News Samsung Foundry: Neuer Zwischenschritt bei 11 nm, 7 nm mit EUV im Zeitplan

[rg88]

es wird immer klein angefangen, wenn da Massenfertigung steht können das Chips für Handys sein usw. , danach kommen sparsame Notebookableger und dann erst Desktop, war schon immer so

Nö, weil es im Gegensatz zum 14nm-Samsung-Prozess ein High-Performance Prozess ist. Lies doch den Artikel bitte erstmal.

 

[SaschaHa]

Wie sieht es eigentlich mit Multi-Layer SoCs aus? Beim Speicher ist Multi-Layer ja schon lange üblich, CPUs, GPUs und ähnliche Chips werden hingegen noch mit nur einem Layer gefertigt. Ist die Fertigung dort schwieriger oder hat das etwas mit der Wärmeabgabe pro Fläche zu tun?

 

[rg88]

Ich denke das hat schon allein was mit der Komplexität zu tun. Speicher ist ja vom Aufbau her relativ primitiv und gleichmäßig aufgebaut. CPUs bestehen aus verschiedensten unterschiedlichen Logik-Blöcken, Speicher und Schnittstellen. Intel glaub ich hat vor zig Jahren mal etwas in der Art angekündigt, aber da ist nie was rausgekommen, außer eben jetzt dieser Optane Speicher (oder irre ich mich da?)

 

[Rock Lee]

es wird immer klein angefangen, wenn da Massenfertigung steht können das Chips für Handys sein usw. , danach kommen sparsame Notebookableger und dann erst Desktop, war schon immer so

Nein, zumindest der 7nm Prozess von GloFo heisst 7LP wobei das LP für Leading Performance steht. RG88 hat völlig recht. Das ist ein Prozess für High End Chips mit Taktraten um die 5 Ghz. Also nix Mobilechips. Zen2 wird deutlich früher kommen. Ich rechne mit 3.-4. Quartal 2018 damit.

Samsung hingegen wird auch einen 7LPP, was für "Low Power" steht entwickeln.
Ryzen basiert ja auf Samsungs 14LPP. Das ist der Mobile Ableger, den du meinst. Deshalb schafft Ryzen auch nur 4Ghz.

 

[rg88]

Deshalb schafft Ryzen auch nur 4Ghz.

Was eh schon viel ist, wenn man bedenkt, dass der Prozess nur für gut 3 GHz ausgelegt ist.

 

[Lee Monade]

AMDs Vega wird aktuell in drei verschiedenen Fabriken gebaut: zwei in Taiwan, eine in Korea - wobei der seltene koreanische Vega ein echtes Sparwunder sein soll, aber das ist jetzt zu sehr off topic.

Das stimmt nicht, gefertigt werden die Wafer (GPUs) bei GF in den USA und bei Samsung in S.Korea, das Packing wird in drei Fabriken ausgeführt und zwar bei AMD selbst in Taiwan, bei ASE in Taiwan und bei einer Firma in S.Korea.

Die sparsameren Chips stammen wohl aus der Fertigung bei Samsung und werden wohl auch direkt in Korea aufs PCB gepackt.
Es war auch bei der 480 so das die GPUs welche bei Samsung gefertigt wurden weniger Strom benötigten und sich besser übertakten lassen.

 

[bensen]

Nein, zumindest der 7nm Prozess von GloFo heisst 7LP wobei das LP für Leading Performance steht. RG88 hat völlig recht. Das ist ein Prozess für High End Chips mit Taktraten um die 5 Ghz. Also nix Mobilechips.

Das eine schließt ja das andere nicht aus. TSMCs 16FF+ ist auch sowohl für Highend Chips (zB GP100) und auch mobile Chips sehr gut geeignet.

Zen2 wird deutlich früher kommen. Ich rechne mit 3.-4. Quartal 2018 damit.

Die Roadmap beinhaltet Pinnacle Ridge für 2018 und da steht Zen und nicht Zen 2 dran. Da wird mit Sicherheit nicht ein halbes Jahr später schon wieder was neues vor der Tür stehen. Außerdem ist von Massenfertigung in 2H 2018 die Rede. Das kann dann von Q3-Q4 alles sein. Und von da aus ist es nochmal ein halbes Jahr bis das Produkt auf dem Markt ist. 2018 ist vollkommen ausgeschlossen und selbst Q1 2019 ist sehr optimistisch.

 

[rg88]

Das eine schließt ja das andere nicht aus. TSMCs 16FF+ ist auch sowohl für Highend Chips (zB GP100) und auch mobile Chips sehr gut geeignet.

Nein, ist er nicht. Es geht um die möglichen Taktraten die so einen Prozess zum Highend-Prozess machen, nicht um die Chiparchitektur.
Ich hab jetzt keine 4 GHz Chips gesehen bisher mit TSMCs 16nm-Prozess.

