News Ryzen 7000: AMD zeigt Zen-4-CPU mit 5 GHz in Halo auf Sockel AM5

[Orok91]

Zen4 also ca 10% mehr Leistung NUR durch Takt wie ein 5800x3D schonmal?

 

[HAse_ONE]

Wenn du mehr weißt, als der Artikel hier sagt, dann erleuchte uns doch mal, was an diesem Design jetzt besser ist als an dem bisher verwendeten.
Hat AMD dazu was explizites verlauten lassen?

Also sollte der Headspreader tatsächlich so kommen, ist das ein Fail ohne Gleichen. Das ist Fakt und Sache, denn er hat definitiv nur Nachteile für den Endverbraucher.

Ihr tut immer grade so als würden bei den Firmen nur Idioten sitzen. Wenn AMD so ein Heatspreader Design gemacht hat, dann wird es wohl Gründe für geben. Aus Spaß an der Freude macht man das mit Sicherheit nicht. Das macht den Heatspreader ja auch teurer und komplizierter in der Herstellung.

Einfach mal abwarten und nicht gleich typisch Deutsch wieder rummeckern. Das war nur ein kleiner Teaser, damit man halt einfach noch sagen kann, woran man aktuell arbeitet und wie es zur Zeit aussieht. Das Ding wirst du wohl frühestens in 9 Monaten kaufen können. Da ist 1. noch genug Zeit für Erklärungen und Details und 2. kann es ja auch sein, dass das nicht das Finale Design ist. Evtl. ist das nur das Engineering Sample, weil man da irgendwie zu Debugzwecke an die Kontakte da ran muss, oder sonst was.

Ich find das Design auch seltsam und frage mich wofür das gemacht wurde, aber ich maße mir nicht an, zu meinen dass ich es besser wüsste als die Chipentwickler bei AMD.

 

[Banned]

Ich find das Design auch seltsam und frage mich wofür das gemacht wurde, aber ich maße mir nicht an, zu meinen dass ich es besser wüsste als die Chipentwickler bei AMD.

Das wird auch bestimmt einen Sinn haben, der wohl im Fertigungsprozess begründet liegt.

Trotzdem ist es unvorteilhaft für die Anwendung von WLP, das liegt doch wohl auf der Hand.

 

[McLovin14]

Einen Scheiss warte ich ab!

Wenn mir ein Unternehmen sowas vorstellt, dann erwarte ich, dass sie mir direkt sagen, was das bringen soll. Tun sie das nicht, haben sie sich damit abzufinden, dass ich Kritik übe.

Zum glück war das heute keine Vorstellung!

Also sollte der Headspreader tatsächlich so kommen, ist das ein Fail ohne Gleichen. Das ist Fakt und Sache, denn er hat definitiv nur Nachteile für den Endverbraucher.

Woher möchtest du das denn wissen? Vielleicht hat das ja einen entscheidenden Vorteil für Ryzen 7000, den du nur noch nicht kennen kannst?!

Warum glaubt ihr eigentlich, dass ihr es besser wisst, als die Ingenieure bei AMD?

Ich jedenfalls bin gespannt auf Ryzen 7000 und was uns noch alles an Infos erwartet!

 

[snickii]

Liest sich sehr spannend. Die Zukunft für uns PC Gamer sieht gut aus!

Solange die Verfügbarkeit eher beschissener wird als besser in Zukunft ,sehe ich da nix gutes.

 

[VinylUndKoffein]

Einen LGA-Sockel mit Klappe finde ich gut, das verhindert in Zukunft bestimmt den ein oder anderen Schock, nachdem der Kühler inklusive daran pappender CPU demontiert wurde. Das HS-Design erinnert mich ein wenig an die Wummps aus Super Mario

Ansonsten bin ich weiterhin sehr gespannt wie groß der Performancesprung gegenüber den aktuellen Plattformen ausfällt und was Intel dem mit Raptor Lake entgegensetzen kann.

 

[Pizza!]

Wenn ein 5800X3D mit nur 4,5 GHz den 12900K und seinen über 5 GHz in schach halten kann, dann wirds mit einem Ryzen 7000 5 GHz All Core ja richtig nice

Das neue Heatspreaderdesign finde ich sehr interessant. Bin gespannt wie 10 Flitzebogen.

 

[edenjung]

Schade, dass sie keine Pins mehr verbauen.

 

[rhewa]

Endlich LGA bei AMD
Soviel angenehmer in der Handhabung.

 

[PegasusHunter]

Keine Ahnung was hier am Sockeldesign rumgemeckert wird. Ist doch wie beim Epyc. Diese Konstruktion ist deshalb so gwählt weil keine Beinchen mehr sind sondern nur noch winzige Kügelchen/Kontakte. Damit der Anpressdruck überall gleich ist, wurde diese Konstruktion gewählt, stand doch schon öfter mal im Netz zur Erklärung des Epyc/SP3 Sockel etc.., der DIE ist dann fast Bündig und die Konstruktion entlasstet den DIE gegen zu fest gezogener Kühlkörper und verhindert das verrutschen bei zu hohem Anpressdruck.

