News Ryzen 7000: AMD zeigt Zen-4-CPU mit 5 GHz in Halo auf Sockel AM5

[LastOrder]

Schade das ich erst letztes Jahr auf einen 5800x geupgradet habe aber 5ghz all core hören sich ja wahnsinn an wird interessant wie viel mehr Leistung dann rum kommt aber denke es wird sich nicht lohnen meine CPU dann schon in Rente zu schicken

 

[mibbio]

Das wird auch bestimmt einen Sinn haben, der wohl im Fertigungsprozess begründet liegt.

Trotzdem ist es unvorteilhaft für die Anwendung von WLP, das liegt doch wohl auf der Hand.

Ich würde mir die Form des HS einfach so erklären. Beim LGA-Sockel drückt die Halterung die CPU ja von oben in den Sockel und damit die nicht direkt auf der Trägerplatine der CPU presst, sind da am HS halt die "Laschen" als Anpresspunkte. Ein durchgehender Rand wäre da dann halt nicht nötig, da a) es mehr Material benötigt und b) nicht zur Kühlung beitragen würde. Der Rand hätte ja (wenn überhaupt) nur Kontakt zur Halterung vom Sockel wo nicht wirklich Wärme abgeführt werden kann. So hat man den Rand auf das Nötigste reduziert, damit die Wärme schön über die zentrale Fläche abgeführt werden kann, wo der Kühler aufliegt.

Bei Intel sah der HS der Skylake-X CPU ja schon so ähnlich aus. AMD hat nur noch etwas mehr "unnützes" Material am Rand weggelassen.

 

[fox40phil]

Ne GPU ist da aber nicht drin oder?
Freue mich schon auf Zen4.
Ich denke AM5 wird meine nächste Plattform nach 12 Jahren.

Doch vermutlich mit einer kleinen iGPU. Gabs letztes Jahr jedenfalls Gerüchte zu. Macht imho auch voll Sinn und ist zu begrüßen.

Spannendste Neuerung für mich bei der News: PCiE 5.0! Dachte bisher wars immer anders vermutet worden...

Schade, dass es keine Benches gab

 

[crackett]

Ihr tut immer grade so als würden bei den Firmen nur Idioten sitzen.

Woher möchtest du das denn wissen? Vielleicht hat das ja einen entscheidenden Vorteil für Ryzen 7000, den du nur noch nicht kennen kannst?!

Schon mal was vom Berliner Flughafen gehört? Da waren jede Menge allwissende Ingenieure am Werk. Ein gutes Beispiel dafür, was man so alles an Böcken schießen kann, wenn die Weitsicht fehlt… Es gibt unzählige Beispiele für grandiose technische Fehldesigns, weil dem Designer schlichtweg aus seiner Nische heraus der praktische Bezug gefehlt hat.

 

[ThePlayer]

Oh man hört sich ziemlich gut an. Jetzt stelt sich mir die Frage rüste ich im Herbst, auf den 5800X3D auf. Oder mache ich alles neu und greife gleich zu Ryzen 7000.

 

[FrittiDeluxe]

Ich hab ja echt lange hin und her überlegt, ob ich zeitnah noch aufrüsten sollte, aber ich denke ich behalte meinen R5 2600 noch eine Jährchen oder etwas länger, bis dahin sind die Preise für die 7000er Reihe ggf. etwas stabilisiert und auch die restlichen Plattformkosten einigermaßen akzeptabel.

Ach was, ich denke zu naiv

 

[McLovin14]

Berliner Flughafen

Baugewerbe und Chipentwicklung sind so weit voneinander entfernt und haben so unterschiedliche Anforderungen, ich glaube nicht, dass man das vergleichen kann. Warte doch einfach auf das finale Produkt und bilde dir deine Meinung dann anhand aller vorhandener Fakten. Was sagst du dazu?

 

[EasyRick]

Wie viele PCIE Lanes wird der wohl haben? Das war bisher für mich der Grund Ryzen nicht im Hauptsystem zu nutzen.

 

[crackett]

Warte doch einfach auf das finale Produkt und bilde dir deine Meinung dann anhand aller vorhandener Fakten. Was sagst du dazu?

Dazu sage ich: Mein Satz lautete: „Sollte der Headspreader so kommen…“
Ich gehe aber mal davon aus, daß er so kommt und daß Kostenoptimierung/Materialeinsparung die Vorgabe war. Was Materialeinsparung/Kostenoptimierung dann in der Praxis für den Endanwender bedeuten - besonders in Bezug auf Nachhaltigkeit - sieht man an allen Ecken und Enden im Alltag.

 

[BrollyLSSJ]

Zen 4 in TSMC N5 wird darüber hinaus als AMD Ryzen 7000 und nicht als Ryzen 6000 für Desktop-PCs auf den Markt kommen. Damit bleiben die APUs der Serie Rembrandt allein als Ryzen 6000 im Portfolio, eine klare Trennung ist hier gegeben.

