warum sind Heatspreader so "schlecht"bei der Wärmeverteilung?

Pfranzy

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Hallo. Wenn man sich so ein Heatspreader mal anguckt , (also wärmebild aufnahmen) dann sieht man , dass die Wärmeverteilung der Heatspreader meistens sehr schlecht ist. Deswegen haben ja auch die meisten CPU-Luft-Kühler eine extra Bodenplatte , um die wärme etwas mehr auf allen Heatpipes zu verteilen. Also warum entwickelt man den IHS nicht so , sodass die Wärmeverteilung wenigstens ein bisschen besser ist?
Danke
 
Was soll denn der Unterschied zwischen dem Heatspreader der CPU und der Bodenplatte des CPU Kühlers sein ?
 
Das was du meinst gibt es schon. Nennt sich Vapor Chamber. Wird auch genutzt. Allerdings eher auf Chips mit größerer Wärmeabgabe wie GPUs.

Auf CPUs wird das vermutlich nicht genutzt, weil der klassische Heatspreader ausreichend ist aber gleichzeitig deutlich günstiger ist.
 
In der Praxis sind die IHS völlig ausreichend, es gibt praktisch auch kaum ein Grund zu klagen.
 
Kühler mit massiver Bodenplatte und verlöteten Heatpipes wollen einfach nur die Kontraktoberfläche zu den Heatpipes vergrößern und so den Wärmewiderstand reduzieren. Die sind nicht per se dazu gedacht, die Wärmeverteilung vom IHS zu verbessern.

Wie sind die Wärmebildaufnahmen denn entstanden? Kann mir gerade schwer vorstellen wie man davon ohne Kühler ein Bild machen kann, welches einen realistischen Wärmegradienten mit aufgesetztem Kühler zeigt. Außerdem ist es zweifelhaft, dass eine massive Kupferplatte dieser Dimensionen ohne Wärmebrücken über längere Zeit höhere Differenztemperaturen aufweist, auch wenn sie punktuell erwärmt wird.
 
man bedenke nur, als intel WLP statt lot am heatspreader verwendete um ein paar cent zu sparen. wahrscheinlich sind es die kosten...und es geht ja auch so
 
0ssi schrieb:
Was soll denn der Unterschied zwischen dem Heatspreader der CPU und der Bodenplatte des CPU Kühlers sein ?
naja dann sind doch z.b Luftkühler ohne Heatpipes oder Luftkühler mit Heatpipes aber ohne Bodenplatte etwas besser , weil dann die Wärme gleichmäßig von dem IHS abgeleitet werden kann und nicht immer nur von einer Stelle die je nach CPU mehr oder weniger Warm ist.
 
honky-tonk schrieb:
man bedenke nur, als intel WLP statt lot am heatspreader verwendete um ein paar cent zu sparen. wahrscheinlich sind es die kosten...und es geht ja auch so
Man spart dabei den Arbeitsschritt und entsprechend die Maschine. Der Gewinn durch den Preisunterschied Zahnpasta zu Indium ist dabei nicht relevant.
 
ghecko schrieb:
Kühler mit massiver Bodenplatte und verlöteten Heatpipes wollen einfach nur die Kontraktoberfläche zu den Heatpipes vergrößern und so den Wärmewiderstand reduzieren. Die sind nicht per se dazu gedacht, die Wärmeverteilung vom IHS zu verbessern.
aber mein "Test" CPU-Kühler hat auch keine wirkliche Bodenplatte , aber trotzdem sind die Heatpipes Umhült(siehe Bilder)
Ergänzung ()

Nixdorf schrieb:
Wo sieht man das? Bitte eine Quelle angeben.

Auflösung: Die Aussage ist Unfug.
https://www.computerbase.de/forum/t...-ram-aus-dem-weg.1916576/page-6#post-23578916
Ergänzung ()

Nixdorf schrieb:
Auflösung: Die Aussage ist Unfug.
aber was ist dann der Sinn der extra Bodenplatten an den meisten CPU Luftkühlern?
 

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Pfranzy schrieb:
aber trotzdem sind die Heatpipes Umhült(siehe Bilder)
Hier sind die in Nuten eingepresst. Das Bodenmaterial scheint Aluminium zu sein. Beides hat gegenüber einer vernickelten Kupferplatte und verlöteten Heatpipes Nachteile in der Wärmeableitung.

Dabei konzentriert sich die Wärmeableitung auf die angeschliffenen Heatpipes, wodurch weniger Oberfläche des IHS effizient zur Wärmeableitung genutzt wird. Deshalb sind Kühler mit massiver Bodenplatte meist besser.
Das ist aber weniger die Schuld einer schlechten Wärmeverteilung durch den IHS sondern hier ist tatsächlich die geringe Oberfläche der Heatpipes das Problem.
 
