Ryzen 3900x + EK velocity , hohe Temps standard?

[Tagori]

@devVvon danke darauf hab ich nicht geachtet .


@DerBerny hätte wohl doch wieder einen Heatkiller nehmen sollen, ich mach den nochmal runter und schau mal wegen der Verteilung von der Wärmeleitpaste

ich mach nochmal runter das Zeug und berichte dann.

 

[Kryss]

Der gute alte Steve hatte hierzu ein sehr interessantes Video gemacht mit allen Variationen. Es macht kaum Unterschiede.

https://www.gamersnexus.net/guides/3346-thermal-paste-application-benchmark-too-much-thermal-paste

Ich bevorzuge das verstreichen.

 

[immortuos]

Tropfen in der Mitte bringt genau nichts.

Das ist Quatsch, macht bis auf (im schlimmsten Fall) 1-2K keinen Unterschied.

Ergänzung (20. Mai 2020)

Performt sehr gut. ~ 20°C weniger Temp. als mit dem EK

Auch Quatsch. Der EK war dann falsch montiert oder der Loop war verstopft.

Ergänzung (20. Mai 2020)

Ich hatte zwar nicht wirklich Lust auf den EK Kühler, aber das ist der einzige der die VRMs halt gleich mitkühlt

Was bei der Plattform und dem Board nutzlos ist.

Ergänzung (20. Mai 2020)

hätte wohl doch wieder einen Heatkiller nehmen sollen

Ich frage mich eher, warum du den Heatkiller getauscht hast? AM4 Bracket bestellen und fertig.

 

[pmkrefeld]

Hier wird so biel blödsinn erzählt facepalm

Es gibt viele gute Videos die untersuchen welche Unterschiede die Verteilung und Anwendung von WLP angeht und das Fazit ist immer gleich: solange es genug ist, ist ea egal. Und ein zu viel gibt es in der Regel nicht. Aber glaubt nicht mir, schaut euch die entsprechenden Bideos von Hardware Nexus, Linus Tech Tios, etc. einfach an statt irgendwelchen Forenweisheiten nachzujagen.

 

[Tagori]

Ich frage mich eher, warum du den Heatkiller getauscht hast? AM4 Bracket bestellen und fertig.

der Heatkiller wurde inkl meines 3770k wo anders verbaut und wie ich bestellt hatte, war nur der EK zügig lieferbar und ich dachte mir so groß wird der Unterschied wohl nicht sein.

 

[duskstalker]

Bei zen2 sollte man die paste immer manuell verstreichen, weil die cores nicht in der Mitte sitzen und die "punktmethode" keine ausreichend gute Abdeckung im äußeren Drittel garantiert.

 

[Duke711]

Die schlechten Temps resultieren entweder aus zu wenig Anpressdruck oder weil der 3900x einfach sehr warm wird.

Eindeutig der beste "Mann" hier im Thread:

https://www.computerbase.de/forum/threads/schichtdicke-von-wlp-und-co.1842215/

Die Leute hier im Forum scheinen bezüglich
"Tropfen in der Mitte bringt genau nichts"
sehr Lernresistent zu sein...

 

[Kvnn.]

@Duke711 - Wobei sich bei der Klecksmethode ein bisschen zu wenig Wlp bei den AMD's CPU's schnell bermerkbar macht. Von daher finde ich es voll i.O. wenn "unerfahrenen Usern" das verstreichen empfohlen wird.

 

[Tagori]

ich mach den jetzt einfach nochmal ab, schau mir an wie sich die Paste verteilt hat, mach das gegebenfalls danach mit verstreichen oder nochmal mit punkt, je nachdem wie es aussah und diesmal ziehe ich die Schrauben an bis aus den Federn Abstandshülsen werden ^^ und dann wieder etwas lockern

 

[Makso]

@Duke711 ich zitiere hier mal deinen Post aus dem Link

Streichkonzerte sind nicht notwendig.
Mehr Paste = größerer Durchmesser.
Vor allem ist es gar nicht notwendig jede Ecke des IHS zu füllen, da schlicht und ergreifend in den Ecken sich kein DIE befindet:

Nur mal am Rande.
Der 9900k hat die DIE in der Mitte! Da brauche ich keinen Streichkonzert!
Der 3900x eben nicht sonder seitlich! = Wenn der Tropfen nicht an die Seiten kommt, hat Heatspreaders keinen Kontakt zu den Kühler!
Und wer ist hier Lernresistent?
Und zu viel WLP ist auch nicht gut weil die Oberfläche vom Heatspreaders nie 100% gleich gerade ist!

 

[immortuos]

Und zu viel WLP ist auch nicht gut weil die Oberfläche vom Heatspreaders nie 100% gleich gerade ist!

Und wieder Käse. Wie kommt ihr bitte auf sowas? Der Anpressdruck drückt übermäßige WLP einfach zur Seite heraus, Ungleichmäßigkeiten werden durch die WLP befüllt, was auch der Hauptnutzen der WLP ist. Es gibt nicht "zu viel WLP".

Ergänzung (20. Mai 2020)

Der 3900x eben nicht sonder seitlich! = Wenn der Tropfen nicht an die Seiten kommt, hat Heatspreaders keinen Kontakt zu den Kühler!

Schau dir bitte mal an, wo der Die bei Ryzen 3000 liegt. Der liegt nicht in den Ecken, von Seiten/Kanten hat er nicht geschrieben.

