Volker schrieb:
Pre-Market sind sie imo aber ganz schön übereifrig. Sie zügeln sich bei Ausgaben, das kommt imemr am besten an, haben auch wieder Sachen verschoben.
Auch heute Abend ist TSMC mit knapp 10 % deutlich im Plus im Plus. Es ist der beste Wert seit fast 2 Jahren.
In 2023, einem Krisenjahr der Halbleiterindustrie, hat TSMC 30,45 Mrd USD für CAPEX ausgegeben. Für 2024 geben sie eine Range von 28 ... 32 Mrd USD an. Zügeln sieht anders aus. Gas eben allerdings auch.
Der deutliche Kursanstieg könnte auch daran liegen dass TSMC aufs ganze Jahr 2024 gesehen mit einem Umsatzanstieg mit einem niedrigen bis mittleren Wert in den 20er % rechnet.
Volker schrieb:
Eine geplante Fab für 7-28 nm nun komplett aufgegeben und bauen da lieber direkt die für N2 usw, und wollen natürlich weiter wachsen,
Die 7 nm Fab in Kaohsiung wurde schon im 2. Halbjahr 2022 gecancelt.
Anstatt der 28 nm Fab baut nun TSMC nun eine 2 nm Fab, ich würde das als Upgrade bezeichnen. Außerdem plant TSMC Fabs in Japan in Deutschland für diesen Node.
Kaohsiung ist übrigens neben Hsinchu der 2. Standort für 2 nm in Taiwan. Für 5 nm und 3 nm gibt es nur einen Standort in Taiwan, Fab 18 in Tainan.
Volker schrieb:
US-Fab Teil 2 ist delayed.
Der Start der HVM wird nun mit 2027 oder 2028 angegeben. Außerdem heißt es nun es wird diskutiert welcher Node gefertigt wird. Bisher hieß es 3 nm.
Volker schrieb:
Im Call hat man ihnen angemerkt das sie sehrwohl Intel als Bedrohung wahrnehmen und teilweise schon defensiv argumentierten
Was ist daran defensiv zu behaupten dass N3P und 18A vergleichbar sind? Diese Behauptung hat C . C Wei ausdrücklich untermauert. Und Mark Liu hat ihm beigepflichtet.
Volker schrieb:
bezüglich "wir verkaufen ein Komplettpaket, wir machen das nicht nur für uns selbst" usw.
Das hat Mark Liu nicht
gesagt. Mark Liu war nicht defensiv sondern hat eine Brücke gebaut diese Diskussion, die weder Intel noch TSMC nützt, zu beenden.
I think he's claimed that our N3P is comparable to their I-18A. We still affirm our statement, but I would like you to look at a different perspective. And what C.C. -- what the other side claim might be right, but it's only to their own product.
An IDM typically optimize their technology for their own product, while foundry, us, we optimize our technology for our customers' product. So, that's a big difference. What you use for the high-power server could be very different than what you use, what's -- the sketches on your hand, smartphone or even the large-data edge AI processors. So, you should look at this.
I think the time compared with PPA, we still affirm our statement. But I think, just look at our customers' action, that just tells us all the stories.
Das Thema ist eh gegessen. Für alles was 2025 auf den Markt kommt haben die Kunden sich schon im letzten Jahr entschieden, bei wem gefertigt wird.
Dass TSMC gesagt hat, dass alle bis auf einen bei 2 nm mit TSMC arbeiten, wird dem Aktienkurs nicht geschadet haben. Wie gesagt TSMC baut an 2 Standorten in Taiwan Fabs für 2 nm.
Volker schrieb:
Die haben mit N3 einiges an Lehrgeld bezahlt was viele gar nicht so wahrnehmen auch an der Börse, und bei N2 wird es nicht einfacher.
Die Börse war in den letzten 3 Jahren damit beschäftigt:
Beim Ausblick 2024 habe ich 22,5% Wachstum veranschlagt.
N3 ist ein Jahr verzögert, was Jahre vorher klar war. Aber der Ramp up in 2023 war ähnlich wie bei 7 in 2018 oder 5 nm in 2020.
Das Iphone war keine Offenbarung, wir werden ab Mitte 2024 sehen wie sich die anderen Hersteller mit N3E schlagen.
Die Aussage zu N2 war, dass N2 im Jahr 2025 in HVM geht. TSMC sagt dass alles gut läuft, Yield und Performance im oder über dem Plan sind. Der Ramp up von 2 nm soll wie bei 3 nm sein. Es ist offensichtlich dass TSMC vom Ramp up in 2025 redet.
Einige weitere Punkte waren, dass TSMC einen Teil der 5 nm Tools für 3 nm verwenden wird, um die hohe Nachfrage nach N3 und N3E abdecken zu können. TSMC erwartet, dass sich der Umsatz mit 3 nm im Jahr 2024 mehr als verdreifachen wird.
Die HVM von N3E hat wie angekündigt im 4. Quartal 2023 begonnen.