X570 Chipsatz Die Grösse?

[Sephiroth0]

Hi,

Weiss jemand wie gross der Die des X570 Chipsatzes ist? Ich möchte bei meinem X570-I das Wärmeleitpad durch ein Kupferplättchen ersetzen um die Temp. zu senken. Um die "Downtime" meines PCs so kurz wie möglich zu halten würde ich gleich die richtige Grösse bestellen.

 

[Sunweb]

Ein "Kupferplättchen" ist eine denkbar schlechte Idee.
Das Resultat wird sein: höhere Temperaturen.

 

[airwave]

Wenn dann würde ich zu WLP greifen, nimm die Arctic MX-5 und gut ist (~6€)
Die kannst 8 Jahre drauflassen, ne NT-H1 ist 5 Jahre gut, die Temp wird marginalst unteschiedlich sein zw. mx5 und nt-h1/h2 sein, dafür um ein x-faches günstiger und aufgetragen 3 jahre länger nutzbar.

 

[TorenAltair]

Zusätzlich: wenn Du das Board ja schon hast, miss doch selbst nach?

 

[Baxxter]

Wird der Chipsatz denn so "heiß". Selbst mit stehendem Lüfter komme ich nie über 55°C.

 

[cvzone]

Wird der Chipsatz denn so "heiß"

Auf meinem Asus TUF X570 probemlos bis 78 Grad unter Last, selbst bei 2500+ rpm. Der Kühler ist allerdings der letzte Mist bei diesem Board.

 

[Sephiroth0]

Klar, ich würde das Kupferplättchen mit WLP verwenden (MX-5 habe ich bereits zu Hause). Wie schon gesagt könnte ich selbst nachmessen, aber dann wäre mein PC in Einzelteilen bis das Kupferplättchen geliefert wird und so lange möchte ich nicht auf den PC verzichten (und zwei mal auseinanderbauen ist auch nicht lustig).
Der Chipsatz wird bei meinem Board leider sehr heiss unter Last (85°C) und Asus bietet keine Lüftersteuerung. Deshalb möchte ich das Problem "an der Wurzel" beheben bzw. verbessern.

 

[m4c1990]

Folgendes gefunden (falls Link erlaubt):
https://www.hardwareluxx.de/communi...-x570-mainboards.1236223/page-3#post-27336123

 

[Ost-Ösi]

Der Sinn einer WLP ist, dass die mikroskopisch kleinen Unregelmäßigkeiten und Rauigkeiten ausgeglichen werden, um zu einem wirklich satten Schluß der Oberflächen zu gelangen. Dafür ist ein Kupferplättchen wahrlich nicht eine gute Lösung.

 

[Sephiroth0]

@m4c1990
Danke für den Link! Endlich ein Beitrag der mir Hilft und nicht meine Frage und Idee in Frage stellt! Wie man im verlinkten Beitrag sieht funktioniert es gut.

 

[airwave]

Ich würde so vorgehen: https://www.igorslab.de/wp-content/uploads/2019/06/Chipset-TV.jpg
Da sieht man den Die, weiter oben ist n Mosfet (4C024), laut Datenblat von Lnger Kante zu Langer Kante 5,70mm (nimmt mand ie Beinchen dazu 6,00mm).
Damit kann man dann am Bild den Die messen und mittels der bekannten größe des Mosfets die Größe des Dies berechnen.

 

[Motorrad]

Leute, das Kupferplättchen soll dafür sorgen, den Abstand des Kühlkörpers zum Board weiter einzuhalten, da das relativ dicke Pad jetzt wegfällt!

Und selbstverständlich schmiert man dann das Plättchen von beiden Seiten mit etwas Paste ein!

 

[Darkscream]

Mir wäre erst mal wichtig die Dicke des Pads zu bestimmen. Die Unterschiede scheinen riesig zu sein, habe mal bei PCGH nachgefragt. Ist der Abstand gering, so wie bei den Gigabyte Boards (0,33mm, ohne Kompresion) kann man prima Wärmeleitpaste verwenden. Wäre der Abstand größer gewesen hätte ich die Distanzbolzen abgeschliffen.
Ich habe auf der Rückseite vom Board auch noch einen Kühlkörper drauf geschnallt, das Ergebnis war überaus überzeugend, habe noch nie mehr als 50°C gehabt.... ohne Lüfter. Die <50°C waren auch bei Full Stress, CPUz Stress Test+Kombustor+2 Kopiervorgänge gleichzeitig.

 

[Sephiroth0]

Ich würde so vorgehen: https://www.igorslab.de/wp-content/uploads/2019/06/Chipset-TV.jpg
Da sieht man den Die, weiter oben ist n Mosfet (4C024), laut Datenblat von Lnger Kante zu Langer Kante 5,70mm (nimmt mand ie Beinchen dazu 6,00mm).
Damit kann man dann am Bild den Die messen und mittels der bekannten größe des Mosfets die Größe des Dies berechnen.

Gute Idee! Wobei laut ON Semi Datenblatt typ. 5.90mm ist (5.70mm ist das min.). Ist aber egal - ich habe mal mit Paint gespielt und komme auf ca. 15x10mm. D.h. 15x15mm Kupferplättchen müsste funktionieren. Laut anderen Foren ist der Abstand ca. 1mm. Ich bestelle mir mal 0.8mm, 1.0mm und 1.2mm und schaue welches am besten passt.

 

[airwave]

Gute Idee! Wobei laut ON Semi Datenblatt typ. 5.90mm ist (5.70mm ist das min.).

Ja hast recht, hatte auf die schnelle auf den min, statt nominalwert geschaut.

 

[DarkSoul]

Deshalb möchte ich das Problem "an der Wurzel" beheben bzw. verbessern.

WLP kann auch irgendwann Probleme machen, z. B. eintrocknen und dann nicht mehr sauber die Wärme weiterleiten. Was spricht also gegen einfach bessere Wärmeleitpads? Es scheint heutzutage ja normal zu sein, dass man WLP bzw Pads irgendwann erneuern muss. Ich würde das Problem daher nicht unnötig kompliziert machen. Kupfer mit beidseitiger WLP verdoppelt ja das Problem eigentlich.

 

[Sephiroth0]

Wenn das Kupfer schön plan ist und die WLP sehr dünn aufgetragen ist (um nur die Mikrolücken zu füllen) dann ist das deutlich besser als ein Wärmeleitpad. Ein Wärmeleitpad liegt bei ca. 8 W/(m*K) während Kupfer bei ca. 400 W/(m*K) liegt.

 

[Joker (AC)]

Das ist scheinbar eine verbreitete X570 Krankheit, mit den komischen Abstandhalter PCH und Wärmeleitpads.
Das hat das Asus Rog X570 Gaming-E, als auch das Asrock X570 Phantom Gaming-ITX
Da muss man raffiniert nacharbeiten, wenn man Kontakt zum Kühler haben will.
Wenn die Kühler dann Kontakt haben, seie es durch Kupferplättchen, oder Nacharbeiten, hat man leicht 15-20°C weniger, bei weniger Drehzahl.
Beim Asrock habe ich den useligen Mini-Fan ausgebaut und hab weniger Temperatur durch Luftzug CPU Kühler, als im Original. Der war permanent 60-70°C, bei 50% Lüfter.....