News VTFET von IBM & Samsung: Neuer Transistor für 100 Prozent mehr Leistung

Naja auch wenn ich ebenso nicht viel verstehe, so kann man sich dennoch viel Leistungspotential erwarten. Dann passen alle die Chips produzieren an die neue Technik und Gegebenheiten an. Na hoffen wir mal das man da echt viel aus der Technik heraus holen können, so daß wir auch in Zukunft echt starke Leistungssteigerungen zu erwarten haben. Bei gpu wird es echt spannend weil sehr fraglich sein wird ob da echt viel Leistungsteigerung dabei raus kommt.
 
Spannend, was da noch so auf uns zukommt. Die GAA-Architektur ist ja schon sehr ausgeklügelt und schwierig zu fertigen. Ich denke, sehr kleine VTFETs werden da nicht einfacher. Wobei senkrechte Säulen einfacher sind als die horizontalen Ribbons bei GAA.

@Endless Storm Der Strom fließt normalerweise von links nach rechts, hier aber von unten nach oben. Das ist der Unterschied. Leider sind die Bilder nicht beschriftet, sonst wäre das leichter zu sehen. Der dritte Artikel in meiner Signatur gibt einen Überblick über die aktuellen FETs, vielleicht hilft das.
 
SIR_Thomas_TMC schrieb:
Bin mal gespannt, wie lange es noch braucht, bis wir Schalter atomgenau bauen.
Tatsächlich hat Prof Schimmel aus Karlsruhe, bei dem ich Experimentalphysik gehört habe, da schon 2009 zu experimentelle Ergebnisse geliefert
 
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Volker schrieb:
Sie fangen ja jetzt erst mit GAA-FET an. Eventl kann man es in eingien Bereichen zum Teil kombinieren, ich denke nicht das es schwarz/weiß sein wird. Aber sicher wird das was für 5+ Jahre oder noch deutlich mehr, eher so Richtung 2030 vermutlich.
Ja schon Spannend diese VTFETs aber wenn es Richtung 2030 geht bis erste Produkte kommen. Dann ist ja TSMC mehr oder weniger gleichauf. Wäre dann ja nichts besonderes mehr. Aber vielleicht tut sich ja noch was mit GAA und die VTFETs werden noch effizienter.
 
Ich lass mich jetzt erstmal überraschen, ob Power Via der erhoffte Wurf wird.
 
@ThePlayer So technologische Änderungen wie VTFET kommen aber bei den Fertigungsverfahren obendrauf. Das heißt, selbst wenn TSMC ultrakleine GAAs fertigt, werden gleich große VTFET entsprechend Vorteile bieten. Deshalb wird das garantiert kommen, solange keine Fertigungshindernisse vorliegen.
 
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Colindo schrieb:
@ThePlayer So technologische Änderungen wie VTFET kommen aber bei den Fertigungsverfahren obendrauf. Das heißt, selbst wenn TSMC ultrakleine GAAs fertigt, werden gleich großte VTFET entsprechend Vorteile bieten. Deshalb wird das garantiert kommen, solange keine Fertigungshindernisse vorliegen.
Ist mir schon klar. Spannend wird sein was IBM und Samsung da in den Nächsten 5-10 Jahren bis zur Marktreife noch heraus holen. Wäre ja schade wenn die 2x oder 85% auf nur noch 10-15% Zusammenschrumpfen würde. Und das nur noch einen Node oder 1-2 Jahr Vorsprung bedeuten würde.
 
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xNeo92x schrieb:
Was bringt es, wenn es 4 bis 6 Generationen voraus ist, wenn es wahrscheinlich erst nach 8 Generationen überteuert rauskommt?
Intel und AMD werden ganz sicher nicht an IBM zahlen nur um die Technik nutzen zu können.
Dann bringt es eben erst in 8 Generationen im Vergleich zur jetzt genutzten Technik immer noch eine bessere Effiziens.

Wie lange es zur Serienreife braucht, weiß keiner. IBM produziert immerhin schon Testexemplare. Samsung wird auch nicht Däumchen drehen, denn beide sehen darin eine Riesenchance.

