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habe mich jetzt ein wenig mit der Ryzen RAM Thematik befasst.
Mir ist bekannt, dass die B-Dies hohe Taktraten schaffen. Aber RAM mit diesen Dies wäre mir zu teuer.
Ich suche nach 3200er RAM, der aber kaum teurer sein soll als langsamerer RAM.
Die Schallmauer liegt da aktuell bei ca. 130-140€ für 16GB Kits (2x8GB).
Dafür gibt's zur Zeit eben Samsung E-Die, D-Die oder etwas von Hynix und Micron.
Wie würde ein "Die-Ranking" bezüglich höchstem Takt bei Ryzen aussehen?
Kennt sich jemand mit den Dies und deren unterschieden aus und wäre so nett sie zu erklären?
Zur Not finde ich es selbst heraus, aber Hilfe vom Experten wäre nett, da ich mich bisher noch nicht sehr damit beschäftigen konnte.
Hast DU den Artikel mal richtig gelesen und nicht nur überflogen ???
Denn hier geht es um Intel Systeme und nicht um RYZEN.
Also ich habe so viele Youtube Videos und Artikel im Netz gelesen. Bei Ryzen und sehr hohen Takt mir Rams kommt fast um Samsung B Dies nicht drum herum. Weil die laufen halt auf ganz vielen Boards gut und stabil.
klar kannst Du mit einem Board X auch Glück haben mit anderen Rams die keine Samsung B Dies haben. Aber möchtest Du erst 5 Boards kaufen um feststellen das dann doch Samsung B Dies die bessere Wahl fürs Übertakten sind ???
Für eine Kumpel auch ein Ryzen System damit fertig gemacht, einfach super. Bitte Spar nicht am falschen Ende oder lass das Übertakten der Rams.
d/e dies liegen auf sk hynix niveau, schaffen durchschnittlich 2933mhz. für 3200mhz musst du 170-180€ auf den tisch legen. der unterschied zwischen 2933-3200 ist aber nicht groß. musste selber wissen, lieber etwas geld sparen, oder ein paar frames mehr...
Die Aussage, dass E-Die besser als D-Die seien steht in dem Artikel fast am Anfang.
Für mich war jetzt nicht klar, ob diese Aussage
a)überhaupt stimmt
und b) nur für Intel gilt.
Dass B-Dies für Ryzen gut sind, ist mir bekannt.
Und nochmal. Ich will keine 170€ für B Dies raushauen, da der Leistungsunterschied 3200 zu 2933 oder 2666 diesen Preisaufschlag nicht wert ist.
Wenn du es besser weißt bezüglich E-Die vs D-Die, dann lass hören.
die e-die ist älter, wenn du entweder d/e-die haben willst, würde ich d-die kaufen. wenn dir 3200mhz nicht den aufpreis wert sind, dann ists aber doch eigentlich egal welchen ram du kaufst. seit agesa 1.0.0.6. kriegt man so ziemlich jeden 3200er ram auf mindestens 2933mhz.
Ich suche nicht gezielt nach E-Die / D-Die, sondern nach 3200er 16 GB Kits, die preislich gleich/kaum teurer sind als die sonstigen 16 GB DDR4 Kits.
Wenn die dann "nur" mit 2933 laufen, wäre ich sehr zufrieden.
Man bekommt zur Zeit von Gskill die Trident Z (F4-3200C16D-16GTZ)und Ripjaws (F4-3200C16D-16GVKB)16GB Kits für ca. 130-140€ in 3200MHz und CL16.
Die Trident Z haben E-Die, die Ripjaws D-Die.
Ich wollte eigentlich nur wissen, was der Unterschied zwischen den beiden Dies ist bzw. welcher besser ist.
Aber welcher besser ist, hängt auch vom Zusammenspiel mit Speichercontroller der CPU (Intel/AMD) ab oder nicht (zumindest habe ich den Torry_PB so verstanden)?
Hmm in dem Link, den ich gepostet habe heißt es B-Die > E-Die > D-Die.
Bei dir ist es D-Die > E-Die.