 

[Mordeos]

Der 3900x eben nicht sonder seitlich! = Wenn der Tropfen nicht an die Seiten kommt, hat Heatspreaders keinen Kontakt zu den Kühler!

Ich finde das ist näher an der MItte als zu einer Seite. Und wenn man sich jetzt noch einen Kreis ausmalt der von einem mittig aufgetragenen Kleks WLP kommt, dann sollte das wichtigste abgedeckt sein.

 

[Duke711]

@Mordeos

wie wir schließlich heute gelernt haben, sitzen die CCD genau in der Ecke!, die Bilder müssen also falsch sein, vernutlich stammen diese von einem AMD 5600X.....
Hätte man sich mal Post 13
https://www.computerbase.de/forum/threads/schichtdicke-von-wlp-und-co.1842215/#post-22049978
angeschaut

 

[Joshinator]

Ich geb meinen Senf zwar nicht zur WLP-Debatte ab, aber ich hab einen 3950x und nen EK Velocity drauf.
Beim Zocken sind meine Temps leicht besser, sind vllt. 5-10K. Mag an Spielen oder einer überdimensionierten Loop liegen.
Aber Zen 2 läuft generell etwas wärmer als die letzen Generationen.

Gab ja zu Launch die große Debatte um die Idle-Temps & Spannungen wo Zen 2 gut 1.45V durch die CPU jagt. Auf Reddit hat AMD offiziell gesagt dass das kein Problem ist, alles bis 1.5V ist im Spec.
Watercool hatte wohl auch mit anderen Block-Layouts experimentiert um zu sehen obs sich lohnt extra Zen 2 Blöcke zu fertigen (damit die Chiplets direkter gekühlt werden), waren auch nur ein paar Grad besser als normale Layouts. Glaub also nicht das der Velocity ein riesiges Problem wäre.


Mach mir persönlich keine Sorgen wegen den Temperaturen, hab mehrmals das BIOS aktualisiert (AGESA Version kann wohl Probleme machen), mehrmals den Block neu montiert, Windows Powerplans gewechselt und andere installiert und BIOS-Einstellungen (de)aktiviert (CPPC, C-State & Cool'n'Quiet liest man oft).
Über 80 Grad bin ich auch nach 24 Stunden Rosetta nicht gekommen (mit Wassertemp bei max 32), mach mir da eigentlich keine Sorgen mehr auch wenn mir geringere Idle-Spannungen lieber währen.

 

[Tagori]

also ich hab jetzt den nochmal auseinander gebaut, hab vor lauter zeugs die Bilder vergessen, also die Wärmeleitpaste wars schön verteilt und nicht nur mittig, daran lag es schonmal nicht, hab jetzt alles sauber gemacht, wieder draufgemacht und etwas fester angezogen, temps bleiben aber gleich. Werde mich wohl damit abfinden müssen.

Mehr wollte ich ja auch nicht wissen, war mir nur unsicher weil man 3770k mit knapp 4.7ghz auf 65C war und der aus allen löchern geblasen hat ^^. Wird halt einfach wohl etwas wärmer, zumindest mit dem EK velocity.

 

[immortuos]

Betreibst du die CPU @stock mit PBO? Das wäre nämlich Murks, ich würde ein OC Profil für 4,2-4,3 GHz mit möglichst geringer Spannung ausloten, dann wird die CPU auch lange nicht so heiß. Klar man verliert den Singlecoreboost, aber der ist mit ~1,5V auch ziemlicher Mist.

 

[IIxRaZoRxII]

Das ist schön, aber sicher kein Blödsinn. Ich hatte auch bereits mehrfach den Fall, dass ein Tropfen in der Mitte keineswegs zu einer sauberen Verteilung auf dem Spreader geführt hat. Muss dann natürlich am Anpressdruck gelegen haben, aber der ist halt nicht immer ideal. Wobei die Formulierung "bringt genau nichts" sicher ziemlich übertrieben ist.

Gab zudem zuletzt im Netz ein Video mit ner Acryl Platte. Tropfen in der Mitte ist mit Abstand das schlechteste was man irgendwie machen kann. Einzig richtig verteilen oder ein x taugt

 

[Tommy Hewitt]

Gab zudem zuletzt im Netz ein Video mit ner Acryl Platte

Welche per Hand angedrückt wurde? Solche Tests sind nämlich absolut wertlos, der Anpressdruck von Kühlern ist viel höher. Klecks in der Mitte reicht locker, um einen IHS bis in die Ecken vollkommen zu bedecken. Ausnahmen sind hier nur CPUs ala Threadripper.

 

[aprilxpx]

ich mach den jetzt einfach nochmal ab, schau mir an wie sich die Paste verteilt hat, mach das gegebenfalls danach mit verstreichen oder nochmal mit punkt, je nachdem wie es aussah und diesmal ziehe ich die Schrauben an bis aus den Federn Abstandshülsen werden ^^ und dann wieder etwas lockern

 

[Tagori]

Betreibst du die CPU @stock mit PBO? Das wäre nämlich Murks, ich würde ein OC Profil für 4,2-4,3 GHz mit möglichst geringer Spannung ausloten, dann wird die CPU auch lange nicht so heiß. Klar man verliert den Singlecoreboost, aber der ist mit ~1,5V auch ziemlicher Mist.

ne hab ich nicht gemacht, hab auch noch nichts im bios übertaktet/geändert , alles standard bis auf das xmp profile