News Ryzen 7000: AMD zeigt Zen-4-CPU mit 5 GHz in Halo auf Sockel AM5

[T3rm1]

Es ist ja bekannt das die ganzen Ingenieure bei AMD mit dem Klammerbeutel gepudert sind und sich so ein Design nur aus Jux und Dollerei ausdenken und alle auf der Welt zu ärgern....

Du glaubst ernsthaft, dass das eine Entscheidung der Ingenieure gewesen sei? Etwas naiv. Das wird von Leuten entschieden, die sehr vie weniger Ahnung haben.

 

[H3llF15H]

Die Zukunft für uns PC Gamer sieht gut aus!

Wenn reine CPU-Leistung gefragt ist. Den Wink mit dem Zaunpfahl in Bezug auf die Grafikkartenpreise unterlasse ich mal.

 

[T3rm1]

falls sich zen4 nicht verspäten sollte, kommt dann zen3+ (5800x3d) nicht viel zu spät? wir reden hier von wenigen monaten zwischen refresh und neuer generation.

Sehe ich auch so. Warum sollte das irgendwer kaufen, wenn man jetzt schon weiß, dass danach nur noch CPUs für den neuen Sockel kommen.

 

[duklum]

mein wunsch für den AM5 sockel bzw ZEN4 ist, dass direct die kühlung möglich sein wird. kann mal halt noch nicht wissen.

 

[BlackByte1]

Servus @ all, ich wage mich mal weit aus dem Fenster und behaupte dass der IHS vom ZEN-4 eine absolute Fehlkonstruktion ist.
Bin jetzt 54 Jahre alt und IT-Systemelektroniker und habe in meinem Leben so einige Prozessoren installiert.
Aber ich denke mit dieser IHS kommt noch Freude auf!, bei zb: den Intel Prozessoren wie auch den anderen üblichen Prozzies habe ich nach einer De-Re-Installation die Rest-Wärmeleitpaste schön am Rand entlang mit einem weichen Tuch (Temo) etc. wieder Problemlos entfernen können.
Aber bei dieser in meinen Augen verkorksten IHS sehe ich mich in Zukunft damit konfrontiert die Wärmeleitpaste mit Ohrstäbchen oder sonst was wieder aus den tollen Öffnungen zu entfernen!
Um hinterher auch die tollen Wiederstände (muss man ja sehen) auch noch von der Matsche zu reinigen.
Meine Güte AMD!, was habt Ihr euch dabei gedacht ??????

Grüße

 

[duklum]

@BlackByte1 "Die"? du meinst wohl IHS, oder?

 

[Klassikfan]

@BlackByte1

Also wenn du nach einer Demontage die Wärmeleitpaste aus jeder Randfuge der CPU "kratzen" mußt, hast du zuviel davon aufgetragen...

 

[knoxxi]

Du glaubst ernsthaft, dass das eine Entscheidung der Ingenieure gewesen sei? Etwas naiv. Das wird von Leuten entschieden, die sehr vie weniger Ahnung haben.

Naiv? Möglich. Aber du weißt es ja besser, dann erhelle uns.

 

[St3ppenWoLF]

Ok schonmal sparen für 2023, R7 7800x?, 32Gbyte DDR5?, RX7800xt? incoming.

Ähnliche Gedanken hatte ich eben auch für Sommer 2023 herum je nachdem was zu diesem Zeitpunkt zu kriegen ist ^^

 

[folivora]

Sieht schonmal gut aus. Wenn mein ivy bridge pc irgendwann kaputt geht (mainboard/cpu oder ram) werde ich auf amd setzen. Von Intel halte ich gar nichts mehr.

Ich glaube aber eher, dass der pc als gamingplattform nahezu aussterben wird. Das einzige was ihn rettet ist, dass er meist als leadplattform für die Konsolen genutzt wird und deswegen Entwicklungskosten eingespart werden können.

 

[Kalsarikännit]

Das wird von Leuten entschieden, die sehr vie weniger Ahnung haben.

Ja wer denn jetzt, die Beiköche in der Kantine? Erleuchte uns, gerne mit Begründung.

 

[Knut Grimsrud]

Inwiefern?
Entscheidend ist, daß die Dies unter dem Deckel thermischen Kontakt zur Bodenplatte bekommen. Und das sollte klappen. Um die Hitzeverteilung kümmert sich dann die Bodenplatte. Je dünner der Deckel ist, um so besser ist sogar der Wärmeübergang. Nicht ohne Grund "köpfen" mutige Overclocker ihre CPUs, um den Kühler direkt aufzusetzen.

Der Wärmeübergang bleibt gleich, da die Kontaktfläche gleich bleibt. Was du aber mit dem dünneren Heatspreader insinuierst, ist Quark. Erstens wird unterschieden zwischen Wärmeübergang zwischen Kontaktflächen verschiedener Körper und der Wärmeleitung innerhalb eines Körpers (desselben Materials). Über ein gesamtes System betrachtet spricht man vom WärmeDurchgang.