Was denn nun?
Naja Wurst, sagst ja selbst, dass es wohl mit AGESA 1006 keine Rolle mehr spielt.
ich hab die g.skill ripjaws v ddr4-3200 cl16, die laufen mit meinem r7 1700 bei 2933mhz im moment. hatte sie mal auf 3200mhz, aber nach dem neustart ist mein pc direkt erstmal abgeschmiert. 2933mhz müsste aber relativ sicher zu machen sein, mit dem aktuellen bios, natürlich.
Intel und AMD kann man leider hier nicht vergleiche. Vor allem weil die Intel um Sky und Kabylake die sind nicht so Ram empfindlich wie bei Ryzen. Aber auch Motherboard/Bios spielt auch noch eine Rolle und halt die CPU weil dort sitzt der Speichercontroller.
Gebe Dir recht wenn die Rams auf 2666 oder 2800MHz laufen dann ist es echt nur noch eine mega kleiner unterschied zu 3200. Man sollte halt nur vermeiden auf 2133 und 2400... Weil dann verschenkt man echt Leistung.
Man bekommt zur Zeit von Gskill die Trident Z (F4-3200C16D-16GTZ)und Ripjaws (F4-3200C16D-16GVKB)16GB Kits für ca. 130-140€ in 3200MHz und CL16.
Die Trident Z haben E-Die, die Ripjaws D-Die.
Das stimmt leider nicht. Auf beiden Modulen werden aktuell wohl nur noch oder zumindest zum größten Teil Hynix Chips eingesetzt.
Ich hatte F4-3200C16D-16GVKB mit E-die. Die wurden aber schon 2016 gekauft. D-die findet man auf jeden Fall höchstens noch bei schon lange lagernden Modulen.
Streetsweeper66 schrieb:
Hmm in dem Link, den ich gepostet habe heißt es B-Die > E-Die > D-Die.
Bei dir ist es D-Die > E-Die.
Was denn nun?
B-die sind 8Gbit Chips und die jüngsten in der Riege. Samsung produziert zwar auch schon 8 Gbit C-die, die sind aber auf Consumer RAM noch nicht zu finden.
4 Gbit D-die werden im Gegensatz zu den jüngeren E-die nicht mehr produziert. Es gibt auch die ominösen 4 Gbit S-die, die sind aber extrem selten und ich hab noch keine Erfahrungsberichte oder Dokumente dazu gesehen.
Ich hab mir vor ein paar Wochen mal die datasheets von D- und E-die angeschaut und ausser dem zulässigen Höchsttakt (D-die 2400 MT/s; E-die 2666 MT/s) konnte ich bis zur Hälfte der Dokumentation keinerlei Unterschiede ausmachen.
Zu meinen Erfahrungen mit E-die:
Ich hatte zwei 2x8GB Kits mit E-die (F4-3200C16D-16GVKB und CMU16GX4M2C3200C16). Das Kit von Corsair hab ich noch hier.
Beide Kits konnte ich auf meinem ASUS Crosshair VI Hero 100% stabil mit 3200-14-15-15-15-32-48-1T (GD on) und RDRDSCL/WRWRSCL auf 2 bei 1.35V betreiben. Dazu musste ich aber die recht exotischen RTT Widerstände tunen - eine Option, die leider die wenigsten Mainboard BIOSe bieten. Ohne die RTT Werte musste ich die timings auf 15-16-16-16 und 2T erhöhen und 1.4V Saft auf die Riegel geben, um die 3200 MT/s zu erreichen. Da die E-die auf 8 GB Modulen in dual rank Konfiguration daherkommen, schlagen sie single rank B-die mit schärferen timings auf gleicher Taktstufe in allen benchmarks. Erst wenn man die B-die auf 3333 MT/s taktet, gehen einige benchmarks wieder zu deren Gunsten aus.
Samsung E-die sind auf der Ryzen Platform den Hynix Chips auf alle Fälle vorzuziehen. Nicht nur weil sie etwas besser takten, als die Hynix A- und M-die, sondern insbesondere, weil sie dual rank sind (zumindest auf 8GB Modulen) und weil sie bei den extrem leistungskritischen SCL timings (siehe oben) wesentlich toleranter sind.
