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NewsVerlötet: Geköpfter Ryzen 5 2600 bleibt 4 Grad Celsius kühler
AMD hat sämtliche Ryzen-2000-CPUs verlötet, nachdem dies bereits bei Ryzen 1000 der Fall war, sodass die Prozessoren wieder entsprechend einfach zu kühlen sind. Bei den Raven-Ridge-APUs belässt es AMD dagegen bei Wärmeleitpaste zwischen Die und Heatspreader. Dennoch stellt sich die Frage, was das „Köpfen“ bei Ryzen 2000 bringt.
"vor dem köpfen auf 170°C aufgeheizt..." Nicht mehr als eine Machbarkeitsstudie. Kann mir nur schwer vorstellen das sich das irgendwie rentieren kann nachdem die Temperatur bei Ryzen generell nicht der limitierende Faktor ist was die Leistung angeht.
Auch als Lot für viele Materialien spielt Indium auf Grund einiger spezieller Eigenschaften eine Rolle. So verformt es sich beim Abkühlen nur in geringem Maß. Dies ist vor allem beim Löten von Halbleitern für Transistoren wichtig. Ebenso spielt eine Rolle, dass Indium in der Lage ist, auch nichtmetallische Stoffe wie Glas und Keramik zu verlöten.
Google ja, Wiki nur bedingt, nicht alles Stimmt was dort steht, hab auch schon Artikel gefunden wo absoluter müll drin stand. Selten, aber möglich. Laut der8bauer ist die Temperatur sehr wohl ein Limitierender Faktor. Ich meine das hätte er damals so gesagt. Bzw das diese sehr gut mit der Temperatur skalieren. Warum sollte man einen CPU nur weil dieser Verlötet ist nicht besser (mit einer Wasserkühlung) kühlen? Das bei einer CPU mit WLP unter dem Heatspreader zu machen, macht absolut keinen Sinn. Dann könnte ich auch die Heizungsrohre im Keller dämmen mit der Intension, das es dort wärmer wird.
"vor dem köpfen auf 170°C aufgeheizt..." Nicht mehr als eine Machbarkeitsstudie. Kann mir nur schwer vorstellen das sich das irgendwie rentieren kann nachdem die Temperatur bei Ryzen generell nicht der limitierende Faktor ist was die Leistung angeht.
Was hat das mit der Erhitzung der CPU auf 170° zu tun? Dies wurde ja nur gemacht um die CPU ohne Beschädigung köpfen zu können. Oder überseh ich da was?
+ - 5° Das zeigt wie effektiv der Prozessor DIE verlötet bereits am thermischen "Optimum" unter "normalbedingungen und mit dem IHS als" Sicherheitsfeature" agiert.
Ein "Köpfen" mit vorheriger, einseitiger Erhitzung über den IHS ist bei derart geringer Differenz sogar für ambitionierte Übertakter fraglich.
Alles in allem, eine notwendige, im mindesten jedoch, sehr vernünftige Entscheidung.
Nun für 4° Unterschied eine CPU mittels Aufheizen köpfen (was der ja sicherlich besonders gut tut) und dazu noch seine Garantie verlieren. Ich für meinen Teil sehe darin keinen Sinn. Kann aber ja jeder machen, was er möchte
Für mich hört sich diese Info so an: Heute ist Montag, wir haben keine lust, deswegen plappern wir einfach nach, was im video schon gesagt wurde... dazu ein paar unnötige infos wie, der Chip ist gleichgroß geblieben(oh man, was für ein wunder)...
Es soll Leute geben die sich solche Videos unterwegs nicht anschauen und dankbar dafür sind, wenn sie einer in die Schriftform überträgt. Davon ab, hätte ich persönlich, nie von dem Video erfahren, da mich YouTube nicht interessiert.
Im Gegenzug zeigt sich aber auch, wieviel es bringt eine CPU zu köpfen. Auch wenn es nur 4K sind und der Aufwand dafür zu groß ist bringt es etwas. Gerade wenn die CPUs mit WLP versehen sind und man sie köpft, kann man festellen, das diese Methode sogar besser ist als den DIE zu verlöten.
Na ja ich finde es nicht schlimm das Raven Ridge nicht verlötet ist. Das sind CPUs für 90 bzw. 128 €. Für den Use-Case der APUs ist das ok.
Für ~4°C so ein Aufwand halte ich für übertrieben vor allem da bei Ryzen idR nicht die Temperatur limitiert. Dazu kommt natürlich die Langlaufzeit mit Flüssig Metall vor allem beim Verkauf der CPU wird man dafür praktisch nichts mehr bekommen.
Ich frage mich, warum nach dem Köpfen nicht mit einer direkten DIE-Kühlung gearbeitet wurde, anstelle Flüssigmetall dazwischen zu schmieren und den IHS wieder aufzusetzten. Falls man weiterhin mit einem IHS arbeiten will, sollte man aufgrund der Wärmeleitfähigkeit direkt einen aus Kupfer/Silber nehmen.
Wobei, wenn man an der Stelle das Köpfen hin bekommt ohne etwas zu schrotten, sollte man auch nich zu dämlich für eine direkte Kühlung des DIE sein. Für amtitionierte Bastler mit Wakü und Langzeit-OC-Nutzung sicherlich interessant. Mir wäre es aber generell zu heikel. Vielleicht gehen dann 4,5Ghz AllCore anstelle 4,35, aber das macht den Kohl auch nicht fett.
Ich frage mich, weshalb die Hersteller keine "Extreme" oder "Gaming Edition" von CPUs rausbringen. Einfach kurz 50-100 Euro drauf packen und schreiben: Flüssigmetall gekühlt, extreme Overclock fähige CPU, für noch schnellere Performance. Von den weltbesten Gamern getestet, so steigt ihr Skill!
Oder, wie früher (gesockelte Pentium 3, Athlon(XP)), komplett auf den Deckel verzichten.
Allerdings weniger erfreulich für die Towerkühler-Faktion, die würden alle Nase lang die Kanten des Dies abbrechen.
Aber es gäbe ja noch Spacer als Abhilfe.
