News Samsung Foundry: Neue 5-nm-EUV-Chipfabrik für Ende 2021 geplant

jk1895 schrieb:
Was sind denn das für abartig große Bunker (oberstes Bild)?! Warum brauchen so kleine Bauteile nur so viel Platz? 🤪
Den Großteil des Platzes benötigen Klimaanlage und Raumluftfilterung. Für 5 nm-Strukturen benötigt man die höchstmögliche Reinraumklasse.
https://de.wikipedia.org/wiki/EN_ISO_14644
Ergänzung ()

SoDaTierchen schrieb:
Wirklich? Wo wird das in der Praxis genutzt?
Bei der EUV-Lithografie gibt es einige Schritte, die auf EUV basieren und einige, die auf herkömmlicher Litografie basieren. Bis bei EUV-Litografie alle Schritte mit ultraviolettem Licht erfolgen, vergeht noch einige Zeit.
 
Weyoun schrieb:
Bis bei EUV-Litografie alle Schritte mit ultraviolettem Licht erfolgen, vergeht noch einige Zeit.
Das wird gar nicht passieren, das wäre wirtschaftlicher Unsinn.
Im Metal-Stack sind die Leiterbahnen oberhalb der 1x-Layer (also so ab M5) so "dick", daß es sich einfach nicht lohnt, dafür das viel aufwendigere EUV-Verfahren zu nutzen, das kann mit einer einfachen DUV-Belichtung erledigt werden und das wird auch zukünftig so bleiben.
 
Weyoun schrieb:
Bei der EUV-Lithografie gibt es einige Schritte, die auf EUV basieren und einige, die auf herkömmlicher Litografie basieren. Bis bei EUV-Litografie alle Schritte mit ultraviolettem Licht erfolgen, vergeht noch einige Zeit.
Ich weiß, das hatte ich doch selbst auch geschrieben. An welcher Stelle wird dort genau die Strukturbreite geändert? EUV ist nur die Belichtungsart, nicht das gesamte Fertigungsverfahren.
Worauf ich hinaus wollte: Niemand wird einen Wafer der Gefahr aussetzen, komplett nutzlos zu werden, nur um mitten in der Fertigung ein groberes Muster einzustreuen oder gar den Reinraum zu verlassen um in eine "günstigere" Anlage zu wechseln. Wafer-Chips sind keine Einzelstücke sondern Massenanfertigung. Es gibt keine nennenswerte Kostenersparnis, wenn man Teile eines Chips in einer günstigeren Fertigung produziert. Entweder den kompletten Chip z.B. in 22nm, oder eben den kompletten in 7nm. Kein Chip wird in einem 7nm-Verfahren angefangen und in einem 22nm-Verfahren beendet, selbiges für grobere Strukturen. Denn das war, was Evilc22 geschrieben hatte. Dabei gilt natürlich zu beachten, dass nicht alle Strukturen, die im 7nm-Verfahren belichtet werden, auch dieselbe Größe haben müssen. Aber das Verfahren wird nicht mitten in der Produktion gewechselt.

Sollte ich mich hier irren, so bitte ich sogar um Aufklärung. Aber bitte nicht irgendwelche halbherzigen Kommentare, die nichts damit zu tun haben, sondern wirklich mit Beleg.
 
Zurück
Oben