Will man auf Ryzen Mainboards hohe RAM Taktraten erreichen, führt momentan allerdings kein Weg an B-die vorbei. Sie sind wesentlich leichter zu übertakten, als E-die und überholen diese leistungstechnisch spätestens bei Taktraten ab 3466 MT/s im Vergleich zu den maximal möglichen 3200 MT/s der E-die.
Ergänzung ()
Torry_PB schrieb:
Intel und AMD kann man leider hier nicht vergleiche. Vor allem weil die Intel um Sky und Kabylake die sind nicht so Ram empfindlich wie bei Ryzen. Aber auch Motherboard/Bios spielt auch noch eine Rolle und halt die CPU weil dort sitzt der Speichercontroller.
Der Speichercontroller spielt bei den Ryzen CPUs eine untergeordnete Rolle. 3200 MT/s und darüber hinaus können sie alle. Entscheidender ist definitv, welche Speicherchips mit den CPUs kombiniert werden und wie gut das Mainboard ist bzw. welche Manipulationen dessen BIOS zulässt.
Torry_PB schrieb:
Gebe Dir recht wenn die Rams auf 2666 oder 2800MHz laufen dann ist es echt nur noch eine mega kleiner unterschied zu 3200. Man sollte halt nur vermeiden auf 2133 und 2400... Weil dann verschenkt man echt Leistung.
Der Unterschied zwischen 2666 MT/s und 3200 MT/s ist keineswegs gering, da die Infinity Fabric in diesem Bereich noch sehr von jeder Takterhöhung profitiert. Erst ab 2933 MT/s wird der Einfluss der Infinity Fabric geringer und ab 3200 MT/s verändert er sich praktisch nicht mehr. D.h. bis 3200 MT/s fällt der Leistungsgewinn durch Takterhöhung recht deutlich aus und ab 3200 MT/s lassen die Zuwächse nach und die timings übernehmen die Hauptrolle.
Die Info, dass auf den Trident Z E-Die ist, hatte ich aus einer Liste auf Reddit.
Solche Listen nützen mir nur etwas, wenn sie noch einigermaßen aktuell sind bzw. woher weißt du, dass zur Zeit Hynix Dies verbaut werden?
Dual Rank wäre mir sogar lieber als Single Rank.
Den Rank kann man ja soweit ich es in Erfahrung bringen konnte, vor dem Kauf nicht erkennen (wenn man online bestellt).
Wenn Du Dir die Liste bei reddit noch einmal anschaust, wirst Du ein Sternchen hinter besagten Modulbezeichnungen finden. Das besagt, dass auf den Riegeln auch Hynix Chips sein können.
Streetsweeper66 schrieb:
Solche Listen nützen mir nur etwas, wenn sie noch einigermaßen aktuell sind bzw. woher weißt du, dass zur Zeit Hynix Dies verbaut werden?
Die Menge an Berichten über GVKs und C16 GTZs mit Hynix Chips lässt gar keine andere Schlussfolgerung zu.
Streetsweeper66 schrieb:
Dual Rank wäre mir sogar lieber als Single Rank.
Den Rank kann man ja soweit ich es in Erfahrung bringen konnte, vor dem Kauf nicht erkennen (wenn man online bestellt).
Wenn Du weißt, welcher Speicherchip auf einem Modul eingesetzt ist, kannst Du auch ableiten, ob es sich um single oder dual rank handelt.
Auf Modulen mit 8 GB sind 4 Gbit Chips dual rank und 8 Gbit Chips single rank. Auf Modulen mit 16 GB sind auch 8 Gbit Chips dual rank.
D-/E-die und Micron sind 4 Gbit ICs
B-die und Hynix A- bzw. M-die sind 8 Gbit Chips.
