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Am 16. Juli 2010 wird die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) im Central Taiwan Science Park (CTSP) den Grundstein für die dritte „Gigafab“ Fab 15 legen. Damit soll insbesondere eine erhöhte Kapazität für die 40-nm- sowie anstehende 28-nm-Fertigung geschaffen werden.
Zur News: TSMC: Grundsteinlegung für neue „Gigafab“
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