News Ryzen 7000: AMD zeigt Zen-4-CPU mit 5 GHz in Halo auf Sockel AM5

[aldaric]

Ich sehe die Diskussionen schon kommen:

"Der 7000er Ryzen ist zwar die beste CPU für mich, aber den will ich nicht, weil mir der IHS nicht gefällt. Solch eine Fehlkonstruktion."

 

[Hyourinmaru]

Bin gehyped auf die neue AM5-Plattform und die Ryzen 7000 Series, vor allem, weil es endlich der Zeitpunkt sein wird, an dem ich meine H3-Plattform mit i7-4790K in Rente schicken kann. Mein aktueller Rechner hat jetzt so lange durchgehalten, da wird er es auch auch noch bis zum Herbst tun.
Das Design des IHS ist mir Wumpe, solange er seine Funktion erfüllt.

 

[OPUS-AMP]

Ich freue mich auf die sehr. AVX512 wird kommen und ein alternativer MALLOC wird die dann in ARMA 3 nutzen können.
Ich erlaube mir den Link dazu einzufügen:
https://www.computerbase.de/forum/threads/arma3-performance-of-ryzen.1672767/page-25

 

[Andi07]

Wenn dich die Lautstärke des Kühlers nicht stört, ist doch alles chic. Falls du gern basteln würdest: 2013 und Hyperthreading klingt nach nem Intel aus der 4000er-Generation. Ich habe meinen 4790K vor Jahren mit dem Delid Die Mate geköpft und Flüssigmetall-WLP darunter gemacht. Läuft prima und ein paar Grad kühler. Theoretisch könntest du alles haben, da ja heute wieder verlötet wird. Müsste bloß endlich mal den Kühler von meiner Grafikkarte abmachen und mit dem Zeug behandeln. Hab bloß Bammel wegen den Wärmeleitpads für die Speicherbausteine und Spannungsversorgung.

Hallo @Knut Grimsrud und Hallo zusammen!

Herzlichen Dank für Deine Antwort!

Also die Lautstärke stört mich nicht und ich bin da recht empfindlich. Klar während gestern Prime lief, sind die Lüfter etwas schneller und hörbarer gelaufen, aber gestört oder gar genervt haben sie mich nicht.
Minimal könnte ich vielleicht die CPU-Temperatur ohne Flüssigmetall-WLP noch herunterbekommen, wenn ich zusätzlich den großen Gehäusedeckel-Lüfter einschalten würde. Also bei mir wird die warme CPU-Luft nach oben abgeführt.
Aber dieser Gehäusedeckel-Lüfter ist es der stört, bzw. der unangenehme Geräusche macht.
Aber die Spezifikation der Kern-Temperatur bei high liegt bei 85 °C und die bei critical liegt bei 105 °C.

Und von diesen Temperaturen bin ich weit weg, selbst mit der maximalen Hitze-Erzeugung über Prime 95.
Und Prime habe ich auch wieder runtergeschmissen, da ich nur mal sehen wollte, wie die Temperaturen nach all den Jahren aussieht.
Für mich ist alles in Ordnung und eben auch die Lautstärke des CPU-Kühlers/-Lüfters.


Gruß Andi

 

[Microarchitekt]

Bei dem Heatspreader kommt der Gedanke in mir hoch, die 2000'er hätten angerufen. Hatten wir doch schon so was ähnliches von AMD mit dem Sockel A(462). Der neue dürfte sicherlich nicht so empfindlich sein wie damals die Athlon CPUs ohne jeglichen Schutz. Also ab geplatzte Ecken wegen nicht korrekt aufgesetzter Kühler. Aber damals gab den einen oder anderen "Experten", der beim auftragen der Wärmepaste nach der Devise vorging, viel hilft viel und dann die Bauelemente auch gleich in der Suppe ertränkte. Bei leitfähigen Pasten wollte die CPU aber nicht mit machen und verabschiedete sich gleich.

Natürlich war aus Sicht dieser Nutzer daran alleine AMD Schuld, daher verstehe ich jetzt nicht, warum sich AMD dieses mögliche Problem wieder ins Haus holt mit der 7000'er-Serie.

 

[PS828]

Anstatt über das Design eines Prototypen könnte man nun wirklich über andere Dinge spekulieren. Die wissen schon was sie tun. An er

Aber ich bin schon extrem auf die Leistung gespannt

 

[Gerry18]

Haben sie sicherlich bewusst weggelassen, weil es evtl. noch nicht das vollständig Finale Modell ist, und nicht die Release-Perfomance widerspiegelt. Kann ja noch einige Optimierungen an Firmware und BIOS geben bis dahin. Außerdem will man der Konkurrenz sicherlich nicht zu früh verraten, was die CPU drauf hat. Benchmarks gibt's dann in der Regel zur Release-Veranstaltung.

