News SOCAMM: LPDDR5X-basierte RAM-Riegel für hohe Kapazität und Bandbreite

Volker

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Zur GTC 2025 bringen die Speicherhersteller auch erste SOCAMM-Riegel mit. Nvidia wird sie in Zukunft auch im HPC-Segment einsetzen, denn die Erfahrungen, die das Unternehmen mit LPDDR5 bei Grace Hopper bereits gemacht hat, kamen sehr gut an. SOCAMM verbindet nun LPDDR5X mit modularem Aufbau und ist klassisch wechselbar.

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SOCAMM ist aus meiner Sicht für maximale Kompaktheit sehr gut geeignet. LPCAMM2 ist vom Prinzip her relativ ähnlich, braucht aber mehr Platz. Dafür kann man pro Speicher-Kanal mehr Speicherkapazität verbauen. Ist also ein Tradeoff.

Für Consumer-HW ist SOCAMM eigentlich fast schöner, da kompakter und bei 128GByte mit Dual-Channel auch mehr als genug Speicherkapazität. SOCAMM braucht etwa ähnlich viel Platz wie fest verlöteter DRAM.
 
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Wie sieht das eigentlich preislich bei LPDDR-RAM aus? Steuern wir auf eine LPDDR-only-Zukunft zu so sehr wie sich die Einsatzszenarien aktuell erweitern?
 
Wäre wohl perfekt für den Framework mit Strix Halo gewesen (wird ja auch am Ende erwähnt) :D
Ansonsten für Handhelds, damit deren Speicher aufrüstbar wird, wenn man das Modul nochmal in der Größe auf zwei statt vier Speicherbausteine halbieren könnte.
 
Conqi schrieb:
Wie sieht das eigentlich preislich bei LPDDR-RAM aus? Steuern wir auf eine LPDDR-only-Zukunft zu so sehr wie sich die Einsatzszenarien aktuell erweitern?
LPDDR sollte etwas teurer sein. Vermutlich aber nicht viel.

Und ja, könnte schon in Richtung LPDDR only gehen. Integrationsdichte und Energieverbrauch von DRAM werden immer wichtiger, und da hat LPDDR Vorteile gegenüber DIMMs. Für Consumer ist LPDDR tip top, solange man es tauschen kann (wie DIMMs). Bei Server gibt es noch die Frage des maximalen Speicherausbaus. Da kann man mit DIMMs momentan deutlich höher gehen. Ich nehme aber an, dass nur relativ wenige Server >1TByte an DRAM pro CPU verbauen.
 
FrozenPie schrieb:
Wäre wohl perfekt für den Framework mit Strix Halo gewesen (wird ja auch am Ende erwähnt) :D
Dafür hätte man auch CAMM-Module verwenden können, aber laut AMD und Framework gab die Signalintegrität das nicht her. Daran hätten diese Module auch nicht geändert.

basix schrieb:
Bei Server gibt es noch die Frage des maximalen Speicherausbaus. Da kann man mit DIMMs momentan deutlich höher gehen.
Wobei man natürlich sagen muss, dass die allerwenigsten Server mit maximaler Speicherbestückung laufen. Andererseits sind das im Normalfall die zahlungskräftigsten Kunden, die dann auch mehr als zwei Server im Schrank hängen haben.
 
Conqi schrieb:
[...], aber laut AMD und Framework gab die Signalintegrität das nicht her.
Habe schon damals in das Forum dazu geschrieben, dass ich diese Aussage für "gelogen" halte, da man so mindestens einen JEDEC-Standard verletzen würde (entweder den für LPDDR4/5(X) oder den für (LP-)CAMM2 oder gar beide). (LP-)CAMM2 wurde ja genau dazu entwickelt LPDDR4/5(X) mit ihren JEDEC Spezifikationen in Systemen wechselbar installieren zu können.
 
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@FrozenPie Japp, vermutlich hätte es zuviel gekostet das so zu machen. Denn dem kann man ja durchaus begegnen, mit höherwertigen Platinen, Bauteilen usw.

Bei SOCAMM wird Geld zu Anfang erstmal kaum ne Rolle spielen, bei den ersten Geräten, die sackteuer sind. Und die Gruppierung von vier Modulen nah um die CPU herum heißt ja, das es irgendwie auch mit der Signaintegrität hier wohl geht.
 
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@Volker
Ist aber schon krude, wenn Framework (die ja für ihre Modularität schon Premium-Preise aufrufen) genau an diesem Punkt spart und eine inzwischen wechselbare Komponente fest verbaut, weil es in der Herstellung ein paar Euro mehr kostet und man somit dem Gedanken der Modularität zuwider läuft.
Hoffe das ist kein vorauswerfen von Schatten, dass man dort immer mehr Kompromisse eingeht um höhere Gewinne einzufahren...
 
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Ja nicht sinnvoll mag sein.
Wie schon vorher geschrieben dürfte es einfach ne Preisfrage sein. Es heißt aber nicht, dass es nicht gehen könnte. Framework und AMD wollen halt Geld verdienen, verständlich also durchaus. SOCAMM ist vermutlich nun auch zu neu und nochmals teurer. Aber leider so auch geil, wie die 4 winzigen Module da neben Grace halt einfach mal austauschbare 512 GByte RAM auf kleinstem Raum bedeuten. Da nur die Chips zu verlöten hätte kaum weniger Platz benötigt.
 
Volker schrieb:
[...] austauschbare 512 GByte RAM auf kleinstem Raum [...]
Nicht nur das: Bei LPDDR5X mit 8533 MT/s bedeutet das pro (Dual-Channel) Modul ~136,5 GB/s an Durchsatz, was zu 546 GB/s an Speicherübertragungsrate für die CPU/APU führt, die aber auch acht Memory Channels unterstützen muss :D
 
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so wie die Speichermodule da liegen...
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da bekomme ich doch glatt ein Déjà-vu
1742382784685.png

;)
 
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Conqi schrieb:
Wie sieht das eigentlich preislich bei LPDDR-RAM aus?
Schwankt immer ein wenig.
LPDDR5 ist grob 60-70% teurer als DDR5.
LPDDR5X ist mehr als doppelt so teuer.
Wenn man größere Mengen als wir abnehmen (also in die 7-9 Stellige Stückzahl geht), kann sich das Preisgefüge möglicherweise aber nochmal verschieben.

Ist halt primär eine premium Lösung.
 
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chithanh schrieb:
Strix Halo auf jeden Fall nicht, Framework hat mehreren übereinstimmenden Berichten zufolge bei AMD angefragt und die meinten, CAMM sei nicht sinnvoll möglich.
https://news.ycombinator.com/item?id=43363781
Mit welcher Begründung? Weniger als die Hälfte der Bandbreite? Klingt eher nach DIMM vs verlötet. Oder CAMM (DDR5) und nicht LPCAMM.
 
Schön kompakt, gefällt mir. Darf sich gerne generell auch bei Consumer Hardware durchsetzen in der Zukunft.
 
Ich hätte gerne Grafikkarten mit freien Speichersteckplätzen auf die man Zusatzspeicher stecken kann
 
Temporä schrieb:
LPDDR5 ist grob 60-70% teurer als DDR5.

Sehr interessant. Da stelle ich mir die Frage, was die so teuer macht. Und ich vermute, es ist in erster Linie das Stapeln.

LPDDR5X ist mehr als doppelt so teuer.

Nur wegen Binning, oder Ist das auch sonst aufwendiger herzustellen?

Ist halt primär eine premium Lösung.

Bei dem Preisunterschied klar.
 

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