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NewsStabilitätsprobleme: Intel sieht Notebook-CPUs nicht vom selben Thema betroffen
Matthew Cassells, Gründer des Studios Alderon Games, hatte vor knapp zwei Wochen nicht nur mit eigenen Crash-Report-Daten Öl ins Feuer instabiler Desktop-CPUs von Intel gegossen, sondern auch davon gesprochen, dass dasselbe Problem auf Notebooks mit mobiler CPU der 13. und 14. Gen Core auftrete. Intel sieht das anders.
Nebelkerzen waren wohl im Sonderangebot aber da hat Intel die Rechnung ohne die Nebelscheinwerfer der Entwickler gemacht. Nur der Endkunde außerhalb unserer Tech-Blase steht im dichten Nebel rum.
Ein solches Rumdrucksen verbessert die Situation nun wahrlich nicht. Das suggeriert (in meinen Augen) tatsächlich ein solch großes Problem, dass der auf diese Weise erlittene Marken/PR Schaden das kleinere Übel ist.
Das "Problem" ist der IHS (Heatspreader) und die Verbindung zwischen DIE und IHS, auch wenn hier manche neunmal klugen das Gegenteil behaupten, bei mobilen CPUs gibt es keinen IHS...
der IHS kann ich nach wie vor in manchen Sockeln verbiegen und führt zu diesen Problemen, darum haben auch nach wie vor alle User die einen Contact Frame verwenden bessere Temperaturen.
allerdings nicht verlötet und ohne IHS - welcher sich im Sockel (immernoch) verbiegen kann..es gibt hier im Forum ein paar User die ihre Temperaturprobleme nur mit einem Contact Frame lösen konnten, der Sockel in Verbindung mit dem IHS hat einen Konstruktionsfehler!
Intel weiß um die zahlreichen freiwilligen Anwälte der Verteidigung in den Foren. Da muss man sich nicht bewegen und kann es aussitzen wie beim Netzwerkcontroller.
Scheint so als wäre bei Intel noch nicht angekommen, dass die aktuell Ihren Ruf in einem speedrun zerstören.
Da hilft nur direkt und aufrichtig kommunizieren und nicht diese PR-Sprech.
Based on our in-depth analysis of the reported Intel Core 13th/14th Gen desktop processor instability issues, Intel has determined that mobile products are not exposed to the same issue
Kann alles sein. Möglich sind auch falsche Pozressparameter etc. Lithoumfeld ist aber sehr wahrscheinlich, die Hardware scheint ja zu degradieren mit der Zeit.
Entweder man kennt beide Ursachen oder man kann nicht ausschließen, dass es die gleichen Ursachen sind...
Von daher: die öffentliche Kommunikation der Blauen ist einfach Grütze.
Das "Problem" ist der IHS (Heatspreader) und die Verbindung zwischen DIE und IHS, auch wenn hier manche neunmal klugen das Gegenteil behaupten, bei mobilen CPUs gibt es keinen IHS...
der IHS kann ich nach wie vor in manchen Sockeln verbiegen und führt zu diesen Problemen, darum haben auch nach wie vor alle User die einen Contact Frame verwenden bessere Temperaturen.
Das ist ja aber kein Temperaturproblem, die Dinger crashen ja. Bei zu hoher Temperatur selbst ohne Kühler wird gedrosselt und in letzter Instanz abgeschaltet.
In der Tat schweigt Intel über das Problem. Die technischen Datenblätter zum Sockel 1700 haben mit späterer Revision einfach gar keine Angaben mehr gehabt was da der Toleranzbereich ist beim IHS und Kühler. Intel selbst hat nach außen zu Kunden lediglich über ein Phänomen gesprochen, das vereinzelt vorkommen kann und auch nicht mehr behoben wird.
Ich denke es liegt an was anderem. Der neue Intel CEO hat 8 Monate nach Antritt den Sockel 1700 rausgebracht und dazu die Prozessoren. Mechanischer Murks und wahrscheinlich einfach überzüchtete Prozessoren.
Lotto. Falls es sich tatsächlich um einen breiten Fertigungsfehler handelt, bei dem Oxidation an den Vias zwischen den Schichten des Dies auftritt, dann würde ich darauf tippen, dass der 14900HX ebenfalls betroffen ist. Ob es dann zu einem Ausfall kommt, hängt von der Beanspruchung des Chips ab. Bei den Notebook-Chips liegen naturgemäß Takt, Leistungsaufnahme und Stromstärke niedriger als im Desktop, weshalb es zu weniger Ausfällen kommt. Ausgeschlossen sind sie dennoch nicht.