Vielen Dank an dir und deine Kollegen für die Zusammenfassungen der AMD Präsentationen.
Verstehe ich es richtig, dass es keine 6000er CPUs für den Desktop geben wird oder wird es nur keine 6000er APUs beim Desktop geben? Die Pro Modelle ausgenommen (die sollen ja im Desktop kommen, wenn ich es im anderen Post richtig gelesen habe).

 

[Knut Grimsrud]

Solange die WLP nicht leitend ist kann es einem ja egal sein.

Warum regt man sich überhaupt über das Design des HEATSPREADERs - einen Wärmeverteiler - auf.
Weil unter dem Kühler etwa WLP in den ecken drin ist, die man nie sieht auch sonst überhaupt nichts damit zu tun hat?
Wow...

LM sehe ich auch nicht ein, da auch bei normalen CPUs das Klecksen nicht hinnehmbar ist, da die Soße weiter laufen kann und dann später etwas kurzschließt. Man muss so oder so sauber arbeiten.

Ohh, so egal ist das meiner Einschätzung nach nicht. WLP trocknet ja mit der Zeit ein. Dabei zieht sie sich auch zusammen und wirkt Kräfte aus, die solche kleinen SMD-Bauteile ganz locker abscheren oder abheben können. Woher ich das wissen will? Nun, bereits praktische Erfahrung gesammelt. 😅

Ich hatte vor drei Jahren nen 2400G geköpft und ebenfalls Flüssigmetall-"WLP" drauf gemacht. Weil ich bei dem Rechner gaaanz sicher gehen wollte, habe ich alle Bauelemente um den Die herum mit Arctic MX-5 eingestrichen, auch recht dick. Nach 1-1,5 Jahren wollte der Rechner nicht immer beim ersten Mal starten. Nach 2 Jahren ging gar nichts mehr. Wieder geköpft und siehe da: Manche Bauteile hatte es ... verrückt. 😁

Hätte man als PC-Bastler und mit Packaging-Hintergrund eigentlich eher drauf kommen können oder kommen sollen, dass so etwas passieren kann. Jedenfalls kann ich mir gut vorstellen, dass so mancher unbedarfte Bastler zu viel WLP drauf macht, die dann seitlich rausquillt und sich ggf. mit der Zeit und Erschütterungen auf die Bauelemente legt. Das muss also nicht mal durch die bei den meisten wahrscheinlich nie nötige Zwischenreinigung passieren.

Keine Ahnung was hier am Sockeldesign rumgemeckert wird. Ist doch wie beim Epyc. Diese Konstruktion ist deshalb so gwählt weil keine Beinchen mehr sind sondern nur noch winzige Kügelchen/Kontakte. Damit der Anpressdruck überall gleich ist, wurde diese Konstruktion gewählt, stand doch schon öfter mal im Netz zur Erklärung des Epyc/SP3 Sockel etc.., der DIE ist dann fast Bündig und die Konstruktion entlasstet den DIE gegen zu fest gezogener Kühlkörper und verhindert das verrutschen bei zu hohem Anpressdruck.

Ich bin leider in techn. Mechanik nicht so sicher unterwegs, aber meine Intuition sagt mir, dass ein größerer Rand eine gleichmäßigere Kraftverteilung ermöglicht, natürlich davon ausgehend, dass der Interposer rundherum aufliegt. Allerdings ist es mir mal mit nem bequiet!-Kühler auf nem 8600K passiert, dass ich zuerst zu fest anzog und der Rechner nicht bootete. Ich will nur nicht recht verstehen, weshalb sich das ganze mittig stärker durchbiegt und erst recht nicht, weshalb ein nicht durchgehender Rand dem (teilweise) entgegenwirkt. Hast du da mal nen Link ... oder besser noch eine eigene Erklärung?

Ich würde mir die Form des HS einfach so erklären. Beim LGA-Sockel drückt die Halterung die CPU ja von oben in den Sockel und damit die nicht direkt auf der Trägerplatine der CPU presst, sind da am HS halt die "Laschen" als Anpresspunkte. Ein durchgehender Rand wäre da dann halt nicht nötig, da a) es mehr Material benötigt und b) nicht zur Kühlung beitragen würde. Der Rand hätte ja (wenn überhaupt) nur Kontakt zur Halterung vom Sockel wo nicht wirklich Wärme abgeführt werden kann. So hat man den Rand auf das Nötigste reduziert, damit die Wärme schön über die zentrale Fläche abgeführt werden kann, wo der Kühler aufliegt.

Bei Intel sah der HS der Skylake-X CPU ja schon so ähnlich aus. AMD hat nur noch etwas mehr "unnützes" Material am Rand weggelassen.

