich genau einmal unter Wärme wieder etwas verflüssigt und dann neu und final vernetzt. Dadurch entsteht eine viskoelastische Masse, die recht beständig ist, aber auch degradieren kann. Ich teste so ein Zeug seit vielen Jahren, die Pads gibts auch mit Alu- oder Kupferfolie in der Mitte und einer ganz dünnen PTM-Schicht. Der einzige Vorteil der Honeywell-Pads ist die etwas breitere Range von 10 Grad (zwischen 40 und 50°C mit einem Peak bei 45 °C), wo der unumkehrbare BurnIn stattfindet. Das ist alles. Die Temperaturunterschiede zwischen den Pads resultieren hingegen aus der unterschiedlichen Befüllung und den abweichenden, finalen Schichtstärken (BLT, Bonline Thickness). Das "Original" erkennt man nur am BurnIn-Verhalten und im Chromatographen.
 
Wenn ich doch mal die Muse habe, meine 3090 FE komplett neu beschmieren, könnte ich das PTM dann mal auf die GPU setzen. Auf den VRAM gab es ja mal Schnittvorlagen für irgendwelche Pads, damit die auch besser an den Kühler bzw die Backplate die Wärme abgeben.
Lohnt sich sowas auch auf der 4090 FE?
 
@SavageSkull
Gesetzt dem natürlichen Alter der 3090FE wird dort die WLP jetzt auch nicht mehr taufrisch sein.
Ein Service von WLP und Pads kann sicher nicht schaden; vor allem bei Karten mit solch einem TBP-Wert.

Schnittvorlagen braucht man denke ich nicht. Die sorgen erstmal nur dafür, dass du nicht zu viel Pad-Fläche bestellst. Wichtiger wäre hier eher die zu bestellende Dicke und die Härte der entspr. Pads.
Die 3090FE braucht, meines Wissens, 2mm Pads auf der Rückseite und 1,5mm auf der Vorderseite.
Grad die FE soll sehr stark in den VRAM-Temps nachgeben, wenn gute Pads draufkommen.

Wenn du das machen solltest, wäre auf jeden Fall ein Vorher/Nachher-Vergleich interessant.
 
Putty ist echt der Hammer. Das blaue Putty TPoly 607 oder aber die Abfüllung als Hardwareliebe 64. Ist das Gleiche.
 
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