Notiz Raven-Ridge-Temperatur: AMD Ryzen 2000 wird wieder verlötet

Gib es auf, Aldaric87, es ist hoffnungslos.

@Gaugaumera: Schade, dass es keine Like-Buttons hier gibt, würde Dir sofort einen geben, ich denke genauso wie Du.
 
Marketing gehört ja traditionell nicht zu AMD's Stärken. Trotzdem ist die gefühlte Ehrlichkeit bei denen derzeit deutlich höher als bei Intel. Insbesondere wenn man Spectre und Meltdown noch mit einbezieht...
 
oldmanhunting schrieb:
Wenn ich meinen nicht verlöteten und nicht geköpften 8700K hier im Sommer bei 4,8Ghz gekühlt bekomme...

Hab ich was verpasst...Coffee Lake kam im Oktober raus...2017...wie kannst du den denn im Sommer betrieben haben?
 
Ich finde die Überschrift kann man sogar nochmal anders deuten, denn dort steht auch nicht CPU sondern nur Ryzen 2000.

Raven Ridge heißt auch Ryzen 2000, ich habe die Überschrift direkt so interpretiert:
Raven Ridge wird zu heiß, also werden sie ab April wieder verlötet.
 
thepusher90 schrieb:
Hab ich was verpasst...Coffee Lake kam im Oktober raus...2017...wie kannst du den denn im Sommer betrieben haben?
auf anderen Erdteilen ist es jetzt Sommer. Er wohnt in Brasilien...

nille02 schrieb:
Er spricht auch vom nächsten Sommer.
nein :rolleyes:

/edit
bzgl. Temperaturexplosion fallen mir grade nochmal die Temperaturen der anderen Tests auf. Der 7700K wird immerhin auch 84°C "warm" und das mit einem besseren Kühler...
https://www.computerbase.de/2017-10...#abschnitt_temperaturen_kuehler_als_kaby_lake
 
Zuletzt bearbeitet:
Durch die Blume war es schon bekannt, doch nach der Temperaturexplosion bei Raven Ridge sah sich AMD dennoch gezwungen, in die Offensive zu gehen.
Temperaturexplosion... was man hier wieder für Schwachsinn lesen muss! :rolleyes:
Das hätte man objektiver formulieren können. Auf den Test von tomshardware wurde ja bereits mehrmals hingewiesen...
 
Schade, dass Intel seine mächtigen Hochfrequenzkerne nicht auch verlötet, aber was solls, als Hochleistungsgamer habe ich die CPU natürlich geköpft und perfekt gekühlt, was zu krassen Übertaktungen führte. 5,3 GHz auf allen Kernen, davon können die Reisen Sympathisanten nur träumen. Egal ob gesoldert oder nicht, bei 4 GHz ist Schluss! :D
 
Recharging schrieb:
Sehr gut ... so lobe ich mir das, Fehler einzugestehen. Klar, wirtschaftlich ist's die eine Kiste, aber Unzufriedenheit und eine Menge Rückläufer sprechen auch eine deutliche Sprache. :)

EDIT: gemeint ist das Vorgehen bei den zukünftigen CPU, da hätte man wohl auch schon auf der TIM-Welle bleiben können.

welche Rückläufer, welcher Fehler?

Bitte um Fakten
 
Hat einer ne Ahnung wie das Verlöten genau funktioniert?

Könnte man sowas auch zu Hause nachträglich aufbringen?
 
zeedy schrieb:
Schade, dass Intel seine mächtigen Hochfrequenzkerne nicht auch verlötet, aber was solls, als Hochleistungsgamer habe ich die CPU natürlich geköpft und perfekt gekühlt, was zu krassen Übertaktungen führte. 5,3 GHz auf allen Kernen, davon können die Reisen Sympathisanten nur träumen. Egal ob gesoldert oder nicht, bei 4 GHz ist Schluss! :D

Top Leistung von dir

Führst jetzt bestimmt bestimmt beim Schw... Vergleich.:evillol:
 
der_infant schrieb:
Hat einer ne Ahnung wie das Verlöten genau funktioniert?

Könnte man sowas auch zu Hause nachträglich aufbringen?

nein - es müssen mehrere metallschichten auf die und ihs aufgetragen werden, damit das indium lot überhaupt ne verbindung "zwischen silizium und kupfer" bildet.

stack.png

https://overclocking.guide/the-truth-about-cpu-soldering/
 
Krautmaster schrieb:
Die APU sind ja was gänzlich anderes. Ggf hält sich da AMD sogar die Option offen die Dinger je nach Nachfrage ohne IHS in Mobil Geräten zu bringen oder eben als APU für den Desktop auf AM4. Da ist es auch preislich wichtiger ein paar Cent zu sparen als bei den Desktop Ryzen. Denke auch Ryzen 2 wird verlötet.