Bei G.Skill besteht keine Möglichkeit von außen auf die verbauten Chips zu schließen. Deshalb muss man bei oben genannten Modulen mit Hynix rechnen. Corsair hingegen verrät über die Versionsnummer, welche Chips aufgelötet sind:
Tatsächlich, habe ich auf Reddit nicht gründlich genug geguckt und den Asterisk übersehen.
Wie groß wäre denn der Leistungsunterschied zwischen einem E-Die dual rank auf 2933 MT/s zu einem B-Die dual rank
mit 3200 MT/s?
Sieht man diesen Unterschied bei den minimalen FPS im CPU Limit?
Oder brauche ich ein Benchmarktool wie AIDA?
Ich frage, weil
F4-3200C15D-16GVK B-Die ~164€
ca. 14% teurer als
F4-3200C16D-16GVGB E-Die (bei diesem laut Reddit-Liste immer E-Die und keine anderen ICs) ~142€
und 21% teurer als
F4-3200C16D-16GTZ E-Die/Hynix A-/M-Die ~135€ Lotterie-RAM ist.
Mein bisheriger Stand war, dass zwischen einem 2133er RAM und 3200er der Leistungsunterschied (in FPS) ca. 15% beträgt (stark variierend von Spiel zu Spiel).
Manche Tests betrachteten auch nur avg. FPS. Dort war der Unterschied im Mittel noch geringer.
Es kann natürlich sein, dass ich die falschen Benchmarks gelesen oder falsch interpretiert habe.
Der Meinung war ich bisher ebenfalls, aber curious scheint sich gut auszukennen und was er schrieb kam so rüber, als ob die Leistungsunterschiede signifikanter seien.
curious schrieb:
Der Unterschied zwischen 2666 MT/s und 3200 MT/s ist keineswegs gering, da die Infinity Fabric in diesem Bereich noch sehr von jeder Takterhöhung profitiert. Erst ab 2933 MT/s wird der Einfluss der Infinity Fabric geringer und ab 3200 MT/s verändert er sich praktisch nicht mehr. D.h. bis 3200 MT/s fällt der Leistungsgewinn durch Takterhöhung recht deutlich aus und ab 3200 MT/s lassen die Zuwächse nach und die timings übernehmen die Hauptrolle.
Höher ist besser, klar. Das infinity fabric ist die Verbindung der die zwei ccx (bei ryzen 7 zwei, jeweils 4 kerne pro ccx) miteinander verbindet und der läuft mit der frequenz des rams. Schnellerer ram heißt also schnellerer Austausch zwischen den beiden cpu komplexen
Edit: er sagt ja auch, dass ab 2933mhz ein starker unterschied zu spüren ist, dass der schritt bis 3200 nicht mehr viel ändert und es ab dann kaum einen Unterschied mehr macht. Musste also selber wissen, was du willst. Sparen, oder ein Quäntchen mehr leistung
Der Buchstabe bei den Die Bezeichnungen sagt zumindest bei Samsung nicht direkt etwas über die Qualität aus, sondern nur um welche Revision es sich handelt. Die neueren Dies werden in anderen Fertigungsverfahren hergestellt. Scheinbar mag Ryzen B-dies am liebsten, und damit Ram der dritten Generation. D-dies entsprechen der fünften und E-dies der 6. Generation.
Der RAM OC Rekord (4000 + paar zerquetschte) auf nem AM4 Board wurde mit nem Samsung E-Die Modul aufgestellt...
Mein 3000er C15 Trident-Z Kit mit dual rank E-Dies läuft auch wunderbar mit 3200 C14 auf einem B350 Board, aber eine grundsätzliche Empfehlung sollte man daraus nicht ableiten. Vieleicht hatte ich ja nur Glück...
edit: Sweetspots bezüglich Takt und Timings lassen sich meiner Meinung nach aus den bisher veröffentlichen Reviews nicht eindeutig bestimmen.
Ich hab einfach täglich die Geizhals Preise für diverse Kits mit den verschiedenen Samsung Dies verglichen und das Verhältnis aus Takt / Timings / Preis verglichen. Ich hab am Ende den Ram mit E-dies genommen weil ich 20€ Aufpreis für D-dies oder 50€ Aufpreis für B-dies hätte zahlen müssen.
