News Ryzen 7000: AMD zeigt Zen-4-CPU mit 5 GHz in Halo auf Sockel AM5

[DizzyVanOwl]

War natürlich nicht ernst gemeint der Satz ;-)

 

[Knut Grimsrud]

Würde sich das Eintrocknen eigentlich auf den Wärme-Abtransport (die Kühlleistung) auswirken?
Und wie lange, falls man das sagen kann, dauert dieses Eintrocknen?

Ja, das tut es theoretisch, weshalb ja mancher halbwegs regelmäßig erneuert. Zum einen dürfte der "weichmachende" Teil bei der Wärmeübertragung fehlen (Materialschwund bzw. auch weniger effektive Übertragungsfläche). Zum anderen können nach Erschütterungen ggf. entstehende Mikro-"Lücken" zwischen Kühlerboden und Heatspreader nicht mehr so gut "zufließen". Wie groß der Einfluss ist? Da gibt es bestimmt Tests im Internet.

Aber ich würde vermuten, dass sich über die Jahre einiges bei der Entwicklung von WLP getan hat, sodass das nicht mehr so schnell austrocknet. Außerdem ist die Kontaktfläche zur Umgebungsluft klein, sodass das gar nicht so schnell ausgasen kann.

Als ich Deinen Beitrag gelesen habe, habe ich mal prime 95 heruntergeladen und es läuft gerade der maximale Hitzetest All Core mit HT (Hyperthreading) 4204 MHz.

Die CPU ist seit August 2013 im Rechner und immer noch mit der damals aufgetragenen Wärmeleitpaste.
Und im Mittel ist die CPU aktuell 63 °C warm. Der kühlste Kern liegt da aktuell bei 53 °C und der wärmste bei 64 °C. Die CPU ist dabei luftgekühlt mit einem Thermalright Therma Silver Arrow SB-E SE.
Ach ja der Kühler/die Lüfter laufen dabei im Silent Mode.

Wenn dich die Lautstärke des Kühlers nicht stört, ist doch alles chic. Falls du gern basteln würdest: 2013 und Hyperthreading klingt nach nem Intel aus der 4000er-Generation. Ich habe meinen 4790K vor Jahren mit dem Delid Die Mate geköpft und Flüssigmetall-WLP darunter gemacht. Läuft prima und ein paar Grad kühler. Theoretisch könntest du alles haben, da ja heute wieder verlötet wird. Müsste bloß endlich mal den Kühler von meiner Grafikkarte abmachen und mit dem Zeug behandeln. Hab bloß Bammel wegen den Wärmeleitpads für die Speicherbausteine und Spannungsversorgung.

Auf 6 Seiten sollten jetzt Leute Beweise vorlegen, die für einen technischen Grund der Heatspreader Form sprechen. Wieso legt ihr keine Beweise vor die einen technischen Grund ausschließen?

AMD wird vor Release schon noch erklären warum es diese außergewöhnliche Form gibt.
Was hier schon wieder abgeht...

Ich habe nicht angezweifelt, dass es durchaus berechtigte Gründe für die Form des IHS gibt. Nur thermische, wie du sie angeführt hast, sind definitiv keine dabei.

Bin da nicht so firm mit: Aber könnte es nicht auch sein, dass man ggf. gewisse "Wäremstaupunkte" damit reduzieren will? (quasi den Wärmefluss gezielter lenkt)

Nein.

 

[paccoderpster]

Liest sich sehr spannend. Die Zukunft für uns PC Gamer sieht gut aus!

Das muss aber eine sehr weite Zukunft sein.

 

[dernettehans]

Wieso diese seltsame Heatplate der CPU? Nur um cool auszusehn? Sieht eher aus als wäre die Produktion dafür teurer.

 

[HAse_ONE]

Du glaubst ernsthaft, dass das eine Entscheidung der Ingenieure gewesen sei? Etwas naiv. Das wird von Leuten entschieden, die sehr vie weniger Ahnung haben.

Ja klar, von wem sonst?

Wer soll denn sowas entscheiden? Wir reden hier von einer CPU, genauer über den Heatspreader. Ich glaub kaum, dass AMD Designer hat, die vorgeben wie der Heatspreader auszusehen hat damit der "Cool" aussieht.
Oder meinst du Lisa ist irgendwann einfach aufgewacht und sagt "unser IHS muss ein paar Ausbuchtungen haben, weil ich das so will"?
Eine CPU ist kein Designelement in einem Rechner, es ist total egal wie die aussieht.