Das habe ich mir auch gedacht, weil es noch ein Vorab Model ist. AMD ist ja nicht gerade dafür bekannt in letzter Zeit das sie sich weit aus dem Fenster lehnen. Was man bei INTEL nicht immer sagen kann.

 

[Taxxor]

Haben sie sicherlich bewusst weggelassen, weil es evtl. noch nicht das vollständig Finale Modell ist, und nicht die Release-Perfomance widerspiegelt.

Wobei man sich dann schon fragen kann wozu überhaupt das Video zeigen?
Es hat zur Vorstellung halt einfach 0 beigetragen.
Man hätte ja wenigstens die erwähnten Taktraten in einem Overlay einblenden können, dann hätte es immerhin noch einen Sinn gehabt, dass man ein Video zeigt.

 

[Knut Grimsrud]

Müsste sich bei einem dickeren HS nicht sogar die von unten eingetragene Wärme auf dem Weg zur Oberseite nicht sogar etwas besser verteilen als bei einem dünneren und damit gleichmäßiger über die komplette Kontaktfläche zum Kühler abgeben können? War ja bisher auch ein Problem durch das Chiplet-Designs, dass man beim Kontakt zum Kühler Hotspots hatte und damit nicht die komplette Kontaktfläche optimal ausgenutzt wurde.

Ja, die Wärme würde sich besser verteilen, was vor allem wichtig ist, um sie von den Dies wegzubekommen, damit dort nicht unnötig hohe Temperaturen entstehen. Aber je dicker der IHS, desto größer der Wärmeleitwiderstand. Ergo existiert eine optimale Dicke.

Diese optimale Dicke ist aber auch noch davon abhängig, wie gut der Wärmeübergang auf die WLP und von dort auf den Kühlerboden funktioniert. Man stelle sich den Extremfall vor, dass dieser optimal wäre, also quasi als nicht existent betrachtet werden könnte. In diesem Falle wären IHS und Kühlerboden quasi als ein Körper zu betrachten, der nur so dick sein sollte, dass die Wärme optimal an die Kontaktflächen zu den Heatpipes verteilt werden kann.

Bin da nicht so firm mit: Aber könnte es nicht auch sein, dass man ggf. gewisse "Wäremstaupunkte" damit reduzieren will? (quasi den Wärmefluss gezielter lenkt)

Für die, die Technik und/oder Physik abgewählt haben und daran glauben, dass durch das Wegfräsen von Teilen der Kante des IHS der "Wärmestau" verringert werden würde: Stellt euch eine Innenstadt zum Feierabend, also kurz vorm Verkehrsinfarkt vor. Alle wollen sie in ihr Einfamilienhäuschen am Stadtrand oder im Vorort. Es gibt da den recht direkten breiten Schnellweg raus aus der Innenstadt und diverse Nebenstraßen. Auf denen ist man zwar länger unterwegs, aber das Ziel in diesem Beispiel ist es, dafür zu sorgen, dass insgesamt der Verkehr aus der Innenstadt abfließen und sich nicht aufstauen kann. Euer Ansatz ist es ... ein paar Nebenstraßen zu schließen.

Ich kann nur hoffen, dass ihr nie in die Verwaltung kommt.

Der von AMD gezeigte HS macht schon Sinn. Kondensatoren brauchen nicht unter den HS da diese nicht aktiv gekühlt werden müssen und zudem nur Platz unter dem HS für die DIEs wegnehmen würden.

Die passiven Bauelemente, die unter dem Heatspreader versteckt sind, haben keinen Kontakt zum Heatspreader und werden daher nicht (aktiv) gekühlt. Wenn man die kleinen Dinger mit WLP beschmieren würde, käme das raus, was ich ein paar Seiten vorher beschrieben habe: Sie würden sich abheben, weil die WLP eintrocknet und dann Kräfte ausübt, die locker ausreichen.

 

[Portal501]

Ich hoffe doch, dass die IHS nicht neuerdings plötzlich aus Alu sind ...

Wenn mans nicht versteht warum CPU-Benchmarks in niedrigen Auflösungen gemacht werden, soll man eventuell einfach mal still sein und über den Begriff GPU-Limit nachdenken......

Ansonsten; Danke CB für die umfangreiche Aufarbeitung der AMD Präsentation in mehreren Artikeln.
Wird wieder ein spannendes Silizium-Jahr.