Der RAM OC Rekord (4000 + paar zerquetschte) auf nem AM4 Board wurde mit nem Samsung E-Die Modul aufgestellt...
Mein 3000er C15 Trident-Z Kit mit dual rank E-Dies läuft auch wunderbar mit 3200 C14 auf einem B350 Board, aber eine grundsätzliche Empfehlung sollte man daraus nicht ableiten. Vieleicht hatte ich ja nur Glück...
Der OC wurde mit 4GB single rank E-die erzielt. Hast Du zufälligerweise auch ein 2x4GB Kit? Falls nicht und Du dual rank Module hast, könntest Du dann mal Deine timings und Einstellungen posten. Ich wüßte gerne, auf welchem Mainboard und vor allem wie Du Deine E-die auf C14 betreibst. Wie überprüfst Du Stabilität?
Mracpad schrieb:
edit: Sweetspots bezüglich Takt und Timings lassen sich meiner Meinung nach aus den bisher veröffentlichen Reviews nicht eindeutig bestimmen.
Das sehe ich genauso. Die meisten Reviews wurden in der Prä-AGESA-1.0.0.6 Zeit geschrieben und das Übertakten des RAMs in den üblichen Reviews beschränkt sich in der Regel auf das Setzen der Taktrate und der Manipulation der Primärtimings. Die Subtimigs, mit denen man auf Ryzen eine Menge Leistung aus den Chips kitzeln kann, und die Einstellungen, die den Chips auch bei höheren Taktraten zu Stabilität verhelfen, werden nicht mal angetastet. Mittlerweile lässt sich mit Hausmitteln aus den verschiedenen Chips vielmehr herausholen und ein Review/benchmark Vergleich, der das abbildet, fehlt. Am besten sind da noch AMDs eigene Beiträge: Memory OC Showdown: Frequency vs. Memory Timings Community Update #4: Let's Talk DRAM!
Mracpad schrieb:
Ich hab einfach täglich die Geizhals Preise für diverse Kits mit den verschiedenen Samsung Dies verglichen und das Verhältnis aus Takt / Timings / Preis verglichen. Ich hab am Ende den Ram mit E-dies genommen weil ich 20€ Aufpreis für D-dies oder 50€ Aufpreis für B-dies hätte zahlen müssen.
Woher wusstest Du, welche ICs auf den Modulen waren? Insbesondere was für ein Kit ist das, auf dem sicher D-die sitzt (nicht dass ich auf D-die scharf wäre)?
Puuh, das hab ich nicht gemessen. Nur 3200 vs 3333 vs 3466. Ich schätze, dass sich die Leistung in etwa die Waage hält. Mit dual rank ist das so eine Sache. Manche Anwendungen profitieren sehr davon, andere kaum. Insbesondere was Spiele anbelangt, hab ich da nicht viel Ahnung. Die meisten Benchmark Vergleiche hab ich mit AIDA64 gesehen, weil das quasi das Standard Tool ist, um den Durchsatz und den Leistungsunterschied der RAMs aufzuzeigen.
Ich hab vor ein paar Wochen meinen RAM durch einen kleinen Benchmark Parcour gehetzt. Jeder Benchmark wurde mehrere Male wiederholt, die Extremergebnisse, wo angebracht, rausgeworfen und dann der Rest gemittelt. Die Ergebnisse der Spielebenchmarks müssen allerdings mit Vorsicht betrachtet werden, da ich zu diesem Zeitpunkt nur eine stark limitierende GTX 660 zur Verfügung hatte (der 3DMark Test war davon unberührt, da ich nur CPU Rendering gemessen habe).
Ich hab die Dateien davon gerade nicht hier, aber in diesem Beitrag ganz unten hab ich eine Tabelle gepostet.
EDIT: Du meintest B-die single rank oder?
Streetsweeper66 schrieb:
Sieht man diesen Unterschied bei den minimalen FPS im CPU Limit?
Oder brauche ich ein Benchmarktool wie AIDA?