Ergänzung (11. September 2017)

Da wird mit Sicherheit nicht ein halbes Jahr später schon wieder was neues vor der Tür stehen.

Wie kommst du darauf? Pinnacle Ridge kommt Anfang 2018 raus, Ende 2018 wird die Zen2-Produktion beginnen. Verkaufsstart dann Anfang 2019. Das ist immerhin ein Jahr dazwischen.
Vergiss nicht, dass Zen Anfang 2017 rausgekommen ist. Der ist dann 1 Jahr auf dem Markt bis zum ersten Refresh.

Die Tape-Outs beginnen ja bereits 1HJ 2018 mit 7nm.

 

[bensen]

Nein, ist er nicht. Es geht um die möglichen Taktraten die so einen Prozess zum Highend-Prozess machen, nicht um die Chiparchitektur.

Das hast du jetzt gerade beim Kaffe festgelegt oder wie?
Komisch das Globalfoundries auch High performance an 14LPP dran schreiben.
GP100 ist kein Highend-Chip, selten so gelacht.

Wie kommst du darauf?

Wie wäre es mit Posts lesen, bevor man drauf Antwortet?
Q1 2018 (frühestens Pinnacle Ridge) bis Q3 2018 (Annahme Rock Lee) sind nach Adam Riesling ein halbes Jahr.

Und von Tape-out steht da gar nichts. Da steht, das erste Testmuster gefertigt werden. Bis zum Tape-out kann es da noch was dauern. Und ein Start der Massenfertigung heißt noch lange nicht, dass die Yield hoch genug ist um dann die Produktion komplett anlaufen zu lassen. Wie schon gesagt, Q1 2019 ist der früheste realistische Zeitpunkt. Kann aber auch noch gut nach hinten gehen, dass kann aber selbst AMD heute noch nicht sagen.

 

[Rock Lee]

Das eine schließt ja das andere nicht aus. TSMCs 16FF+ ist auch sowohl für Highend Chips (zB GP100) und auch mobile Chips sehr gut geeignet.

klar ist das möglich? Aber ist das primär der Prozess wofür 7LP ausgelegt ist? Also bittet dichte mir nicht irgendwelche Aussagen an, die ich nicht getätigt habe.

Die Roadmap beinhaltet Pinnacle Ridge für 2018 und da steht Zen und nicht Zen 2 dran. Da wird mit Sicherheit nicht ein halbes Jahr später schon wieder was neues vor der Tür stehen. Außerdem ist von Massenfertigung in 2H 2018 die Rede. Das kann dann von Q3-Q4 alles sein. Und von da aus ist es nochmal ein halbes Jahr bis das Produkt auf dem Markt ist. 2018 ist vollkommen ausgeschlossen und selbst Q1 2019 ist sehr optimistisch.

Das hast du jetzt gerade beim Kaffee festgelegt oder wie?


oh wait.. das hast du ja geschrieben


Anstatt irgendwelcher Kaffeesatzleserei orientiere ich mich lieber an offiziellen News.
http://www.pcgameshardware.de/AMD-Z...s/AMD-Zen-2-Navi-7-nm-Tape-Outs-2017-1228655/
Tape-Outs noch 2017(!)
7nm ist weiter als du denkst.
14LPP ist das Worst Case Szenario von AMD. Das Design war weiter als der Prozess, also hat man das Beste draus gemacht. 14nm bei Prozessoren gibt es immerhin schon seit 2014 mit Intels Broadwell.
Zen+ ist quasi der Haswell Refresh (Devils Canyon) von AMD. AMD hat keine Zeit zu warten bis sich genug Prozessoren einer Generation verkauft haben, um genau 1 Jahr den Nachfolger zu bringen. Man muss das rausfeuern was man hat, wenn man es hat. Also Zen+ 3/4 bis 1 Jahr nach Zen und Zen 2 1/2 bis 3/4 Jahr nach Zen+

Was ist jetzt genau so unrealistisch daran?

Adam Riesling

Wer?

 

[bensen]

klar ist das möglich? Aber ist das primär der Prozess wofür 7LP ausgelegt ist? Also bittet dichte mir nicht irgendwelche Aussagen an, die ich nicht getätigt habe.

Was dichte ich dir denn an? Du hast doch widersprochen, dass auch zuerst mobile SOCs kommen können weil das ja ein High-Performance Prozess ist.
Da Frage ich mich wo du her hast, dass er für mobile SoCs nicht primär geeignet ist.
Global foundries selber, machen zwischen 14 LPP und 7 LP in der Beschreibung keinen Unterschied diesbezüglich.