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ghecko schrieb:
Hier sind die in Nuten eingepresst. Das Bodenmaterial scheint Aluminium zu sein. Beides hat gegenüber einer vernickelten Kupferplatte und verlöteten Heatpipes Nachteile in der Wärmeableitung.
achso macht das also so ein großer Unterschied , ob die Heatpipes verlötet oder eingepresst sind ? Aber würden wir mal davon aussgehen , dass die Heatpipes hier verlötet sind und die Bodenplatte Kupfer ist , würde es dann immernoch ein großer Nachteil sein , dass die Bodenplatte hier auf meinem CPU Kühler nicht in dem Sinne vorhanden ist?(wie z.b beim Darkrock 4)
 
Pfranzy schrieb:
würde es dann immernoch ein großer Nachteil sein
Dann wiederum weniger. Wobei das auf die Anzahl der Heatpipes ankommt. Wenn die fast den gesamten IHS abdecken macht es kaum Sinn die Rückseitig noch zu verlöten. Das ist eher bei wenigeren Heatpipes sinnvoll, wo der Platz dazwischen zur Wärmeübertragung genutzt werden könnte. Wie bei dem Kühler auf deinem Foto.

Und eine eingepresste Heatpipe hat zum Kühlerboden hin einen deutlich höheren Wärmewiderstand als eine eingelötete. Je nach Pressung liegen die Oberflächen nicht plan aufeinander auf, es ist also nicht die gesamte Oberfläche am Wärmeübertrag beteiligt. Das erhöht den Wärmewiderstand.
 
ghecko schrieb:
Dann wiederum weniger. Wobei das auf die Anzahl der Heatpipes ankommt. Wenn die fast den gesamten IHS abdecken macht es kaum Sinn die Rückseitig noch zu verlöten. Das ist eher bei wenigeren Heatpipes sinnvoll, wo der Platz dazwischen zur Wärmeübertragung genutzt werden könnte. Wie bei dem Kühler auf deinem Foto.

Und eine eingepresste Heatpipe hat zum Kühlerboden hin einen deutlich höheren Wärmewiderstand als eine eingelötete. Je nach Pressung liegen die Oberflächen nicht plan aufeinander auf, es ist also nicht die gesamte Oberfläche am Wärmeübertrag beteiligt. Das erhöht den Wärmewiderstand.
aha. Aber wenn man die Heatpipes "einfach" nur dran löten kann , damit sich die Wärme auf den kompletten Heatpipes wirkt, was bringt dann noch die Extra Bodenplatte , die die meisten hochwertigen CPU Kühler haben?(siehe Bild)
 
Ehrlich die Temperaturverteilung kannst schwer beeinflussen...

Wenn man bedenkt daß die Wärme die in der Mitte erzeugt wird nicht einfach schnell wo anders hin kann ohne einen Temperaturunterschied.. und sie auch nicht über den IHS einfach nach oben entweichen kann ... Weil ja die zugeführte Luft über andere Zonen schon vorgewärmt wird.. ist es klar das es Hotspots gibt.... Aber gut wenn sie in der Mitte liegen da dort die meisten Heatpipes vorbeikommen...

Aber viel schlimmer als ein IHS der die Wärme nicht gleichmäßig verteilen kann ist fehlende Wärmeleitpaste...ein paar Nanometer Luft sind schlimmer als alles andere.


Aktuelle CPUs haben halt Hotspots..können wir auch nicht durch hyper super IHS verändern.

P.S. physikalisch betrachtet sind die IHS nicht schlechter in der Wärmeverteilung geworden... Nur sie werden aktuell punktuell erhitzt.
 
Pfranzy schrieb:
Simulationen von Duke sind mit vorsicht zu genießen.
Pfranzy schrieb:
was bringt dann noch die Extra Bodenplatte , die die meisten hochwertigen CPU Kühler haben?(siehe Bild)
Ich kann das Bild nicht sehen, aber in der Regel ist das zur wärmeverteilung. Bei CPUs ist das etwas weniger kritisch, bzw. es kommt halt stark auf die Kombination aus CPU und Kühler an.
Diese Directtouch Heatpipes sind aber immer nur ein Mittel zur Kosteneinsparung, sie sind im Idealfall maximal gleich gut wie ein Kühler mit vernünftiger Baseplate mit verlöteten Heatpipes.
 
Pfranzy schrieb:
Duke711 schrieb:
AMD 2700X mit und ohne HS:

DIE : Sicht von unten auf die vier DIEs mit jeweils zwei Kernen
Ein 2700X hat nur ein Die. Die vier Rechtecke darauf sind also von irgendwo herbei fabuliert. Korrekterweise sind die beiden Rechtecke in der Mitte jeweils vier Kerne, die am Rand gehören zum Uncore-Bereich des Prozessors.

Davon mal ab kann diese Hitzeverteilung nur eine sehr kurze Momentaufnahme sein, eben weil der IHS die Wärme recht gut verteilt.
 
Nixdorf schrieb:
Ein 2700X hat nur ein Die. Die vier Rechtecke darauf sind also von irgendwo herbei fabuliert.
also bist du der Meinung , dass diese Aufnahmen quatch sind und der Heatspreader die Wärme schon von alleine gut verteilt?
 
@Nixdorf auch ein DIE alleine kann unterschiedliche Hotspots haben.
 
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