Ersteres kann ich Dir nicht beantworten. Bin kein Gamer.
AIDA64 ist ein gutes Tool, zum Messen des Durchsatzes und zum Vergleichen der Chips, da sehr viele AIDA screenshots im Netz gepostet werden. Allerdings bildet AIDA die Vorteile von dual rank nicht gut ab (ausser in den Copy Werten).
Streetsweeper66 schrieb:
Ich frage, weil
F4-3200C15D-16GVK B-Die ~164€
ca. 14% teurer als
F4-3200C16D-16GVGB E-Die (bei diesem laut Reddit-Liste immer E-Die und keine anderen ICs) ~142€
und 21% teurer als
F4-3200C16D-16GTZ E-Die/Hynix A-/M-Die ~135€ Lotterie-RAM ist.
Vorsicht mit den C16 Ripjaws V! Das sind alles die gleichen Module. Die Buchstaben hinter dem GV bezeichnen lediglich die Farbe der Heatspreader. K steht für Kobalt/schwarz, G steht für grau (oder gunmetal), R für rot und S für silber. Ein weiteres B dahinter steht soweit ich weiß für B-grade Chips (nicht zu verwechseln mit B-die), wobei ich noch keine Anzeichen gesehen habe, dass da tatsächlich schlechtere Chips drauf wären. Kann sein, dass eine große Marge der viel weniger produzierten GVGB mit E-die bestückt wurden, weil die gerade vorrätig waren. Bloß weil ein User berichtet hat, dass auf seinen GVGB E-die waren, würde ich aber nicht darauf schließen, dass das bei allen so ist.
Eigentlich meinte ich schon B-Die dual rank, aber ja, da die B-Dies scheinbar immer 8Gbit groß sind, werden zwei 8GB Module, wenn sie mit B-Die bestückt sind, wohl single rank sein.
Da es aber ohnehin keine konkreten Zahlen zu Leistungsunterschieden gibt (bzw. ich sie noch nicht gefunden hab), ist es auch egal.
curious schrieb:
Vorsicht mit den C16 Ripjaws V! Das sind alles die gleichen Module. Die Buchstaben hinter dem GV bezeichnen lediglich die Farbe der Heatspreader. K steht für Kobalt/schwarz, G steht für grau (oder gunmetal), R für rot und S für silber. Ein weiteres B dahinter steht soweit ich weiß für B-grade Chips (nicht zu verwechseln mit B-die), wobei ich noch keine Anzeichen gesehen habe, dass da tatsächlich schlechtere Chips drauf wären. Kann sein, dass eine große Marge der viel weniger produzierten GVGB mit E-die bestückt wurden, weil die gerade vorrätig waren. Bloß weil ein User berichtet hat, dass auf seinen GVGB E-die waren, würde ich aber nicht darauf schließen, dass das bei allen so ist.
Gilt diese Warnung im Grunde für alle günstigeren 3200er RAMs?
Sind 2x8GB DIMM Kits mit scharfen Timings und/oder höherer Übertragungsrate dann aber sicher B-Die, weil andere ICs dafür nicht ausreichen? Z.B. 3200 C14/C15
Wenn ich also "Sparfuchs" sein möchte und ein 2x8GB 3200 C16 Kit im Bereich 130-140€ möchte, dann sind Hynix Dies nie ausgeschlossen?
Bekommt man Hynix Dies zuverlässig auf 2933?
Alle diese Erwägungen wegen vermutlich 1 bis 2 FPS
Eigentlich meinte ich schon B-Die dual rank, aber ja, da die B-Dies scheinbar immer 8Gbit groß sind, werden zwei 8GB Module, wenn sie mit B-Die bestückt sind, wohl single rank sein.
Da es aber ohnehin keine konkreten Zahlen zu Leistungsunterschieden gibt (bzw. ich sie noch nicht gefunden hab), ist es auch egal.
Stimmt, B-die sind auf 8GB Modulen immer Single Rank, auf 16GB Modulen dagegen Dual Rank.
Streetsweeper66 schrieb:
Gilt diese Warnung im Grunde für alle günstigeren 3200er RAMs?