Zweitens sagt du ja selbst, dass die Bodenplatte des Kühlers für die Wärmeverteilung verantwortlich sei, sprichst selbe Funktion aber dem Heatspreader ab und favorisierst einen dünneren.

an der kontaktfläche zum kühlkörper verändert sich durch die einschnitte an der seite des IHS gar nichts. somit verschlechtert sich die leistung in sachen wärmeleitung bei der IHS nicht.

Klar, die Kontaktfäche bleibt dieselbe. Und ja, bzgl. Wärmeverteilung/Wärmeleitung mag sich nicht viel verändern, aber diese wird definitv schlechter.

 

[Dito]

Die 5xxx Generation sollte dann mobilen und desktopsektor zusammenführen ... weil man mit dem Namenswirrwar aufhören wollte :/

Wie immer halt bla bla.
Dachte erst mit der Überschrift, dass AMD die übernächste Gen zeigt. Da war di Vorfreude leider nur kurz. Der Sprung soll sich ja bei Zen 4 alias Zen3+ ja in Grenzen halten. Solange die IPC stimmt, ist alles in Ordnung. Solange Intel wieder die Krone abgenommen wird, passt es. Die Tests werden es zeigen.

 

[Kloin]

falls sich zen4 nicht verspäten sollte, kommt dann zen3+ (5800x3d) nicht viel zu spät? wir reden hier von wenigen monaten zwischen refresh und neuer generation.

ja und eventuelle 5900X 3DV sowieso. Ich denke die werden auch nicht mehr kommen.

 

[Nizakh]

Dann hoffen wir mal das die DDR5 Verfügbarkeit im zweiten Halbjahr 2022 besser wird. Von einer DDR4 Abwärtskompatibilität spricht man offensichtlich nicht?
Bin mal gespannt wie sich das bei Raptor-Lake verhält. Mit der gemunkelten DDR4 Unterstützung könnte das, bei schlechter DDR5 Verfügbarkeit, ein großer Trumpf für Intel werden.

 

[Portal501]

Total dämliches Heatspreader Design.

Finde ich auch. Was für ein Blödsinn. Vorallem immer die Blöden 1080p benchmarks,welcher PC gamer zockt in 1080p? Das selbe beim neuen 5800X3D! Ich spiele seit 3 Jahren in 4k. Was anderes will auch nicht mehr.

 

[Caramelito]

Eigentlich krass, man, dreht sich einmal um und Zack neue CPUs und bis zu 25% Gains usw kommen. Das können Spieleentwickler entweder nutzen oder schlechter programmieren und die neue Leistung "catcht" das einfach 😅👍

 

[Klassikfan]

@Knut Grimsrud

Grundsätzlich ist alles gut, was den Wärmeübergang in die Bodenplatte des Kühlers beschleunigt, da nur diese gut gekühlt ist. Gerade bei den heutigen kleinen Strukturen, die zu Hotspots neigen. Und ein dickerer Heatspreader ist da in meinen Augen eher kontraproduktiv, es sei denn, er leitet ganz erheblich besser als die Bodenplatte des Kühlers. Meine bescheidene Meinung. Aber die kann natürlich falsch sein.

 

[ZeT]

Solche News sind halt sowas von uninteressant. Was bringt mir ne tolle schnelle CPU wenn ich in einem übelsten GPU Limit hänge. Und da sich das so schnell nicht ändern wird... "ah okay, AMD hat irgendwas völlig uninteressantes neues...."

Bin gespannt wann der PC Markt dene völlig weg bricht. Betrifft ja nicht nur AMD sondern auch NV. Die paar HC Nerds reissen da nix. Das merken vermutlich auch die Entwickler, das es sich nicht lohnt für die paar Hansel ein Game auf den Markt zu schmeissen die sich eine halbwegs (sic!) aktuelle GPU kaufen werden.

Die GPUs gehen in Hände die diese jedoch nicht zum zocken brauchen. Ergo kauft sich auch fast keiner ein Game was hohe Hardwareanforderungen stellt.

 

[pipip]

falls sich zen4 nicht verspäten sollte, kommt dann zen3+ (5800x3d) nicht viel zu spät? wir reden hier von wenigen monaten zwischen refresh und neuer generation.

Wo ist das Problem ?
Für alle die 400er oder 500er Chipsätze haben, haben noch mal die Möglichkeit ein Upgrade zu machen und für jene die ein 300er Chipsatz haben, die Möglichkeit noch gebraucht an Ryzen 2000 oder Ryzen 3000 Chips zu bekommen.
Und jene die das neuste am Markt brauchen, können sich einen Ryzen 7000 holen, falls anfangs gut verfügbar.
Sehe da nur Win Win Situation. AMD wird den 3D Cache ebenso für Server benötigen. Gaming ist hier ein weiterer Ableger.