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NewsSpeichertechnologien: Micron jetzt mit HBM statt HMC, 3D XPoint erst 2019
Micron hat im Rahmen eines Analystenevents erklärt, nun auch auf HBM zu setzen. Die ursprünglich verfolgte Entwicklung von Hybrid Memory Cube (HMC) als Alternative dürfte damit Geschichte sein. Erste Produkte von Micron auf Basis von 3D XPoint sollen erst 2019 verfügbar sein.
Schade eigentlich, ich mein, wênn auch die Technologie aktuell (noch) nicht in Consumerprodukten vorkommt, oder gar für diese gedacht war, sie hätte dennoch für diese eingesetzt werden können.
Wenn ich bedenke, dass auf nahezu allen neueren Notebooks der Speicher verlötet ist, dann frage ich mich, ob solch ein Produkt nicht dort perfekt geeignet gewesen wäre, die Bandbreite (iGPU) zu erhöhen, sowie den Energiebedarf zu reduzieren.
Das Verlöten von Speicher wird Zukünftig sowieso rausfliegen.
also Zumindest GDDR!
DDR bleibt wohl weiterhin als Steckmodul oder ebend Verlötet.
HBM jedenfalls wird direkt neben dem DIE auf den Interposer gesetzt und bedingt dadurch kann man wirklich kleine schlanke Systeme bauen.
Auf dem Board müssen dann keine extra Lines zum HBC/GDDR gezogen werden.
Alles kompakter mit HBM. Hat schon seinen Grund wieso sich dieses Durchsetzt, und bald auch HBM3 kommt.
