Wie andere schon angemerkt haben, verstehe ich auch nicht, warum der Heatspreader nach dem Köpfen wieder zum Einsatz kam. Ich dachte, das Köpfen macht man unter anderem auch, um eben diesen Heatspreader loszuwerden, nicht nur um das Wärmeleitmedium zu ersetzten. Das ist ein Profi, hier hätte ich schon erwartet, dass er es auch wagt, einen Kühler direkt auf den Die zu setzen, wenn auch nur zu "wissenschaftlichen" Zwecken.
Davon ausgehend, dass die Testbedingungen, die CPU und der verwendete Kühler identisch bleiben, wie würden sich (geschätzt) die Temperaturen in folgenden Szenarien entwickeln:
a.) Die --> WLP --> IHS --> WLP --> Kühler (Verschlechterung, aktueller "Intel-Standard" bei consumer CPUs)
b.) Die --> Lot --> IHS --> WLP --> Kühler (Originalzustand)
c.) Die --> Flüssigmetall --> IHS --> WLP --> Kühler
d.) Die --> WLP --> Kühler
Der Sprung von b. nach c. hat -4°K Änderung mit sich gebracht.
Was würde, geschätzt, ein Sprung von...
b. nach a.
und
c. nach d.
bringen?