Ich gehe mal davon aus, dass die Raven Ridges für Notebook ausschliesslich ohne Heatspreader erscheinen werden.
Der Heatspreader für Raven Ridge Desktop ist an der Stelle der DIE konvex 0,5mm dicker als die restliche DIE.
Die SIMD rundherum sind dazu noch höher als die DIE. Daher wäre verlöten wohl auch nicht so ohne weiteres möglich.
Und im Notebook mag man die DIEs ja gerne dünn.

Also eigentlich ist das was wir jetzt am Desktop sehen, das Abfallprodukt der Notebooklinie.

Ohne Prime im Dauerbetrieb ist das selbst mit dem Boxed Kühler gar kein Thema und mit anständigem Kühler erst recht nicht.
 
Zuletzt bearbeitet:
der_infant schrieb:
Hat einer ne Ahnung wie das Verlöten genau funktioniert?

Könnte man sowas auch zu Hause nachträglich aufbringen?

Man trägt auf den nackten Die Indium auf, im flüssigen Zustand. Da drauf kommt die Kappe, also the Integrated heat spreader. Das zeug härtet dann aus und überträgt Wärme dann hervorragend.
 
Jenergy schrieb:
Temperaturexplosion... was man hier wieder für Schwachsinn lesen muss! :rolleyes:
Tja, für eine seriöse Berichterstattung muss man wohl Golem und THG lesen. Da explodiert komischerweise nichts.
 
Zuletzt bearbeitet:
Also mal ganz ehrlich: Was hätte man von AMD wohl als Antwort erwartet? "Ups! Ist uns gar nicht aufgefallen!"? Natürlich werden sie verteidigen, dass das die richtige Lösung ist. Alles Andere wäre aus Promotion-Sicht ein Desaster. Und immerhin ist die WLP ja kein Defekt. Die CPUs laufen genau so, wie AMD sie vorgesehen hat. (Ob das Vorgesehene GUT für die APU-Betreiber ist, sei dahingestellt.)

Ich weiß, dass mich weder von AMD noch von der Community jemand fragt, aber ich behaupte mal, das war ein Test-Ballon. Theoretisch (und auch praktisch) würde es mit WLP auch gehen, aber AMD hat den Gegenwind durchaus mitbekommen (da sie bislang die CPUs alle?) verlötet haben, dass man aus als Kunde wohl den Anfängen wehren möchte.

Allerdings gehe ich auch nicht d’accord, dass das für die Ravens jetzt die BESTE Wahl war. Verlöten kostet vielleicht 2 oder 3 Euro mehr, senkt aber die Temperaturen. Und durch höhere Temps erhöhen sich auch - Halbleiter - die Ströme, die das Ding zieht. Man bekommt also nicht nur einen lauteren Lüfter durch die höhere Kern-Temperatur sondern verbrät dadurch sogar unnötig extra Strom (was wiederrum die Wärmemenge erhöht, die abgeführt werden muss).

Ich hoffe, dass das bei den nächsten Generationen tatsächlich wieder aufhört. Wäre schade, wenn AMD diesen Trumpf aufgäbe.

Regards, Bigfoot29
 
HaZweiOh schrieb:
Och hat was. Bei Golem und THG ist es langweilig. Da fliegen auch keine Sicherungen raus das man im Dunklen sitzt.


Also wenn die APU im Normalbetrieb keine Temperaturprobleme hat, sehe ich da kein Problem das die weiterhin verlötet wird. Wenn wer OCen möchte köpft das Ding und kühlt es dann entsprechend.


Edit:
Bigfoot29 schrieb:
Ich hoffe, dass das bei den nächsten Generationen tatsächlich wieder aufhört. Wäre schade, wenn AMD diesen Trumpf aufgäbe.
APUs waren nach meinem Kenntnisstand bisher fast alle verlötet. Da ist Raven Ridge nicht die Besonderheit.
 
Zuletzt bearbeitet:
Die APUs waren bisher alle (ich glaub bis auf Godavari) mit TIM und nicht verlötet. Von daher halte ich die Argumentation vom AMD für ehrlich: die APUs möglichst billig produzieren und die "großen" verlöten weil sich das jeweils besser verkauft.
 
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