Ohh, so egal ist das meiner Einschätzung nach nicht. WLP trocknet ja mit der Zeit ein. Dabei zieht sie sich auch zusammen und wirkt Kräfte aus, die solche kleinen SMD-Bauteile ganz locker abscheren oder abheben können. Woher ich das wissen will? Nun, bereits praktische Erfahrung gesammelt. 😅

Ich hatte vor drei Jahren nen 2400G geköpft und ebenfalls Flüssigmetall-"WLP" drauf gemacht. Weil ich bei dem Rechner gaaanz sicher gehen wollte, habe ich alle Bauelemente um den Die herum mit Arctic MX-5 eingestrichen, auch recht dick. Nach 1-1,5 Jahren wollte der Rechner nicht immer beim ersten Mal starten. Nach 2 Jahren ging gar nichts mehr. Wieder geköpft und siehe da: Manche Bauteile hatte es ... verrückt. 😁

 

[moonwalker99]

Ich sehe die Diskussionen schon kommen:

"Der 7000er Ryzen ist zwar die beste CPU für mich, aber den will ich nicht, weil mir der IHS nicht gefällt. Solch eine Fehlkonstruktion."

Wird Zeit für ein neues Hobby IHS-Modding

 

[Tulol]

Finds gut, dass AM5 auch AM4 Kühler fasst. Da kann ich meinen auch weiter verwenden.

Das ist wirklich ein guter Punkt.
Meinen Noctua, einst für den Phenom II auf AM3+ gekauft, könnte ich den auch dann noch weiter verwenden(derzeit kühlt der meinen R7 3700 zuverlässig) .

 

[Substanzlos]

Total dämliches Heatspreader Design.

Sie werden sich da schon etwas bei gedacht haben.
Würde ich gerne fragen und erfahren was... 😅

 

[Substanzlos]

Darauf warte ich schon seit 2 Jahren . . . Endlich mein AMD FX von 2012 ablösen

Leider immer noch nix dazu gesagt, ob sie AM5 wieder mehrere Jahre unterstützen (wie AM4)

Ich glaube nicht, dass man bei AMD so dämlich ist sich wieder in den Fettnapf zu setzen.

Hätten sie es bei AM4 besser kommuniziert, bzw. den Mainboard Herstellern gleich auferlegt die Boards entsprechend schon bei den 300er Chipsätzen auch für die bis Ende von AM4 geplanten Features aus zu starten wäre das ganze besser gelaufen.

Trotzdem war ich mit der AM4 Politik zufrieden. Mit Abstrichen versteht sich.

Ergänzung (6. Januar 2022)

Was mir bei dem Heat Spreader gerade einfällt, da wo sich die Öffnungen befinden sind Kontakte, vielleicht brauchen die diese noch bei den Frühen Samples um dort Telemetriedaten ab zu greifen.

Denke, die wird es später nicht mehr geben.

 

[Robo32]

Was mir bei dem Heat Spreader gerade einfällt, da wo sich die Öffnungen befinden sind Kontakte, vielleicht brauchen die diese noch bei den Frühen Samples um dort Telemetriedaten ab zu greifen.

Denke, die wird es später nicht mehr geben.

Das sind keine Kontakte und das beste daran, ein drittel ist halb unter dem Heatspreader was eine Reinigung wenn es dabei bleibt unmöglich gestellten würde.

 

[Nore Ply]

Wenn jetzt schon von allerhöchster Stelle 5Ghz Allcore kommuniziert werden mit nem frühen Preproduction Sample kann man optimistisch sein das am Ende noch ein gutes Stückchen höher gehen kann.

Hat hier jemand Phenom gerufen?

 

[Robo32]

Ja, da war schon der FX-9590, immerhin leistet Zen3 schon "etwas" mehr und Zen4 wird sicher nicht langsamer werden (beim Verbrauch vom Topmodel welcher auch in die Richtung vom FX-9590 geht).

 

[Linmoum]

Sie werden sich da schon etwas bei gedacht haben.
Würde ich gerne fragen und erfahren was... 😅

Grund dafür sind übrigens Kondensatoren, die ansonsten auf die Rückseite hätten wandern müssen. Da dort aber kein Platz mehr gewesen wäre, hätte man die Größe des Packages ändern müssen. Das hat man durch dieses IHS-Design umgangen und so dieselbe Packagegröße beibehalten können.

https://videocardz.com/newz/amd-am5...ward-compatibility-with-am4-coolers-confirmed

 

[Substanzlos]

Das sind keine Kontakte und das beste daran, ein drittel ist halb unter dem Heatspreader was eine Reinigung wenn es dabei bleibt unmöglich gestellten würde.

Hätte ich Mal in das Bild hinein gezoomt...

 

[Robo32]

Die Erklärung die dazu AMD geliefert hat ist auch einerseits OK und anderseits etwas daneben da es vollkommen gereicht hätte im unterem Bereich eine Aussparung für die Bauteile zu machen.