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NewsRyzen 7000: AMD zeigt Zen-4-CPU mit 5 GHz in Halo auf Sockel AM5
AMD hat heute erstmals einen Zen-4-Prozessor alias Ryzen 7000 live im Einsatz gezeigt und dazu erste Eckdaten zu kommenden Desktop-CPUs genannt. Die 5-GHz-Marke fällt demnach nicht nur bei den APUs der Rembrandt-Familie, sondern nun auch bei klassischen CPUs, die in neuem Sockel AM5 Platz nehmen.
Bei diesem Design macht es bestimmt so richtig Spaß die CPU sauber zu bekommen, wenn man mal etwas zuviel WLP genutzt hat.
Was ist denn an dem bisherigen Heatspreader Design so schlecht gewesen, dass man das so unsäglich ändern musste?
Stell ich mir spaßig vor wenn man von dem Heatspreader mal Wärmeleipaste runterbekommen muss.... Alles mit Wattstäbchen aus ein einzelnen Buchten kratzen...
Da beschäftigt man sich gerade noch ruhig und friedlich mit Alder Lake KS und Nvidia RTX 3090 Ti und schon "Bam Bam Bam" werden hier gleich drei Artikel zu AMDs Zukunft rausgehauen. TOP! Wirklich sehr gut, wie CB uns fortlaufend auf dem neuesten Stand hält.
Wenn jetzt schon von allerhöchster Stelle 5Ghz Allcore kommuniziert werden mit nem frühen Preproduction Sample kann man optimistisch sein das am Ende noch ein gutes Stückchen höher gehen kann.
Bei diesem Design macht es bestimmt so richtig Spaß die CPU sauber zu bekommen, wenn man mal etwas zuviel WLP genutzt hat.
Was ist denn an dem bisherigen Heatspreader Design so schlecht gewesen, dass man das so unsäglich ändern musste?
Sollte Zen4 nicht auch ein BigLittle Konzept kriegen oder ist es genau einer der Infos die nicht durchgesickert sind aber im Grunde klar?
Denn im Grunde wartet man doch bei X86 jetzt nur auf eins, das die TDP, Abwärme und Effizienz extrem gesteigert werden kann, damit im Desktop eben noch mehr Leistungszuwach entsteht dadurch, das man weiter über die 100-200 Watt geht und im Notebook Segment die Leistung bis 45 Watt auch endlich im Akku Betrieb abrufen kann, ohne das eine Turbine am Werk ist und der Akku nach 2h weg ist.
Das sind die viel spannenderen Infos die ich vom Zen4 mir erwarten würde, was endlich in Sachen Effizienz getan wird und nicht diese Mäusesteps, mal was richtig spannendes.
Leistung geht natürlich immer mehr aber Effizienz schafft ja auch Raum für Leistung.
Finde das Design auch dämlich, aber dadurch, dass die ganzen Kondensatoren (oder was immer es ist) so weit nach außen wandern hat man theoretisch Platz für ein 3tes Chiplet, falls man 24 Kerne benötigen sollte. Der nächste Schritt wäre ein generell größeres Package wie bei Intel. Und da ja sowieso ein Sockelwechsel ansteht, wäre das auch die sinnvollere Variante gewesen.