14LPP ist das Worst Case Szenario von AMD. Das Design war weiter als der Prozess, also hat man das Beste draus gemacht.

Aha, dafür hast du sicher auch eine Quelle. Woher weißt du, dass der Prozess keine höheren Taktraten zulässt und nicht das Design am Ende ist?
Schließlich nutzen sie auch entsprechende Bibliotheken um eine sehr hohe Transistordichte zu erreichen. Ich glaube kaum, dass sie mit höheren Takt gerechnet haben. Der Samsung Prozess ist seit langem das beste was AMD passieren konnte, was foundries angeht.

Was ist jetzt genau so unrealistisch daran?

Du meinst abgesehen von 2 Produkten mit einer Lebensdauer von 6 bis 9 Monaten direkt hintereinander bzw. der Tatsache, dass fertige Produkte dann schon auf dem Markt kommen sollen, wenn die foundry gerade Mal die Massenproduktion plant? Wann ist das denn bitte schon mal passiert? Ich kenne nicht einen Termin, den eine foundry mal defensiv angegeben hätte. Und der Begriff tape-out ist dehnbar.

Wer?

Dass du gutes deutsches Kulturgut nicht kennst, war klar.

 

[rg88]

Aha, dafür hast du sicher auch eine Quelle. Woher weißt du, dass der Prozess keine höheren Taktraten zulässt und nicht das Design am Ende ist?

Mit den 4,2GHz werden schon deutlich mehr erreicht als was überhaupt von GF erwartet wurde (">3GHz"). Der Prozess ist mehr als ausgereizt.
Der 7LP-Prozess ist hingegen auf Taktraten von 5GHz ausgelegt.

Dass du gutes deutsches Kulturgut nicht kennst, war klar.

Saufen ist deutsches Kulturgut?

 

[yummycandy]

Saufen ist deutsches Kulturgut?

Ist ein Wortspiel und bezieht sich auf https://de.wikipedia.org/wiki/Adam_Ries

 

[rg88]

Wird dadurch auch nicht klarer.

 

[Rock Lee]

Ich hab bereits eine Quelle genannt, welche meine Aussagen bestätigt.
Nr. 2 ist die GloFo Homepage.

Und den rest kannste dir gerne unter "amd 7nm" ergoogeln.
Ich glaube ich bin hier nicht derjenige der argumentativ in der Bringschuld ist.
So long...

 

[Byz]

Ich bin fest überzeugt das der nächste Technologische Sprung Graphen Prozessoren sind.

 

[bensen]

Saufen ist deutsches Kulturgut?

Zumindest sind wir im Ausland dafür bekannt. Für unseren Humor nicht unbedingt.

Ich hab bereits eine Quelle genannt, welche meine Aussagen bestätigt.

Ähm. Nein. Welche Quelle besagt bitte, das AMDs Design höher takten könnte? Das ist reine Spekulation.

Nr. 2 ist die GloFo Homepage.

In der steht, dass der 7LP Prozess für mobile SoCs gut geeignet ist? Und die Zusammenarbeit mit ARM auch explizit genannt wird? Oder was genau meinst du?

Ich glaube ich bin hier nicht derjenige der argumentativ in der Bringschuld ist.
So long...

Naja für eine Argumentation ist das ziemlich dünn. Behauptungen triffts eher.
Und bezüglich Zen2 in 7nm werden wir ja sehen. Die Fakten hier in der News zusammen mit Erfahrungswerten der foundries der letzten Jahre, sowie kaufmännische Überlegungen bezüglich pinnacle ridge sprechen klar gegen 2018. Aber ich möchte dir deine Illusionen nicht nehmen. In einem Jahr wissen wir mehr.

 

[rg88]

Ähm. Nein. Welche Quelle besagt bitte, das AMDs Design höher takten könnte? Das ist reine Spekulation.

Taktraten sind in erster Linie von der Fertigung abhängig. AMDs Design kann wesentlich höher takten. Rekordversuche gingen bis 5,8GHz. Natürlich nicht mit dem Boxed Kühler, aber durchaus möglich.
Dass es nicht höher gehen sollte ist reine Spekulation von dir die auf keiner einzigen Tatsache beruht.

In der steht, dass der 7LP Prozess für mobile SoCs gut geeignet ist? Und die Zusammenarbeit mit ARM auch explizit genannt wird? Oder was genau meinst du?

Wo steht da eine "Zusammenarbeit mit ARM"? ARM lizenziert nur Design und stellt keine SoCs her.

Naja für eine Argumentation ist das ziemlich dünn. Behauptungen triffts eher.
Und bezüglich Zen2 in 7nm werden wir ja sehen. Die Fakten hier in der News zusammen mit Erfahrungswerten der foundries der letzten Jahre, sowie kaufmännische Überlegungen bezüglich pinnacle ridge sprechen klar gegen 2018. Aber ich möchte dir deine Illusionen nicht nehmen. In einem Jahr wissen wir mehr.

