Das Heatpipe-Design im HDT ist gut ja.
Bsp.: Dies zeigt allein im Bereich Grafikkarten auch Asus seit Jahren. Jedoch auch dort ist die Ausführung DCUII oder wie sich das auf neuen Grakas nennt mitlerweile an ihre Grenzen gestoßen (Thema Kontakt). Bei leistungsfähigen Grakas kaum mehr weg zu denken. Beim TwinFrozr von MSI, wenn es um viel Leistung geht, sind die Pipes eingepasst und es gibt eine Bodenplatte. Zudem sind die Pipes auch noch in eine Art Bogen über dem Die angeordnet (
hab ich grad in der Seitenansicht gesehen). Was haben die sich dabei gedacht?
Du stimmst mir doch sicherlich zu, dass mehr Kontakt auf dem DIE-Deckel mehr bringt und es eher kontraproduktiv ist, wenn die Wärmeleitpaste sich in die hier offensichtlichen starken Rillen quetscht, wenn man die Klecksmethode verwendet und allein dieser Umstand den Nachteil bringt, dass nicht genügend Fläche mit Paste & HDT-Röhren abgedeckt werden kann.
Verwendet man nun die X-Klecksel-Variante beim Paste drauf schmieren, passiert das Gleiche. Wenn du jedoch gut eingepasste, angeschliffene Pipes hast, die plan mit dem Kühlermaterial sind, dann gibts einen besseren Kontakt.
Weiterhin frage ich mich, warum TR bei diesem Kühler "nur" 6mm Pipes genommen hat? (Ja, da wo 5x 6mm Pipes hin passen, passen keine 5x8mm Pipes. Die Frage stelle ich mir im Sinne des Effektes.
Meinen IFX 14 (8mm Pipes)(
Baujahr 2007) bekommt man gebraucht, inkl. Bolt-Kit für neue Sockel, so ab 15,-. Ja, auch der muss erstmal in den Tower passen.
Hier steht auch die Frage im Raum, wieso TR den TS 140 Direct aufgelegt hat, für den Preis, in der Baugröße in der Machart. Alles in allem klingt das unrund.
Wahrscheinlich kann nur ein Test mit ähnlich konzipierten und von preisneutralen bis günstigeren Kühlern mehr Aufschluss über die tatsächliche Leistung bringen. Dort würde ich mir wünschen, vor allem den EKL Ben Nevis aber als Vergleich auch den IFX 14 und den Macho HR-02 Rev.B zu sehen.
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