Wie schon gesagt, ich glaub nicht dass die das aus Spaß gemacht haben. Diese Form macht die Fertigung ja nur teurer und komplizierter, sowas wird man nicht machen ohne Gründe zu haben.

 

[Viper816]

Das Konto aber nach dem Kauf nicht mehr 😁

Ein Minus ist immer unsexy

ich sehe wesentlich mehr verbogene pins, als defekte lga sockel
und häufig sind die pins so extrem und zahlreich verbogen, dass man eine reparatur schon eigentlich knicken kann.
letztens erst wieder einen gehabt, der sich auf die cpu gesessen hat. frag mich immer noch wie man das hinbekommt.

Manche spielen mit CPUs wie mit Lego
Also für die Benchmarker, die damit quasi wirklich Lego spielen wirds auf jeden Fall schwieriger.

Hab jetzt nicht alle Kommentare gelesen.
Schon mal jemand auf die Idee gekommen, dass der HS so ausgespart ist um Material zu sparen ? Wir haben doch Resourcenknappheit überall, da gabs für Lisa halt nur nen angefrästes Sample.
...

Glaub ich nicht. Ausfräsen ist höchstwahrscheinlich sogar teurer.

Denke schon, dass es ingeneurstechnische Gründe für das Design gibt.

Bin da nicht so firm mit: Aber könnte es nicht auch sein, dass man ggf. gewisse "Wäremstaupunkte" damit reduzieren will? (quasi den Wärmefluss gezielter lenkt)

Ja das ist auch meine Vermutung. Das Design trägt sicher der Hotspotproblematik Rechnung, welche wir ja schon bei AM4 kennen. Vermutlich gibts bei Release dann ein Youtube-Video der Entwickler in der Sie eine Stunde von der Entwicklung und den schlaflosen Stunden erzählen.

Dann werden wir genaueres wissen.

 

[ragan62]

Da drängt sich mir das Liquid-Metal-Pad von 2006 auf.

https://www.computerbase.de/2021-12/coollaboratory-liquid-metalpad-test-rueckblick/

 

[luckysh0t]

Evtl. hat ja auch der Rahmen vom Sockel ringsherum eine "Abdichtung" um einmal besseren druck auszuüben ringsherum und um WLP am eindringen zu hindern.

Weil die Öffnungen dürften doch unter dem Rahmen liegen oder nicht ?

Und man hat eine leichte Luftzirkulation um die Bauteile - und keinen Stau.

 

[ASCORBIN]

Liest sich sauber vor allem das die Kühllösungen passen
DDR5 Check
PCI 5.0 Check

Preis …abwarten ^^“

 

[Andy4]

Also, wenn mans sich genau ansieht, wirds wohl wirklich so aussehen, wie hier...
Man beachte die Aussparung für die Plastik-Beinchen im Sockel + CPU. Also die CPU steht dann Kopf. Und da muss ich schon sagen: Die Lösung ist nicht gut gewählt. Die Vermutung liegt eher nahe, dass man es so kompakt, wie möglich haben wollte und der Headspreader nicht über die verlöteten Stellen passt.

 

[Rock Lee]

Servus @ all, ich wage mich mal weit aus dem Fenster und behaupte dass der Die vom ZEN-4 eine absolute Fehlkonstruktion ist.
Bin jetzt 54 Jahre alt und IT-Systemelektroniker und habe in meinem Leben so einige Prozessoren installiert.
Aber ich denke mit dieser Die kommt noch Freude auf!, bei zb: den Intel Prozessoren wie auch den anderen üblichen Prozzies habe ich nach einer De-Re-Installation die Rest-Wärmeleitpaste schön am Rand entlang mit einem weichen Tuch (Temo) etc. wieder Problemlos entfernen können.
Aber bei dieser in meinen Augen verkorksten Die sehe ich mich in Zukunft damit konfrontiert die Wärmeleitpaste mit Ohrstäbchen oder sonst was wieder aus den tollen Öffnungen zu entfernen!
Um hinterher auch die tollen Wiederstände (muss man ja sehen) auch noch von der Matsche zu reinigen.
Meine Güte AMD!, was habt Ihr euch dabei gedacht ??????

Absolut! Die Welt wird untergehen! AMD wird keinen einzigen Prozessor mehr verkaufen! Kinder werden unglücklich sein und sich dem Smartphone zuwenden. Keiner wird mehr Spiele für den PC entwickeln wollen.
Alles nur wegen diesem verkorkstem unheiligem Heatspreader! /s

Der "Die" oder die "Dies" befindet/befinden sich übrigens unter dem Heatspreader Herr IT-Systemelektroniker

 

[BlackByte1]

@BlackByte1 "Die"? du meinst wohl IHS, oder?