 

[HAse_ONE]

Trotzdem ist es unvorteilhaft für die Anwendung von WLP, das liegt doch wohl auf der Hand.

Klar wird das beim Saubermachen nerviger sein. Aber wie oft kommt man denn in den Genuss seine CPU sauber machen zu müssen? Mein Rechner ist jetzt ein Jahr alt und ich wüsste nicht warum ich die CPU sauber machen sollte.
Selbst wenn man das einmal im Jahr macht, weil man der Meinung ist, die WLP wäre schon eingetrocknet, ist das doch kein Beinbruch. Dann dauert das Saubermachen halt einmal im Jahr statt 4 Minuten 6 Minuten.

Aber manche tun ja grad so, als würden sie jede Woche ihre CPU sauber machen.

 

[downunder4two]

Ich glaube, die kurze Vorstellung von Zen 4 diente vor allem um zu zeigen, dass alles im Zeitplan liegt und frühe ES lauffähig sind. Warum sollte man heute mehr zeigen? Zum Anteasern doch genau richtig. Der Fokus lag heute woanders. Ich freue mich darauf!

 

[Tigerfox]

Weiss man schon, ob Zen4 auch 3D-Cache haben wird und wenn ja, durchweg oder nur bei speziellen Modellen?

 

[bad_sign]

Warum regt man sich überhaupt über das Design des HEATSPREADERs - einen Wärmeverteiler - auf.
Weil unter dem Kühler etwa WLP in den ecken drin ist, die man nie sieht auch sonst überhaupt nichts damit zu tun hat?
Wow...

LM sehe ich auch nicht ein, da auch bei normalen CPUs das Klecksen nicht hinnehmbar ist, da die Soße weiter laufen kann und dann später etwas kurzschließt. Man muss so oder so sauber arbeiten.

 

[RAZORLIGHT]

Zen 4 werde ich wohl dank 5800X auch noch überspringen.
Bis Zen 5 sollten sich auch die DDR5 Werte (transferraten) und vor allem Preise verbessert haben.

Vorher ist sowieso ne neue GPU nötig, die CPU langweilt sich meistens.

Ergänzung (4. Januar 2022)

Bei diesem Design macht es bestimmt so richtig Spaß die CPU sauber zu bekommen, wenn man mal etwas zuviel WLP genutzt hat.

Oh ja, das wird ein Spass... NOT

Muss man wohl mit so einem Pad arbeiten, meh.

 

[KurzGedacht]

Weiss man schon, ob Zen4 auch 3D-Cache haben wird

Da viel Cache Geld und Strom kostet und gleichzeitig gar nicht für alle Anwendungen Vorteile bringt, würde es mich wundern, wenn das bei allen Modellen gemacht wird.
Es kann natürlich sein, dass Zen4 aus irgendwelchen Gründen keinen "normalen" L3 mehr erhält, sondern nur noch die 3D Variante.

 

[RAZORLIGHT]

Ihr tut immer grade so als würden bei den Firmen nur Idioten sitzen. Wenn AMD so ein Heatspreader Design gemacht hat, dann wird es wohl Gründe für geben.

Aber genau diese spezialisierten Ingenieure/Personen übersehen manchmal die einfachsten Dinge, das kann ständig passieren.
Derzeit wissen wir halt absolut nichts über den HS außer dem Aussehen und das impliziert, dass mit Paste arbeiten ein Graus wird.

Vielleicht werden die Kühler auch eine Art Steckverbindung haben die diese Aussparungen (nicht bis zum PCB Boden natürlich) füllt, who knows.

Klar, wie oft baut man eine CPU aus, aber wenn es soweit ist, egal aus welchem Grund wird das saubermachen mit dem derzeitigen Stand der Dinge die wir wissen (also nur das Aussehen des HS) schrecklich werden.

 

[zett0]

Wenn du mehr weißt, als der Artikel hier sagt, dann erleuchte uns doch mal, was an diesem Design jetzt besser ist als an dem bisher verwendeten.

Amd wird schon seine Gründe gehabt haben, warum sie jetzt einen in der Fertigung aufwendigeren und damit teureren HS verwenden.

 

[drago-museweni]

Oh da freu ich mich drauf, bin schon sehr gespannt ich glaube Zen4 wird ein "Fest" werden, und der Leistungssprung wird bestimmt wieder angemessen sein, ein schöner 7900X würde mir schon gefallen, und als Chipsatz einen 750 dazu oder 650, je nach dem was kommen wird, ich hoffe dann gibt es vernüftige DDR5 Module dazu 7200 CL 32.

 

[thomas_003]

mal schauen ob davon dann einer mal meinen i7 2600 ablösen wird