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NewsRyzen 7000: AMD zeigt Zen-4-CPU mit 5 GHz in Halo auf Sockel AM5
Schön das die am4 Kühler auch auf AM5 passen werden. Da lebt der Noctua NH U12 P den ich seit 2008 habe weiter. Zwar dann nur im PC meiner Tochter, da ich auf wakü umsteigen werden. Aber dennoch beachtlich und für mich spannend wieviele CPU's dieser Kühler in den letzten 14 Jahren schon gesehen hat, die zwei Noctua Lüfter wurden auch noch nie getaucht, mal schauen wie lange die noch machen werden.
Bei diesem Design macht es bestimmt so richtig Spaß die CPU sauber zu bekommen, wenn man mal etwas zuviel WLP genutzt hat.
Was ist denn an dem bisherigen Heatspreader Design so schlecht gewesen, dass man das so unsäglich ändern musste?
Weiß man schon, wie lange AM5 kompatibel sein wird? 3 oder 4 Jahre?
Meiner Meinung nach wird es am Anfang schwierig für die neue Plattform werden, sollten sich die Preise und Verfügbarkeit von Speicher und Grafikkarten nicht normalisieren.
Ich denke die meisten werden erst Mal von einem 3xxx oder 56/8xx auf den 5800 3D wechseln. Ich bin selber von einer 1700x auf einen 5800x gewechselt und hätte keinen Grund zu wechseln und würde eher auf AM6 ( falls die neue Plattform dann so heißt) gehen. Eventuell auf 5900 3D wechseln und 5800 in meinen Server packen.
Für Leute die damit Geld verdienen ist es natürlich was anderes.
Das ist kein Nutella, viel hilft da nicht viel.
Hatte noch nie den Fall das meine WLP irgendwo rausgequollen ist. Auch nicht als die CPUs Jahre lang gar keine Heatspreader hatten.
Wie groß wäre denn jetzt das Geschrei wenn die den weg gelassen hätten(so wie früher)?
Grundsätzlich ist alles gut, was den Wärmeübergang in die Bodenplatte des Kühlers beschleunigt, da nur diese gut gekühlt ist. Gerade bei den heutigen kleinen Strukturen, die zu Hotspots neigen. Und ein dickerer Heatspreader ist da in meinen Augen eher kontraproduktiv, es sei denn, er leitet ganz erheblich besser als die Bodenplatte des Kühlers. Meine bescheidene Meinung. Aber die kann natürlich falsch sein.
1) Ja, ein besserer Wärmeübergang ist zu begrüßen.
2) Nein, nicht "nur" die Kühlerbodenplatte ist gut gekühlt.
3) Ein dickerer Heatspreader ist im Gegenteil bis zu einem gewissen Grad sogar vorteilhaft (Abwägung zwischen Verteilung der Wärme und höherem Wärmeleitwiderstand). Der Wärmestrom, der die Grenzfläche IHS/Kühlerboden passiert ist in beiden Fällen gleich. Jedoch geht es vor allem darum, die Temperatur zu begrenzen. Wenn also die Wärme nicht durch einen ausreichend dicken IHS ordentlich verteilt wird, sodass sie effektiver über die Gesamtkontaktfläche übertragen werden kann, dann muss an der geringeren effektiv übertragenden Kontaktfläche ein höheres Delta T und ergo eine höhere Temperatur anliegen, die es ja gerade zu senken gilt.
4) Der IHS muss nicht besser leiten, sondern könnte sogar bei gleicher Dicke schlechter leiten als der Kühlerboden, um denselben Effekt zu erzielen.
Für Zen3 / Ryzen5000 gibt es auch eine Lösung. Für AlderLake wurde auch schon ein Kühler entwickelt, da wird es bei Zen4 nachdem Release auch nicht lange dauern.
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Ohh, so egal ist das meiner Einschätzung nach nicht. WLP trocknet ja mit der Zeit ein. Dabei zieht sie sich auch zusammen und wirkt Kräfte aus, die solche kleinen SMD-Bauteile ganz locker abscheren oder abheben können. Woher ich das wissen will? Nun, bereits praktische Erfahrung gesammelt.
Würde sich das Eintrocknen eigentlich auf den Wärme-Abtransport (die Kühlleistung) auswirken?
Und wie lange, falls man das sagen kann, dauert dieses Eintrocknen?
Als ich Deinen Beitrag gelesen habe, habe ich mal prime 95 heruntergeladen und es läuft gerade der maximale Hitzetest All Core mit HT (Hyperthreading) 4204 MHz.
Die CPU ist seit August 2013 im Rechner und immer noch mit der damals aufgetragenen Wärmeleitpaste.
Und im Mittel ist die CPU aktuell 63 °C warm. Der kühlste Kern liegt da aktuell bei 53 °C und der wärmste bei 64 °C. Die CPU ist dabei luftgekühlt mit einem Thermalright Therma Silver Arrow SB-E SE.