Ja, hast recht, gestern war's schon spät ;-)

 

[Glyphus]

Bei dem IHS werde ich mir wohl zweimal überlegen ob ich den planschleife und LM verwende. Schade, das gehört für mich bisher irgendwie immer zum Programm dazu. Gerade beim schleifen habe ich mich schon auf LGA gefreut.

 

[Phneom]

Darauf warte ich schon seit 2 Jahren . . . Endlich mein AMD FX von 2012 ablösen

Leider immer noch nix dazu gesagt, ob sie AM5 wieder mehrere Jahre unterstützen (wie AM4)

Glaub mir die kannst du hier und heute schon ersetzen da brauchst du nicht mehr zu warten

Hoffentlich sind dann bald Mal die 5000er günstiger zu haben da würde ich sogar Mal die CPU aufrüsten aber das wäre mehr eine haben will Aktion als wirklich benötigt

 

[mfgchen]

Glaub mir die kannst du hier und heute schon ersetzen da brauchst du nicht mehr zu warten

Hoffentlich sind dann bald Mal die 5000er günstiger zu haben da würde ich sogar Mal die CPU aufrüsten aber das wäre mehr eine haben will Aktion als wirklich benötigt

Klar könnte ich jetzt schon, will aber den Plattform-Wechsel abwarten
Außerdem warte ich noch das Blowoff-Top bei den Kryptos hoffentlich demnächst ab, damit ich mir was schönes leisten kann

 

[mibbio]

Zweitens sagt du ja selbst, dass die Bodenplatte des Kühlers für die Wärmeverteilung verantwortlich sei, sprichst selbe Funktion aber dem Heatspreader ab und favorisierst einen dünneren.

Müsste sich bei einem dickeren HS nicht sogar die von unten eingetragene Wärme auf dem Weg zur Oberseite nicht sogar etwas besser verteilen als bei einem dünneren und damit gleichmäßiger über die komplette Kontaktfläche zum Kühler abgeben können? War ja bisher auch ein Problem durch das Chiplet-Designs, dass man beim Kontakt zum Kühler Hotspots hatte und damit nicht die komplette Kontaktfläche optimal ausgenutzt wurde.

 

[ExigeS2]

Sind die AMD heatspreader eigentlich verlötet?

 

[X-Bow]

Der von AMD gezeigte HS macht schon Sinn. Kondensatoren brauchen nicht unter den HS da diese nicht aktiv gekühlt werden müssen und zudem nur Platz unter dem HS für die DIEs wegnehmen würden.
Auf Twitter gab es mal ein Bild, das schön gezeigt hatte das durch diese Anordung der Kondensatoren selbst auf den AM4 CPUs genügend Platz ergeben hätten für Acht weitere Kerne.

Und meine Güte wem das säubern der CPU dann zu aufwendig ist soll sie halt in die Spülmaschine packen.

 

[BlackByte1]

Servus @ all, ich wage mich mal weit aus dem Fenster und behaupte dass der IHS vom ZEN-4 eine absolute Fehlkonstruktion ist.
Bin jetzt 54 Jahre alt und IT-Systemelektroniker und habe in meinem Leben so einige Prozessoren installiert.
Aber ich denke mit dieser IHS kommt noch Freude auf!, bei zb: den Intel Prozessoren wie auch den anderen üblichen Prozzies habe ich nach einer De-Re-Installation die Rest-Wärmeleitpaste schön am Rand entlang mit einem weichen Tuch (Temo) etc. wieder Problemlos entfernen können.
Aber bei dieser in meinen Augen verkorksten IHS sehe ich mich in Zukunft damit konfrontiert die Wärmeleitpaste mit Ohrstäbchen oder sonst was wieder aus den tollen Öffnungen zu entfernen!
Um hinterher auch die tollen Wiederstände (muss man ja sehen) auch noch von der Matsche zu reinigen.
Meine Güte AMD!, was habt Ihr euch dabei gedacht ??????

Grüße

Danke @ Duklum

Ergänzung (5. Januar 2022)

Doppelposting

 

[Taxxor]

Man entfernt die Wärmeleitpaste einfach, während die CPU noch im Sockel steckt, absolut kein Problem und alle offenen Stellen sind durch die Halterung verdeckt.