Das ist Unfug. Erstens ist das bisschen Material nicht wirklich teuer und wird kostentechnisch mind. teilweise durch die zusätzlichen Bearbeitungsschritte aufgewogen. Zweitens trüge dieser Rand durchaus zur Kühlung bei, weil für die Wärmeverteilung von den mittig sitzenden Dies nützlich, sodass der Kühler besser ausgenutzt wird. Für Wärmeleitung zählt nicht nur der direkteste Weg, sondern der effektive Wärmeleitungswiderstand, der durch eine breitere Fläche geringer wird. Bei Leistungselektronikbaugruppen werden teilweise einzelne oder gar mehrere (breite) Kupferlagen der Platinen für die Leitung von großen Strömen eingesetzt. Und Wärmestrom und elektr. Strom sind vom Prinzip her ident.

Und zu deinem letzten Punkt, dass Skylake-X und Nachfolger bereits Ähnliches umsetzen: Dort sind keine Bauelemente frei zugänglich und der Heatspreader ist fast komplett rundherum mit Acryl?-Kleber versiegelt.

 

[wtfNow]

Erstmal möchte ich wieder normale PC-Hardwarepreise bevor ich überhaupt an aufrüsten oder Neuanschaffung denke. Ansonsten wird mein aktueller mein letzter PC.

Zum HS:
Lol, glauben hier welche dass AMD den HS an 8 Stellen aufwändig abfräst damit das irgendwie "hip" aussieht oder sie am Aluminium geizen müssen damit das Unternehmen nicht in Schieflage gerät?

 

[ZeroStrat]

Die bringen wirklich diesen komplett "missglückten" HS, wo man die WLP kaum aus den Furchen gekratzt kriegt? Puh...

 

[Shinsaja]

Vielen Dank an dir und deine Kollegen für die Zusammenfassungen der AMD Präsentationen.
Verstehe ich es richtig, dass es keine 6000er CPUs für den Desktop geben wird oder wird es nur keine 6000er APUs beim Desktop geben? Die Pro Modelle ausgenommen (die sollen ja im Desktop kommen, wenn ich es im anderen Post richtig gelesen habe).

Wird vermutlich mit den Mobile 6000er Apus zusammenhängen. Die können zwar DDR5 und haben Rdna2 als Grafik, aber eben noch Zen 3+. Wobei sich da aber auch noch paar Zen 3 mit Rdna2 reinmischen.

 

[Viper816]

Ists nur mir aufgefallen?
Sind AMD GPUs so knapp, dass selbst AMD schon nvidia Produkte für AMD Präsentationen nehmen muss?

 

[MiniM3]

ja lets go, hört sich klasse an

 

[duklum]

Die bringen wirklich diesen komplett "missglückten" HS, wo man die WLP kaum aus den Furchen gekratzt kriegt? Puh...

tja, sie wollten die gesamtfläche des trägers/PCB halt nicht vergrößern. um auf gleicher fläche (gegenüber AM4) mehr platz für entweder größere oder mehr chiplets frei zu bekommen, müssen die kleinen bauteile eben weiter nach außen wandern. freche lösung dem IHS einfach ein paar ausschnitte zu verpassen um so am rand den nötigen platz zu schaffen. der funktion des IHS sollte es keinen abbruch tun. intel hingegen hat sich nicht gescheut, den neuen sockel größer zu machen.

und JA, wird vermutlich eine schweinerei mit der WLP. da sind viele ecken aus denen man sie kaum wieder raus bekommen wird.

 

[Klassikfan]

Also sollte der Headspreader tatsächlich so kommen, ist das ein Fail ohne Gleichen. Das ist Fakt und Sache, denn er hat definitiv nur Nachteile für den Endverbraucher. Das beginnt schlicht und ergreifend schon damit, daß die verfügbare Kühlfläche des Kühlers nicht ausgenutzt wird.

Inwiefern?
Entscheidend ist, daß die Dies unter dem Deckel thermischen Kontakt zur Bodenplatte bekommen. Und das sollte klappen. Um die Hitzeverteilung kümmert sich dann die Bodenplatte. Je dünner der Deckel ist, um so besser ist sogar der Wärmeübergang. Nicht ohne Grund "köpfen" mutige Overclocker ihre CPUs, um den Kühler direkt aufzusetzen.

 

[duklum]

daß die verfügbare Kühlfläche des Kühlers nicht ausgenutzt wird

an der kontaktfläche zum kühlkörper verändert sich durch die einschnitte an der seite des IHS gar nichts. somit verschlechtert sich die leistung in sachen wärmeleitung bei der IHS nicht.

 

[Zubz3ro]

falls sich zen4 nicht verspäten sollte, kommt dann zen3+ (5800x3d) nicht viel zu spät? wir reden hier von wenigen monaten zwischen refresh und neuer generation.