Du forderst ihn zur Argumentation auf, lieferst aber selber keine.

Welche "kaufmännischen Überlegungen" ziehst du dir da bitte aus den Socken?
Die 7nm-Fertigung beginnt definitiv noch 2018. Was bitte soll dagegensprechen jedes Jahr eine überarbeitete oder geshrinkte Architektur rauszubringen?

 

[Rock Lee]

Danke @rg88
Eigentlich ist mit dem letzten Post alles gesagt.

 

[bensen]

Taktraten sind in erster Linie von der Fertigung abhängig. AMDs Design kann wesentlich höher takten. Rekordversuche gingen bis 5,8GHz.

Der mögliche Takt ist immer ein Zusammenspiel aus Design und Fertigung. Sieht man ja zB auch bei den GPUs. Polaris taktet erheblich niedriger als GP107.
Das mit ner anderen Fertigung mehr Takt möglich ist, ist klar. Mit 7 LP wird da einiges mehr gehen. Aber eben auch mit einem angepassten Design. Es ist aber Quark zu schreiben 14LPP war das schlechteste was AMD passieren konnte. Das Design ist auch auf diesen Prozess zugeschnitten und AMD hat auch Entscheidungen getroffen (zB hohe Transistordichte), die viel höheren Taktraten entgegen stehen. Die Sache ist deutlich komplexer als das man das so einfach abkanzeln kann.

Dass es nicht höher gehen sollte ist reine Spekulation von dir die auf keiner einzigen Tatsache beruht.

Bleib einfach bei der Wahrheit, dass habe ich nie behauptet.

Wo steht da eine "Zusammenarbeit mit ARM"? ARM lizenziert nur Design und stellt keine SoCs her.

Natürlich stellt ARM keine her, das macht unter anderem Globalfoundries.
Aber wie du sicher weißt lizensiert ARM nicht nur Architektur-IP, sondern komplette CPU- und GPU-Kerne. Ohne Kooperation mit den Foundries kann ARM da auch nichts sinnvolles hinstellen. Brauchst eigentlich nur ARM+Globalfoundries in google eingeben und du findest genügend News zu Kooperationen.

Du forderst ihn zur Argumentation auf, lieferst aber selber keine.

Die steht da, musst du aber auch lesen. Das nicht alles mit einer Quelle belegt ist, liegt daran, dass das Zusammenhänge sind und kein zitierbares Statement. Ist aber schlüssiger als Lisa Su hat Tapeouts unbekannter Halbleiter für 2017 angekündigt und deshalb kommt der Zen2 in 7LP schon in Q3 2018, obwohl die Massenfertigung unspezifisch für H2 2018 von GF angekündigt ist und eine 8 Kern CPU auch nicht das simpelste Design ist.

Welche "kaufmännischen Überlegungen" ziehst du dir da bitte aus den Socken?

Muss ich dir wirklich erklären warum 3 CPUs in der gleichen Kategorie innerhalb 1,5 jahre nicht sinnvoll ist? Pinnacle ridge für nen halbes Jahr zu bringen soll wozu gut sein? Hat AMD so viele Kapazitäten frei? Bei jeder neue CPU fallen Kosten für Entwicklung und QM an, auch wenn es nur ein Refresh ist und kein neuer Chip. Was aber auch noch nicht klar ist.
Zudem verkaufen sich die alten Chips nicht mehr gut, wenn die neuen am Markt sind. Das fällt natürlich mehr ins Gewicht, je weniger man gesamt abgesetzt hat. Systembuilder freuen sich über so kurze Zyklen auch nicht. Klar wollen die regelmäßig neuen Stuff haben, den die schön bewerben können. Aber auch die haben Aufwand und da müssen auch Stückzahlen zusammen kommen. Ein halbes Jahr ist einfach unrealistisch. Vor allem wenn die vorige Generation auch schon nicht lange am Markt ist.

Die 7nm-Fertigung beginnt definitiv noch 2018. Was bitte soll dagegensprechen jedes Jahr eine überarbeitete oder geshrinkte Architektur rauszubringen?

Lies wenigstens einmal Posts durch bevor du deinen Senf dazu gibst. Es ist überhaupt nichts unrealistisches daran jedes Jahr ne neue Gen zu bringen. Hab ich selber geschrieben, dass es so kommt. Macht Intel ja auch schön vor.
Nur Rock Lee will zwei in einem Jahr bringen.
Ich frage mich warum du überhaupt schreibst das du Zen2 in Q1 2019 siehst, wenn du alle seine Annahmen für schlüssig hälst.