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Bisher wurde bei der herkömmlichen Produktion Blei verwendet, um die Chips an das Mainboard zu schweißen. Durch die kleinen Lötpartikel konnte man die Chips an der Unterseite der Basis anbringen. Bei VIA kommt mit einer neuartigen Mischung aus Zinn, Silber und Kupfer nun eine Alternative zum Einsatz.
Zur News: VIA mit bleifreien Komponenten
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