SlB schrieb:
Jetzt mal Butter bei die Fische: Sämtliche von mir getätigten Aussagen sind korrekt.
Sie reden halt immer wieder am Thema vorbei und tätigen Aussagen, die auf den ersten Blick trivial und richtig wirken, sich aber nicht auf die diskutierte Situation übertragen lassen.
Ist aus meiner Sicht auch eine Form von Falschaussage.
Sie gehen auch nicht auf meine Erläuterungen ein.
Was mich gestört hatte sind die folgenden Aussagen:
SlB schrieb:
Aus meiner Sicht ist wesentlich zuviel WLP verwendet worden.
SlB schrieb:
so viel WLP, wie auf den Bildern zu sehen ist, wirkt als zusätzliche Wärmeübertragungsfläche, die wiederrum einen Wirkungsgrad kleiner 100% hat --> Folge ist eine schlechtere Übertragung der Wärme, als wenn die WLP komplett weggelassen wird!
Da gibt es zwei unpassende Aussagen:
A: Zu viel aufgetragenes LM(Flüssigmetall) ist schlecht...sogar schlechter als gar nichts.
Das ich Flüssigmetall und keine Paste verwendet habe...geschenkt
Dazu habe ich argumentiert, dass LM keine zähflüssige WLP(Wärmeleitpaste) ist, die eine dicke Schicht bilden kann.
Kippe ich zu viel LM drauf, wird alles Überschüssige einfach verdrängt.
Das mag Verschwendung sein, aber solange es keine Kurzschlüsse erzeugt, hat es keine Einfluss auf die endgültige Schichtdicke.
Zu viel LM aufzutragen hat aus meiner Sicht keinen Nachteil für die Kühlleistung und dazu hatte ich auch zwei Beispiele(Gamers Nexus und Igor's Lab) genannt, die beide sagen, dass es bei dünnflüssiger WLP kein "zu viel" gibt....wenn das gilt, dann gibt es erst recht kein "zu viel" bei LM, dass noch viel dünnflüssiger ist.
Da hätten sie ja argumentieren können, warum sie glauben, dass LM eben doch dick bleibt oder Quellen liefern....nix.
B: Das LM wäre eine zusätzliche Wärmeübertragungsfläche, die einen schlechteren Wirkungsgrad hat als kein LM.
Das ignoriert, dass es der Zweck von TIMs (thermal interface materials wie LM oder WLP) ist, die Luftschicht zu ersetzen, die sonst in den Zwischenräumen der Unebenheiten entstehen.
Kein LM zu verwenden würde die Sache mitnichten besser machen, sondern schlechter.....die Wärmeleitfähigkeit von Luft(ca. 0,25 W/mK) ist halt noch vielfach schlechter als der vom LM(ca. 80 W/mK)
Gerne hätte ich hier eine Quelle gesehen gehabt, die zeigt, dass es besser ist, wenn man im PC Bereich kein TIM verwendet.
Meine Erfahrung lautet hier anders und da auch Extremübertakter(wie Elmor) mit selbst geschliffenen und polierten Heatspreadern/Kühlern trotzdem TIMs verwenden, lässt mich an dieser Aussage stark zweifeln.
SlB schrieb:
Energietransfer von einem Medium in ein anderes ist immer mit Verlusten verbunden. Die Übertragung durch mehrere Medien hindurch kann entsprechend physikalisch bedingt nur schlechter werden
.
Eine grundsätzlich richtige Aussage, die aber
an der diskutierten Situation vorbei geht.
Es ist ja nicht die Frage nach: "LM oder idealisierter perfekter Übergang?", sondern: " LM oder Lufteinschlüsse?"
SlB schrieb:
Wenn sowohl GPU, als auch Kühler komplett plan zueinander aufliegen, ist keine WLP (o.Ä.) IMMER besser in der Wärmeübertragung zum Kühlkörper. Alles andere wären Gerüchte ohne wissenschaftlichen Hintergrund.
Hier rudern Sie zurück um die Einschränkung von "komplett plan" einzufügen, die sie vorher haben unter den Tisch fallen lassen.
Alles andere: "Gerüchte ohne wissenschaftlichen Hintergrund" zu nennen ist schon ein starkes Stück, wenn man selbst keine einzige wissenschaftliche(oder irgendwie vertrauenswürdige) Quelle bieten kann, die die vorherigen Aussagen im PC/IC-Kühlungsbereich zeigen würde.
Eine nachvollziehbare Argumentation die über die reine Behauptung hinaus geht, wäre auch schon schön gewesen.
Mir scheint es so, als wären sich alle Paper und Patente die ich dazu finden konnte einig, dass ein TIM alternativlos ist....und ich habe versucht etwas anderes zu finden.
Ihr "komplett plan" ist einfach kein realistisches Szenario und insbesondere nicht für meinen Fall.
Eine Kritik an meinem Schleifergebniss oder meinem Anpressdruck lasse ich gerne gelten.
Da werde ich ausprobieren die zusätzlichen Pads zu entfernen....Schrauben nachziehen habe ich schon ausprobiert.....und ich schließe nicht aus, dass ich den Kühler nochmal nachschleife/poliere und die Abstandshalter auch abschleife.
Aber für ein Weglassen von TIM ist mir meine Grafikkarte zu teuer.
Die Idee dass die LM Schicht zu dick wäre, weil ich zu viel aufgetragen hätte, halte ich auch weiterhin für absurd.
Ist ja auch bezeichnend, dass ihr letzter Post von den ursprünglichen Aussagen die mich gestört haben, nicht mehr die Rede ist:
SlB schrieb:
Dass Ihr System halt nicht ideal ist und deshalb mehr LM drauf muss, um die getätigte physische Bearbeitung auszumerzen, ist eben ein Garant für höhere Temperaturen...
Da Sie die ursprünglichen Aussagen nicht argumentieren können, betreiben Sie "moving the goalpost" und behaupten einfach, dass der aktuelle Stand der Diskussion(
@mblaster4711 hatte das schon geschrieben und ich habe der Möglichkeit zugestimmt) Das ist, was sie zeigen wollten und wollen so einen "Sieg" für sich verbuchen, indem sie das Tor dahin verschieben, wo gerade der Ball liegt.
Also "Red Hering", "Post hoc, ergo propter hoc" und am Ende noch "moving the goalpost"
Ich interpretiere das "moving the goalpost" am Ende mal als Friedensangebot, da ich keine Lust auf weiteres Diskutieren habe und ich mit diesem möglichen "goal" auch enden kann.
Ich habe vermutlich schlechter geschliffen als ich es gedacht habe...und oder die Radeon VII hat einfach fiese Hotspots.
