Heatpipe direct touch - die Wahrheit

[Steve2344]

Ich schließe mich mal der Diskussion an und hab vll eine Theorie. Vll was ja jemand genaueres darüber

Was wäre wenn man den lotus Effekt (hauptsächlich auf die Oberflächen Konstruktion bezogen) bei der Platte nutzen würde. eine Platte mit daraus resultierender Riesen Oberfläche, die dennoch sehr glatt ist?
Müsste man damit nicht deutlich bessere Temperaturen erreichen? Vorallem wenn man den heatspeder ähnlichen beschichten würde?

 

[der_henk]

Naja ich bin zwar etwas aus Thermodynamik raus, aber nach meinem Verständnis sollte zwischen IHS>WLP>Kühlerboden ein Wärmedurchgang stattfinden. Davon ausgehend sollte theoretisch eine Vergrößerung der Oberfläche proportional zu einer Erhöhung der abgeführten Wärme stehen.

Allerdings sollte das in dem Bereich praktisch weder sinnvoll sein noch zu deutlich besseren Temperaturen führen. Eine solche Behandlung wäre recht teuer und die Beschichtung mechanisch sehr empfindlich. Etwas Ähnliches nutzt Phanteks bereits für die Beschichtung der Kühllamellen und selbst dort ist der Vorteil eher mäßig im Vergleich.
Außerdem limitiert seit Ivy-Bridge bereits die Wärmeabführung vom DIE zum IHS, wodurch sämtliche Verbesserungen der Kühllösungen nur mäßige Vorteile bringen können. Und da Intels Mainstreamplattformen mit Abstand am meißten Umsatz generieren ist birgt es für Kühlerhersteller wenig Anreize in dem Bereich überhaupt groß zu entwickeln.

Noctua hatte vor einiger Zeit mal einen Boden entwickelt den sie mit Industriediamanten versetzt hatten, aber auch davon ist seit längerem nichts zu sehen, ich nehme mal an weil es sich letztendlich nur bei den großen Sockeln rentieren würde.

 

[budspencer]

Gibt es hier eigentlich neue Erkenntnisse?

 

[cool and silent]

Ich habe mir aus reiner Neugier mal den Arctic Esports 34 Duo angeschafft und auf den Ryzen R9 3900X geschraubt. Theoretisch müsste das katastrophale Ergebnisse produzieren: Direct Touch Heatpipes, 30€ Leichtgewicht und der Heatspreader wird nicht voll vom Kühler bedeckt, da klafft ein riesiger Rand., der auf den schon ersten Blick Angst macht.

Praktisch funktioniert es einfach. Wer unter realistischen Bedingungen testet, findet kaum einen signifikanten Unerschied zu einem Dark Rock Pro 4 oder NH D15.

 

[Duke711]

Gibt es hier eigentlich neue Erkenntnisse?

Die wären?

Es ist ein weitverbreiterer Irrglaube dass der Kühlerboden oder der HS signifikant die Wärme verteilt:

https://www.computerbase.de/forum/t...-ram-aus-dem-weg.1916576/page-6#post-23578916

Fakt ist nun mal, dass dieser geringe Effekt durch den höheren thermal Widerstand wieder zunichte gemacht wird. Aus diesem Grund ist die Kerntemperatur ohne HS deutlich geringer als mit.
Wichtig ist dass die Heatpipes plan geschlichtet wurden und nicht nur einfach geschruppt oder sogar nur mit einer Schlichtfeile von Hand bearbeitet wurden.
Ein zusätzlicher Kühlerboden bringt nur Nachteile. Ebenso sind bei den meisten Kühlerböden die Heatpipes nur eingepresst, und nicht gelötet, was wiederum den Thermal Kontaktwiderstand erhöht.

 

[budspencer]

Cool. Danke für die Info!

Edit: hab mir gerade versucht deine Posts reinzuziehen. Als HDT ist gut und gute WLP ist sehr wichtig, korrekt?