Sollte FinFET - wie von IBM behauptet - ab 45nm nicht mehr gut skalieren, könnte TMSC in Schwierigkeiten kommen und gezwungen sein, für VTFET zu zahlen. Wie es auch kommt, evtl. Mehrkosten werden natürlich auf die Kunden umgelegt, glaube mal ja nicht, dass Lizenskosten bei den Herstellern der Chips hängenbleiben und den Gewinn schmälern.

Wie das Rennen dann tatsächlich ausgeht, werden wir in ein paar Jahren sehen. Vielleicht ist VTFET auch ein Rohrkrepierer, oder TMSC findet tatsächlich einen eigenen Ansatz, oder, oder, oder.
 
Ob AMD schon heute mit Samsung strategische Abkommen geschlossen hat, damit man günstig bzw. bevorzugt an zukünftige Schlüsseltechnologien kommen kann. Als Gegenleistung für die Lieferung der GPU-Lösungen für Samsung Smartphones, damit die mit Apple-Produkten konkurrenzfähig bleiben können?
Oder Alles zu sehr Zukunftsmusik und noch nicht von Bedeutung, wie man sich als Unternehmen für die Zukunft aufstellt? Gespannt bin ich darauf, wie stark Nvidia bei Lovelace auf TSMC und AMD bei RDNA3 auf Samsung setzen werden...vielleicht erkennt man da eine Zukunftstendenz, wer mit wem im Bett liegt.
 
Warum kommen hier alle direkt immer mit AMD um die Ecke oder auch TSMC. Die sind alle ziemlich weit weg erstmal. Schonmal daran gedacht wer vielleicht näher dran liegt aber noch gar nicht genannt wurde? Intel. Ja korrekt. Die haben im Frühjahr mit IBM eine Forschungs-Kooperation geschlossen die explizit Performance und Packaging inkludiert, wie Intel damals verlauten ließ:

Research Collaboration with IBM

• “I am proud to announce plans for a new research collaboration with IBM focused on advanced silicon process and packaging technology.”
• “This collaboration puts two of the best semiconductor research organizations together to accelerate the velocity of packaging and process innovations into the future.”
 
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Puuh, das könnte Samsung mal wieder zum Durchbruch bringen. Sie sind Fertiger, Chipdesigner und vor allem haben sie ein riesen Budget, samt Ausdauer. Die können sich lange exklusiv Rechte sichern. Ganz andere Baustelle, wie AMD mit Micron beim HBM Speicher.
 
Coole Sache!
 
Mit "mehr Leistung" meinen sie wahrscheinlich Logik Komplexität?
Ob es dann denselben Durchsatz und Yield haben wird wie die TSMC Prozesse wäre auch interessant. Tolle Ansätze für effiziente/performante Technologien gibt es viele, aber ob sie dann genauso wirtschaftlich sind?
 
Wie schon oft erwähnt, da ist noch so viel Platz zum optimieren :) da sind wir noch lange nicht am Ende
 
SIR_Thomas_TMC schrieb:
Bin mal gespannt, wie lange es noch braucht, bis wir Schalter atomgenau bauen.
Silizium Atome sind 0.2nm gross.
Die "größte Distanz", die man bei Transistoren gescheit vergleichen kann, dürfte Gate Pitch sein. Bei TSMC 5N hast du da ca 45nm, irrc.
Allerdings nimmt der Transistor selbst nur einen teil davon ein.
Das sind schon jetzt echt verdammt wenig Atome.
 
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AMD macht da zwar nicht viel bei Fertigung, ist aber auch nicht wirklich nötig.
Hintergrund ist, das TSMCs Forschungskosten von sehr vielen getragen werde (Hallo Apple).
Zusammen sind diese dadurch viel höher als die von Intel. Daher auch überlegen.
AMD muss so nur seinen Anteil tragen hat aber Zugriff auf die Entwicklung. Währenddessen muss Intel eben voll Zahlen, da Intel eben so gut wie gar nicht als Fab arbeitet.

Daher ist TSMC Intel ja so davon gefahren. Bzw AMD konnte (auch durch geniale Architektur und Design) einholen.
 
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