Ach ja der Kühler/die Lüfter laufen dabei im Silent Mode.
Bei der WLP bin ich mir nicht sicher, ob es die Arctic MX-4 ist, die damals verwendet wurde. Eine angefangene Tube liegt jedenfalls schon seit ewigen Zeiten bei mir in der Schublade.
Wenn er auch 100MB Cache bekommt, ja.
Du siehst ja beim 5800X3D vs 5800X, dass dieser ~15% schneller ist, obwohl er ~5% niedriger taktet. Nur durch den zusätzlichen Cache.
Der Cache macht hier einfach enorm viel aus und sollte mit Zen4 ein 7800X nur so viel Cache besitzen wie ein 5800X, würde es "nur durch den Takt" nicht mal dafür ausreichen, auf die Leistung des X3D zu kommen.
Aber mehr Takt ist ja auch nicht alles, was Zen4 mitbringen wird. Über die Menge an Cache weiß man nichts, über die IPC Steigerung weiß man nichts, über die Latenzen weiß man nichts... im Grunde weiß man noch überhaupt nichts außer, dass er in 6-9 Monaten erscheinen und mit 5GHz Allcore laufen können wird.
Nüchtern betrachtet, hat die IHS-Fläche nicht überall Kontakt mit der Kühlerunterbodenseite. Könnte auch einfach nur eine Materialeinsparung sein, weil das keinerlei Auswirkungen auf die Kühlleistung hätte. Die Materialpreise sind mittlerweile durch die Decke gegangen und der IHS dürfte aus Kupfer bestehen. Evtl. sind unter dem Strich die Selbstkosten trotz höherem Fertigungsaufwand niedriger als mit komplett rechteckigem IHS.
Wenn mans nicht versteht warum CPU-Benchmarks in niedrigen Auflösungen gemacht werden, soll man eventuell einfach mal still sein und über den Begriff GPU-Limit nachdenken......
Ansonsten; Danke CB für die umfangreiche Aufarbeitung der AMD Präsentation in mehreren Artikeln.
Wird wieder ein spannendes Silizium-Jahr.
Hier gab es doch vor längerer Zeit einen Bericht darüber, wie der Heatspreader der neuen Zen-4-CPUs aussehen soll. Damals war der Tenor, dass das nicht so kommen wird. Jetzt also doch.
Die Bedenken über die Wärmeleitpaste, die manche hier anführen kann ich nachvollziehen. Wird man einfach mal abwarten müssen, wie die Praxis bei der Montage dann aussieht. Irgendwas wird AMD sich dabei hoffentlich gedacht haben.
Und war nicht immer die Rede davon, dass ZEN 4 weder PCI 5 und DDR5 unterstützen werden oder habe ich das falsch in Erinnerung.
Das die alte Kühllösung weiterhin verwendet werden kann ist schon mal eine positive Sache.
Werden die ZEN-4-CPUs auch über den 3d-Cache verfügen? Weiß man das schon?
ich sehe wesentlich mehr verbogene pins, als defekte lga sockel
und häufig sind die pins so extrem und zahlreich verbogen, dass man eine reparatur schon eigentlich knicken kann.
letztens erst wieder einen gehabt, der sich auf die cpu gesessen hat. frag mich immer noch wie man das hinbekommt.
Auf 6 Seiten sollten jetzt Leute Beweise vorlegen, die für einen technischen Grund der Heatspreader Form sprechen. Wieso legt ihr keine Beweise vor die einen technischen Grund ausschließen?
AMD wird vor Release schon noch erklären warum es diese außergewöhnliche Form gibt.
Was hier schon wieder abgeht...
Hab jetzt nicht alle Kommentare gelesen.
Schon mal jemand auf die Idee gekommen, dass der HS so ausgespart ist um Material zu sparen ? Wir haben doch Resourcenknappheit überall, da gabs für Lisa halt nur nen angefrästes Sample.
Finds gut, dass AM5 auch AM4 Kühler fasst. Da kann ich meinen auch weiter verwenden. Vom R2600 auf nen 7000er Ryzen sollte auf jeden Fall nen gutes Upgrade sein.
Nochmal dazu was den HS betrifft: Denke schon, dass es ingeneurstechnische Gründe für das Design gibt.
Bin da nicht so firm mit: Aber könnte es nicht auch sein, dass man ggf. gewisse "Wäremstaupunkte" damit reduzieren will? (quasi den Wärmefluss gezielter lenkt)
Werde die WLP jedenfalls nicht mit dem Spachtel auftragen
Da spart man nichts und außerdem erhöht es die Tooling-Zeit.
Ich glaub das ist entweder für die Kondensatoren, weil die genau DA hin müssen oder aber Kompatibilität.
Ja es könnte sogar sein, dass es jemand schick fand...
