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NewsZen 4 + CDNA 3 + 128 GB HBM3: AMD Instinct MI300 stapelt Chiplets für AI und HPC
AMD Instinct MI300 stapelt insgesamt 24 Prozessorkerne auf Basis von Zen 4, eine auf CDNA 3 basierende Grafikeinheit sowie 128 GB HBM3 und den Infinity Cache erstmals mit Hilfe von „3D-Chiplet-Packaging“ sowie eines „Unified-Memory-Interface“ auf einem „Multi-Chip-Package“ zu einer 146 Milliarden Transistoren starken „HPC-APU“.
Sowas in kleiner bitte als Ryzen|Epyc Embedded für nen Heimserver. Der kann dann für Plex|Jellyfin bequem transcodieren und die AI-Leistung kann lokal Videostreams von Kameras verarbeiten und Gesicht- bzw. Objektserkennung machen.
Und hier sehen wir dann, warum AMD mit dem 5800X3D schon 3D Cache implementierte. ^^
Ich hoffe doch, dass Zen5 ein ähnliches Powerhouse wird und wir die Erkenntnisse aus Mi300 dann auch in zukünftigen Gens sehen.
Das Ding ist aber Zurecht nur was für die großen Jungs, ich tippe eine Einheit ist schon 5 Stellig in der Anschaffung.
Seit den ersten Ryzens gabs Gerüchte/Spekulationen über eine solche Super-APU, endlich wird sie Realität. Auf jeden Fall ein abgefahrenes Stück Technik, scheint noch dicker zu ein als Intels Ponte Vecchio.
Seit den ersten Ryzens gabs Gerüchte/Spekulationen über eine solche Super-APU, endlich wird sie Realität. Auf jeden Fall ein abgefahrenes Stück Technik, scheint noch dicker zu ein als Intels Ponte Vecchio.
@tomgit Deswegen ja auch in kleiner als das Monstrum da
Und wenn die Grafikeinheit entsprechende dedizierte Einheiten dafür hat, wird das sicher auch recht effizient sein. Wobei die Corals natürlich schon sehr sehr gut sind.
Ich frag mich was aus den packaging fabs wird, wenn man mit den top end Produkten auf eine bessere Fertigung wechselt. Werden die einfach umgerüstet, oder... Consumer Hardware produziert?
Also das ist jetzt eine mega APU?!
War mir der Umsetzung bis zum Part mit LGA und nicht-PCI nicht klar was wir da jetzt haben. Also das ist keine Beschleunigerkarte ja?
cool, dass du die Folie ausgegraben hast.
Ja, steht ja, dass jedes Jahr ein Feature hinzukommt.
12 Jahre später sind halt alle (und weitere )Features implementiert
Aber ist schon cool was man da auf die Beine stellt, hört sich sehr beeindruckend an.
Bin auf die Einsatzzwecke und Orte gespannt
"Als eines der ersten (Prestige-)Projekte wird der Supercomputer El Capitan, welcher unter anderem auch Nuklearwaffen simulieren und im ersten Halbjahr 2024 an den Start gehen soll, auf die MI300-APU setzen."
Also das ist jetzt eine mega APU?!
War mir der Umsetzung bis zum Part mit LGA und nicht-PCI nicht klar was wir da jetzt haben. Also das ist keine Beschleunigerkarte ja?
zumindest auf der CPU, ruckelnd im Softwaremodus. Ob die GPU die dementsprechenden Treiber liefert ist unbekannt
Ergänzung ()
LamaMitHut schrieb:
Ich frag mich was aus den packaging fabs wird, wenn man mit den top end Produkten auf eine bessere Fertigung wechselt. Werden die einfach umgerüstet, oder... Consumer Hardware produziert?