Sind 2x8GB DIMM Kits mit scharfen Timings und/oder höherer Übertragungsrate dann aber sicher B-Die, weil andere ICs dafür nicht ausreichen? Z.B. 3200 C14/C15
Wenn ich also "Sparfuchs" sein möchte und ein 2x8GB 3200 C16 Kit im Bereich 130-140€ möchte, dann sind Hynix Dies nie ausgeschlossen?
Hast Du Dir den Memory vs. Frequency Artikel von AMD aus meinem letzten Post angeschaut?
Wenn Du noch ein paar Tage wartest, bis ich meine 2x16GB B-die wiederhabe, kann ich Dir meine E-die anbieten. CMU16GX4M2C3200C16 mit weisser LED. Die laufen auf meinem ASUS Crosshair VI Hero mit 3200-14-15-15-15-32-48-1T(GD on) und 1.35V vDIMM.
Darf ich fragen, was für ein Mainboard Du als Untersatz planst?
Noch eine Ergänzung zu E-die und B-die Dual Rank. Wenn als Dual Rank ausgeführt, verhalten sich die beiden ICs sehr ähnlich. Mit B-die sind etwas bessere Timings möglich, aber beide sprechen auf die gleichen Optimierungen an.
Ich hab einen Guide erstellt, der beschreibt, wie man B-die Dual Rank auf einem ASUS C6H mit 3200 MT/s und scharfen Timings zum Laufen bringt. Das Vorgehen lässt sich beinahe 1 zu 1 auf E-die übertragen.
Den Memory vs Frequency Artikel habe ich tatsächlich (nur oberflächlich) angeschaut. Also nochmal kurz überflogen, für mehr gerade keine Zeit.
Die FPS Unterschiede im Artikel bewegen sich grob im Bereich 5-10% zwischen 3200 und 3200 mit schärferen/maximalen Timings.
Der Unterschied ist durchaus signifikant, wenn man diesen Zahlen glauben kann und würde mehr Aufwand bei der Wahl des RAMs rechtfertigen.
Ich muss dann fast annehmen, dass der Unterschied zu 2933 noch deutlicher ist.
Als Boards sind geplant MSI B350 Gaming Pro Carbon, ASUS Prime B350 plus, vielleicht ASUS Prime X370-pro.
(Vielleicht noch das ASUS B350 Strix, aber da soll wohl die passive Kühlung der CPU Spannungsversorgung nicht so gut sein, meine ich irgendwo aufgeschnappt zu haben).
Zu der Vielfalt an RAM Einstellungen in deren BIOSen weiß ich noch nichts.
Ich habe mich noch nicht entschieden, ob ich mir wirklich einen neuen Rechner zulege, da die Leistung meines 2011er Rechners mir für meine Zwecke noch reicht.
Seit Ryzen bin ich aber versucht, mir trotzdem ein System zu bauen.
Dass ich mich auf dual rank fokussiere, liegt daran, dass er auch bei niedrigerem Takt recht performant wäre bzw. eine schlechtere Übertaktbarkeit des Speichercontrollers mit dual rank weniger ins Gewicht fallen würde.
Ich war eigentlich davon ausgegangen, dass B-Die auf jeden Fall ein deutlich schlechteres P/L als die Hynix A-/M-, Samsung E-/D-Die haben würden und habe mich innerlich schon auf dual rank mit 2667 oder 2933 eingerichtet (trotzdem Hoffnung auf 3200).
Jetzt bin ich mir auch dank deiner Infos und weil quasi in jeder Kaufberatung die teuren B-Dies empfohlen werden, da nicht mehr so sicher.
Als ich den Thread eröffnet habe ging es also tatsächlich um E-Die vs D-Die (die ja leider auch Hynix sein können), weil man 3200 C16 teilweise ohne Aufpreis zu 3000/2800 bekommt.
Jetzt geht es um die Frage, ob die B-Dies den Aufpreis wert sind bzw. in welchem Verhältnis Aufpreis und Leistungsgewinn stehen.
