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NewsWeitere Details zu AMDs „Bulldozer“-Chipsätzen
Bereits seit einiger Zeit sind erste Informationen zu den „9-Series“ der AMD-Chipsätze bekannt, die sich für die Bulldozer-Prozessoren eignen. Aktuelle Gerüchte, die sich auf interne Roadmaps stützten, bestätigen die bisher vermuteten drei Chipsätze und ihre Ausstattung.
Der Spannungsbogen hin bis zum Bulldozer Release ist langsam echt nicht mehr auszuhalten :-) Eigentlich eine Spinnerei (zumindest auf meiner Seite) wenn ich mir ansehe wie viel mein "uralter" Q6600 stemmt, auch ohne übertaktet zu sein und leistbare Sandys überbieten den schon um den Faktor 2 in der Leistung....einfach krass!
Mich würde am meisten die TDP interessieren. Von 700Serie auf 800Serie ist diese iirc leicht gestiegen. Vielleicht könnte man eine Verringerung ebenjener auch mit einer Verkleinerung der Strukturbreite erreichen, wenn schon nicht großartig neue Features hinzugekommen sind.
In welcher Strukturbreite werden eigentlich die 800er Chipsätze gefertigt und weiß man schon, in welcher die 900er Serie gefertigt werden soll?
unterschiedlich einige in 65nm andere wieder in 55nm. Was sie bei der neuen Serie vorhaben weiß ich nicht, aber ich gehe davon aus das alles beim altem bleibt, sonst hätte sich mehr bei Stromverbrauch getan.
Brauchen die überhaupt noch Chipsätze mit IGP? Dafür sind doch die APUs gedacht, oder seh ich das falsch? Wenn sie den Verbrauch durch eine neue Anordnung noch mehr senken können, wär das doch in Ordnung.
greetz
@der_henk
Achso, danke für die Info, ich bin anscheinend nicht mehr so auf den Stand der Zeit oder neudeutsch up-to-date, was die Chipsätze von AMD anbelangt. Aber da ich nicht mehr solange warten kann, bis ich mir einen neuen Rechner hole, wird es bei mir wohl (leicht schweren Herzens) kein Bulli werden sondern ein Sandy. Deswegen bin ich wohl auch nicht so eingelesen bezüglich AMD-Chipsätze.
@Dr.Phenom
Tja, AMDs Folien waren ja noch nie besonders sorgfältig entworfen. Seh es einfach als Markenzeichen an.
Ich auch, falls mein AM2+ Board das Zeitliche segnet stehen dadurch für meine AM3 CPU auch neuste Boards als Ersatz zur Verfügung. Muss man nicht verstehen, es verschafft aber sowas wie Sicherheit und ist keineswegs die übliche "wir müssen mehr verkaufen, der Kunde muss alles neu kaufen" Nummer.
Die IGP in Chipsatz wird es wohl nicht mehr lange geben, diese wandert in die CPUs (die dann bei AMD APU genannt werden). Die Bulldozer der zweiten Generation werden auch eine GPU integriert bekommen.
Lonely Shepherd schrieb:
Aber da ich nicht mehr solange warten kann, bis ich mir einen neuen Rechner hole, wird es bei mir wohl (leicht schweren Herzens) kein Bulli werden sondern ein Sandy. Deswegen bin ich wohl auch nicht so eingelesen bezüglich AMD-Chipsätze.
Wie lange man warten kann, muß natürlich jeder selbst entscheiden, genauso was er dann kauft. Da die CPUs mit Bulldozer Architektur für den AM3+ leistungsmäßig wohl ehr im Bereich der i7 liegen werden und für die leistungsmäßig darunter liegenden Versionen Llano kommt, werden die Boards mit AM3+ im wesentlichen immer auch mit einer Graka bestückt werden. Kaum ein Desktop mit Top CPU wird wohl nur mit IGP betrieben werden.
Schön wäre natürlich, wenn die Chipsätze und Boards damit endlich mal rauskommen würden.
